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erisys®GE-35低粘度柔韧性环氧树脂（...
本文所述的产品（“产品”）的销售受亨斯曼高级材料有限责任公司的一般条款和条件，或其适当的会员（包括无限制的亨斯曼高级材料（欧洲）BVBA），亨斯曼高级材料Americas LLC或Huntsman Advance Americas LLC或Huntsman Advanced Materady（Hong Kong）Ltd.（“ Huntsman）”（“ Huntsman”）。以下是购买者的文件。Huntsman保证，在交货时，出售给买方的所有产品均应符合Huntsman提供给买方的规格（如果有）。虽然据亨斯曼的知识，本出版物中包含的信息和建议是准确的，截至出版日期，本文中没有任何内容（除了上述关于符合符合亨斯曼提供给买家的规范的符合规格的范围外，都应将其视为任何形式的代表性或保证，包括任何特定的权利，包括任何特定的授权，不限于符合任何权利，而不是限制了任何权利，否则有保证的性能，而不是符合任何权利的权利。或对先前描述或样本的质量或通信的保证，买方承担使用这种产品所产生的所有风险和责任，无论是单独使用还是与其他物质结合使用。此处提出的任何陈述或建议都不得解释为任何产品对购买者或用户的特定应用或侵犯任何专利或其他知识产权的适用性的表示。产品可能是或变得危险。买方有责任确定此类信息和建议的适用性以及任何产品出于其自身目的的适用性，并确保其对产品的预期使用不会侵犯任何知识产权。买方应从亨斯曼那里获取材料安全数据表和技术数据表，其中包含有关产品危害和毒性的详细信息，以及适当的运输，处理和存储程序，并应遵守所有有关政府法律，法规和标准与处理，使用，使用，存储，分配，分配，分配以及对产品的处理，并遵守所有适用的政府法律，法规和标准。买方还应采取所有必要的步骤，以充分告知，警告和熟悉其员工，代理，直接和间接的客户和承包商，他们可能会处理或暴露于与安全处理，使用，存储，运输，运输和接触产品以及对产品以及产品以及产品的容器或设备的所有危害以及适当的程序以及适当的程序以及适用的产品以及适用的产品，以及该产品的产品，以及该产品的产品或销售的产品。
su-8永久性负环氧光泽师
确定任何特定目的的Kayaku Advanced Materials，Inc。产品的适用性。随着新知识和经验的可用，此信息可能会进行修订，但是Kayaku Advanced Materials，Inc。没有义务更新或修订先前提供给客户的任何数据；如果数据货币成为问题，则客户应联系Kayaku Advanced Materials，Inc。请求更新。由于Kayaku Advanced Materials，Inc。无法预期实际的最终用途或实际使用条件下的所有变化，因此没有任何索赔，陈述或担保，明示或暗示，包括，没有任何对特定目的的适销性或适应性的保证；客户放弃所有相同的东西。Kayaku Advanced Materials，Inc。明确违反任何责任或责任，并且对与此信息的任何使用有关，包括（不受限制）任何使用Kayaku Advanced Materials，Inc。Inc.产品，或使用此处所描述的任何过程或与客户产品设计有关的结果或任何与任何结果有关。本出版物中的任何内容均不得被视为根据或建议侵犯任何专利权的执行许可。
su-8永久性负环氧光泽师
任何Kayaku Advanced Materials，Inc。产品文献中包含的所有信息都反映了我们对该主题的当前知识，并且我们认为对此表示责任。提供的仅是为了为客户自己的实验提供可能的SUG妊娠，并且不能代替客户确定任何特定目的的Kayaku Advanced Materady，Inc。产品的适用性。随着新知识和经验的可用，此信息可能会进行修订，但是Kayaku Advanced Materials，Inc。没有义务更新或修订先前提供给客户的任何数据；如果数据货币成为问题，则客户应联系Kayaku Advanced Materials，Inc。请求更新。由于Kayaku Ad Vanced Materials，Inc。无法预料到实际最终用途或实际最终使用条件中的所有变化，因此没有任何索赔，陈述或保证，明示或暗示，包括，不限制对特定
SU-8 2000 永久负性环氧光刻胶
SU-8 2000 是一种高对比度、环氧基光刻胶，专为微加工和其他微电子应用而设计，这些应用需要厚实、化学和热稳定的图像。SU-8 2000 是 SU-8 的改进配方，多年来已被 MEMS 生产商广泛使用。使用干燥速度更快、极性更强的溶剂系统可提高涂层质量并提高工艺产量。SU-8 2000 有 12 种标准粘度。单次涂覆工艺即可实现 0.5 至 >200 微米的薄膜厚度。薄膜的暴露部分和随后的热交联部分不溶于液体显影剂。SU-8 2000 具有出色的成像特性，能够产生非常高的纵横比结构。SU-8 2000 在 360 nm 以上具有非常高的光透射率，这使其非常适合在非常厚的薄膜中对近垂直侧壁进行成像。 SU-8 2000 最适合于在设备上成像、固化并保留的永久应用。
黑色环氧白纸 REV A
拆卸和更换 IC 和 MMIC（单片微波集成电路）尤其成问题。此返工步骤涉及将组件局部加热至下方环氧树脂的玻璃化转变温度 (Tg) 以上，将平头螺丝刀或工具放在芯片下方并将其挖出。这不可避免地会造成松散的 FM/FOD（异物/异物碎片）等附带损害，因为芯片可能会破碎并对附近的组件造成意外的附带损害。这些松散的导电颗粒是任何腔体密封设备的主要可靠性问题，并且在所有 MIL-STD-883 目视检查测试方法中都得到了详细解决。然后必须将干燥的银环氧树脂刮干净并涂上新的湿环氧树脂。必须小心地放置新组件并将其第二次送入固化炉。接下来是在加热台上进行引线接合，可能借助离线手动引线接合机。然后必须将混合组件赶上批次并送去进行第二轮筛选测试。对于军事工作来说，记录所有这些信息简直是噩梦，而且很难计算返工周期的成本。对未粘住的电线或粘合过度并因脚跟裂纹而断裂的电线进行单独返工稍微容易一些，但仍然很成问题。
SU-8 3000 永久负性环氧光刻胶
SU-8 3000 是一种高对比度、环氧基光刻胶，专为微加工和其他微电子应用而设计，这些应用需要厚的、化学和热稳定的图像。SU-8 3000 是 SU-8 和 SU-8 2000 的改进配方，多年来一直被 MEMS 生产商广泛使用。SU-8 3000 的配方可提高附着力并降低涂层应力。SU-8 3000 的粘度范围允许单层涂层的薄膜厚度为 4 至 100 μm。SU-8 3000 具有出色的成像特性，能够产生非常高的纵横比结构，超过 5:1。SU-8 3000 在 360 nm 以上具有非常高的光透射率，这使其非常适合在非常厚的薄膜中对近垂直侧壁进行成像。SU-8 3000 最适合在设备上成像、固化和保留的永久性应用。
EPIBOND® 1210 A-1/B 环氧胶粘剂
本文所述产品（以下简称“产品”）的销售受 Huntsman Advanced Materials LLC 或其适当关联公司（包括但不限于 Huntsman Advanced Materials (Europe) BVBA、Huntsman Advanced Materials Americas Inc. 或 Huntsman Advanced Materials (Hong Kong) Ltd. 以下简称“Huntsman”）的一般销售条款和条件约束。以下内容取代买方文件。Huntsman 保证，在交货时间和地点，向买方出售的所有产品均符合 Huntsman 向买方提供的规格。尽管据亨斯迈所知，本出版物中包含的信息和建议在出版之日是准确的，但本出版物中包含的任何内容（除上述有关符合亨斯迈向买方提供的规格的规定外）均不得解释为任何明示或暗示的陈述或保证，包括但不限于任何适销性或针对特定用途的适用性的保证、不侵犯任何知识产权的保证、或有关质量或与先前描述或样品的一致性的保证，买方承担因使用此类信息和建议而产生的任何风险和责任。产品，无论单独使用还是与其他物质结合使用。此处的任何声明或建议均不得解释为关于任何产品是否适合买方或用户的特定用途的陈述或侵犯任何专利或其他知识产权的诱因。买方有责任确定此类信息和建议的适用性以及任何产品是否适合其自身特定用途，并确保其对产品的预期用途不侵犯任何知识产权。产品可能具有或变得具有危险性。买方应从亨斯迈获取材料安全数据表和技术数据表，其中包含有关产品危害和毒性的详细信息，以及产品的正确运输、处理和储存程序，并应遵守与产品的处理、使用、储存、分销和处置以及接触有关的所有适用的政府法律、法规和标准。买方还应采取一切必要措施，充分告知、警告并使其可能处理或接触产品的员工、代理、直接和间接客户和承包商熟悉与产品有关的所有危险，以及安全处理、使用、储存、运输和处置及接触产品的正确程序，以及可能处理、装运或储存产品的容器或设备。
研究文章 3D 可塑性、高导电性纤维素纳米纤维/Ti 3 C 2 T x MXene 气凝胶/环氧纳米复合材料有望用于 EM
本工作采用定向冷冻干燥技术制备具有定向多孔结构的三维高导电纤维素纳米纤维 (CNF)/Ti 3 C 2 T x MXene 气凝胶 (CTA)，然后通过热退火 CTA、随后的真空辅助浸渍和固化方法制备热退火 CTA (TCTA)/环氧树脂纳米复合材料。结果表明，TCTA/环氧树脂纳米复合材料具有三维高导电网络，超低渗透阈值为 0.20 vol% Ti 3 C 2 T x 。当 Ti3C2Tx 的体积分数为 1.38vol% 时，TCTA/环氧纳米复合材料的电导率（σ）、电磁干扰屏蔽效果（EMI SE）和 SE 除以厚度（SE/d）值分别达到 1672 S m -1、74 dB 和 37 dB mm -1，与之前报道的相同填料含量的聚合物纳米复合材料相比几乎是最高值。此外，与不含 Ti3C2Tx 的样品相比，TCTA/环氧纳米复合材料的储能模量和耐热指数分别提高到 9792.5 MPa 和 310.7℃，提高了 62% 和 6.9℃，表现出优异的力学性能和热稳定性。所制备的轻质、易于加工、可成型的 TCTA/环氧纳米复合材料具有优异的 EMI SE 值、优异的机械性能和热稳定性，极大地拓宽了 MXene 基聚合物复合材料在 EMI 屏蔽领域的应用。
SU-8 2000 永久负性环氧光刻胶
SU-8 2000 是一种高对比度、环氧基光刻胶，专为微加工和其他微电子应用而设计，这些应用需要厚实、化学和热稳定的图像。SU-8 2000 是 SU-8 的改进配方，多年来已被 MEMS 生产商广泛使用。使用干燥速度更快、极性更强的溶剂系统可提高涂层质量并提高工艺产量。SU-8 2000 有 12 种标准粘度。单次涂覆工艺即可实现 0.5 至 >200 微米的薄膜厚度。薄膜的暴露部分和随后的热交联部分不溶于液体显影剂。SU-8 2000 具有出色的成像特性，能够产生非常高的纵横比结构。SU-8 2000 在 360 nm 以上具有非常高的光透射率，这使其非常适合在非常厚的薄膜中对近垂直侧壁进行成像。 SU-8 2000 最适合于在设备上成像、固化并保留的永久应用。