表 1.参数 符号 最小值 典型值 最大值 单位 测试条件 DC 规格 输入电源电流,每通道,静态 I DDI (Q) 0.4 0.8 mA 输出电源电流,每通道,静态 I DDO (Q) 0.5 0.6 mA ADuM3200,总电源电流,两个通道 1 DC 至 2 Mbps V DD1 电源电流 I DD1 (Q) 1.3 1.7 mA DC 至 1 MHz 逻辑信号频率。V DD2 电源电流 I DD2 (Q) 1.0 1.6 mA DC 至 1 MHz 逻辑信号频率。10 Mbps(仅限 BR 和 CR 级) V DD1 电源电流 I DD1 (10) 3.5 4.6 mA 5 MHz 逻辑信号频率。V DD2 电源电流 I DD2 (10) 1.7 2.8 mA 5 MHz 逻辑信号频率。25 Mbps(仅限 CR 级) V DD1 电源电流 I DD1 (25) 7.7 10.0 mA 12.5 MHz 逻辑信号频率。V DD2 电源电流 I DD2 (25) 3.1 3.9 mA 12.5 MHz 逻辑信号频率。ADuM3201,总电源电流,双通道 1 DC 至 2 Mbps V DD1 电源电流 I DD1 (Q) 1.1 1.5 mA DC 至 1 MHz 逻辑信号频率。V DD2 电源电流 I DD2 (Q) 1.3 1.8 mA DC 至 1 MHz 逻辑信号频率。10 Mbps(仅限 BR 和 CR 级)V DD1 电源电流 I DD1 (10) 2.6 3.4 mA 5 MHz 逻辑信号频率。V DD2 电源电流 I DD2 (10) 3.1 4.0 mA 5 MHz 逻辑信号频率。25 Mbps(仅限 CR 级)V DD1 电源电流 I DD1 (25) 5.3 6.8 mA 12.5 MHz 逻辑信号频率。V DD2 电源电流 I DD2 (25) 6.4 8.3 mA 12.5 MHz 逻辑信号频率。所有型号输入电流 I IA , I IB −10 +0.01 +10 μA 0 V ≤ V IA , V IB ≤ V DD1 或 V DD2 逻辑高输入阈值 V IH 0.7 (V DD1 或 V DD2 )
表 1. 参数 符号 最小值典型值最大值 单位 测试条件 直流规格 输入电源电流,每通道,静态 I DDI (Q) 0.4 0.8 mA 输出电源电流,每通道,静态 I DDO (Q) 0.5 0.6 mA ADuM3200,总电源电流,双通道 1 DC 至 2 Mbps V DD1 电源电流 I DD1 (Q) 1.3 1.7 mA DC 至 1 MHz 逻辑信号频率 V DD2 电源电流 I DD2 (Q) 1.0 1.6 mA DC 至 1 MHz 逻辑信号频率 10 Mbps(仅限 BR 和 CR 级) V DD1 电源电流 I DD1 (10) 3.5 4.6 mA 5 MHz 逻辑信号频率 V DD2 电源电流 I DD2 (10) 1.7 2.8 mA 5 MHz 逻辑信号频率25 Mbps (仅 CR 级) V DD1 电源电流 I DD1 (25) 7.7 10.0 mA 12.5 MHz 逻辑信号频率 V DD2 电源电流 I DD2 (25) 3.1 3.9 mA 12.5 MHz 逻辑信号频率 ADuM3201,总电源电流,双通道 1 DC 至 2 Mbps V DD1 电源电流 I DD1 (Q) 1.1 1.5 mA DC 至 1 MHz 逻辑信号频率 V DD2 电源电流 I DD2 (Q) 1.3 1.8 mA DC 至 1 MHz 逻辑信号频率 10 Mbps(仅 BR 和 CR 级) V DD1 电源电流 I DD1 (10) 2.6 3.4 mA 5 MHz 逻辑信号频率V DD2 电源电流 I DD2 (10) 3.1 4.0 mA 5 MHz 逻辑信号频率 25 Mbps(仅 CR 级) V DD1 电源电流 I DD1 (25) 5.3 6.8 mA 12.5 MHz 逻辑信号频率 V DD2 电源电流 I DD2 (25) 6.4 8.3 mA 12.5 MHz 逻辑信号频率 所有型号输入电流 I IA , I IB −10 +0.01 +10 μA 0 V ≤ V IA , V IB ≤ V DD1 或 V DD2 逻辑高输入阈值 V IH 0.7(V DD1 或 V DD2 )
摘要 - 为了确保在设计阶段的早期系统的可靠性,使模型能够预测暴露于静电排放(ESD)的系统的行为变得至关重要。这是越来越多的必要性,因为嵌入式电子产品的数量正在增长,并且由于它们被用于人们安全的应用,例如汽车和航空应用。到目前为止,准静态保护设备的准静态模型成功地在失败预测(主要是硬故障)中提供了相当好的结果。今天,此类设备的频率范围的增加需要动态模型能够重现其瞬态行为。在本文中,我们调查了通常在频域中使用的线性设备建模的常规方法,可用于获得ESD保护设备的等效频率模型,ESD保护设备表现出非线性行为。提出并详细介绍了从传输线脉冲(TLP)测量中提取ESD保护香料模型的方法,以解决瞬态和频率模拟。我们证明,在明确的条件下,此类频率模型可以提供准确的结果,以预测与保护设备触发延迟相关的过冲。对模型的验证是在三个现成设备上的TLP和人类金属模型(HMM)条件下进行的。
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本节描述了ESD保护二极管的操作。虽然没有将ESD脉冲引入系统(即,当系统处于正常操作中时,ESD保护二极管理想地应与保护设备(DUP)断开,以免影响其操作。每个ESD保护二极管的阴极和阳极分别连接到信号线和GND,如下所示。当以这种方式连接ESD保护二极管时,它们在正常运行中时不会充当瞬态电压抑制器。当将ESD脉冲引入系统中时,有必要确保ESD保护二极管进行防止ESD脉冲到达DUP。从连接器中,ESD保护二极管和DUP可以视为并联连接。因此,重要的是要确保ESD保护二极管具有低阻抗,以便大多数ESD能量通过ESD保护二极管分流。
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注意:CDM7162 是 ESD 敏感产品。本产品不使用任何 ESD 保护元件,例如齐纳二极管或压敏电阻。建议在应用产品组装过程中使用 ESD 保护设备来处理模块。还建议在将本产品嵌入成品时,根据预期应用的要求使用 ESD 保护元件和/或 ESD 保护外壳。
静电放电 (ESD) 引起的损坏是集成电路的主要失效之一。在当今集成电路所采用的 7nm FinFET 工艺中,由于 FinFET 栅极氧化层的厚度减小以及高 k 电介质的可靠性较低,在静电放电 (ESD) 冲击下极其脆弱[1-3],并且遭遇非致命的 ESD 冲击后,ESD 保护性能会逐渐下降[4,5]。一些 ESD 建模和仿真技术已被用于 FinFET 工艺,以帮助分析 ESD 冲击下的 ESD 保护特性[6-9]。ESD 保护二极管被认为是一种很有前途的 ESD 保护器件[6-8]。具有高鲁棒性的二极管串硅控整流器 (DSSCR) 也被认为是以前技术节点的 ESD 保护装置 [ 10 – 15 ],但由于其高漏电和闩锁的较大回弹,它不再适用于 7 nm 技术。FinFET 工艺的 ESD 设计仍然是一个巨大的挑战。目前还没有一种具有足够低触发电压 (Vt) 和高故障电流 (It2) 的高鲁棒性 ESD 保护装置。在本文中,我们提出了一种基于 7 nm FinFET 工艺的新型硅控整流器嵌入式二极管 (SCR-D)。制造并分析了具有不同关键设计的这种保护的特性。
我致力于开发由Nexperia Hamburg生产的硅受控整流器(SCRS),以进行ESD保护。我的工作是用Synopsys sentaurus tcad模拟设备,并用Tim(瞬态干涉量学映射),TLP(传输线脉冲),EMMI(发射显微镜)和ESD/Essd/sugerve-sumpry-sinusoidal脉冲来促进ESD保护设备和电路的设计,以满足ESD的设计,并符合ESD ESD的设计。我在维也纳技术大学(TU WIEN)的Dionyz Pogany教授的监督下,并与Nexperia Hamburg的Guido Notermans,Steffen Holland,Hans-Martin-Ritter和Vasantha Kumar合作。我根据这些研究写了我的博士学位论文。与我写的一篇论文中,我在第41届EOS/ESD年度研讨会(美国加利福尼亚州河滨)获得了最佳学生纸奖。