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封装胶粘剂
在微电子行业，封装胶仅用于保护裸硅和相关的引线键合。通常有两种胶粘剂可供选择 - 热固化或光固化！然而，Delo 的最新进展将两种固化机制结合在一起，因此在某些情况下，使用这些新型胶粘剂更有益。围坝和填充，或 Globtop！“globtop”工艺包括将封装胶分配到硅的顶面上，并使其形成一个圆顶，覆盖 IC 和引线键合。然后通过热或光固化圆顶。然而，随着 IC 变大，需要保护的区域也会增加，然后圆顶会变得太高而无法控制。在这种情况下，然后使用“围坝和填充”工艺：在需要保护的区域周围分配高粘度封装胶粘剂，形成一堵墙或“围坝”。然后将低粘度、化学兼容的封装粘合剂分配到围坝内的中央区域，直到围坝内的整个体积都被覆盖 - 这是“填充”过程。一般来说，Globtop 用于最大 2mm x 2mm 的区域，然后由围坝和填充接管。
一种选择性封装解决方案...
图 1.1 MEMS 设备示例 – a) 附有 FPC 和打印头单元的 SeaJet 喷墨打印机芯片 [2]；b) Analog Devices 加速度计；c) Accutire 压力传感器；d) Motorola 气体传感器；e) 100 像素红外传感器阵列 [3]
封装包协议
– 奥地利航天局 (ASA)/奥地利。 – 比利时联邦科学政策办公室 (BFSPO)/比利时。 – 中央机械制造研究院 (TsNIIMash)/俄罗斯联邦。 – 中国卫星发射和跟踪控制总院、北京跟踪和通信技术研究所 (CLTC/BITTT)/中国。 – 中国科学院 (CAS)/中国。 – 中国空间技术研究院 (CAST)/中国。 – 英联邦科学与工业研究组织 (CSIRO)/澳大利亚。 – 丹麦国家空间中心 (DNSC)/丹麦。 – 航空航天科学和技术部 (DCTA)/巴西。 – 电子和电信研究所 (ETRI)/韩国。 – 欧洲气象卫星应用组织 (EUMETSAT)/欧洲。 – 欧洲通信卫星组织 (EUTELSAT)/欧洲。 – 地理信息和空间技术发展局 (GISTDA)/泰国。 – 希腊国家空间委员会 (HNSC)/希腊。 – 希腊空间局 (HSA)/希腊。 – 印度空间研究组织 (ISRO)/印度。 – 空间研究所 (IKI)/俄罗斯联邦。 – 韩国航空宇宙研究院 (KARI)/韩国。 – 通信部 (MOC)/以色列。 – 穆罕默德·本·拉希德航天中心 (MBRSC)/阿拉伯联合酋长国。 – 国家信息和通信技术研究所 (NICT)/日本。 – 国家海洋和大气管理局 (NOAA)/美国。 – 哈萨克斯坦共和国国家空间局 (NSARK)/哈萨克斯坦。 – 国家空间组织 (NSPO)/中国台北。 – 海军空间技术中心 (NCST)/美国。 – 粒子与核物理研究所 (KFKI)/匈牙利。 – 土耳其科学技术研究理事会 (TUBITAK)/土耳其。 – 南非国家空间局 (SANSA)/南非共和国。 – 空间和高层大气研究委员会 (SUPARCO)/巴基斯坦。 – 瑞典空间公司 (SSC)/瑞典。 – 瑞士空间办公室 (SSO)/瑞士。 – 美国地质调查局 (USGS)/美国。
氧化锌的聚合物封装
3。RESULTS......................................................................................52 3.1.ZnO nanoparticles and their nanohybrids ..............................52 3.1.1.晶体结构......................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 52 3.1.2。Nanostructures and morphology.......................................56 3.1.3.Chemical bonding............................................................64 3.1.4.X射线光电子光谱.............................................................................................................. 67 3.1.5。拉曼光谱法..................................................................................................................... 72 3.1.6。频段间隙........................................................................................................................................................... 75 3.1.7。光致发光发射光谱............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 77 3.2。ZnO nanorods ........................................................................83 3.2.1.结晶结构........................................................................................................................................................................................................................................................................................... 83 3.2.2。Morphology......................................................................84 3.2.3.光学特性......................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 86 3.2.4。Electrical properties studied by I-V and I-t measuremesnts............................................................................88 3.3.Photodiodes............................................................................93 3.3.1.形态..................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 93 3.3.2。I-V characteristics in dark.................................................94 3.3.3.理想因素计算........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 95 3.3.4。I-V辐射下的I-V特征................................................................................................................................................................................................................................................................................. 95 3.3.5。I-t characteristics: UV on/off cycles...................................97 3.3.6.Figures of merit................................................................98
反刍动物营养中脂肪酸的封装...
近年来，生产饲料用保护性脂肪补充剂的方法得到了很大的发展。作为防止不饱和脂肪氧化的一种方法，食品工业研究人员使用包封来减少不愉快的气味和味道，并作为保护不饱和脂肪的有效方法。包封过程涉及将目标物质覆盖或捕获在另一种物质或系统中。同样，食品中的维生素和微量营养素化合物不会长时间保持稳定，并且容易分解，这取决于化学结构、食品基质特性、处理参数和储存条件。因此，包封可以防止这些化合物被破坏，直到它们被转移到正确的位置或减缓分解过程（如氧化或水解）。这一概念可以扩展到脂质（油和脂肪）。目前，乳液喷雾干燥是精细油微涂层的最常见方法。最近发现，与喷雾干燥相比，团聚形成方法可以产生更稳定的微涂层，油含量更高。可生物降解的聚合物作为包封材料引起了广泛关注。微囊化脂质可以提高反刍动物的肉和奶的品质。
接近驱动的DNA纳米传感器
摘要：遗传疾病在维持与这些疾病的人们保持良好的生活质量方面存在着巨大的障碍。通常，患者认为治疗症状不足，这可能会对体内产生有害影响。通过基因工程，科学家利用了定期短的alindromic重复（CRISPR） - 相关蛋白（称为Cas9）来处理问题的根源。CAS9蛋白通常与指导RNA或核糖核蛋白复合物（RNP）代码，以确保靶向遗传工具的靶向递送以及限制o效应的影响。本文概述了通过封装纳米颗粒将Cas9封装和交付给人体所需位置的当前进展。使用CAS9系统允许进行基因编辑时必须考虑几个因素。材料选择对于保护交付矢量的有效载荷至关重要。当前的文献表明，脂质和聚合物的纳米颗粒作为CAS9的递送容器表现出最大的潜力。脂质纳米颗粒在诊所中的基于聚合物的纳米颗粒大大超过了聚合物可能引入的好处。在开发可翻译系统时，尚未考虑与CAS9交付有关的因素在此观点中突出显示。CAS9的适当功能取决于维持适当的内部环境；但是，文献中存在有关这些最佳条件的差距。CAS9蛋白，代码分子和输送车辆的电荷之间的相互作用可能会影响发生基因编辑的效果。虽然目前尚不确定纳米颗粒及其对CAS9的效果的内部电荷，但由于其足够的尺寸，可修改的外部电荷，并且能够进行调整，目前纳米颗粒目前是Cas9蛋白的理想输送方法。总体而言，迄今为止，发现基于阳离子的脂质/聚合物纳米颗粒系统的前景最多。通过了解其他系统的成功，可以开发可翻译的，基于聚合物的交付车。
mRNA封装和基因的合成策略...
摘要在过去的二十年中，金属有机框架（MOF）的效用已从催化和气体储存到生物医学应用，例如药物输送。首先，基于MOF的递送平台的重点是传递小分子，目前的工作着重于核酸，例如DNA，短导引导RNA（SGRNA）和简短干扰RNA（siRNA）。迄今为止，没有研究明确表明mRNA与MOF的封装和递送，这可能是由于Messenger RNA的脆弱性（mRNA）。本研究探索并鉴定了与沸石咪唑框架8（ZIF-8）封装和传递mRNA的合成条件。最初的ZIF-8封装尝试虽然能够进行mRNA载荷，但在生物学培养基中不能保持超过1小时的mRNA。为了解决这个问题，我们在矩阵中添加了聚乙烯亚胺（PEI），从而使mRNA保持稳定性4小时。聚乙烯掺杂可以解决ZIF-8中mRNA的泄漏，从而在多种细胞系中递送并产生的蛋白质表达与商业脂质转染试剂相当。此外，我们报告了第一个探索ZIF-8的热稳定mRNA存储的应用程序，并在室温存储3个月后获得了成功的蛋白质表达。一起，这项工作扩大了MOF可以提供的治疗疗法目录。
