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加强美国半导体供应链
美国在先进逻辑等关键技术领域取得增长，并继续在关键领域保持领先地位——美国将在关键技术领域获得晶圆厂产能份额，包括前沿逻辑、DRAM 内存和模拟。例如，虽然美国以前完全依赖海外来源获取最先进的芯片，但美国将在先进逻辑领域获得新的能力，其份额将从 2022 年的 0% 增长到 2032 年的 28%。与此同时，美国继续在全球价值链的整体贡献中领先世界，在芯片设计、EDA 和晶圆厂设备等高附加值半导体技术领域占据强势领导地位。此外，美国在先进封装领域的新能力将大幅增长，这将进一步加强美国的半导体供应链。
硅岛——爱尔兰的半导体机遇
爱尔兰是欧洲微电子生态系统中的关键参与者，拥有超过 20,000 名员工，是全球 30 家最大半导体公司中的 15 家的所在地。在过去 18 个月中，AMD、Analog Devices、Infineon 和 Qualcomm 等公司宣布了超过 1,100 个制造和研发岗位，在爱尔兰的投资总额接近 10 亿欧元。此外，英特尔在爱尔兰开设了 Fab 34，投资额达 170 亿欧元，将在欧洲最先进的半导体工厂中使用尖端的 EUV 技术。凭借数十年来在制造和研发/设计方面的信誉，加上主要 EDA 和 IP 参与者（如 ARM、Cadence、Siemens Mentor Graphics 和 Synopsys）的运营影响力，爱尔兰可以发展这些活动，并扩大外包装配和测试服务 (OSAT) 和先进封装方面的产品。
斯科特·盖茨迈尔的书面声明
今天，我以公司副总裁的身份坐在委员会面前，负责美光在美国的扩张，这代表着超过 1000 亿美元的资本支出。美光计划在爱达荷州和纽约州两个州扩大尖端 DRAM 产能，并申请对我们位于弗吉尼亚州的现有工厂进行现代化改造和增加新功能。正如我稍后将更详细地讨论的那样，在国会于 2022 年通过的两党 CHIPS 与科学法案的 60 多亿美元支持下，美光正在进行变革性投资，在纽约州奥农达加县和爱达荷州博伊西建造晶圆厂。我们还提议扩建和现代化我们位于弗吉尼亚州马纳萨斯的现有晶圆厂——我们很高兴您或您的任何员工来参观这个晶圆厂。此申请正在等待 CHIPS 项目办公室的审核。
美国国家半导体公司及其位于格里诺克的首个晶圆制造区
连接世界的硅集成电路制造半导体芯片在概念上很简单。硅是基本的半导体，你必须在不同区域改变它地电气特性才能制造二极管、电阻器和晶体管。通过定义想要改变的地方，然后只改变这个区域，然后定义想要改变的另一个区域并进行改变，依此类推。这可以重复十到二十次。定义过程称为“掩蔽”，硅改变过程称为“扩散”。所有这些都是在晶圆制造区完成的，1971 年的晶圆是一个圆形、薄的 3 英寸硅盘。在晶圆制造区，你会穿着特殊的衣服来保护晶圆不被你伤害，而不是你被晶圆伤害。必须将污染水平保持在非常低的水平才能使电路正常工作。
STARRY NITE 多项目晶圆计划申请...
根据与诺斯罗普·格鲁曼公司的协议，合作者将有一段预定的时间（“设计期”），使用诺斯罗普·格鲁曼公司提供的模型和 PDK 进行设计。设计期结束后，合作者需要在规定的截止日期前向代工厂提交设计，以便将其设计纳入工厂运行。合作者还需要提交其设计和文档，以便在 STARRY NITE IP 存储库中存档。一旦掩模完成流片，诺斯罗普·格鲁曼公司将使用该掩模制造晶圆。请注意，诺斯罗普·格鲁曼公司不会对电路进行直流或射频测试；整个工厂流程中都会测量掩模上的过程控制监视器 (PCM) 结构。b. 合作者同意公布设计提交和掩模流片时间表。c. 请注意，美国政府对哪些设计将投入生产拥有最终决定权
GA-ASI 特殊工艺清单
AMS2700 1 耐腐蚀钢的钝化 ASTM B912 1 通过电解抛光对不锈钢合金进行钝化 电镀 AMS2460 1 镀铬 AMS-QQ-C-320 1 镀铬（电沉积） AMS2403 1 镀镍（通用） AMS-QQ-N-290 1 镀镍（电沉积） AMS2418 1 镀铜 ASTM B545 1 锡电沉积涂层标准规范 MIL-T-10727 1 锡镀层：电沉积或热浸，用于黑色金属和有色金属 MIL-G-45204 1 镀金，电沉积 ASTM B700 1 银电沉积涂层标准规范 AMS-QQ-S-365 1 银镀层，电镀，一般要求 ASTM B633 1 钢铁上锌电镀层的标准规范 AMS-QQ-Z-325 1 锌涂层，电镀层 ASTM F1941 1 机械紧固件上电镀层的标准规范 AMS2417 1 镀层，锌镍合金 AMS2461 1 镀层，锌镍合金（12 至 16% Ni） AMS-QQ-P-416 1 镀层，镉（电镀） AC7108/10 化学镀 AMS2404 1 镀层，化学镀镍漆 MIL-DTL-18264 1 表面处理，有机，武器系统，应用和控制 MIL-PRF-22750 1 涂层：环氧树脂，高固体MIL-PRF-23377 1 底漆涂层：环氧树脂，高固体 MIL-PRF-85285 1 面漆，飞机和支持设备 UBC90992 2 整流罩，底漆和面漆应用 UBC90990 2 聚氨酯雨蚀涂层干膜润滑剂的应用 MIL-PRF-46010 1 润滑剂，固体薄膜，热固化，防腐 (S-1738) AC7108/7 IVD 铝 MIL-DTL-83488 1 涂层，铝，高纯度（离子气相沉积 (IVD)） 热处理 AMS2770 1 锻造铝合金零件的热处理 AMS2771 1 铝合金铸件的热处理 AMS2759 1 热处理沉淀硬化耐腐蚀、马氏体时效和二次淬火钢件 AMS2769 1 真空下零件热处理 AMS2801 1 钛合金零件热处理 AMS-H-81200 1 钛及钛合金热处理 HIP GPS70001 2 材料要求，Ti-6Al-4V ELI LPBF GPS70003 2 材料要求，铝 F357 LPBF AMS4992 2 铸造，结构熔模，钛合金 6Al-4V 热等静压 AC7102/1 钎焊 AWS C3.7 2 铝钎焊规范 AC7102/3 表面处理 AMS-S-6090 2 渗碳级钢件的渗碳和热处理 核心处理 UBC90983 2* Fab，核心处理 UBC90982 2* Fab，Cycom 5320，夹层复合材料制造UBC90978 2* 湿式覆铜板，Cond，Perm UBC90980 2* Fab，Cycom 5320，层压板 UBC90982 2* Fab，Cycom 5320，夹层 UBC90985 2* 制造，SQRTM，5320-1 UBC90986 2* Tencate EX1522/4581 蜂窝状天线罩结构 UBC90988 2* 囊式制造，Cycom 5320
