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人们经常会问这个问题。这很令人困惑,因为普通地板材料有时被宣传为具有抗静电功能。它们的抗静电性能来自局部蜡、抛光剂或喷雾剂,这些物质会随着时间的推移而逐渐消失。*如果不反复涂抹局部抗静电剂并定期测试,就不可能知道这些地板是否保留了任何抗静电性能。换句话说,地板实际上可能会产生静电,但没有人会知道。
增加树木和外部遮荫,以缓解夏季炎热和热浪的影响 提高楼层高度和增加退缩空间,以应对海平面上升或洪水风险 应急管理备用电源 雨水箱、灰水系统和节水景观,以适应较低的降雨量等 设计可抵御更强的风暴强度
通过应用ESD规划政策指南并向社区提供清晰,可访问的信息,鼓励和强制强制性气候富裕的建筑物。倡导开发人员实现气候阳性建筑物,财产和区域,这些建筑物和区域是无化石燃料,高效,由可再生能源提供支持的,并以较低的前期排放为动力。更新我们的可持续设计策略,以突出租用建筑物中新建筑物和租户的最低标准。辩护渔夫弯曲工作队和维多利亚州政府计划政策法规,以支持其
IEC 61000-4-2是一种国际标准,涉及受到静态电力放电的电气和电子设备的免疫要求和测试方法,直接从操作员以及从人员到相邻物体。它还定义了与不同的环境和安装条件相关的测试水平范围,并建立了测试程序。该标准的目的是建立一个常见且可再现的基础,以评估经过静电放电时电气和电子设备的性能。此外,它包括从重要设备附近的人员到物体发生的静电放电。
• 联合军械测试程序 (JOTP) ‐062、PESD 和 HESD 文件提供了产生一致且可重复的结果所需的所有程序、要求和数据,而与进行测试的测试设施、测试站点或服务无关。• JOTP 充当联合服务 ESD 测试程序,直到其内容被纳入军事标准、规范和适用文件的下一版修订版。• 目前正在进行的纳入 JOTP-062 语言的努力包括:
电信提供商希望产品在现场操作期间能够可靠地运行。实现预期的硬件可靠性需要多种因素的融合。特定材料的加入对可靠性能做出了重大贡献,这些材料在设备生命周期的设计和制造阶段具有极强的耐腐蚀性和静电放电 (ESD) 安全性。必须对产品进行环境保护,以确保产品在全球存储和运输过程中保持设计的可靠性。收到或存储的产品会出现材料腐蚀的情况,并且我们的产品存在许多“不太理想”的存储条件(例如,没有空调或环境控制的客户仓库)。我们已经制定了一项策略,通过使用 Static Intercept* 包装平台来缓解这些问题。该技术可同时保护设备和组件免受腐蚀、潮湿和 ESD 的影响,使用单一包装材料可长达七年或更长时间。静态拦截技术目前可提供最长的防腐蚀和防 ESD 退化保护,我们将在解决这些存储问题方面讨论其技术优点。© 2006 Lucent Technologies Inc.
文献 E. W. Dijkstra:协作顺序进程。收录于:F. Genys(编辑),《编程语言》,Academic Press,纽约(1968)43-112 P. B. Hansen,《Java 的不安全并行性》,ACM SIG-PLAN 通知,(4)23(1999)38-45。C. A. R. Hoare:监视器:操作系统结构概念,《ACM 通讯》,(10)17(1974),549-557。C. A. R. Hoare:通信顺序进程,《ACM 通讯》,(8)21(1978),666-677。D. Lea:Java 并发编程 - 设计原则和模式,Java 系列,Addison-Wesley,马萨诸塞州雷丁,第 2 期。Auflage (2000)。J. Magee、J. Kramer:并发 - 状态模型和 Java 程序,John Wiley & Sons,西萨塞克斯,第 2 期。Auflage (2006)。B. Sanden:应对 Java 线程,IEEE 计算机,(4) 37 (2004),20-27。B. Goetz:Java 并发实践,Addison-Wesley,新泽西州上萨德尔河 (2006)。T. Rauber, G. Rünger:Parallele Programmierung,Springer-Verlag,柏林,海德堡,2。Auflage (2007)。
EOS/ESD 研讨会杰出论文奖(最佳演讲) EOS/ESD 研讨会杰出论文奖颁发给个人或团体,以鼓励他们在论文撰写和演讲中付出巨大努力,力求达到技术卓越。该奖项由 EOS/ESD 研讨会与会者投票选出,评选标准包括原创性、与实践或进一步研究的相关性、对概念、理论和发现的批判性分析以及演讲的清晰度。奖项分为制造和设备类别。 1983 年“室内空气电离系统,比 40% 相对湿度更好的替代方案” CF Mykkanen 和 DR Blinde 1984 年“防静电袋在筛选半导体元件免受 ESD 瞬变影响方面的有效性” TIE GC Holmes 1984 年“现实而系统的 ESD 控制计划” GT Dangelmayer 1985 年“一种实时检查集成电路中表面下 EOS/ESD 损伤的技术” CT Amos 和 CE Stephens 1986 年“厚氧化物器件在工艺变化下的 ESD 性能” RA Mc Phee、C. Duvvury、RN Rountree、H. Domingos 1987 年“可抵御带电器件模型 (CDM) 的 ESD 保护结构” LR Avery TIE 1988 年“适用于先进 CMOS 工艺的工艺容错输入保护电路” Robert Rountree、Charvaka Duvvury、Tatsuro Maki、Harvey Stiegler 1988 “摩擦电和表面电阻率不相关” Steven L. Fowler 1989 “理解粉红聚合物” Marvin R. Havens 1990 “4 Mbit DRAM 的静电放电保护” Mark D. Jaffe 1991 “实施基于计算机的 ESD 培训:比较计算机方法与传统课堂技术的案例研究” Joanne Woodward-Jack
接地 应使用足够的接地线,以可靠地满足 EN 61340-5-1 表 3 中工作表面的小于 1 x 10 9 欧姆的要求。行业建议,连续运行的 ESD 垫应以 10 英尺的间隔接地,以允许适当的电荷衰减率。每个单独的 ESD 垫都应接地,接地扣距两端不超过五英尺。