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David M. Gawler博士，MBBS，FRACS，FRCS 177 Buckley St ...
●儿童的隐私代码（除以第5（a）（i）条，以排除文本消息传递）； ●对使用自动决策系统的组织的要求，这些组织显着影响个人，以披露这些决策中个人数据的使用方式； ●授予OAIC的增强权，以调查潜在的隐私漏洞，包括搜查令和扣押权； ●授权法院向个人下令赔偿损失或因违反隐私而造成的损失（但我们注意到，获得这种补救措施的财务障碍将对大多数普通的澳大利亚人来说是刺激性的，更不用说澳大利亚人的脆弱阶层了）； ●授权信息专员对与隐私有关的事项进行公众询问，并赋予其办公室更大的执行权。
电气与电子工程技术轨道
• HUM141：经济学原理 • HUM131：创新与创业 • HUM133：沟通与谈判技巧 • HUM132：管理与领导技巧 • HUM152：艺术与建筑史 • HUM151：工程与技术史 • HUM153：埃及特色 • HUM154：阿拉伯语 • HUM112：安全
用于电子神经网络的数模混合突触芯片
级联的 CMOS 突触芯片包含一个 32x32 (1024) 个可编程突触的交叉阵列，已被制造为用于完全并行实现神经网络的“构建块”。突触基于混合数模设计，该设计利用片上 7 位数据锁存器来存储量化权重，并利用两象限乘法 DAC 来计算加权输出。突触具有 6 位分辨率，传输特性具有出色的单调性和一致性。已制造了一个包含四个突触芯片的 64 神经元硬件，用于研究反馈网络在优化问题解决中的性能。在本研究中，已在硬件中实现了 7x7 一对一分配网络和 Hop field-Tank 8 城市旅行商问题网络。已证明该网络能够实时获得最佳或接近最佳的解决方案。
石墨烯：一种有前途的电子应用材料
自 2004 年首次成功分离石墨烯以来，凝聚态物理和材料科学对石墨烯产生了浓厚的兴趣。这种单层材料是所有维度石墨材料的基本组成部分，具有优异的电导率和热导率。石墨烯具有独特的能带结构，带隙为零，导带和价带在称为狄拉克点的点相接。这种不常见的能带结构使快速电子传输成为可能。通过调节石墨烯和基底材料之间的相互作用，可以在一定程度上调节能带隙的大小，从而实现半导体行为，即通过掺杂可以改变电导率。随着计算机芯片和其他现代电子产品在过去几十年中不断进步，它需要不断缩小的硅芯片，但目前的纳米制造方法无法使硅芯片比现在小得多。石墨烯被认为在未来的半导体电子设备中非常有前途，可以替代硅，因为它应该能够制造出比传统材料制成的器件薄得多的器件。然而，除非找到增加能隙的方法，并找到大量生产高质量单层石墨烯的方法，否则石墨烯取代半导体是不可能的。尽管石墨烯无法彻底改变半导体行业，但它在各种电子应用方面仍然很有前景。
红外和光电系统手册。新兴...
《红外和光电系统手册》是红外信息分析中心 (IRIA) 和国际光学工程学会 (SPIE) 的联合产品。由国防技术信息中心 (DTIC) 赞助，这项工作是其前身《红外手册》的延伸，该手册于 1978 年出版。近 20,000 份的发行量足以证明其在光电和红外社区的广泛接受。《红外手册》本身之前是《军事红外技术手册》。自最初成立以来，出现了一些新主题和技术，但几乎没有参考资料。这项工作旨在通过修订、添加新材料和重新格式化来更新和补充当前的红外手册，以提高其实用性。出于必要，本书中的一些材料被原样复制，这些材料被判定为最新且充分。45 个章节代表了军事、航空航天和民用社区当前活动的大多数主题领域，并包含在公开文献中很少如此广泛出现的材料。
通过变性梯度凝胶电泳分析聚合酶链反应扩增的基因编码复杂微生物种群
我们描述了一种分析复杂微生物种群遗传多样性的新型分子方法。该技术基于通过变性梯度凝胶电泳 (DGGE) 分离编码 16S rRNA 的聚合酶链式反应扩增基因片段，这些片段的长度相同。对不同微生物群落的 DGGE 分析表明，分离模式中存在多达 10 个可区分的条带，这些条带很可能来自构成这些种群的许多不同物种，从而生成了种群的 DGGE 图谱。我们表明，可以识别仅占总种群 1% 的成分。使用针对硫酸盐还原菌 16S rRNA 的 V3 区特异性的寡核苷酸探针，可以通过杂交分析识别某些微生物种群的特定 DNA 片段。对在有氧条件下生长的细菌生物膜的基因组 DNA 进行分析表明，尽管硫酸盐还原菌具有厌氧性，但它们仍存在于这种环境中。我们获得的结果表明，该技术将有助于我们了解未知微生物种群的遗传多样性。
是否有金属中的自由电子？
关于广泛接受的BCS超导理论的挑战可能是由于对自由移动电子和金属键的海洋的误解。基于这些概念，假定电阻是由导体中的电子振动和碰撞引起的。隐含地授予了该模型，BCS理论表明，库珀对耦合电子可以最大程度地减少其振动和抗性，从而导致超导性。但是，如果将电子电子负责将分子固定在金属键中，那么当电子在电流中移动时，金属结构如何保持稳定？这些模型的主要挑战是压力对电阻率和超导率的负面影响。放弃了这些模型，替代理论介绍了导体内等电式隧道的概念。在离间分子紧密的分子之间形成，这些隧道使电子能够以相同的能级跨分子移动，从而导致电流。电子，而不是自由移动，通常局限于其各自分子内的轨道，低于这些导电隧道的能级。将电子升入隧道需要能量，这表现为电阻。可以通过压缩分子间距来降低导体的电阻，从而最大程度地减少隧道和价轨道之间的间隙。随着额外的压力，该间隙可以进一步降低至零，从而导致隧道与价轨道重叠。因此，电子自然地驻留在隧道中，而无需向隧道提升能量，从而导致零电阻（零电导率）。该理论全面地解释了观察到的超导现象，包括Meissner效应，临界电流密度，临界磁场，电阻率与压力之间的逆关系以及为什么在高压下实现许多高温超导体。根据该理论，压缩分子距离是合成室温超导体的关键。最佳方法涉及工程分子结构以利用特定分子之间的吸引力，从而最大程度地减少了间隙。
海军电气和电子培训系列
课程：本自学课程分为多个主题领域，每个领域都包含学习目标，以帮助您确定应该学习的内容，并附有文字和插图，以帮助您理解信息。主题反映了评级或技能领域人员的日常要求和经验。它还反映了入伍社区经理 (ECM) 和其他高级人员提供的指导、技术参考、说明等，以及职业或海军标准，这些标准列在《海军入伍人员分类和职业标准手册》（NAVPERS 18068）中。
AP-42，第 I 卷，电镀，第 12.20 节
1. 简介.................... ... 2-1 2.1 行业特征. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .................................................................................................................................................................................3-1 3.2 数据质量评级体系....................................................................................................................................................................3-1 3.3 排放因子质量评级体系....................................................................................................................................................................3-1 3.3 排放因子质量评级体系....................................................................................................................................................................... 3-3 3.4 镀铬和铬酸阳极氧化排放测试方法.......................................................................................................3-3 3.5 影响电镀和阳极氧化铬排放的因素.......................................................................................................3-3 3.4 镀铬和铬酸阳极氧化排放测试方法.......................................................................................3-3 3.5 影响电镀和阳极氧化铬排放的因素.........................................................................................................3-3 . . . . . . . . . 3-5 3.6 电镀和铬酸阳极氧化排放因子单位. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-8 3.6.1 电镀排放因子单位. . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-8 3.6.2 铬酸阳极氧化排放因子单位 . . . . . . . . . . . . 3-8 4. AP-42 部分开发 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-1 4.1 特定数据集的审查 . . . . . . . . . . . . . . ................................................................................................................................................. 4-1 4.1.1 参考文献 1....................................................................................................................................................... .................................................................................................................................. .................................................................................................................................. .................................................................................................................................. .................................................................................................................................. .................................................................................................................................. .................................................................................................................................. .................................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. . .................................................................................................... 4-1 4.1.3 参考文献 3 ........................................................................................................................................ .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-4 4.1.7 参考文献 7 ........................................................................................................................................................................................................ .................................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................. 4-6 4.1.8 参考文献 8 .................. ... ................. ... . ... ... ................. ... . .................................................................................................................................................................................................................................................... 4-13 4.1.17 参考文献 17 ........................................................................................................................................................................................................................................................................ .................................................................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................................................. 4-15 4.1.18 参考文献 18 .................................................................................................................................................................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................................. . ... ... . ... ...4-15 4.1.18 参考文献 18.................... ... 4-16 4.1.20 参考文献 20 .................. ...4-15 4.1.18 参考文献 18.................... ... 4-16 4.1.20 参考文献 20 .................. ...
