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“欧洲共同利益重要项目（IPCEI）”及相关项目中的毫米波技术
Klaus Pressel Klaus 于 2001 年加入位于雷根斯堡的英飞凌科技公司，目前专注于组装和封装技术的创新。他的特殊兴趣包括系统级封装解决方案、毫米波应用以及芯片封装板/系统协同设计。Klaus 代表英飞凌参加各种国际技术委员会，例如 SEMI 先进封装会议、ESTC、Eureka EURIPIDES 计划、ECSEL JU，并支持异构集成路线图。Klaus 是 200 多篇半导体物理和技术、电路设计、组装和互连技术出版物的作者/合著者，拥有/共同拥有 15 项专利。
电池安全和滥用测试
ESTC 服务 SwRI 储能技术中心提供的多学科服务包括： • 电池安全测试与评估 • 电池性能和寿命测试与评估 • 快速充电算法开发 • 锂电镀诊断与预测 • 电池管理系统开发与测试 • 化学和材料分析相关服务 • 电网规模存储的大型系统开发 • 制造系统开发 • 材料开发 • 资格测试 • 测试协议开发 • 系统集成 • 设计与咨询 安全测试标准 SwRI 可以根据各种定制或修改的测试标准程序进行测试，包括： • UN ECE100-02 • UN 38.3 • KMVSS • SAE J2464 • SAE J2929 • NAVSEA S9310 • ISO-12405-3 • IEC-62660 • DO-311 • MIL-STD-810G • GB/T 31467.3 欢迎您的垂询。如需更多信息，请联系：
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国际电子包装技术会议（ICEPT）是中国IEEE EPS的旗舰会议之一。在1994年开幕式，ICEPT在北京，上海，深圳，西安，吉林，达利安，成琴，成都，旺莎，武汉，武汉，港，香港，香港，中国（中国），古胡（Guangzhou），古胡（Guangzhou）和Xiamen和Xiamen中成功举行了23次。经过29年的努力，ICEPT与ECTC，ESTC和EPTC一起被认为是前四个电子包装学术会议之一。今年，国际电子包装技术会议（ICEPT）成立24周年。ICEPT 2023由Shihezi University在本地托管和组织，由IEEE Electronics包装协会（EPS）进行技术赞助。在本次会议上，来自14个国家和500多个纸张涵盖十个特殊主题的地区的700多名代表。Shihezi大学是今年会议的组织者，是一所高级综合大学，自成立以来，为我们国家边境地区以及人才培养做出了杰出的贡献。 在会议的准备过程中，西赫兹大学（Shihezi University）付出了强烈的努力，以确保事件成功举行，我想对他们表示感谢。 我还要向学术委员会，组织委员会和十个课程的专家致以最深切的感谢，他们在促销，手稿审查和会议的准备过程中孜孜不倦地工作。 您非常受到2023年ICEPT的欢迎，我期待您的参与。Shihezi大学是今年会议的组织者，是一所高级综合大学，自成立以来，为我们国家边境地区以及人才培养做出了杰出的贡献。在会议的准备过程中，西赫兹大学（Shihezi University）付出了强烈的努力，以确保事件成功举行，我想对他们表示感谢。我还要向学术委员会，组织委员会和十个课程的专家致以最深切的感谢，他们在促销，手稿审查和会议的准备过程中孜孜不倦地工作。您非常受到2023年ICEPT的欢迎，我期待您的参与。除了常规会议，例如短期课程，主题演讲，邀请的讲座，口头演讲，海报和展览之外，我们还将根据以前的会议经验来结合离线和在线平台，以最大程度地提高会议的影响，并为来自国内和国际背景的专业和研究人员提供沟通平台。在全球综合电路和包装行业稳定发展的阶段，先进的包装已成为该行业增长的推动力。具有国际观点的研究机构和公司应尽快加入高级包装开发的快车道。基于这种背景，ICEPT将共同面临机会和挑战，并继续促进研究人员和工程师之间的思想和合作交流，这不仅为国内高端人才培训做出了贡献，还为电子包装上的全球技术交流做出了贡献。今年，国际电子包装技术会议将首次在我们宏伟的新疆省举行，我们正在等待这个美丽的边境地区的老朋友和新朋友的存在。我希望这次国际总理会议能够增强国内和国际组织和会议之间的长期合作，例如IEEE EPS，IMAPS，ECTC，ESTC和EPTC。
芯片到晶圆 (d2w) 键合解决方案
直接键合技术不断发展，以应对“更多摩尔”和“超越摩尔”的挑战。自 20 世纪 90 年代绝缘体上硅 (SOI) 技术的出现以来，CEA-Leti 已在直接键合方面积累了丰富的专业知识。从那时起，CEA-Leti 团队一直在积极创新直接键合，以拓宽应用领域。该技术基于室温下两个紧密接触的表面之间的内聚力。然后，范德华力（氢键）和毛细桥产生所需的粘附能。键合后退火将弱键转变为共价键，最终形成一块材料。随着混合键合的出现，直接键合现在不仅解决了基板制造问题，还解决了 3D 互连领域的问题。本文介绍了 CEA-Leti 开发的不同直接键合技术及其在微电子行业和研发中的应用。在文章的第一部分，简明扼要地介绍了直接键合物理学。然后，概述了最先进的键合技术，包括晶圆对晶圆 (WTW) 混合键合、芯片对晶圆 (DTW) 混合键合和 III-V 异质键合。针对合适的应用领域，比较了每种技术的优势、挑战、应用和利害关系。第三部分重点介绍 CEA-Leti 在 ECTC 2022 和 ESTC 2022 上展示的最新混合键合 D2W 结果。讨论了集成挑战以及专用设备开发的作用。最后一部分介绍了潜在的市场和相关产品，并以具有硅通孔 (TSV) 和多层堆叠的芯片为例。