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替代 FCBGA 封装解决方案评估
摘要 有 2 种潜在的替代封装解决方案被提出来用味之素增层膜 (ABF) 基板取代倒装芯片球栅阵列 (FCBGA)。第一种是无 ABF 解决方案，即采用基于层压板的预浸料的倒装芯片规模封装 (FCCSP)。FCCSP 是一种成熟的封装解决方案，有多种预浸料材料可供选择以匹配原始 ABF 特性。FCCSP 的重点 FCBGA 尺寸为 10 mm x 10 mm 至 21 mm x 21 mm，基板层数从 1+2+1L 到 2+2+2L。应用涵盖内存控制器、Wi-Fi 处理器和 DTV SoC。另一种封装解决方案是扇出型球栅阵列 (FOBGA)，其目标是具有高 ABF 层数的更大 FCBGA。FCBGA 的重点最大封装尺寸和层数分别为 55 mm x 55 mm 和 6+2+6L。潜在的应用是需要极高电气性能的 CPU、AI 加速器和网络交换机。FOBGA 的设计理念是重新分配 FO 芯片上的信号凸点位置，并使 ABF 基板层容纳更多的 I/O 信号，以进一步减少 ABF 基板的层数。进行封装信号完整性 (SI) 和电源完整性 (PI) 分析以验证所提出的封装解决方案的电气性能。最后，我们提出了 FOBGA 的设计指南，以减轻由于基板层减少而导致的性能下降。关键词扇出球栅阵列 (FOBGA)、信号完整性 (SI)、电源完整性 (PI)、串扰、电源传输网络 (PDN)。
基于高速SOC应用的测量方法的FCBGA包装的电特性表征
高速计算机和无线通信系统的抽象在电子市场中变得越来越流行，这些面向通信的产品需要高包装密度，时钟速率和更高的GB/s开关速度。在这项工作中表征了用于以1 GB/s运行的应用程序的多层翻转球网阵列（FCBGA）软件包。包装的电特性超出了1 GHz的必要性。在本文中，我们介绍了使用时域反射测量法（TDR）方法互连FCBGA软件包的测量和仿真结果。模拟和测量结果，以建立适当的FCBGA互连电路模型。电力网络的寄生虫可以通过TDR，矢量网络分析仪（VNA）和阻抗分析仪（IA）来测量。这项工作中生成的完整模型针对的是在商业电子应用中具有广泛用途的高速系统片（SOC）设备。关键字翻转芯片球网格阵列（FCBGA），电特性，时域反射仪（TDR），矢量网络分析仪（VNA），片上系统（SOC）1。简介半导体的国际技术路线图（ITRS）驱动程序章节介绍了未来半导体行业发展的总体SOC环境[1]。它处理大型功能块，例如RF，CPU，硬件元素（数字和模拟/混合信号块），软件元素，胶水逻辑，功能特定内核，通信接口和软件堆栈，作为可重复使用的和预验证的组件。这些组件可以插入许多不同的SOC中，这是减少必须完成新产品必须完成的低级设计工作量的一种方法[2] [3]。虽然预计通信市场将保持显着的频率线索，但高速序列方案的渗透到微处理器，ASIC和SOC市场的形式