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学术简历，Friedel Gerfers 教授、博士
1. M.龙格； J·埃德勒； T.凯撒； K.米塞尔维茨； F. Gerfers，“一种 18 MS/s 76 dB SNDR 连续时间 Δ Σ 调制器，结合输入电压跟踪 GmC 环路滤波器”，期刊 Solid-State- Circuits (JSSC)，2023 年 - https://doi.org/10.1109/JSSC.2023.3244718 2. N. Lotfi、P.Scholz、F. Gerfers，“在 22 nm FD-SOI 中以 18.5 GS/s 运行的最快 CMOS 单通道 5 位闪存 ADC”，2023 年第 18 届欧洲微波集成电路会议 (EuMIC)，2023 年 - https://doi.org/10.23919/EuMIC58042.2023.10289098 3. H. Ordouei、C. Alija、P. Kurth、F. Gerfers ，“一种数字预失真技术，可消除电流控制 DAC 中的代码和电压相关输出阻抗误差” IEEE 国际电路与系统研讨会 (ISCAS)，2023 年，WiCAS 最佳论文奖 - https://doi.org/10.1109/ISCAS46773.2023.10181739 4. N. Lotfi、P.Scholz、F. Gerfers ，“一种 44 GHz-BW 18.5 GS/s 采样前端，可耐受 22 nm FDSOI 中的电源和共模变化”，2022 年第 17 届欧洲微波集成电路会议 (EuMIC)，2022 年 https://doi.org/10.23919/EuMIC54520.2022.9923467 5. M. Runge、D. Schmock、T. Kaiser、F. Gerfers，“通过 22 FDSOI CMOS 中的数字静态和 ISI 校准实现的 0.9V 45MS/s CT ΔΣ 调制器，具有 94dB SFDR 和 25.6fJ/conv。”，IEEE 定制集成电路会议 (CICC)，2021 年 - https://doi.org/10.1109/CICC51472.2021.9431576 光学/光子学
会议日程
今年的计划将通过多位主题演讲者开启选定的会议，从而促进和加强产业与学术界之间的互动。EuMW 引入了与微波可持续性相关的新主题，并设有专门的会议。2 个 MTT-S 跨协会小组也将讨论可持续性主题和欧洲芯片法案。国际知名演讲者将在会议全体会议上的主题演讲中讨论最新趋势和发展。其中，在 EuMW 的开幕式上，我们非常高兴地欢迎来自鲁汶工程学院的 Jean-Pierre Raskin，他将发表“最佳和最差的信息通信技术”的演讲。EuMIC 以意法半导体的 Andrei Cathelin 的开幕式开幕，他的演讲主题是“FD-SOI：物联网领域的游戏规则改变者”。 EuRAD 开幕式将邀请加州大学欧文分校的 Peter Burke 讨论“从纳米到宏观的微波”，重点关注纳米雷达和无人机。2024 年国防安全与空间 (DSS) 论坛将讨论未来的国防战略和技术进步，由法国国防部 Bordelles 将军主持。汽车论坛将为行业专家提供一个开放的平台，讨论汽车行业微波领域的技术方面和市场问题。6G 论坛为期一天，旨在深入探讨 6G 的主要重要研究和发展趋势。该论坛邀请了来自行业、运营商、
会议日程
今年的计划将通过多位主题演讲者开启选定的会议，从而促进和加强产业与学术界之间的互动。EuMW 引入了与微波可持续性相关的新主题，并设有专门的会议。2 个 MTT-S 跨协会小组也将讨论可持续性主题和欧洲芯片法案。国际知名演讲者将在会议全体会议上的主题演讲中讨论最新趋势和发展。其中，在 EuMW 的开幕式上，我们非常高兴地欢迎来自鲁汶工程学院的 Jean-Pierre Raskin，他将发表“最佳和最差的信息通信技术”的演讲。EuMIC 以意法半导体的 Andrei Cathelin 的开幕式开幕，他的演讲主题是“FD-SOI：物联网领域的游戏规则改变者”。 EuRAD 开幕式将邀请加州大学欧文分校的 Peter Burke 讨论“从纳米到宏观的微波”，重点关注纳米雷达和无人机。2024 年国防安全与空间 (DSS) 论坛将讨论未来的国防战略和技术进步，由法国国防部 Bordelles 将军主持。汽车论坛将为行业专家提供一个开放的平台，讨论汽车行业微波领域的技术方面和市场问题。6G 论坛为期一天，旨在深入探讨 6G 的主要重要研究和发展趋势。该论坛邀请了来自行业、运营商、
JMOe 论文准备
[1] T. Yilmaz 和 OB Akan，“60 GHz 消费类无线通信的最新进展和研究挑战”，IEEE 消费电子学报，第 62 卷，第 3 期，2016 年。[2] RC Daniels 和 RW Heath，“60 GHz 无线通信：新兴要求和设计建议”，IEEE 车辆技术杂志，第 2 卷，第 3 期，第 41-50 页，2007 年。[3] YP Zhang 和 D. Liu，“用于无线通信的高度集成毫米波设备的片上天线和封装天线解决方案”，IEEE 天线与传播学报，第 57 卷，第 3 期，2016 年。 10，第 2830-2841 页，2009 年 10 月。[4] MK Hedayati 等人，“5G 通信系统中片上天线设计以及与纳米级 CMOS 中 RF 接收器前端电路集成的挑战”，IEEE Access，第 7 卷，第 43190-43204 页，2019 年。[5] TH Jang、YH Han、J. Kim 和 CS Park，“具有非对称插入的 60 GHz 宽带低剖面圆极化贴片天线”，IEEE 天线与无线传播快报，第 19 卷，第 1 期，2011 年。 1，第 44-48 页，2020 年 1 月。[6] A. Jaiswal、MP Abegaonkar 和 SK Koul，“60 GHz 高效宽带凹陷接地微带贴片天线”，IEEE 天线与传播学报，第 67 卷，第 1 期，2020 年 1 月。 4，第 2280-2288 页，2019 年 4 月。[7] J. Zhu、Y. Yang、C. Chu、S. Li、S. Liao 和 Q. Xue，“采用低温共烧陶瓷 (LTCC) 技术的 60 GHz 高增益平面孔径天线”，2019 年 IEEE MTT-S 国际无线研讨会 (IWS)，中国广州，第 1-3 页，2019 年。[8] MV Pelegrini 等人，“基于金属纳米线膜 (MnM) 的中介层用于毫米波应用”，第 11 届欧洲微波集成电路会议 (EuMIC)，伦敦，2016 年，第 532-535 页，2016 年。