Cern Beam物理学:Matthew Fraser,Eliott Johnson,Nikolaos Charitonidis,Rebecca Taylor Beam操作:Marc Delrieux,Linac3和Leir Teams Beam仪器:Federico Roncarolo,Inaki Ortega Ruiz,Jocelyn Tan,Jocelyn tan,Jocelly brreth,Aboub eboub eboun damhmun NOLI CHAM和IRRAD:Salvatore Danzeca,Federico Ravotti辐射保护:Robert Froeschl,Angelo Infantino Fluka:Francesco Cerutti,Luigi Esposito知识转移:Enrico Chesta R2E:Ruben Garcia Alia,Matteo Brucoli,Rudy ferrea and gire and giuse and n n and Alia Emriskova,Mario Sacristan,Daniel Prelipcean集团和部门管理:Brennan Goddard,Simone Gilardoni,Markus Brugger
电源模块外壳是使用各种技术生产的,例如用于终端,母线和引脚等组件的渐进金属冲压,这可以具有成本效益,高精度生产。还采用插入成型来整合金属,塑料,橡胶和其他组件,改善材料粘结,减少组装步骤并增强产品的耐用性。这些外壳通常由两个主要部分组成:提供机械支撑并启用系统集成的外壳以及保护内部组件的盖子。
■通过开发大约4:2压缩机Ladan Sayadi,Somayyeh Timarchi,Akbar Sheikh-Akbari IEEEE IEEE EEEE交易,在电路和系统I-Regorgular Papers上,第70卷,第70卷,第70卷,第70卷,第70卷,第70卷,第70卷,第70卷,第70卷,第70卷,第70卷,第70卷,第70页1649-1659,2023
半导体芯片设计的进步 - 通过组合较小的芯片来提高性能和效率。较高的晶体管密度 - 提高芯片性能并降低功率使用。AI处于边缘 - AI驱动的设备可更快地启用自动化和智能系统的本地数据处理。神经形态计算模仿人脑的有效AI处理。可持续性的重点 - 通过更好的回收和更长的产品生命周期来减少电子废物的努力。开发节能电子设备以降低环境影响。物联网(IoT)增长 - 增加连接的设备可驱动数据收集和自动化。工业物联网(IIT)提高了制造和物流的效率。5G和未来连接5G扩展 - 启用更快的速度和新的技术应用程序。6G研究 - 正在进行更大的连接性。灵活且可穿戴的电子设备可折叠显示器 - 正在推进手机,可穿戴设备和标牌可穿戴技术 - 智能手表继续随着新功能而发展。量子计算进度 - 仍处于早期阶段,但在药物发现,材料科学和加密技术方面具有潜力。正在进行研究以开发强大而稳定的量子计算机。
电子学是一本多学科期刊,旨在吸引学术界和行业中各种各样的研究科学家,从业人员和开发人员。该期刊致力于快速发布最新的技术突破,最先进的发展以及及时评论与广泛电子产品有关的当前和新兴技术。实验和理论结果以常规的同行评审文章或特殊问题中的文章发表,该文章由特殊问题的特殊问题中的主要专家在某些感兴趣的主题中进行了访客编辑。