请注意,此版本包含基于Elmos管理的假设和估计的前瞻性语句。即使我们假设前瞻性陈述的基本期望是现实的,我们也不能保证期望将是正确的。假设可能会带来风险和不确定性,因此实际事件可能与前瞻性陈述有重大不同。是一般经济和业务状况的变化,汇率和利率的波动,引入竞争产品,缺乏新产品的接受以及业务策略的变化。Elmos既不打算也不承担任何义务对未来事件的更新陈述。
免责声明 本演示文稿包含基于 Elmos 管理层信念的前瞻性陈述。此类陈述反映了公司当前对未来事件的看法,并受风险和不确定性的影响。许多因素可能导致实际结果大不相同,包括但不限于一般经济和商业状况的变化、货币汇率和利率的变化、竞争产品的推出、新产品或服务的接受度不足以及业务战略的变化。实际结果可能与此处预测的结果大不相同。Elmos 不打算也不承担更新这些前瞻性陈述的任何义务。
3.1 磁性要求 . . 3-1 3.2 超导体 3-1 3.2.1 规格要求 3-1 3.2.2 测试要求 3-1 3.2.3 电流密度 3-2 3.2.4 稳定性 3-2 3.2.5 保护 3-2 3.3 绕组组件 3-2 3.3.1 概述 - 封装配置 3-2 3.3.2 绕组概念和张力 3-4 3.3.3 绝缘/冷却概念 3-4 3.3.4 线轴 3-4 3.3.5 绝缘强度 3-4 3.4 磁体杜瓦瓶 3-5 3.4.1 概述 3-5 3.4.2 接口 3-6 3.4.3.杜瓦真空 3-6 3.4.4 热性能 3-7 3.5 结构要求 • 3-7 3.5.1 结构性能要求 3-8 3.5.2 设计环境 3-10 3.6 电源和配电系统 3-16 3.6.1 电源设计标准 3-16 3.6.2 配电系统设计标准 3-21 3.7 磁体保护系统设计标准 3-22 3.7.1 •'••.防护理念 3-22 3.7.2 防护设备 3-24 3.8 仪器仪表和控制 3-27 3.9 安全与危险设计标准 3-28 3.10 X 射线防护罩 3-31 3.11 . 开发计划 3-32
