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研究生课程的描述 - 研究研究生课程共享计划（春季学期2024-2025）
[与ELEC 5680的共同列表] [以前的课程代码：Comp 6211d]本课程重点介绍高级深度学习体系结构及其在各个领域的应用。具体来说，主题包括各种深层神经网络体系结构，并在计算机视觉，信号处理，图形分析和自然语言处理中应用。将引入不同的最先进的神经网络模型，包括图形神经网络，标准化流，点云模型，稀疏卷积和神经体系结构搜索。学生有机会为某些相关的任务实施深度学习模型，例如视觉感知，图像处理和生成，图形处理，语音增强，情感分类和新颖的视图综合。排除：ELEC 5680
1月.2月时间表2024.25.xlsx
星期五 08.30-11.35 机械 4 年级 MEC4012 供暖、通风和空调 EB4 2 月 7 日 08.30-11.35 机械 3 年级 + 4 + Vis MEC3308 材料力学 2 EB3,4 08.30-11.35 机械 2 年级 + 3 + Vis MEC2102 工程力学 - 粒子动力学 ELT，EB1,2 08.30-11.35 电子 2 年级 + Vis ESE2103 运算放大器 EB6,4 08.30-10.35 ICT 2 年级 SCE2112 控制系统 1 EB4 08.30-10.35 电子 4 年级 + Vis EPC4103 电气工业技术 EB7
引用发布版本（APA）：Wang，H.，Feng，K.，Wang，P.，Yang，Y.，Sun，L.，Yang，F.，Chen，W.-Q.，Zhang，Y。，＆Li，J。（2023）。中国的电子
大规模采用电动汽车（EV）对于满足所需的气候承诺至关重要，而可负担性起着至关重要的作用。但是，锂，钴，镍和漫画的价格上涨，即电动电动电池中的四种关键材料，可能会阻碍电动汽车的吸收。为了在世界上最大的电动汽车市场中国的背景下探索这些影响，我们扩展并丰富了综合评估模型。我们发现，在高材料成本激增的情况下，电动汽车将占中国车辆总数的35％（2030）和51％（2060），显着低于49％（2030）和67％（2060）和67％（2060）（2060）的份额，从而在累积碳居民中增加了28％（20200020-2020-2020-202060）。虽然材料回收和技术电池创新是有效的长期反应，但考虑到地缘政治和环境脆弱性，强烈建议通过国际合作来确保关键材料的供应链。
理工学院研究生院 科学与工程系 ...
值得注意的是，这些主题应作为参考，而不是单独的 ELEC 课程。学生将参加由 10 个问题组成的笔试，并被要求回答其中 5 个。考试时间为 180 分钟。问题的潜在主题列表将由学生分享。
华为香港研究中心ELEC3500微电子设备和技术...
课程说明这是半导体设备操作原理和技术的简介课程，例如集成电路（IC），摄录机，太阳能电池，内存元素，SmartCard等。所涵盖的主题包括半导体属性，IC制造技术，PN连接，双极交界晶体管（BJT），MOSFETS，CCD和电子行业的未来技术趋势。先决条件：（在HKDSE 1/2x或1x化学中的3级或更高级别的化学或HKCEE化学中的传递等级，或Chem 1001或Chem 1004）和（ELEC 2400或ELEC 2410（2016-17之前）（在2016-17之前））列表1。半导体的属性2。设备制造技术3。PN连接物理和二极管设计4。PN连接的光学特性：太阳能电池和LED 5。金属半导体触点6。MOS电容器7。CCD摄像头和CMOS活动像素相机8。经典MOSFET特征9。子阈值MOSFET 10。移动性降解和速度饱和11。短通道效果12。缩放趋势和技术方向目标声明/成果：
行业耦合在规划智能能源岛转型中的作用
BAU：无行业耦合；HP – 50%：50%的热需求由HP满足；HP – 100%：整个热需求由HP满足；V2G – 50%：50%的运输由支持V2G的电动汽车满足；V2G – 100%：整个运输由支持V2G的电动汽车满足；elec – 100%：运输和供热行业都实现了完全电气化。
建议课程列表（奥本大学）： - cloudfront.net
核心课程 *ELEC 6710 半导体器件 (3) LEC。3. 半导体器件简介：pn 结、结型二极管器件、光电子器件、双极晶体管、场效应晶体管。（每隔一年） *ELEC 6730 微电子制造 (3) LEC。2. 实验室。3. 部门批准。单片集成电路技术简介。双极和 MOS 工艺和结构。布局、设计、制造和应用的要素。微电子技术实验。（每年） *MECH 6210 电子热管理 (3) LEC。3. 电子器件中的热问题、热传递热阻网络回顾、翅片散热器设计、电子冷却的数值分析、先进的热管理策略。 （2024 年春季，偶数年春季）*MECH 6310 电子封装力学 (3) LEC。3. 使用分析、实验和数值方法对微电子封装和电子组件进行应力和应变分析。（2024 年秋季，偶数年秋季）*MECH 7970 高级电子封装力学 (3) LEC。3. MECH 6310 的延续。（2025 年春季，奇数年春季）* MECH 7300 断裂力学 (3) LEC。3. 裂纹体的应力和应变分析、能量释放率、格里菲斯问题、断裂模式、裂纹尖端场、应力强度因子、小尺度裂纹尖端屈服、J 积分、HRR 方程、断裂参数估计的实验和数值方法。 （2024 年春季，偶数年春季）*INSY 6250 项目管理 (3) LEC。3. 工程、商业和技术项目管理简介，包括：项目管理概念、项目生命周期、规划技术、调度和网络分析、成本估算和预算、风险管理、执行和控制、评估和收尾。（春季和夏季）*INSY 6850 电子制造系统 (3) LEC。3. 电子封装和电子制造技术简介，包括当前和未来趋势、设计和质量以及大批量制造。INSY 5850 和 INSY 6850 不会同时给予学分。（每隔一年春季）选修课电气和计算机工程 ELEC 6130 RF 设备和电路 (3) LEC。3. 针对无线应用的 RF 半导体器件和电路简介。 （每年秋季）ELEC 6190 数字和模拟 IC 设计简介 (3) LEC。3. 使用 Verilog 进行数字 IC 设计，使用行业标准工具进行模拟和混合信号 IC 设计；强调前端设计技能。（每隔一年）
直接电气化工业过程热量
这项研究研究了EU-27中工业过程热量直接三化的潜力，并考虑了当今可用的技术，或者预计将于2035年最晚在2035年提供，包括电动锅炉，热泵，阻力加热，耐热性加热，降低等离子体，加热，Elec Tric Arc炉，电击炉，波浪供热和热储存技术。对七个工业领域的单独计算电势，并通过对14个单个应用的特定过程热量要求的分析来证实，假设将采取更多的努力来开发电动加热技术和Corre Sponding过程。 这种方法考虑了各种工业生产过程中的流程加热类型的相当多样性。 通过将这些要求与功能匹配对七个工业领域的单独计算电势，并通过对14个单个应用的特定过程热量要求的分析来证实，假设将采取更多的努力来开发电动加热技术和Corre Sponding过程。这种方法考虑了各种工业生产过程中的流程加热类型的相当多样性。通过将这些要求与功能匹配
美国上诉法院
2在根据第12（b）（6）条提出的驳回裁决审查裁决时，我们可以考虑并在案件记录中对公共记录事项以及出现的物品进行司法通知。Elec。 商品。 sys。 LLC诉Gaal，58 F.4th 877，883（6th Cir。 2023）。 我们考虑这些公共记录，因为它们在弗林特市的网站上很容易获得，并包含在地方法院的记录中。 请参见Flint City Charter（2018），可在https://www.cityofflint.com/wp-content/uploads/2022/12/flint-charter-charter-searchable.pdf中找到。 ，无论如何，Barton都不对Neeley对这些文件的依赖。Elec。商品。sys。LLC诉Gaal，58 F.4th 877，883（6th Cir。2023）。我们考虑这些公共记录，因为它们在弗林特市的网站上很容易获得，并包含在地方法院的记录中。请参见Flint City Charter（2018），可在https://www.cityofflint.com/wp-content/uploads/2022/12/flint-charter-charter-searchable.pdf中找到。，无论如何，Barton都不对Neeley对这些文件的依赖。
CBE 477 – 使用人工智能 (AI) 写作
课程描述 带有“CBE”前缀的课程是基于能力的课程，可以满足其他基于能力的学位课程的选修学分。学生应咨询其顾问，了解学生专业或支持课程的选修课程的适用性或必要性。 课程描述 学生将学习如何使用人工智能 (AI) 技术来增强和激发各种形式的写作。学生将获得使用人工智能作为写作和研究的协作工具的实践经验，同时探索人工智能在写作过程中的道德和创造性影响。 学生学习成果 通过掌握以下能力，学生将能够很好地将人工智能作为他们创造性写作努力中的宝贵工具，同时考虑其使用的道德和创造性维度。 完成本课程将为学生提供以下知识：