XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemEntegris
200毫米过程载体手柄
Entegris提供最终负载和弹弓样式手柄，可与传统，高调和低调的200 mm工艺晶圆载体一起用于湿加工应用。从天然PFA材料中模制，手柄在许多高纯度，腐蚀性应用中提供了广泛的化学兼容性。坚固，耐用的设计允许可靠地处理传统的过程载体，最高可达50个容量。单件模制结构不需要组装，并且可以使用。
Gen访问Joy Xiaohui Chen博士。关于AAV流程开发和工具选择
陈（Chen）博士：Entegris成立于1966年，并在马萨诸塞州比勒里卡（Billerica）的总部工作。我们在北美，欧洲和亚洲拥有全球足迹，全球有5800名员工。我们专门提供在半导体设备制造过程中使用的征用控制，关键材料处理和高级过程材料。我们的传统客户包括半导体设备制造商，为半导体设备制造商，天然气和化学制造公司提供设备的OEM，领先的晶圆晶圆厂公司以及高精度电子产品的制造商。英特尔，三星和TSMC是我们的一些客户。作为一家技术驱动的公司，我们拥有2,520家活跃的专利，另外还有1,050家正在待处理的专利。Entegris大约两年前正式进入生命科学行业。我们看到我们的核心技术可以帮助满足生命科学业务的未满足需求。我们将过滤和净化，流体管理和制造业卓越的专业知识带入了生命科学表。我们的单使用组件被领先的Covid-19疫苗提供商使用，因为它们的可提取且可浸出的曲线极低，γ兼容性，宽的工作温度窗口和高化学兼容性。我们在过滤和净化PPT方面的专业知识（每万亿零件）
SB300 FOSB，适用于 300 毫米晶圆
SEMI E62 描述了 FOSB 开门装置的特性和基本功能。E62 是针对设备配置的非常具体的标准，包括定位销、密封区域和锁销形状、位置、运动和扭矩。300 毫米 FOSB 必须与这些功能配合使用，但精确的配合功能尺寸、位置和设计由载体制造商决定。与 E62 FOSB 开门器配合的 FOSB 功能由 Entegris 设计规范定义。一般而言，这种兼容性涉及 E62 FOSB 开门器功能周围的适当间隙和相对位置。
附录 - CHIPS 项目办公室的成功愿景
美国商务部向 Edwards Vacuum 提供高达 1800 万美元的资金，用于支持其在纽约州杰纳西县建设一座最先进的绿地制造工厂，以及生产半导体生产所需的干式真空泵。这项投资将有助于为半导体制造提供可靠的国内重要设备供应，是加强美国经济和国家安全的重要一步，因为目前美国国内还没有生产半导体级干式真空泵。这些泵对于先进和传统的半导体制造都至关重要：它们安装在晶圆厂下方，通过抽出有毒烟雾和化学物质来维持晶圆加工室的环境。 ENTEGRIS 直接资助：高达 7700 万美元 科罗拉多州科罗拉多斯普林斯
CMP 过滤效率
CMP 溶液在半导体技术高速公路中发挥着不可或缺的作用。它们是高密度集成电路生产中必不可少的一步。CMP 溶液是由许多成分组成的复杂分散体。这些胶体系统的生产和稳定性非常复杂且难以预测，因此必须在生产过程中甚至在最终发货之前对其进行监控。一些 CMP 悬浮液表现出独特的行为，它们受剪切和机械应力的影响，导致不可逆的聚集。这些低水平的聚集物通常会在晶圆加工过程中造成划痕，有时直到生产进行到很晚才被发现，从而给最终用户带来重大的经济损失。AccuSizer ® 在 CMP 浆料制造和使用的整个产品链中一直发挥着重要作用，并且将继续发挥重要作用。从原材料供应商、CMP 浆料制造商、浆料分销供应商、过滤器供应商到芯片制造商，Entegris 和 AccuSizer 50 多年来一直在积极检测和提供有关好浆料和坏浆料的信息。
立足过去，展望未来
一般成员 Frank E. Abboud，英特尔公司 Uwe FW Behringer，UBC Microelectronics Ingo Bork，西门子 EDA Tom Cecil，Synopsys 公司 Brian Cha，Entegris 韩国 Aki Fujimura，D2S 公司 Emily Gallagher，imec Jon Haines，美光科技公司 Koji Ichimura，大日本印刷株式会社 Bryan Kasprowicz，HOYA Romain J Lallement，IBM 研究 Khalid Makhamreh，应用材料公司 Kent Nakagawa，Toppan Photomasks 公司 Patrick Naulleau，EUV Tech 公司 Jan Hendrik Peters，bmbg consult Steven Renwick，尼康 Douglas J. Resnick，佳能纳米技术公司 Thomas Scheruebl，卡尔蔡司 SMT GmbH Ray Shi，KLA 公司 Thomas Struck，英飞凌科技股份公司 Anthony Vacca，自动视觉检测 Andy Wall，HOYA Michael Watt， Shin-Etsu MicroSi Inc. Larry Zurbrick，是德科技公司
2021年度报告
我们的自定义材料解决方案使制造半导体必不而图的最高水平。当我们的客户介绍更复杂的架构并寻找具有更好的电气和结构属性以提高设备性能的新材料时，他们依靠Entegris作为可信赖的合作伙伴来应对这些挑战。我们了解这些挑战，并具有解决方案来解决这些挑战，例如我们的先进沉积材料，植入气体，配制的清洁化学和选择性蚀刻化学。我们的客户还需要在其制造过程中更大的端到端材料纯度和完整性，当与较小的维度和更复杂的体系结构结合使用时，可能会具有挑战性。为了实现新金属的使用和芯片的进一步微型化，并最大程度地提高产量并提高了长期设备的可靠性，我们提供了诸如先进的液体和气体过滤和纯化产品等产品，这些产品有助于在整个半导体供应链中选择性地去除新的污染物类别。此外，为了确保整个供应链中的纯度水平，从批量制造到通过晶圆厂运输到运输，再到晶圆上的应用，我们提供高纯度包装，流体监控和材料处理产品。
摄影技术2024（PM01）
计划委员会：英特尔公司（美国）的Frank E. Abboud； UWE F.W.Behringer，UBC微电子学（德国）； Ingo Bork，西门子Eda（美国）； Brian Cha，Entegris，Inc。（韩国，共和国）； Sandeep Chalamalasetty，Micron Technology，Inc。（美国）；三星电子公司Jin Choi（韩国，共和国）； Aki Fujimura，D2S，Inc。（美国）； Emily E. Gallagher，IMEC（比利时）； lasertec USA Inc. Arosha W. Goonesekera（美国）； Naoya Hayashi，Dai Nippon Printing Co.，Ltd。（日本）； Henry H. Kamberian，Photronics，Inc。（美国）； Bryan S. Kasprowicz，美国Hoya Corp.（美国）； Eung Gook Kim，E-Sol，Inc。（韩国，共和国）； Romain Lallement，IBM Thomas J. Watson Research Ctr。（美国）；英特尔公司（美国）Ted Liang； Nihar Mohanty，Meta（美国）；肯特·H·纳川（Kent H. Dong-Seok Nam，ASML（美国）；高海·奥努（Takahiro Onoue），霍亚公司（Japan）（日本）； Danping Peng，TSMC北美（美国）； Jed H. Rankin，IBM Corp.（美国）；道格拉斯·J·雷斯尼克（Douglas J. Resnick），佳能纳米技术公司（美国）； Carl Zeiss Sms Ltd.（以色列）的Thomas Franz Karl Scheruebl； Ray Shi，KLA Corp.（美国）； Jaesik Son，SK Hynix System Ic Inc.（韩国，共和国）；西门子Eda（美国）的Yuyang Sun； lasertec U.S.A.，Inc。Zweigniederlassung Deutschland（德国）Anna Tchikoulaeva（德国）；克莱尔·范·拉尔（Claire Van Lare），荷兰ASML B.V.（荷兰）； Yongan Xu，Applied Materials，Inc。（美国）； Yamamoto Kei，Fujifilm Corp.（日本）； Seung-Hune Yang，三星电子有限公司（韩国，共和国）； Nuflare Technology，Inc。（日本）舒斯助Yoshitake； Bo Zhao，Meta（美国）； Larry S. Zurbrick，Keysight Technologies，Inc。（美国）