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名 姓 电子邮件 组织 职位 行业 Tammy Jow tammy.jow@acmartin.com AC Martin, Inc. 首席建筑师 Mitch Vaccari mitch.vaccari@aecom.com AECOM 建筑副总裁 Angela Ball angela.ball@arcadis.com Arcadis 建筑副建筑师 Dan Ferguson danferguson@balfourbeattyus.com Balfour Beatty Construction, LLC 司法和市政总承包商总监 Victoria Connell victoria.connell@burohappold.com Buro Happold 工程顾问 Kevin Stillman kstillman@capital‐engineering.com Capital Engineering 工程总裁 Ted Foor ted@clarksullivan.com Clark/Sullivan Construction PX Construction Don Isbell don.i@creationnetworks.net Creation Networks, Inc 估算师 视听 Kristen Bouma kristen@crosbygroup.com Crosby Group 结构工程运营经理 Rebecca Weldon rweldon@degenkolb.com Degenkolb Engineers 区域业务发展总监 结构工程 Tracy Covington tcovington@dlrgroup.com DLR Group 业务发展 A/E 负责人 Kevin Quan kquan@dlrgroup.com DLR Group 首席建筑 Kristopher Barkley kbarkley@db‐arch.com Dreyfuss + Blackford 首席建筑 Andrea Beard abeard@db‐arch.com Dreyfuss + Blackford 业务发展总监 建筑 Noah Kelly nkelly@db‐arch.com Dreyfuss + Blackford Architects 建筑 John Zorich jzorich@db‐arch.com Dreyfuss and Blackford Architects 建筑师 建筑 Shannon Santana marketing@db‐arch.com Dreyfuss+Blackford 营销总监 建筑 John Gossett gossett@fentressarchitects.com Fentress Architects 司法部门负责人 建筑 Steve Marusich s.marusich@forell.com Forell Elsesser Engineers 首席结构工程师 Allen Nudel a.nudel@forell.com Forell Elsesser Engineers 首席结构工程师 Vanessa Williams vanessa_williams@gensler.com Gensler 建筑营销经理 Penelope Doleman penelope_doleman@gensler.com Gensler 建筑 Neil Steiner nsteiner@glumac.com Glumac 工程副总裁 Jenna Baker jbaker@glumac.com Glumac 工程项目经理 Frances Fowle ffowle@gb‐eng.com Guttmann & Blaevoet AEC 营销总监 Rashmi Mehta mehtar@hdcco.com Hathaway Dinwiddie 建筑高级副总裁 Navneet Agrawal agrawaln@hdcco.com Hathaway Dinwiddie 建筑公司 施工前施工总监 Ed Conlon conlone@hdcco.com Hathaway Dinwiddie 建筑公司 建筑高级副总裁 Sam Mesikepp mesikepps@hdcco.com Hathaway Dinwiddie 建筑公司 施工前建设总监 Dan Slater slaterd@hdcco.com Hathaway Dinwiddie 建筑公司 新业务开发建设 John Petty jpetty@henselphelps.com Hensel Phelps 建筑运营经理 John Proctor jproctor@henselphelps.com Hensel Phelps 建筑高级估算师 Kate Vernon kvernon@henselphelps.com Hensel Phelps 建筑公司建筑项目开发经理 Manuelita David mdavid@jensenhughes.com Jensen Hughes 消防咨询团队负责人 Richard Ellks richard@justicesecurity.us 司法工程设计与工程项目经理 Hannah Cardozo hannah.cardozo@ki.com KI 家具销售专家 George Dyckes gdyckes@kitchell.com Kitchell 公共部门建筑管理项目总监 Brian Jemo bjemo@kitchell.com Kitchell 建筑管理区域执行官 Emily Setoudeh esetoudeh@kitchell.com Kitchell CEM 项目总监 CM James Mogannam james.mogannam@kpff.com KPFF 咨询工程师 AEC 负责人 Elena Ayers eayers@langan.com Langan 工程副负责人/副总裁 Annie Gutierrez agutierrez@langan.com Langan 工程市场营销 Lori Simpson lsimpson@langan.com Langan 工程管理负责人 Ryan Stauffer rstauffer@langan.com Langan CA, Inc 高级项目经理工程顾问 John Assunto john.assunto@level10gc.com Level 10 Construction 建筑业务开发主管 Andrew Gaylor agaylor@level10gc.com Level 10 Construction 建筑首席估算师 Casey Wend cwend@level10gc.com Level 10 Construction 建筑首席运营官 Maynard Feist maynard.feist@lionakis.com Lionakis 首席建筑师 Ashley Kashiwagi ashley.kashiwagi@lionakis.com Lionakis 高级建筑工作队长 Arnulfo Rodriguez arnulfo.rodriguez@lionakis.com Lionakis 建筑师 II 建筑 Marcella Garofalo mgarofalo@lusardi.com Lusardi Construction Company 市场总监总承包商 Paul Davison pauld@cavagnero.com Mark Cavagnero Associates AEC 副负责人 Brandon Joo brandonj@cavagnero.com Mark Cavagnero Associates 首席建筑师 Isabel Reicher isabelr@cavagnero.com Mark Cavagnero Associates 营销提案经理 建筑 Sharon Morris smorris@merrill‐morris.com Merrill Morris Partners 营销协调员 景观建筑 Brenda Phan bphan@mryarchitects.com Moore Ruble Yudell 高级营销专家 建筑 Bob Dolbinski bdolbinski@mryarchitects.com Moore Ruble Yudell Architects 建筑师 建筑 Jany Kim jkim@mryarchitects.com Moore Ruble Yudell Architects 高级助理建筑师 Rebecca Bubenas rbubenas@mryarchitects.com Moore Ruble Yudell Architects & Planners 高级助理建筑师 Jeanne Chen jchen@mryarchitects.com Moore Ruble Yudell Architects & Planners 首席建筑师 Kaeli Asche kasche@nachtlewis.com Nacht & Lewis 营销协调员 建筑 Jackie Williams jwilliams@nachtlewis.com Nacht & Lewis 建筑市场经理 Lauren Louvau llouvau@nbbj.com NBBJ 建筑市场总监 Jason Miller jmiller@nbbj.com NBBJ, LP 首席建筑师 David Crotty dcrotty@nelsonww.com NELSON Worldwide Architect，建筑副总裁 Cristi Glenn cristi.glenn@norr.com NORR LLC 首席法官 - 美国建筑、工程和室内设计 Reza Tabrizi reza@ppconstruction.org Pacific Pars Construction 项目经理 建筑 Matthew Covall matt.covall@perkinswill.com Perkins&Will 建筑副总监 Carsten Voecker carstenv@plantco.com Plant Construction Co 建筑副总裁 Dave Jeffrey davej@plantco.com Plant Construction Company, LP 建筑营销总监 Megan Buche megan.buche@psomas.com Psomas 项目经理 土木工程师 Megan Curto meganc@roebbelen.com Roebbelen Contracting 建筑市场细分协调员 Bryan Todd bryant@roebbelen.com Roebbelen Contracting 建筑副总裁 Javier Arizmendi javier.arizmendi@som.com Skidmore, Owings and Merrill 设计总监 建筑 Juhee Cho juhee.cho@smithgroup.com SmithGroup 建筑副总裁/工作室负责人 Marianne OBrien marianne.obrien@smithgroup.com SmithGroup 建筑高级总监 EMILY Lawson emily.lawson@som.com SOM 首席建筑师 Frank Greene frank.greene@stvinc.com STV Inc. 司法部副总裁，负责建筑设计 Ava Amini aamini@swinerton.com Swinerton 建筑项目执行官 Jen Crawford jcrawford@syska.com Syska Hennessy Group 工程 Jose Herrera jherrera@syska.com SYSKA HENNESSY GROUP 高级首席工程咨询 Jeremy Erickson jerickson@thorntontomasetti.com Thornton Tomasetti AEC 副总裁 Laura Silverman laura.silverman@truebeck.com Truebeck Construction 建筑 Nick Johnson njohnson@westernallied.com Western Allied Mechanical 建筑项目执行官 - 机械、管道、楼宇自动化 Rick Edwards redwards@wpfcompliance.org Work Preservation Fund, Inc. 普遍工资合规/劳动法合规副主任 Eric Mondragon emondragon@wrnsstudio.com WRNS Studio 建筑 Leslie Patterson lesliep@zfa.com ZFA 结构工程师 高级营销协调员工程师com SYSKA HENNESSY GROUP 高级首席工程咨询 Jeremy Erickson jerickson@thorntontomasetti.com Thornton Tomasetti AEC 副总裁 Laura Silverman laura.silverman@truebeck.com Truebeck Construction 建筑 Nick Johnson njohnson@westernallied.com Western Allied Mechanical 项目执行官 建筑 - 机械、管道、楼宇自动化 Rick Edwards redwards@wpfcompliance.org Work Preservation Fund, Inc. 副主任 普遍工资合规/劳动法合规 Eric Mondragon emondragon@wrnsstudio.com WRNS Studio Architecture Leslie Patterson lesliep@zfa.com ZFA Structural Engineers 高级营销协调员 工程师com SYSKA HENNESSY GROUP 高级首席工程咨询 Jeremy Erickson jerickson@thorntontomasetti.com Thornton Tomasetti AEC 副总裁 Laura Silverman laura.silverman@truebeck.com Truebeck Construction 建筑 Nick Johnson njohnson@westernallied.com Western Allied Mechanical 项目执行官 建筑 - 机械、管道、楼宇自动化 Rick Edwards redwards@wpfcompliance.org Work Preservation Fund, Inc. 副主任 普遍工资合规/劳动法合规 Eric Mondragon emondragon@wrnsstudio.com WRNS Studio Architecture Leslie Patterson lesliep@zfa.com ZFA Structural Engineers 高级营销协调员 工程师
电池新材料解决方案的挑战和前景 Vittorio Pellegrini a,b、Silvia Bodoardo c、Daniel Brandell d、Kristina Edströ
1 A. Volta，Philos Trans 2 402（1800） 2 B. Scrosati，Journal of Solid State Electrochemistry 15，1623（2011） 3 EM Erickson、C. Ghanty 和 D. Aurbach，J. Phys. Chem. Lett. 5，3313（2014） 4 D. Aurbach、E. Zinigrad、Y. Cohen 和 H. Teller，Solid State Ionics 148，405（2002） 5 M. Dahbi、F. Ghamouss、F. Tran-Van、D. Lemordant 和 M. Anouti，J. Power Sources 196，9743（2011） 6 A. Manthiram、Y. Fu、S. Chung、C. Zu 和 Y. & Su，Chem. Rev. 114 , 11751 (2014) 7 P. Tan, HR Jiang, XB Zhu, L. An, CY Jung, MC Wu, L. Shi, W. Shyy, 和 TS Zhao Applied Energy 204 780 (2017) 8 S. Whittingham, Science 192, 1126 (1976)。 9 MN Obrovac，和 VL Chevrier，化学。 Rev. 114 , 11444 (2014) 10 P. Poizot, S. Laruelle, S. Grugeon, L. Dupont, JM Tarascon, Nature 407, 496 (2000) 11 JW Choi, D. Aurbach, Nat。马特牧师。 1, 16013 (2016) 12 MN Obrovac 和 VL Chevrier，化学。 Rev. 114 , 11444 (2014) 13 A. Casimir、H. Zhang、O. Ogoke、JL Amine、J. Lu 和 G. Wu, Nano Energy 27 , 359 (2016) 14 B. Liang、Y. Liu 和 Y. Xu, J. Power Sources 267 , 469 (2014) 15 M. Winter、JO Besenhard、ME Spahr 和 P. Novák, Adv. Mater. 10 , 725 (1998) 16 CK Chan、H. Peng、G. Liu、K. McIlwrath、XF Zhang、RA Huggins 和 Y. Cui, Nat. Nanotechnol. 3 , 31 (2008) 17 XH Liu, L.zhong, S. Huang, SX Mao, T. Zhu 和 JY Huang, ACS Nano 6, 1522 (2012) 18 JK Lee, KB Smith, CM Hayner 和 HH Kung, Chem. Commun ., 46 , 2025 (2010) 19 Y. Ma, R. Younesi, RJ Pan, CJ Liu, JF Zhu, BQ Wei, K. Edström, Adv.功能。马特。 26, 6797 (2016) 20 E. Greco 等人，J. Mater。化学。 A 5, 19306 (2017) 21 S. Palumbo 等人，ACS Appl。能源材料。 (2019)
1个问候学生，我们在...
问候学生，我们在拉克罗斯学区非常幸运，能够为您提供各种出色的课程和计划选择。本高中课程指南中详细介绍的课程提供的全面列表是您可以考虑各种各样的学习机会的证据。在此处的当然选项中，重要的是，您必须在完成注册表之前查看课程。为了帮助课程选择的过程，我们鼓励您对您生活中有关怀的资源的各种选择进行周到的对话（例如，您的父母/监护人，老师，其他家庭成员，朋友等）。显然，您的学校辅导员是至关重要的资源，因为她/他/他们可以协助您制定最有效的途径，以实现您的高中目标以及您的“职业和大学”愿望。我们在拉克罗斯学区的目标是使您的高中经历有意义，相关和令人难忘。最后，我们处于不断改进，创新和增长的过程中。因此，如果您对我们如何增强课程产品有想法，请告诉我们！Office of Curriculum, Instruction and Assessment Board of Education District Administration Juan Jimenez, President Aaron Engel, Superintendent Tim Alberts Jeffrey Fimreite , Associate Superintendent of Instruction Jim Bagniewski, CESA #4 Representative Patty Sprang, Executive Director/Business Services Katie Berkedal Matt Wenthe, Director of Human Resources Merideth Garcia, Clerk Kari Huth, Director of Curriculum, Instruction, & Assessment Adam Manka Stacey Everson, Director of Secondary Education Scott Neumeister Curt Teff, Director of Community Services Trevor Sprague, Treasurer Shelley Shirel, Director of Elementary Education Deb Suchla, Vice President & WASB Delegate Aimee Zabrowski, Director of Student Services Jeremy Schoonover , Supervisor of Information Technology Britta Rotering, Supervisor of Career技术教育和技术教育特殊教育中央高中工作人员洛根高中的主管Greg Fenton工作人员：Jeff Axness，校长Wally Gnewikow，校长Amber Erickson，副校长Tony DePaolo副校长Katie Green，副校长Katie Green，学生Beth Forde院长Beth Forde，学生院长Mark Ambrose校长Mark Andival Servions校长Tony Serva Serva Serva Serva Serva Serva Serva Serva Serva Serva Serva Serva Serva Serva Serva Serva Serva Serva Serva Serva Serva Serva Serva Serva Serva Serva kn Jand jand ins。辅导员Katarina Jaksic，学校顾问Dariyan Admas，学校顾问Andrea Welter，学校辅导员Amanda Eichenberg，学校顾问Meredith Tomesh，学校辅导员
环境DNA调查，以检测热带淡水流中的一种流行的隐秘鱼类，AnablePsoides Cryptocallus
Agersnap，S.，Larsen，W.B.，Knudsen，S.W.，Strand，D.，Thomsen，P.F.，Hesselsøe，M。Etal。（2017）。使用淡水样品中的环境DNA对贵族，信号和狭窄的小龙虾进行监测。plos One，12（6），1 - 22。https：//doi.org/10.1371/journal.pone。0179261 Baudry，T.，Mauvisseau，Q.，Goût，J.，Arqué，A.，Delaunay，C.，Smith-Ravin，J。等。（2021）。在生物多样性热点中绘制一个超级侵蚀者，这是一个基于埃德娜的成功故事。生态指标，126，107637。https：//doi.org/10.1016/j.ecolind.2021.107637 Bedwell，M.E。＆Goldberg，C.S。（2020）。环境DNA检测的空间和时间模式，以告知灯杆和底漆系统中的采样方案。生态与进化，10（3），1602 - 1612。https：// doi.org/10.1002/ece3.6014 Belle，C.C.，Stoeckle，B.C。＆Geist，J。（2019）。水生保护中淡水环境DNA研究的分类和地理代表。水上保护：海洋和淡水生态系统，29（11），1996 - 2009年。https：//doi.org/10.1002/aqc.3208 Biotope。（2020）。eTuded'Améliorationde la Connaissance sur le Poisson Gale（AnablePsoides Cryptocallus）：分布，Étatde Conservation，Mesures Et推荐。https://www.observatoire-eau-martinique.fr/ documents/rapport-poisson-gale-vf.pdf Brys，R.，Halfmaerten，D.，Neyrinck，S.，Mauvisseau，Mauvisseau，Q.（2020）。可靠的EDNA检测和欧洲天气loach（Misgurnus possilis）的定量。（2009）。（2019）。鱼类生物学杂志，98（2），399 - 414。https：//doi.org/10.1111/jfb.14315 Bustin，S.A.，Benes，V.，Garson，J.A. MIQE指南：最少发表定量实时PCR实验的信息。 临床化学，55（4），611 - 622。https：//doi.org/10.1373/clinchem.2008。 112797 Cantera，I.，Cilleros，K.，Valentini，A.，Cerdan，A.，Dejean，T.，Iribar，A。等。 为热带流和河流中的鱼类库存优化环境DNA采样工作。 科学报告，9（1），1 - 11。https：//doi.org/10.1038/S41598-019-019-39399-5 Ceballos，G.，Ehrlich，P.R.，P.R.，Barnosky，Barnosky，Barnosky，A.D. ＆Palmer，T.M。 （2015）。 加速现代人类引起的物种损失：进入第六次巨大灭绝。 科学进步，1（5），E1400253。 https://doi.org/10.1126/sciadv.1400253 Cowart，D.A.，Breedveld，K.G.H.，Ellis，M.J.，M.J.，Hull，J.M. ＆Larson，E.R。 （2018）。 环境DNA（EDNA）用于保护危险的小龙虾（Decapoda：Astacidea），通过监测入侵物种障碍和重新定位的种群。 甲壳类生物学杂志，38（3），257 - 266。https：//doi.org/10.1093/jcbiol/jcbiol/ ruy007 Cristescu，M.E。 （2019）。 环境RNA可以革新生物多样性科学吗？ 生态与进化的趋势，34（8），694 - 697。https：// doi。 org/10.1016/j.tree.2019.05.003 Deal Martinique，Ecovia。 ＆Creocean。 （2018）。 诊断 - Martinique环境环境。 https：//www.martinique。鱼类生物学杂志，98（2），399 - 414。https：//doi.org/10.1111/jfb.14315 Bustin，S.A.，Benes，V.，Garson，J.A.MIQE指南：最少发表定量实时PCR实验的信息。临床化学，55（4），611 - 622。https：//doi.org/10.1373/clinchem.2008。112797 Cantera，I.，Cilleros，K.，Valentini，A.，Cerdan，A.，Dejean，T.，Iribar，A。等。为热带流和河流中的鱼类库存优化环境DNA采样工作。科学报告，9（1），1 - 11。https：//doi.org/10.1038/S41598-019-019-39399-5 Ceballos，G.，Ehrlich，P.R.，P.R.，Barnosky，Barnosky，Barnosky，A.D.＆Palmer，T.M。（2015）。加速现代人类引起的物种损失：进入第六次巨大灭绝。科学进步，1（5），E1400253。https://doi.org/10.1126/sciadv.1400253 Cowart，D.A.，Breedveld，K.G.H.，Ellis，M.J.，M.J.，Hull，J.M.＆Larson，E.R。（2018）。环境DNA（EDNA）用于保护危险的小龙虾（Decapoda：Astacidea），通过监测入侵物种障碍和重新定位的种群。甲壳类生物学杂志，38（3），257 - 266。https：//doi.org/10.1093/jcbiol/jcbiol/ ruy007 Cristescu，M.E。（2019）。环境RNA可以革新生物多样性科学吗？生态与进化的趋势，34（8），694 - 697。https：// doi。org/10.1016/j.tree.2019.05.003 Deal Martinique，Ecovia。＆Creocean。（2018）。诊断 - Martinique环境环境。https：//www.martinique。developpement-durable.gouv.fr/img/pdf/diagnostic_vf.3.pdf deiner，K。＆Altermatt，F。（2014）。自然河中无脊椎动物环境DNA的运输距离。PLOS ONE，9（2），E88786。https://doi.org/10.1371/journal.pone.0088786 Dorazio，R.M。 ＆Erickson，R.A。 （2018）。 ednaocupancy：用于环境DNA数据的多尺度占用建模的R包。 分子生态资源，18（2），368 - 380。https：//doi.org/10.1111/1755-0998.12735 Ferreira，A.R.L.，Sanches Fernandes，L.F.，L.F. ＆Pacheco，F.A.L。 （2017）。 使用嵌套的部分最小二乘回归评估对河流生态系统的人为影响。 总体科学https://doi.org/10.1371/journal.pone.0088786 Dorazio，R.M。＆Erickson，R.A。 （2018）。ednaocupancy：用于环境DNA数据的多尺度占用建模的R包。分子生态资源，18（2），368 - 380。https：//doi.org/10.1111/1755-0998.12735 Ferreira，A.R.L.，Sanches Fernandes，L.F.，L.F.＆Pacheco，F.A.L。（2017）。使用嵌套的部分最小二乘回归评估对河流生态系统的人为影响。总体科学
英国生物库队列中的休闲活动及其与脑结构、功能连接和认知的 MRI 测量的关系
老年人在某些健康状况方面比年轻人更差。例如，90 岁或以上的人患痴呆症的风险是 60 多岁人的 25 倍（Yip 等人，2006 年；Brayne，2007 年）。由于人口老龄化，预计到 2050 年，阿尔茨海默病等痴呆症的人口发病率将增加两倍（Patterson，2018 年）。因此，科学界对寻找可改变的因素的兴趣日益浓厚，这些因素可能会降低患痴呆症的风险，并有助于晚年大脑“更好”。休闲活动（例如，拜访朋友和家人、阅读和去电影院或博物馆）是一组可改变的因素，通过促进大脑可塑性，可能支持健康的认知老龄化（Stern，2012 年）。例如，较高的活动参与度已被系统地与更好的认知表现、更高的区域和整体灰质 (GM) 体积、更少的 WM 病变体积测量值和更少的白质 (WM) 束质量下降相关（Fratiglioni 等人，2004；Wang 等人，2012；Sexton 等人，2013；Erickson 等人，2014；Yates 等人，2016；Anatürk 等人，2018；Chan 等人，2018；Evans 等人，2018；Matyas 等人，2019；Wassenaar 等人，2019）。功能连接测量值的变化似乎也部分由活动参与度造成，特别是对于体力要求高的活动（Stillman 等人，2019）。然而，其中许多研究都采用了休闲活动的综合衡量标准，对需要针对哪些具体活动来促进老年人的大脑健康提供的见解有限。针对非最佳活动可能在一定程度上解释了当前随机对照试验 (RCT) 对认知和神经结果的有效性有限（ Mortimer 等人，2012 年；Stephen 等人，2019 年）。少数流行病学研究在研究休闲活动与大脑衰老之间的联系时开始放弃综合方法，发现并非所有活动都会同样导致认知障碍的风险（ Krell-Roesch 等人，2017 年、2019 年；Fancourt 等人，2018 年）。例如，Fancourt 等人。 (2018) 研究了英国老龄化纵向研究中 3,911 名参与者的数据，发现定期参观博物馆、美术馆和展览的成年人在 10 年内患痴呆症的几率较低。文化活动与痴呆症发病率之间的关联似乎是稳固的，因为在调整了这些人参与社区活动（例如社交俱乐部、志愿服务、体育俱乐部）的频率、社会人口统计学（即年龄、性别、婚姻状况、教育、就业状况、财富和之前的职业分类）和健康相关协变量（即视力、抑郁、听力、和现有的心血管健康状况）。重要的是，一项旨在评估不同活动是否与大脑健康标志物相关的研究需要进行相对大量的单变量检验，而不是只关注单一的休闲活动综合指标。在调查休闲活动与大脑衰老之间的关联时，还需要适当调整一系列关键因素，因为这些混杂变量可能会在结果和结论中引入偏差
2024-博士连帽子仪式 - 研究生院
哲学博士萨曼莎·艾布拉姆斯（Samantha Abrams），心理学，宽恕了一颗善良的心：动机和思想感知在对神宽恕的理解中的作用。库尔特·格雷教授。安德鲁·阿黛尔（Andrew Adair），数学，辫子组表示分类。大卫·罗斯教授。苏珊·阿戈斯汀（Susan Agostine），职业科学，建立关系和意义的建立：一项探索性研究。教授南希·巴格泰尔（Nancy Bagatell）和卡伦·埃里克森（Karen Erickson）。Nikki Aitcheson-Huehn，人类运动科学，评估了冰曲棍球对凝视行为和性能的物理和视觉负载的效果。教授亚当·基弗（Adam Kiefer）和杰森·米哈利克（Jason Mihalik）。Ernesto Aldana，工商管理，商业房地产财务论文。雅各布·萨吉教授。Turk al-Sabah，工商管理，公司财务论文。 教授Paige Ouimet和Elena Simintzi。 梅根·阿马森（Megan Amason），微生物学和免疫学，先天免疫的机制：细胞死亡作为一种无私的策略。 爱德华·米奥教授。 Keerthi SureJ Anand，生物医学工程，高帧，GPU加速ARFI原木（VOA）基于基于颈动脉斑块的表征，并并发矢量多普勒多普勒衍生的壁剪应力估计中风风险评估。 教授Caterina Gallippi和Gianmarco Pinton。 David AponteDíaz，肠病毒感染期间的微生物和免疫学，膜和脂肪组动力学。 Craig Cameron教授。 Stefani Nicole Baca-atlas，社会工作，探索结构性种族主义，是暴力侵害妇女的决定因素。 Trenette Goings教授。 埃里克·汉森教授。Turk al-Sabah，工商管理，公司财务论文。教授Paige Ouimet和Elena Simintzi。梅根·阿马森（Megan Amason），微生物学和免疫学，先天免疫的机制：细胞死亡作为一种无私的策略。爱德华·米奥教授。Keerthi SureJ Anand，生物医学工程，高帧，GPU加速ARFI原木（VOA）基于基于颈动脉斑块的表征，并并发矢量多普勒多普勒衍生的壁剪应力估计中风风险评估。教授Caterina Gallippi和Gianmarco Pinton。David AponteDíaz，肠病毒感染期间的微生物和免疫学，膜和脂肪组动力学。Craig Cameron教授。Stefani Nicole Baca-atlas，社会工作，探索结构性种族主义，是暴力侵害妇女的决定因素。Trenette Goings教授。埃里克·汉森教授。Lauren Carol Bates-Fraser，《人类运动科学》，一种混合方法，是理解子宫内膜癌幸存者久坐行为的上下文和行为决定因素的混合方法。Wolfgang Beckabir，微生物学和免疫学，理解，预测和改善膀胱癌的免疫检查点封锁免疫疗法反应。教授威廉·金（William Kim）和本杰明·文森特（Benjamin Vincent）。
2023 年盖尼杯
• 第 6 中队、第 1 骑兵团、第 1 装甲旅战斗队 (ABCT)、第 1 装甲师：PFC Tayvion Jones、SGT Ryan Austin、SPC Dade Horton、SPC Wyatt Carson、SPC Kadin Graham 和 SSG Rebiejo Zackery。• 第 1 中队、第 4 骑兵团、第 1 装甲旅战斗队、第 1 骑兵师：SSG Levi Cowart、SPC Carlin Coomey、SPC Patricio Alduvin、SPC Michael Stitely、PFC Aiden Harris 和 PFC Aiden Hernley。 • 第 1 营、第 5 骑兵团、第 2 ABCT、第 1 骑兵师：SSG Tyler Mehl、SGT Eric Szudy、SPC Gregory Harrington、SPC James Saul、PFC Itler Mbula 和 PFC Alexander Erickson。• 第 4 中队、第 3 美国骑兵团、第 1 骑兵师：SSG Noah Kokkeler、SGT Alberto Torres、SPC Corey Catron、PFC Cameron Waites、PV2 Iaza Ingoglia 和 PV2 Braxton Flicker。 • 第 8 中队、第 1 骑兵团、第 2 斯瑞克旅战斗队 (SBCT)、第 2 步兵师：SSG Nicolas Vallez、SGT Matthew Keylich、SPC Rasheed Wallace、PFC Eric Moldenhauer、PFC Skylur Hester 和 PFC Carson Ringler。 • 第 4 中队、第 2 骑兵团、第 2 CR、美国陆军欧洲和非洲 (USAEUR-AF)：SSG Ryan Cardiff、SGT John Wendt、SPC Brian Riverang、SPC Ryan Rocha、SPC Benjamin Walker 和 PFC David Doucette。 • 第 6 中队、第 8 骑兵团、第 2 ABCT、第 3 步兵师：SGT Charles Johnson、SGT Casey Trull、SPC Jose Cota、SPC Cameron Palmer、PFC Ethan Conley 和 PFC Jordan Calfy。 • 第 2 中队、第 1 骑兵团、第 1 SBCT、第 4 步兵师：SSG Steven Bouton、SGT Liam Mackrell、SPC Travis Pembridge、SPC Christopher Cancel、SPC Christian Suchite 和 PV2 Darren Manriquez。 • 第 1 中队、第 14 骑兵团、第 1 SBCT、第 7 步兵师：SSG Wyatt Lilienthal、SGT Steven Reynoso、SPC Rafael Lopez、SPC Byron Kyger、SPC Guillermo Carrera 和 SPC Matthew Kiddle。 • 第 3 中队、第 89 骑兵团、第 3 IBCT、第 10 山地师：SSG Shawn Deen、SGT Joshua Valesco、SPC Tyler Deaton、SPC Adrian Fuentez、PFC Walter Moreno 和 PFC Henry Swearingen。 • 第 2 中队、第 11 装甲骑兵团 (ACR)、第 11 ACR、国家训练中心：SSG Hendryx- Steven Solis、SGT Gyres Fouelefack、SPC Dalton Langer、SPC John Pacheco、SPC Jonathan Whiteside 和 SPC Matthew Runk。• 第 5 中队、第 1 骑兵团、第 1 IBCT、第 11 空降师：SSG Wayne Schultz、SGT Seth Marshall、PFC Cameron Patrick、PFC Damian Tapia、PFC Aiden Wood 和 PV2 Austin Heath。 • 第 2 中队、第 14 骑兵团、第 2 步兵战斗旅、第 25 步兵师：SSG Jacob Lahti、SGT Michael Green、SPC Mason Golden、PFC Sebastien Barragan、PFC Diego Cade 和 PFC Damien Deleon。• 第 1 中队、第 73 骑兵团、第 2 步兵战斗旅、第 82 空降师：SSG Eric Nevadunsky、SGT Julian Glasser、SPC Mario Flamenco、SPC Andrew Rutherford、SPC Santos Portillo 和 SPC Parker Holland。 • 第 1 中队、第 33 骑兵团、第 3 旅战斗队、第 3 IBCT、第 101 空降师：SSG Joseph Rosas、SGT Connor Pelletier、SPC Michael Joaquin、SPC Henry Wasserman、PFC Aidan Nelson 和 PFC Joseph Smith。• 爱尔兰第 1 装甲骑兵中队：LT Alex McNamara，SGT Kevin Conlon、CPL Anthony Sheehy、TPR Gabriel Garbencius、TPR Declan Behan 和 TPR Oisin Duffy。• 美国欧洲陆军空军第 1 中队、第 91 骑兵团、第 173 空降旅：SSG Graham Brown、SGT Jake Bullock、SPC Nicholas DuBois、SPC Anthony Valdez、PFC Jonathan Wilkey 和 PV2 Tyler Solaita。
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公司名称 联系人姓名 地址 城市 邮编 电话 电子邮件 A Team Roofing and Solar Mykala Davis 354 S Billings Blvd. Billings 59101 406-252-4336 mykala@roofsbyateam.com Tounsley Electric Luke Tounsley 6916 Entryway Dr. Billings 59101 406-245-4261 tounsleyelectric@gmail.com Wegner Roofing and Solar Brian Gibberd 735 Grand Ave. Billings 59101 406-850-9842 brian@wegnerroofing.com Yellowball Solar Lacey Brown 454 Moore Ln. Unit 3 比灵斯 59101 406-970-0681 lacey@goyellowball.com Yellowstone Electric Paul May 1919 4th Ave. N 比灵斯 59101 406-252-3407 info@yecomt.com Del Sol Technologies, Inc. Al Borrego 636 E Davis St. 博兹曼 59715 406-570-8340 delsoltechmt@gmail.com Egbert Electric Mike Egbert 206 Graves Trail, Unit F 博兹曼 59718 406-539-7208 office@egbertinc.com Energy 1 Nathan Shureb 2042 Stadium Dr. Ste. 2 博兹曼 59715 406-587-2917 info@energy-1.net Harvest Solar MT, LLC Alex Colsch 516 Bryant St. Ste. A 博兹曼 59715 406-570-8844 alex@harvestsolarmt.com OnSite Energy Orion Thornton 1515 N Rouse Ave. 博兹曼 59715 406-551-6135 info@onsiteenergyinc.com Stellaris Power Inc Hans Dierenfeldt 5 Big Chief Trail 博兹曼 59718 406-209-8380 info@stellarisgroupltd.com Bozeman Green Build John Palm 350 Heidner Ln.博兹曼 59718 406-580-6068 info@bozemangreenbuild.com 独立电力系统 Avery Donovan 2430 N. 7th Ave. Ste. 6 博兹曼 59715 406-587-5295 montana@solarips.com Thirsty Lake Solar Jeff Wongstrom 701 N Bozeman Ave. 博兹曼 59715 406-291-3416 info@thirstylakesolar.com Warm Floor Systems, Inc. Steve Little 417 North 3 rd St. 博兹曼 59715 406-581-5035 wfs1997@gmail.com BrightSide Solar Ryan Riordan 1301 Steele St. 比尤特 59701 406-490-2116 ryan@mtbrightside.com Jordan Solar Tim Koehn PO Box 86 Charlo 59824 406-206-5099 tim@jordansolar.net Big Dog Solar Terissa Morain 620 Pheasant Ridge Dr. Chubbuck 83202 208-690-9630 terissa.morain@bigdogsolar.com CEI Electrical Contractors Brent Burton 6131 Homestead Blvd Colstrip 59323 406-748-4048 cei@ceionline.com Electrical Services, LLC Luke Nelson PO Box 1953 Colstrip 59323 406-740-2544 electricalservicesluke@gmail.com Cascade Electric Scott Wilson PO Box 2909 Great Falls 59403 406-453-3285 scott@cascadelectric.com Ascension Electric Geddy Parker 1333 Cherry Ave. Helena 59601 406-422-2740 ascensionelectriccorp@gmail.com Eagle Electric Troy Brandt PO Box 5324 Helena 59604 406-442-8685 eagleelectricmt@yahoo.com Integrity Electrical Contractors LLC Bryon Flath 3101 Bozeman Ave. 海伦娜 59601 406-457-9460 integrityelectricmt@gmail.com Solar Montana, LLC Jackson Isbell 420 N Last Chance Gulch 海伦娜 59601 406-442-4828 info@solarmontana.com The Third Element John Colley 3116 E Lyndale Ave. 海伦娜 59601 406-465-6945 office@3Econtractors.com Valley View Electric Dwight Rose 1545 Kodiak Road 海伦娜 59602 406-431-6471 valleyviewelectricmt@gmail.com Big Sky Power and Solar Matt Dean 621 Chinook St. 利文斯顿 59047 406-224-5300 matt@bigskypowerandsolar.com Mountain Solar Wyatt Cleveland 522 North H.Street Livingston 59047 406-224-7761 wyatt@mountain.solar Anchor Electric Paul Lindstrom 7600 Pontrelli Pl. Missoula 59808 406-251-3166 paul@anchorlt.com Big Sky Solar and Electric Michael Sudik 1308 River St. Missoula 59801 406-360-5148 info@BigSkySolar-MT.com Century Electric Dennis Thornes 9640 Mahlum Ln.米苏拉 59808 406-239-3694 centuryelectricmso@gmail.com Satic Solar BD Erickson 7151 Kestrel Dr. 米苏拉 59808 406-493-1861 bd@saticusa.com SBS Solar Ralph Walters 3225 Helena Dr. 米苏拉 59803 406-541-8410 ralph@sbslink.com PETES, Inc. Eric Petersen 2407 Harve Ave. 米苏拉 59801 406-543-3086 eric@peteselec.com Solar Plexus Rip Hamilton 和 Lee Tavenner 1002 Burlington Ave. Ste. 100 Missoula 59801 406-721-1130 info@solarplexus1.com Power Up Electric Cheriene Johnson 1440 Highway 431 Power 59468 406-899-5320 info@powerupmt.com Sundance Solar Systems Henry Dykema 67 Vernetti Road Red Lodge 59068 406-425-1153 sundancesolarsystems@gmail.com Eliasson Electric Eric Eliasson 58 Camp 3 Road Roundup 59072 406-323-1655 eliassonelectric@gmail.com Kenworthy Electric Inc. Dan Kenworthy 7 Bieler Ln. Sheridan 59749 406-842-5865 kenelec2@3rivers.net Oasis Montana Inc. Chris Daum 436 Red Fox Lane Stevensville 59870 406-777-4309 info@oasismontana.com Remote Power Systems TJ Fite 197 Wildwood Lane, Unit C Stevensville 59870 406-552-5260 tj@remotepowersystems.com A Train Electric, LLC Anthony Train 4521 Highway 200 Thompson Falls 59873 406-827-1504 atrain@montana.com Freedom Energy Ryan Tolley 2642 Whites Lane Victor 59875 406-207-8181 ryan@gofreedomenergy.com JKL Electric Jeff Laursen PO Box 1300 Victor 59875 406-274-0687 jkl.electric@yahoo.comUnit C Stevensville 59870 406-552-5260 tj@remotepowersystems.com A Train Electric, LLC Anthony Train 4521 Highway 200 Thompson Falls 59873 406-827-1504 atrain@montana.com Freedom Energy Ryan Tolley 2642 Whites Lane Victor 59875 406-207-8181 ryan@gofreedomenergy.com JKL Electric Jeff Laursen PO Box 1300 Victor 59875 406-274-0687 jkl.electric@yahoo.comUnit C Stevensville 59870 406-552-5260 tj@remotepowersystems.com A Train Electric, LLC Anthony Train 4521 Highway 200 Thompson Falls 59873 406-827-1504 atrain@montana.com Freedom Energy Ryan Tolley 2642 Whites Lane Victor 59875 406-207-8181 ryan@gofreedomenergy.com JKL Electric Jeff Laursen PO Box 1300 Victor 59875 406-274-0687 jkl.electric@yahoo.com
姓名
Smith,Mattina Marie 助理体育主任 10 体育 体育 - 管理 82400.00 12 1.000000 Fiala,Kyle Roger 财务和预算分析师 II 10 体育 体育 - 管理 90640.00 12 1.000000 Brown,Georgia Davis 业务经理 II 10 体育 体育 - 管理 102588.00 12 1.000000 Scheid,Christy MacKenzie 助理体育主任 10 体育 体育 - 管理 106579.00 12 1.000000 Armwood,Beverly Moore 副体育主任 10 体育 体育 - 管理 185124.00 12 1.000000 Lee,Susan Michelle 副体育主任 10 体育 体育 - 管理 190345.00 12 1.000000 Menio,Stephanie 执行高级副体育主任 10 体育 体育 - 管理 257136.00 12 1.000000 Stansbury,Michael Todd 副体育主任 10 体育 体育 - 管理 267800.00 12 1.000000 Henderlong,Malorie Carmela 助理教练 10 体育 体育 - 训练营 器材 - 重量 Rm 55000.00 12 1.000000 Craven,William S 教练 10 体育 体育 - 训练营 器材 - 重量 Rm 58427.00 12 1.000000 Abbatoy,John Wesley 助理教练 10 田径 田径-训练营 装备重量 Rm 61615.00 12 1.000000 Lopes,Felipe Eduardo 助理教练 10 田径 田径-训练营 装备重量 Rm 70770.00 12 1.000000 Bartlett,Cristi Shenee 助理田径主任 10 田径 田径-训练营 装备重量 Rm 133900.00 12 1.000000 Murphy,Patrick James 总教练 10 田径 田径-训练营 装备重量 Rm 137208.00 12 1.000000 Timberlake,Paige Alivia 主任 10田径 运动-合规 51500.00 12 1.000000 Cunningham,Jake Robert 助理田径主任 10 田径 运动-合规 85000.00 12 1.000000 Michalik,Jonathan Adam 助理田径主任 10 田径 运动-合规 85000.00 12 1.000000 Hansen,Kevin James 副田径主任 10 田径 运动-合规 118450.00 12 1.000000 Doyle,Carrie Anne 副主任 10 田径 运动-合规 170295.00 12 1.000000 Purcell,Robert Lane 助理主任 10体育 体育-主任及职员 56821.00 12 1.000000 Corrigan,Eugene 主任 10 体育 体育-主任及职员 784519.00 12 1.000000 Washington,Tevin Corey Hunter 助理体育主任 10 体育 体育-设施管理员 101970.00 12 1.000000 Erickson III,Robert W 副体育主任 10 体育 体育-设施管理员 118031.00 12 1.000000 Portland,John Robert 副体育主任 10 体育 体育-设施管理员 169908.00 12 1.000000 Lyne,Alison Lynn主任 10 体育 体育-比赛运营 63736.00 12 1.000000 Stock,Adina Zager 副体育主任 10 体育 体育-比赛运营 117970.00 12 1.000000 Miller,Rachel Leigh 助理体育信息主任 10 体育 体育-内部/外部运营 50000.00 12 1.000000 Hirschfeld,Anne 助理体育信息主任 10 体育 体育-内部/外部运营 51310.00 12 1.000000 Hotz,Tyler 助理体育信息主任 10 体育 体育-内部/外部运营 51373.00 12 1.000000 Mostyn,Brandon Ari 助理主任 10 体育 体育-内部/外部运营 51373.00 12 1.000000 Magar,Kylie Anne 助理体育信息总监 10 体育 体育-内部/外部运营 61800.00 12 1.000000 Lisk,Justin R 助理体育主任 10 体育 体育-内部/外部运营 78000.00 12 1.000000 Ripper,Jonathan 助理体育主任 10 体育 体育-内部/外部运营 80340.00 12 1.000000 Cotton,Jonathan 助理体育主任 10 体育 体育-内部/外部运营80381.00 12 1.000000 Peel,Leigh Catherine IT 总线智能/数据分析 I 10 体育 体育-内部/外部运营 86478.00 12 1.000000 Hammel,Craig William 助理体育信息总监 10 体育 体育-内部/外部运营 89548.00 12 1.000000 Simorka,Brian Thomas 助理体育总监 10 体育 体育-内部/外部运营 90640.00 12 1.000000 Monk,Joshua L 助理体育总监 10 体育 体育-内部/外部运营 90913.00 12 1.000000 Gravley,Jeffrey Hoyle 主任 10 体育 体育-内部/外部运营 113642.00 12 1.000000 Myers,Annabelle 体育副主任 10 体育 体育-内部/外部运营 123188.00 12 1.000000 Myers,Annabelle 体育副主任 10 体育 体育-内部/外部运营 123188.00 12 1.000000 Byrd,Matthew Aaron 体育副主任 10 体育 体育-内部/外部运营 128750.00 12 1.000000 Trammel,Harold W. 总教练 10 体育 体育-精神团体 40419.00 09 1.000000 Devlin,Sean Brennan 助理体育教练 10 体育 体育-学生福利与发展 45088.00 12 1.000000 Latchford,Bradley Osceola 助理体育教练 10 体育 体育-学生福利与发展 45088.00 12 1.000000 Sandberg,Catherine Marie 助理体育教练 10 体育 体育-学生福利与发展 45088.00 12 1.000000 Wyeth,Katelyn Rebecca 助理体育教练 10 体育 体育-学生福利与发展 45088.00 12 1.000000 Noble,Erin Layne 营养师 10 体育 体育-学生福利与发展 51500.00 12 1.000000 O'Kelly,Logan Salas 助理体育教练 10 体育 体育-学生福利与发展 53560.00 12 1.000000 Bornholdt,Eric William 助理体育教练 10 体育 体育-学生福利与发展 54042.00 12 1.000000 Barkman,Molly Francesca 营养师 10 体育 体育-学生福利与发展 55500.00 12 1.000000Leigh Catherine IT 总线智能/数据分析 I 10 田径 运动-内部/外部运营 86478.00 12 1.000000 Hammel,Craig William 助理体育信息总监 10 田径 运动-内部/外部运营 89548.00 12 1.000000 Simorka,Brian Thomas 助理田径主任 10 田径 运动-内部/外部运营 90640.00 12 1.000000 Monk,Joshua L 助理田径主任 10 田径 运动-内部/外部运营 90913.00 12 1.000000 Gravley,Jeffrey Hoyle 主任 10 田径 运动-内部/外部运营113642.00 12 1.000000 Myers,Annabelle 副体育主管 10 体育 体育-内部/外部运营 123188.00 12 1.000000 Myers,Annabelle 副体育主管 10 体育 体育-内部/外部运营 123188.00 12 1.000000 Byrd,Matthew Aaron 副体育主管 10 体育 体育-内部/外部运营 128750.00 12 1.000000 Trammel,Harold W. 总教练 10 体育 体育-精神团体 40419.00 09 1.000000 Devlin,Sean Brennan 助理体育教练 10体育 体育-学生福利与发展 45088.00 12 1.000000 Latchford,Bradley Osceola 助理体育教练 10 体育 体育-学生福利与发展 45088.00 12 1.000000 Sandberg,Catherine Marie 助理体育教练 10 体育 体育-学生福利与发展 45088.00 12 1.000000 Wyeth,Katelyn Rebecca 助理体育教练 10 体育 体育-学生福利与发展 45088.00 12 1.000000 Noble,Erin Layne 营养师 10 体育 体育-学生福利&Dev 51500.00 12 1.000000 O'Kelly,Logan Salas 助理体育教练 10 体育 体育-学生福利 &Dev 53560.00 12 1.000000 Bornholdt,Eric William 助理体育教练 10 体育 体育-学生福利 &Dev 54042.00 12 1.000000 Barkman,Molly Francesca 营养师 10 体育 体育-学生福利 &Dev 55500.00 12 1.000000Leigh Catherine IT 总线智能/数据分析 I 10 田径 运动-内部/外部运营 86478.00 12 1.000000 Hammel,Craig William 助理体育信息总监 10 田径 运动-内部/外部运营 89548.00 12 1.000000 Simorka,Brian Thomas 助理田径主任 10 田径 运动-内部/外部运营 90640.00 12 1.000000 Monk,Joshua L 助理田径主任 10 田径 运动-内部/外部运营 90913.00 12 1.000000 Gravley,Jeffrey Hoyle 主任 10 田径 运动-内部/外部运营113642.00 12 1.000000 Myers,Annabelle 副体育主管 10 体育 体育-内部/外部运营 123188.00 12 1.000000 Myers,Annabelle 副体育主管 10 体育 体育-内部/外部运营 123188.00 12 1.000000 Byrd,Matthew Aaron 副体育主管 10 体育 体育-内部/外部运营 128750.00 12 1.000000 Trammel,Harold W. 总教练 10 体育 体育-精神团体 40419.00 09 1.000000 Devlin,Sean Brennan 助理体育教练 10体育 体育-学生福利与发展 45088.00 12 1.000000 Latchford,Bradley Osceola 助理体育教练 10 体育 体育-学生福利与发展 45088.00 12 1.000000 Sandberg,Catherine Marie 助理体育教练 10 体育 体育-学生福利与发展 45088.00 12 1.000000 Wyeth,Katelyn Rebecca 助理体育教练 10 体育 体育-学生福利与发展 45088.00 12 1.000000 Noble,Erin Layne 营养师 10 体育 体育-学生福利&Dev 51500.00 12 1.000000 O'Kelly,Logan Salas 助理体育教练 10 体育 体育-学生福利 &Dev 53560.00 12 1.000000 Bornholdt,Eric William 助理体育教练 10 体育 体育-学生福利 &Dev 54042.00 12 1.000000 Barkman,Molly Francesca 营养师 10 体育 体育-学生福利 &Dev 55500.00 12 1.000000Catherine Marie 助理体育教练 10 体育 体育-学生福利与发展 45088.00 12 1.000000 Wyeth,Katelyn Rebecca 助理体育教练 10 体育 体育-学生福利与发展 45088.00 12 1.000000 Noble,Erin Layne 营养师 10 体育 体育-学生福利与发展 51500.00 12 1.000000 O'Kelly,Logan Salas 助理体育教练 10 体育 体育-学生福利与发展 53560.00 12 1.000000 Bornholdt,Eric William 助理体育教练 10体育 体育-学生福利与发展 54042.00 12 1.000000 Barkman,Molly Francesca 营养师 10 体育 体育-学生福利与发展 55500.00 12 1.000000Catherine Marie 助理体育教练 10 体育 体育-学生福利与发展 45088.00 12 1.000000 Wyeth,Katelyn Rebecca 助理体育教练 10 体育 体育-学生福利与发展 45088.00 12 1.000000 Noble,Erin Layne 营养师 10 体育 体育-学生福利与发展 51500.00 12 1.000000 O'Kelly,Logan Salas 助理体育教练 10 体育 体育-学生福利与发展 53560.00 12 1.000000 Bornholdt,Eric William 助理体育教练 10体育 体育-学生福利与发展 54042.00 12 1.000000 Barkman,Molly Francesca 营养师 10 体育 体育-学生福利与发展 55500.00 12 1.000000
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电气溶胶喷射印刷封装：A
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电子气溶胶喷射印刷封装：线形态研究 先进的光电子学和 MEMS 封装 Siah, Kok Siong (1); Basu, Robin (2); Distler, Andreas (2); Häußler, Felix (1); Franke, Jörg (1); Brabec, Christoph J. (2,3,4); Egelhaaf, Hans-Joachim (2,3,4) 埃尔朗根-纽伦堡弗里德里希-亚历山大大学 德国 1341 量子级联激光器与中红外光子集成电路集成用于各种传感应用 先进的光电子学和 MEMS 封装 Kannojia, Harindra Kumar (1); Zhai, Tingting (1); Maulini, Richard (2); Gachet, David (2); Kuyken, Bart (1); Van Steenberge, Geert (1) Imec BE 1328 使用 SnAg 焊料在光子集成电路上进行 III-V 激光二极管倒装芯片键合 先进的光电子学和 MEMS 封装 Chi, Ting Ta (1); Ser Choong, Chong (1); Lee, Wen (1); Yuan, Xiaojun (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1154 MEMS 腔体封装的芯片粘接材料选择 先进的光电子学和 MEMS 封装 Shaw, Mark; Simoncini, Daniele; Duca, Roseanne; Falorni, Luca; Carulli, Paola; Fedeli, Patrick; Brignoli, Davide STMicroelectronics IT 1262 使用高分辨率感光聚合物进行 500nm RDL 的双大马士革工艺 先进封装 1 Gerets, Carine Helena; Pinho, Nelson; Tseng, Wen Hung; Paulus, Tinneke; Labyedh, Nouha; Beyer, Gerald; Miller, Andy; Beyne, Eric Imec BE 1342 基于 ECC 的助焊剂清洁监控以提高先进封装产品的可靠性 先进封装 1 Wang, Yusheng; Huang, Baron; Lin, Wen-Yi; Zou, Zhihua; Kuo, Chien-Li TSMC TW 1256 先进封装中的助焊剂清洗：关键工艺考虑因素和解决方案 先进封装 1 Parthasarathy, Ravi ZESTRON Americas US 1357 根据 ICP 溅射蚀刻条件和关键设计尺寸调查 UBM/RDL 接触电阻 先进封装 2 Carazzetti, Patrik (1); Drechsel, Carl (1); Haertl, Nico (1); Weichart, Jürgen (1); Viehweger, Kay (2); Strolz, Ewald (1) Evatec AG CH 1389 使用薄蚀刻停止层在法布里-珀罗滤波器中实现精确的波长控制 先进封装 2 Babu Shylaja, Tina; Tack, Klaas; Sabuncuoglu Tezcan, Deniz Imec BE 1348 模块中亚太赫兹天线的封装技术 先进封装 2 Murayama, Kei (1); Taneda, Hiroshi (1); Tsukahara, Makoto (1); Hasaba, Ryosuke (2); Morishita, Yohei (2); Nakabayashi, Yoko (1) Shinko Electric Industries Co.,Ltd. JP 1230 55nm 代码低 k 晶圆组装和制造技术的多光束激光开槽工艺和芯片强度研究 1 Xia, Mingyue; Wang, Jianhong; Xu, Sean; Li, guangming; Liu, haiyan; Zhu, lingyan NXP Semiconductor CN 1215 批量微波等离子体对超宽引线框架尺寸的优化研究，以实现与分层组装和制造技术的稳健结果 1 LOO, Shei Meng; LEONE, Federico; CAICEDO,Nohora STMicroelectronics SG 1351 解决超薄芯片封装制造中的关键问题 组装与制造技术 1 Talledo, Jefferson; Tabiera, Michael; Graycochea Jr, Edwin STMicroelectronics PH 1175 系统级封装模块组装与制造技术中的成型空洞问题调查 2 Yang, Chaoran; Tang, Oscar; Song, Fubin Amazon CN 1172 利用倒装芯片铜柱高密度互连组装与制造技术增强 Cu OSP 表面粘性助焊剂的 DI 水清洁性 2 Lip Huei, Yam; Risson Olakkankal, Edrina; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1326 通过组件设计改进薄膜辅助成型性能 装配和制造技术 2 Law, Hong Cheng;Lim, Fui Yee;Low, Boon Yew;Pang, Zi Jian;Bharatham, Logendran;Yusof, Azaharudin;Ismail, Rima Syafida;Lim, Denyse Shyn Yee;Lim, Shea Hu NXP 半导体 MY 1224 对不同引线框架材料进行等离子清洗以研究超大引线框架上氧化与分层的影响 装配和制造技术 2 CHUA, Yeechong; CHUA, Boowei; LEONE, Federico; LOO, Shei Meng STMicroelectronics SG 1185 在低温系统中为射频传输线寻找最佳材料选择 装配和制造技术 3 Lau, Daniel (1); Bhaskar, Vignesh Shanmugam (1); Ng, Yong Chyn (1); Zhang, Yiyu (2); Goh, Kuan Eng Johnson (2); Li, Hongyu (1) 新加坡微电子研究院 (IME) SG 1346 探索直接激光回流技术以在半导体基板上形成稳定可靠的焊料凸点界面 装配与制造技术 3 Fisch, Anne; PacTech US 1366 通过改进工艺和工具设计消除陶瓷 MEMS 封装上的受损引线键合 装配与制造技术 3 Bamba, Behra Esposo；Tabiera, Michael Tabiera；Gomez, Frederick Ray Gomez STMicroelectronics PH 1255 原位表征等离子体种类以优化和改进工艺 装配与制造技术 3 Capellaro, Laurence; STMicroelectronics PH 1234 高度集成的 AiP 设计，适用于 6G 应用 汽车和功率器件封装 WU, PO-I；Kuo, Hung-Chun；Jhong, Ming-Fong；Wang, Chen-Chao 日月光集团 TW 1298 用于自动导引车的高分辨率 MIMO 雷达模块开发的封装协同设计 汽车和功率器件封装 Tschoban, Christian；Pötter, Harald Fraunhofer IZM DE 1306 下一代汽车微控制器倒装芯片铜柱技术的稳健性方法 汽车和功率器件封装 Tan, Aik Chong；Bauer, Robert；Rau, Ingolf；Doering, Inga 英飞凌科技 SG 1387 在烧结工艺改进下商业和定制铜烧结膏的键合强度比较 汽车和功率器件封装 Meyer, Meyer；Gierth, Karl Felix Wendelin；Meier, Karsten；Bock,德累斯顿卡尔海因茨工业大学 DE 1380 用于红外激光脱粘的高温稳定临时粘接粘合剂使薄晶圆的新型工艺集成成为可能 键合与脱粘工艺 Koch, Matthew (1); kumar, Amit (1); Brandl, Elisabeth (2); Bravin, Julian (2); Urban, Peter (2); Geier, Roman (3); Siegert, Joerg (3) Brewer Science UK 1250 临时键合晶圆的分层：综合研究 键合与脱粘工艺 JEDIDI, NADER Imec BE 1192 芯片堆叠应用中临时键合和脱粘工艺相关的表面质量挑战 键合与脱粘工艺 Chaki Roy, Sangita; Vasarla, Nagendra Sekhar; Venkataraman, Nandini 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1108 针对 UCIe 和 BOW 应用的 2.5D 基板技术上密集线通道的信号完整性分析 电气模拟和特性 1 Rotaru, Mihai Dragos 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1161 用于无线电信应用的自互补缝隙地下结构覆盖层的设计 电气模拟和特性 1 Rong, Zihao (1); Yi, Yuantong (1); Tateishi, Eiichi (2); Kumagae, Takaya (2); Kai, Nobuhiro (2); Yamaguchi, Tatsuya (3); Kanaya, Haruichi (1) 九州大学 JP 1167 基于近场扫描的芯片等效电磁辐射模型，用于陶瓷 SiP 中的 EMI 分析 电气模拟和特性 1 liang, yaya;杜平安 电子科技大学 CN 1280 三维集成系统中高速互连传输结构设计与优化 电气仿真与特性分析 2 李存龙；李振松；苗敏 北京信息科技大学 CN 1355 基于通用 Chiplet 互连快递（UCIe）的 2.5D 先进封装互连信号完整性仿真与分析 电气仿真与特性分析 2 范宇轩（1,2）；甘汉臣（1,2）；周云燕（1）；雷波（1）；宋刚（1）；王启东（1） 中国科学院微电子研究所 CN 1109 具有 5 层正面铜金属和 2 层背面铜 RDL 的硅通孔中介层（TSI）电气特性与可靠性研究 电气仿真与特性分析 2 曾雅菁；刘丹尼尔；蔡鸿明；李宏宇 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1241 利用多层基板集成同轴线开发紧凑型宽带巴伦 电气仿真和特性 2 Sato, Takumi (1); Kanaya, Haruichi (1); Ichirizuka, Takashi (2); Yamada, Shusaku (2) 九州大学 JP 1200 一种降低 IC 封装中高速通道阻抗不连续性的新方法 电气仿真和特性 3 Luo, Jiahu (1); zheng, Boyu (1,2); Song, Xiaoyuan (1); Jiang, Bo (1); Lee, SooLim (1) 长沙安木泉智能科技有限公司Ltd CN 1201 去耦电容位置对 fcBGA 封装中 PDN 阻抗的影响 电气仿真与特性 3 宋小元 (1); 郑博宇 (1,2); 罗家虎 (1); 魏平 (1); 刘磊 (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1162 有机基板中 Tera-Hz 电气特性探讨 电气仿真与特性 3 林和川; 赖家柱; 施天妮; 康安乐; 王宇珀 SPIL TW 1202 采用嵌入式硅扇出型 (eSiFO®) 技术的双 MOSFET 开关电路集成模块 嵌入式与扇出型封装 强文斌; 张先鸥; 孙祥宇; 邓帅荣;杨振中 中国工程物理研究院 中国成都 CN 1131 FOStrip® 技术 - 一种用于基板封装上条带级扇出的低成本解决方案 嵌入式和扇出型封装 林义雄 (1); 施孟凯 (2); 丁博瑞 (2); 楼百耀 (1); 倪汤姆 (1) 科雷半导体有限公司，鸿海科技集团 TW 1268 扇出型面板级封装（FOPLP）中铝焊盘的腐蚀行为 嵌入式和扇出型封装 余延燮 (1); 朴世允 (2); 金美阳 (2); 文泰浩 (1) 三星电子 KR 1253 全加成制造灯泡的可行性和性能 新兴技术 Ankenbrand, Markus; Piechulek, Niklas; Franke, Jörg Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg DE 1377 航空用激光直接结构化机电一体化设备的创新和挑战：材料开发、组件设计和新兴技术 Piechulek, Niklas；安肯布兰德，马库斯；徐雷；弗罗利希，扬；阮香江； Franke, Jörg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssyste DE 1128 使用深度神经网络新兴技术从芯片到自由空间耦合生成光束轮廓 Lim, Yu Dian (1)； Tan, Chuan Seng (1,2) 南洋理工大学 SG 1195 SiCN 混合键合应用的 CMP 后清洁优化 混合和熔融键合 1 JI, Hongmiao (1);LEE, Chaeeun (1);TEE, Soon Fong (1);TEO, Wei Jie (1);TAN, Gee Oon (1);Venkataraman, Nandini (1);Lianto, Prayudi (2);TAN, Avery (2);LIE, Jo新加坡微电子研究所 (IME) SG 1187 混合键合中模糊对准标记的改进边缘检测算法 混合和熔融键合 1 Sugiura, Takamasa (1);Nagatomo, Daisuke (1);Kajinami, Masato (1);Ueyama, Shinji (1);Tokumiya, Takahiro (1);Oh, Seungyeol (2);Ahn, Sungmin (2);Choi, Euisun ( 三星日本公司 JP 1313 芯片到晶圆混合和熔融键合以实现先进封装应用混合和熔融键合 1 Papanu, James Stephen (2,5);Ryan, Kevin (2);Noda, Takahiro (1);Mine, Yousuke (1);Ishii, Takayuki (1);Michinaka, Satoshi (1);Yonezawa, Syuhei (4);Aoyagi,Chika Tokyo Electron Limited 美国 1283 细间距混合键合中结构参数和错位对键合强度影响的有限元分析 混合与熔融键合 1 石敬宇(1); 谭林(1); 胡杨(1); 蔡健(1,2); 王倩(1,2); 石敬宇(1) 清华大学 CN 1211 下一代热压键合设备 混合与熔融键合 2 Abdilla, Jonathan Besi NL 1316 聚对二甲苯作为晶圆和芯片键合以及晶圆级封装应用的粘合剂 混合与熔融键合 2 Selbmann, Franz (1,2); Kühn, Martin (1,2); Roscher, Frank (1); Wiemer, Maik (1); Kuhn, Harald (1,3); Joseph, Yvonne (2) 弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所 ENAS DE 1368 芯片到晶圆混合键合与聚合物钝化混合和熔融键合的工艺开发 2 Xie, Ling 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1221 使用经验和数值方法研究焊料凸点和接头间隙高度分布 互连技术 1 Wang, Yifan; Yeo, Alfred; CHAN, Kai Chong JCET SG 1134 焊球合金对板级可靠性的影响 热循环和振动测试增强 互连技术 1 Chen, Fa-Chuan (1); Yu, Kevin (1); Lin, Shih-Chin (1); Chu, Che-Kuan (2); Lin, Tai-Yin (2); Lin, Chien-Min (2) 联发科 TW 1295 SAC305/SnBi 混合焊料界面分析及焊料硬度与剪切力关系比较 互连技术 1 Sung, Minjae (1); Kim, Seahwan (2); Go, Yeonju (3); Jung, Seung-boo (1,2) 成均馆大学 KR 1146 使用夹子作为互连的多设备功率封装组装 互连技术 2 Wai, Leong Ching; Yeo, Yi Xuan; Soh, Jacob Jordan; Tang, Gongyue 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1129 存储器封装上再生金键合线的特性 互连技术 2 Chen, Yi-jing; Zou, Yung-Sheng; Chung, Min-Hua;颜崇良 Micron TW 1126 不同条件下焊料凸块电迁移行为调查 互连技术 2 罗毅基 Owen (1); 范海波 (1); 钟晨超 Nick (1); 石宇宁 (2) Nexperia HK 1168 SnBi 焊料与 ENEPIG 基板关系中 NiSn4 形成的研究 互连技术 2 王毅文; 蔡正廷; 林子仪 淡江大学 TW 1159 用于 3D 晶圆级封装中电感器和平衡不平衡变压器的感光水性碱性显影磁性材料 材料与加工 1 增田诚也; 出井弘彰; 宫田哲史; 大井翔太; Suzuki, Hiroyuki FUJIFILM Corporation JP 1118 新型芯片粘接粘合剂满足汽车 MCU 封装材料和加工的严苛性能、可靠性和成本目标 1 Kang, Jaeik; Hong, Xuan; Zhuo, Qizhuo; Yun, Howard; Shim, Kail; Rathnayake, Lahiru; Surendran, Rejoy; Trichur,Ram Henkel Corporation 美国 1173 通过在铜引线框架上进行无压烧结提高器件性能 材料与加工 1 Danila, Bayaras, Abito; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1137 用于功率分立器件的新型无残留高铅焊膏 材料与加工 2 Bai, Jinjin; Li, Yanfang; Liu, Xinfang; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司 CN 1220 用于系统级封装（SiP）应用的低助焊剂残留免清洗焊膏 材料与加工 2 Liu, Xinfang; Bai, Jinjin; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司（苏州）有限公司 CN 1176 不同熔点焊料的基本性质及键合性质分析 材料与加工 2 Kim, Hui Joong; Lee, Jace; Lee, Seul Gi; Son, Jae Yeol; Won, Jong Min; Park, Ji Won; Kim, Byung Woo; Shin, Jong Jin; Lee, Tae Kyu MKE KR 1124 一种用于表征 WLCSP 封装材料和加工中 PBO 附着力的新方法 2 CHEN, Yong; CHANG, Jason; GANI, David; LUAN, Jing-en; CATTARINUZZI, Emanuele STMicroelectronics SG 1247 磁控溅射制备银及银铟固溶体薄膜微结构与力学性能研究 材料与工艺 3 赵爽 (1);林鹏荣 (2,3);张东林 (1);王泰宇 (1);刘思晨 (1);谢晓晨 (2);徐诗萌 (2);曲志波 (2);王勇 (2);赵秀 北京理工大学 CN 1206 多功能感光聚合物在与纳米晶 Cu 材料低温混合键合中的应用及工艺 3 陈忠安 (1);李嘉欣 (1);李欧翔 (2);邱伟兰 (2);张祥鸿 (2); Yu, Shih-cheng (2) Brewer Science TW 1308 闪光灯退火（FLA）方法对热处理 Cu 薄膜和低介电树脂膜的适用性材料与加工 3 NOH, JOO-HYONG (1,2); Yi, DONG-JAE (1,2); SHISHIDO, YUI (1,2); PARK, JONG-YOUNG (2,3); HONMA, HIDEO (2) 关东学院大学 JP 1286 使用无有机溶胶的 Ag 纳米多孔片在 145°C 和 175°C 下对 Au 成品 Cu 基材进行低温 Ag 烧结和驱动力材料与加工 3 Kim, YehRi (1,2); Yu, Hayoung (1); Noh, Seungjun (3); Kim, Dongjin (1) 韩国工业技术研究院 KR 1279 用于 MEMS 应用的 AlN/Mo/AlN/多晶硅堆栈中的应力补偿效应 材料与加工 4 sharma, jaibir; Qing Xin, Zhang 新加坡微电子研究所（IME） SG 1254 热循环下 RDL 聚酰亚胺与底部填充材料之间相互作用对倒装芯片互连可靠性的影响研究 材料与加工 4 Chang, Hongda (1); Soriano, Catherine (1); Chen, WenHsuan (1); Yang, HungChun (2); Lai, WeiHong (2); Chaware, Raghunandan (1) 莱迪思半导体公司 TW 1281 使用低 α 粒子焊料消除沟槽 MOSFET 中的参数偏移 材料与加工 4 Gajda, Mark A. (1); de Leon, Charles Daniel T. (2); A/P Ramalingam, Vegneswary (3);桑蒂坎，Haima (3) Nexperia UK 1218 Sn–5Ag 无铅焊料中 Bi 含量对 IMC 机械性能和形态的影响 材料与加工 4 Liu, Kuan Cheng; Li, Chuan Shun; Teng, Wen Yu; Hung, Liang Yih; Wang, Yu-Po SPIL TW 1198 流速和电流密度对通孔铜沉积的影响 材料与加工 5 Zeng, Barry; Ye, Rick; Pai, Yu-Cheng; Wang, Yu-Po SPIL TW 1156 用于 MEMS 器件的可布线可润湿侧翼 材料与加工 5 Shaw, Mark; Gritti, Alex; Ratti, Andrea; Wong, Kim-Sing; Loh, Hung-meng; Casati, Alessandra; Antilano Jr, Ernesto; Soreda, Alvin STMicroelectronics IT 1294 ENEPIG 中 Pd 层厚度对焊点形貌和可靠性的影响 材料与加工 5 Yoon, JaeJun (1); Kim, SeaHwan (1); Jin, HyeRin (1); Lee, Minji (1); Shin, Taek Soo (1,2); Jung, Seung-Boo (1) 成均馆大学 KR 1228 无翘曲扇出型封装 材料与加工 6 Schindler, Markus; Ringelstetter, Severin; Bues, Martin; Kreul, Kilian; Chian, Lim See; Königer, Tobias Delo DE 1179 用于先进 BGA 组装的创新无助焊剂焊球附着技术（FLAT） 材料与加工 6 Kim, Dongjin (1); Han, Seonghui (1,3); Han, Sang Eun (1,4); Choi, Dong-Gyu (1,5); Chung, Kwansik (2); Kim, Eunchae (2); Yoo, Sehoon (1) 韩国工业技术研究院 KR 1375 用于电子封装材料与加工的超薄 ta-C 气密封接 6 Phua, Eric Jian Rong; Lim, Song Kiat Jacob; Tan, Yik Kai; Shi, Xu 纳米膜技术 SG 1246 用于高性能汽车 BGA 封装材料与加工的掺杂 SAC 焊球合金比较 6 Capellaro, Laurence (1); STMicroelectronics FR 1324 铜平衡和晶圆级翘曲控制以及封装应力和板级温度循环焊点可靠性的影响 机械模拟与特性 1 Mandal, Rathin 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1340 扇出型封装翘曲的材料敏感性 - 模拟与实验验证 机械模拟与特性 1 Tippabhotla, Sasi Kumar； Soon Wee, David Ho 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1147 用于汽车存储器应用的 SACQ 焊料可靠性评估的高级预测模型 机械模拟与特性 1 Pan, Ling (1); Che, Faxing (1); Ong, Yeow Chon (1); Yu, Wei (1); Ng, Hong wan (1); Kumar, Gokul (2); Fan, Richard (3); Hsu, Pony (3) 美光半导体亚洲 SG 1245 扇出型有机 RDL 结构的低翘曲解决方案 机械模拟与特性 2 Liu, Wei Wei; Sun, Jalex; Hsu, Zander; Hsu, Brian; Wu, Jeff; Chen, YH; Chen, Jimmy; Weng, Berdy; Yeh, CK 日月光集团 TW 1205 结构参数对采用铟热界面材料的 fcBGA 封装翘曲的影响 机械模拟与特性 2 Liu, Zhen (1); Dai, Qiaobo (1);聂林杰 (1);徐兰英 (1);滕晓东 (1);郑，博宇 (1,2) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1141 三点弯曲试验条件下封装翘曲对封装强度评估的影响 机械模拟与表征 2 车发星 (1); Ong, Yeow Chon (1); 余伟 (1); 潘玲 (1); Ng, Hong Wan (1); Kumar, Gokul (2); Takiar, Hem (2) 美光半导体亚洲 SG 1181 回流焊过程中 PCB 基板影响下微导孔热机械疲劳寿命评估 机械模拟与表征 2 Syed, Mujahid Abbas; 余强 横滨国立大学 JP 1121 单调四点弯曲试验设计的分析 K 因子模型 机械模拟与表征 3 Kelly, Brian (1); Tarnovetchi, Marius (2); Newman, Keith (1) 高级微设备公司 美国 1135 增强带有嵌入式细间距互连芯片的大型先进封装的机械稳健性和完整性 机械仿真与表征 3 Ji, Lin; Chai, Tai Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1116 通过实验和模拟研究基板铜垫裂纹 机械仿真与表征 3 Yu, Wei; Che, Fa Xing; Ong, Yeow Chon; Pan, Ling; Cheong, Wee Gee 美光半导体亚洲 SG 1130 不同晶圆预薄厚度的隐形切割工艺预测数值建模 机械模拟与表征 3 Lim, Dao Kun (1,2);Vempaty, Venkata Rama Satya Pradeep (2);Shah, Ankur Harish (2);Sim, Wen How (2);Singh, Harjashan Veer (2);Lim, Yeow Kheng (1) 美光半导体亚洲 SG 1235 扇出型基板上芯片平台的细线 RDL 结构分析 机械模拟与表征 4 Lai, Chung-Hung 日月光集团 TW 1197 极高应变率下板级封装结构中互连的动态响应 机械模拟与表征 4 Long, Xu (1); Hu, Yuntao (2); Shi, Hongbin (3);苏玉泰 (2) 西北工业大学 CN 1393 用于电动汽车应用的氮化硼基功率模块基板：一种使用有限元分析机械模拟和表征的设计优化方法 4 Zainudin，Muhammad Ashraf； onsemi MY 1345 面向 AI 辅助热管理策略设计 AI 应用的封装设计和特性 REFAI-AHMED, GAMAL (1);Islam, MD Malekkul (1);Shahsavan, Martia (1);Do, Hoa (1);Kabana, Hardik (2);Davenport, John L (2);Kocheemoolayil, Joseph G (2);HAdvanced Micro Devices US 1320 用于深度学习硬件加速器的双 2 芯片堆叠模块的工艺开发 AI 应用的封装设计和特性 Ser Choong Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1398 用于表征 AI 芯片热性能的热测试载体 AI 应用的封装设计和特性 Shangguan, Dongkai (1); Yang, Cheng (2); Hang,Yin (3) 美国热工程协会 US 1164 使用 B 型扫描声学显微镜 (B-SAM) 对高性能计算设备的 TIM 中的空洞进行无损分析 质量、可靠性和故障分析 1 Song, Mei Hui; Tang, Wai Kit; Tan, Li Yi 超威半导体 SG 1361 通过环上的纳米压痕评估芯片级断裂韧性的方法 质量、可靠性和故障分析 1 Zhu, Xintong; Rajoo, Ranjan; Nistala, Ramesh Rao; Mo, Zhi Qiang 格芯 新加坡 SG 1140 移动带电物体在不同类型电子设备盒中产生的静电感应电压 质量、可靠性和故障分析 1 Ichikawa, Norimitsu 日本工学院大学 JP 1350 使用 NanoSIMS 对半导体器件的掺杂剂和杂质进行高空间分辨率成像 质量、可靠性和故障分析 1 Sameshima, Junichiro; Nakata, Yoshihiko; Akahori, Seishi; Hashimoto, Hideki; Yoshikawa, Masanobu 东丽研究中心，公司 JP 1184 铌上铝线键合的优化用于低温封装质量、可靠性和故障分析 2 Norhanani Jaafar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1182 基于超声波兰姆波静态分量的层压芯片连接中的原位微裂纹定位和成像质量、可靠性和故障分析 2 Long, Xu (1); Li, Yaxi (2); Wang, Jishuo (3); Zhao, Liang (3);袁伟锋 (3) 西北工业大学 CN 1122 采用 OSP/Cu 焊盘表面处理的 FCCSP 封装的 BLR 跌落试验研究 质量、可靠性和故障分析 2 刘金梅 NXP CN 1236 材料成分对铜铝线键合可靠性的影响 质量、可靠性和故障分析 2 Caglio, Carolina (1); STMicroelectronics IT 1362 通过 HALT 测试建立多层陶瓷电容器的寿命建模策略 质量、可靠性和故障分析 3 杨永波; 雍埃里克; 邱文 Advanced Micro Devices SG 1407 使用实验和数值方法研究铜柱凸块的电迁移 质量、可靠性和故障分析 3 赵发成; 朱丽萍; Yeo, Alfred JCET SG 1370 使用 NIR 无模型 TSOM 进行嵌入式缺陷深度估计 质量、可靠性和故障分析 3 Lee, Jun Ho (1); Joo, Ji Yong (1); Lee, Jun Sung (1); Kim, Se Jeong (1); Kwon, Oh-Hyung (2) 公州国立大学KR 1207 自适应焊盘堆栈使嵌入式扇出型中介层中的桥接芯片位置公差提高了数量级 硅中介层和加工 Sandstrom, Clifford Paul (1);Talain, John Erickson Apelado (1);San Jose, Benedict Arcena (1);Fang, Jen-Kuang (2);Yang, Ping-Feng (2);Huang, Sheng-Feng (2);Sh Deca Technologies US 1119 硅中介层用于毫米波 Ka 和 V 波段卫星应用的异构集成平台 硅中介层和加工 Sun, Mei;Ong, Javier Jun Wei;Wu, Jia Qi;Lim, Sharon Pei Siang;Ye, Yong Liang;Umralkar, Ratan Bhimrao;Lau,Boon Long;Lim, Teck Guan;Chai, Kevin Tshun Chua新加坡微电子研究所 (IME) SG 1138 大型 RDL 中介层封装的开发：RDL 优先 FOWLP 和 2.5D FO 中介层硅中介层和加工 Ho, Soon Wee David; Soh, Siew Boon; Lau, Boon Long; Hsiao, Hsiang-Yao; Lim, Pei Siang; Rao, Vempati Srinivasa 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1209 硅集成多端深沟槽电容器技术的建模和制造硅中介层和加工 Lin, Weida (1); Song, Changming (2); Shao, Ziyuan (3); Ma, Haiyan (2); Cai, Jian (2,4); Gao, Yuan (1);王倩 (2,4) 清华大学 CN 1309 探索半导体缺陷检测的扩散模型 智能制造、设备和工具协同设计 陆康康；蔡礼乐；徐迅；帕瓦拉曼普里特；王杰；张理查德；符传胜 新加坡科技研究局信息通信研究所 (I2R) SG 1287 用于 HBM 3D 视觉检查的端到端快速分割框架 智能制造、设备和工具协同设计 王杰 (1)；张理查德 (1)；林明强 (2)；张斯忠 (2)；杨旭蕾 (1)； Pahwa, Ramanpreet Singh (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1327 半导体芯片和封装协同设计和组装，用于倒装芯片和引线键合 BGA 封装智能制造、设备和工具协同设计 rongrong.jiang@nxp.com, trent.uehling@nxp.com, bihua.he@nxp.com, tingdong.zhou@nxp.com, meijiang.song@nxp.com, azham.mohdsukemi@nxp.com, taki.fan NXP CN 1113 评估带盖高性能微处理器上铟热界面材料 (TIM) 横截面方法热界面材料 Neo, Shao Ming; Song, Mei Hui; Tan, Kevin Bo Lin; Lee, Xi Wen; Oh, Zi Ying; Foo, Fang Jie 美国超微半导体公司 SG 1125 铟银合金热界面材料可靠性和覆盖率下降机制分析 热界面材料 Park, Donghyeon 安靠科技 韩国 KR 1225 金属 TIM 热界面材料的免清洗助焊剂选择 Li, Dai-Fei; Teng, Wen-Yu; Hung, Liang-Yih; Kang, Andrew; Wang, Yu-Po SPIL TW 1136 倒装芯片 GaN-on-SiC HEMT 的热设计和分析 热管理和特性 1 Feng, Huicheng; Zhou, Lin; Tang, Gongyue; Wai, Eva Leong Ching; Lim, Teck Guan 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1163 用于高性能计算的硅基微流体冷却器封装集成 热管理和特性 1 Han, Yong; Tang, Gongyue; Lau, Boon Long 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1103 电源管理 IC 器件效率和热研究 热管理和特性 1 Ge, Garry; Xu, LQ; Zhang, Bruce; Zeng, Dennis NXP 半导体 CN 1274 实时评估重新分布层 (RDL) 有效热导率分布 热管理和特性 2 Liu, Jun; Li, Yangfan; Cao, Shuai; Sridhar, N.新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1282 POD-ANN 热建模框架，用于 2.5D 芯片设计的快速热分析 热管理和特性 2 李扬帆；刘军；曹帅；Sridhar, Narayanaswamy 新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1171 接触特性对无油脂均匀接触表面热接触阻的影响 热管理和特性 2 Aoki, Hirotoshi (1); Fushinobu, Kazuyoshi (2); Tomimura, Toshio (3) KOA corporation JP 1259 从封装热测量到材料特性：远程荧光粉老化测试 热管理和特性 3 Hegedüs, János; Takács, Dalma; Hantos, Gusztáv; Poppe, András 布达佩斯技术与经济大学 HU 1343 使用强化学习优化热感知异构 2.5D 系统中的芯片放置 热管理和特性 3 Kundu, Partha Pratim (1); Furen, Zhuang (1); Sezin, Ata Kircali (1); Yubo, Hou (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技城信息通信研究所 (I2R) SG 1354 使用贝叶斯优化进行高效的热感知平面规划：一种高效模拟方法 热管理和特性 3 Zhuang, Furen (1); Pratim Kundu, Partha (1); Kircali Sezin, Ata (1); Hou, Yubo (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1258 大面积覆盖波长转换荧光粉的 LED 封装的热特性 热管理和特性 4 Hantos, Gusztáv；Hegedüs, János；Lipák, Gyula；Németh, Márton；Poppe, András 布达佩斯理工经济大学 HU 1199 多芯片功率 µModules 热性能增强研究 热管理和特性 4 Dai, Qiaobo (1); Liu, Zhen (1); Liao, Linjie (2); Zheng, Boyu (1,3); Liu, Zheng (1); Yuan, Sheng (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1269 用于电源逆变器应用中直接冷却的大面积银微孔连接的耐热可靠性 热管理和特性 4 Yu, HaYoung；Kim, Seoah； Kim, Dongjin 韩国工业技术研究院 KR 1289 基于 PCM 的散热器的数值优化用于高功率密度电子产品热管理 热管理和特性 4 HU, RAN (1,2); Du, Jianyu (2); Shi, Shangyang (1,2); Lv, Peijue (1,2); Cao, Huiquan (2); Jin, Yufeng (1,2); Zhang, Chi (2,3,4); Wang, Wei (2,3,4) 北京大学 CN 1344 通过机器学习 TSV 和晶圆级封装加速细间距晶圆间混合键合中的套刻误差优化 1 James, Ashish (1); Venkataraman, Nandini (2); Miao, Ji Hong (2); Singh, Navab (2);李晓莉 (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1373 300mm 晶圆级 TSV 工艺中钌种子层直接镀铜研究 TSV 和晶圆级封装 1 Tran,Van Nhat Anh；Venkataraman, Nandini；Tseng, Ya-Ching；陈智贤 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1227 利用小型数据库上的集成学习预测晶圆级封装的可靠性寿命 TSV 和晶圆级封装 1 苏清华 (1)；袁卡德摩斯 (2)；蒋国宁 (1) 国立清华大学 TW 1396 数字光刻在利用新型 PI 电介质进行 UHD FoWLP 图案化中的优势 TSV 和晶圆级封装 2 Varga, Ksenija EV Group AT 1193 芯片到晶圆和晶圆到晶圆密度估计和设计规则物理验证。TSV 和晶圆级封装 2 Mani, Raju；Dutta, Rahul；Cheemalamarri, Hemanth Kumar； Vasarla Nagendra，Sekhar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1374 面板级精细图案化 RDL 中介层封装 TSV 和晶圆级封装 2 Park, Jieun；Kim, Dahee；Choi, Jaeyoung；Park, Wooseok；Choi, Younchan；Lee, Jeongho；Choi, Wonkyoung 三星电子 KR 1180 针对透模中介层 (TMI) 加工 TSV 和晶圆级封装的高深宽比铜柱制造优化 4 Peh, Cun Jue；Lau, Boon Long；Chia, Lai Yee；Ho, Soon Wee。新加坡微电子研究所（IME） SG 1405 2.5D/3D 封装的拆分工艺集成 TSV 和晶圆级封装 4 Li, Hongyu (1);Vasarla Nagendra, Sekhar (1);Schwarzenbach, Walter (2);Besnard, Guillaume (2);Lim, Sharon (1);BEN MOHAMED, Nadia (2);Nguyen, Bich-Yen (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1369 通过晶圆芯片工艺中的键合序列优化实现生产率最大化 TSV 和晶圆级封装 4 Kim, Junsang (1);Yun, Hyeonjun (1);Kang, Mingu (1);Cho, Kwanghyun (1);Cho, Hansung (1);Kim, Yunha (1);Moon, Bumki (1);Rhee, Minwoo (1);Jung, Youngseok (2 三星电子 KR 1412 综合使用不同分割方法的玻璃芯片强度比较晶圆加工和特性 1 WEI, FRANK DISCO CORPORATION 美国 1388 用于微流体和 CMOS 电子扇出型 200mm 重组晶圆晶圆加工和特性 1 Wei, Wei; Zhang, Lei; Tobback, Bert; Visker, Jakob; Stakenborg, Tim; Karve, Gauri; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1332 基于衍射的对准传感器和标记设计优化，以实现与玻璃晶圆粘合的 50 微米厚 Si 晶圆的精细覆盖精度晶圆加工和特性 1 Tamaddon, Amir-Hossein (1);Jadli, Imene (1);Suhard, Samuel (1);Jourdain, Anne (1);Hsu, Alex (2);Schaap, Charles (2);De Poortere, Etienne (2);Miller, Andy (1);Ke Imec BE 1352 用于 200mm 晶圆上传感器应用的 CMOS 兼容 2D 材料集成晶圆加工和特性 2 Yoo, Tae Jin; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1384 在 200mm CMOS 图像传感器晶圆上制造高光谱组件晶圆加工和特性 2 Babu Shylaja, Tina;柳泰金；吉伦，伯特；塔克，克拉斯；萨本库奥卢·特兹坎,Deniz Imec BE 1367 在基于芯片的异构集成中，在芯片尺寸和封装参数之间进行权衡以实现最佳性价比。晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处的含碳薄膜以用于背面供电网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USLiyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USMichael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US