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微电子和微系统的包装是建立互连的科学,并且是主要电气(以及微型系统(也是机械机械)电路)进行处理和/或存储信息的合适的操作环境。包装体现在新颖而独特的创作中,这些创作巧妙地调和和满足似乎是相互排斥的应用要求以及自然定律和材料和过程的特性所带来的约束。所有申请都可以用三个术语概括:绩效,成本和可靠性。包装可以从消费者到中型系统到高性能/可靠性应用程序。必须指出的是,两类之间不存在尖锐的边界,只有从优化的参数逐渐转变,该参数控制了导致成本增加的参数。以下包装课程将总结可能适用于Microsystems技术的主要软件包类型以及传统上涉及微电子领域的问题。