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AMC-20“机上娱乐 (IFE)”的更新，引领…… - EASA
2002 年，欧盟颁布了一项指令（欧盟指令 2002/95/EC），要求 2006 年 7 月 1 日后投放市场的新电气和电子设备及系统不得含有铅 (Pb) 或其他对环境有害的材料。铅被用作离散电气和电子元件（包括集成电路、半导体、电容器、电阻器和其他电子电路）的焊接表面镀层（例如锡/铅焊料合金），这些元件广泛用于飞机或飞机设备上。迄今为止，没有一种无铅合金可以完全替代过去 50 多年来在电子和电气行业广泛使用的锡铅 Sn-Pb 共晶合金。许多提议的替代材料的熔点高于当前的共晶 Sn-Pb，而一些低温材料将无法承受极端的航空航天和航空操作环境。无铅焊料和涂层可能会降低系统或子系统的可靠性。以下因素可能会影响安全性和系统性能：
组委会成员谨向以下赞助商表示诚挚的感谢，感谢他们为本次国际
12.00 - 12.30 Lidia Escutia Guadarrama、Maria del Pilar Cañizares Macias。 “对聚二甲基硅氧烷（PDMS）进行表面化学改性以开发用于分析应用的微流体装置”。 12.30 - 12.45 Emilio Guardado-Ruiz、Alberto Elizalde-Mata、M.E. Trejo-Caballero、Miriam Estevez。 “来自马尾藻属的纳米纤维素泡沫：使用深共晶溶剂进行可持续分离”。
混合产品部 - Microsemi
• 设计、开发、生产 • DBC、厚膜和薄膜技术 • 多层基板 • 混合信号定制电路 • 芯片和电线 • 共晶、焊料和环氧树脂芯片粘接：.0007” - .003” 金线键合 .001” - .020” 铝线键合 • 有源修整 • 大直径电线/电源应用 • 接缝密封/电阻焊接 • 引线成型 • 符合 MIL-PRF-38534 的环境筛选和质量一致性检查
技术数据表版本 J21 AI-1543
描述和应用 高品质复合碳化物表面合金，具有出色的抗各种磨损性能。微观结构 - 珠光体基体中的初级碳化物、M 7 C 3 共晶碳化物和球状铌碳化物（球形）。应用包括：花生油压榨机螺杆、砖砌挤出机螺旋钻和搅拌器、耐磨板、煤炭工业中的筛网、斗轮挖掘机上的斗齿、铲斗齿和唇缘。
s41230-022-1206-z.pdf
摘要：难熔高熵合金是一种很有潜力的高温结构材料，为获得高强度的难熔高熵合金，在NbMoTiVW难熔高熵合金中添加不同量的Si，研究了Si对NbMoTiVWSi x 合金的相组成、组织特征和力学性能的影响。结果表明：当Si添加量为0、0.025和0.05（摩尔比）时，合金由晶间区的初生BCC和二次BCC组成；当Si添加量增加到0.075和0.1时，形成了包括硅化物相和二次BCC相的共晶组织。初生BCC相呈现树枝状形貌，加入Si使其细化；当Si添加量由0增加到0.1时，晶间区的体积分数由12.22%增加到18.13%。 Si的加入使NbMoTiVW合金的抗压强度由2 242 MPa提高到2 532 MPa，屈服强度也随着Si的加入而提高，NbMoTiVWSi 0.1的屈服强度达到最大值2 298 MPa，但合金的断裂应变由15.31%降低到12.02%。随着Si的增加，合金的断裂机制由韧性和准解理混合断裂转变为解理断裂。Si的加入使合金的强化作用归因于初生BCC相的细化、次生BCC相的体积分数的增加以及共晶组织的形成。
邀请招标提供太阳能电池板，空气...
规格：太阳能电池板，空气冷却Daikin，8 kW（GTI）一个网格3期Inverterand Eutectic Tubes铝制标准和天花板固定型标准，用于太阳冷存储。可交付成果：提供太阳能电池板，空气冷却Daikin，8 kW（GTI）一个网格3期逆变器和共晶管铝制标准和天花板型式型标准。所有可交付成果都必须在受益人的盖班达萨多不同工会和盖班丹的Fulchariupazila的不同村庄的家门口，安装和调试。注意：加载和卸货运输（如果有）将由供应商（如果有的话），这是Gaibandhasador和Fulchari不同工会不同村庄的受益人门口的进入之路。我们是samajunnayonpallisangsangtha（SDRS）是一个非政府的，非营利性的人道主义组织，成立于2003年。sdr是为了赋予最贫困的家庭达到经济自给自足的能力。在这些年中，该组织一直在努力发展孟加拉国偏远和贫困社区中贫穷和被剥夺的人。此外，直到现在，SDR为开发项目（即私营部门发展，妇女经济能力，生计，紧急响应，COVID-19反应，气候变化适应，获得健康，妇女，青少年和儿童的营养，洗涤和营养融合以及综合农业与健康计划（IAHP）。IAHP包括所有主要的行动领域，例如健康和营养，种子系统，农场实践和跨部门整合。除此之外，我们在与土著和族裔人士合作方面有很好的接触，并特别关注替代医学。
Bi浓度对Sn-Bi合金变形行为的影响
研究了Sn-Bi-Cu、Sn-Bi-Ni、Sn-Bi-Zn、Sn-Bi-Sb合金的超塑性变形行为。本研究旨在测定Sn-Bi二元合金的应变速率敏感性指数m。在不同横梁速度下进行25、40、60和80 ℃拉伸试验，测定指数m。结果表明，指数m随Bi浓度和试验温度的增加而增大。在60和80 ℃时，Sn-Bi合金的指数m均超过了3.0，这是超塑性变形行为的阈值。研究发现，Sn-Bi共晶组织对亚共晶Sn-Bi合金的超塑性变形有显著的影响。
钴纳米颗粒对Sn合金机械性能的影响...
1. Yunus, M. 等，空洞对 BGA/CSP 焊点可靠性的影响。微电子可靠性，2003 年。43 (12)：第 2077-2086 页。2. Kang, SK 和 AK Sarkhel，电子封装的无铅 (Pb) 焊料。电子材料杂志，1994 年。23 (8)：第 701-707 页。3. Menon, S. 等，电子行业中的高铅焊料（超过 85%）：RoHS 豁免和替代品。材料科学杂志：电子材料，2015 年。26 (6)：第 4021-4030 页。4. Ringgaard, E. 和 T. Wurlitzer，基于碱金属铌酸盐的无铅压电陶瓷。欧洲陶瓷学会杂志，2005 年。25（12）：第 2701-2706 页。5. Su, L.-H. 等人，熔融 Sn/Cu 和熔融 In/Cu 对中的界面反应。冶金与材料学报 B，1997 年。28（5）：第 927-934 页。6. Choi, S. 等人，铅污染对共晶 Sn-Ag 焊点的影响。焊接与表面贴装技术，2001 年。7. Wood, E. 和 K. Nimmo，寻找新的无铅电子焊料。电子材料杂志，1994 年。23（8）：第 709-713 页。8. Mei, Z. 和 J. Morris，共晶 Sn-Bi 焊点的特性。电子材料杂志，1992 年。21 (6)：第 599-607 页。9. Yang, C.、L. Wang 和 J. Wang，倒装芯片工艺过程中芯片中超低 k 材料的断裂。材料科学杂志：电子材料，2022 年。33 (2)：第 789-799 页。10. Kang, SK 等人，微电子应用中使用的无铅焊料和焊点的微观结构和机械性能。IBM 研究与开发杂志，2005 年。49 (4/5)：第 607 页。
Chhattisgarh Swami Vivekanand技术大学
1。研究相同/不同材料的不同状态2。 div>准备共晶混合物3。研究液体的勾结特性沸点升高冰点抑郁症4。通过滴计数/重量法确定给定样品的表面张力。5。确定任何两种合适的药物材料的分区系数6。确定给定表面活性剂的HLB值。7。通过固定计和毛细管上升方法确定表面张力8。通过表面张力法确定给定表面活性剂的CMC。9。使用Ostwald的粘度计确定2种液体之间的界面张力。10。使用Ostwald's