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网络，电路交换，数据包切换，多路复用（TDM，FDM），分层：OSI和TCP/IP的基本概念和分类控制），网络层（Internet协议，IPv4数据报，Internet地址类，特殊IP地址ARP，IPv6，ICMP，ICMP，网络地址翻译（NAT），Internet路由协议和算法，X.25，框架继电器和ATM，MPL和ATM，MPLS），物理和链接层函数（错误检测和链接，ARQ，链接，链接，lanq efertion topers，lanq toermes，lan lan lan lan lan thl liN，brID，brID，lid，lid，覆盖网络，命名，内容分配网络，对等系统，DHT，网络攻击）。
城市研究在线
3DP – 三维打印 AM – 增材制造 MFMS – 多功能材料系统 VP – 气相沉积 DED – 直接能量沉积 SL – 立体光刻 BJ – 粘合剂喷射 MJ – 材料喷射 ME – 材料挤出 ME3DP - 材料挤出 三维打印 ISO – 国际标准组织 ASTM – 美国材料与试验协会 FFF – 熔融长丝制造 FDM – 熔融沉积成型 CAM – 计算机辅助制造 CAD – 计算机辅助设计 VFR – 体积流动速率 PLA – 聚乳酸 PBS – 聚丁二酸丁二醇酯 PHA – 聚羟基烷酸酯 SMP – 形状记忆聚合物 CNT – 碳纳米管 4DP – 四维打印
飞机内饰解决方案 - 航空航天 3D 打印 - Stratasys
Stratasys ® 飞机内饰解决方案 (AIS) 为飞机应用的增材制造 (AM) 部件的认证提供了一条更简单的途径。AIS 机器准备包为航空航天公司提供了一套工具、文档和培训，帮助他们加快认证计划中的关键步骤。无论客户是希望在新型飞机平台上实施 FDM ® 生产，还是利用 AM 的供应链优势进行 MRO 应用，AIS 包都将成为实施成功的关键推动因素。AIS 包还大大缩短了 AM 认证流程的时间并降低了成本。该解决方案的关键组件包括符合 FST 标准的 ULTEM™ 9085 CG 树脂材料和高性能、低变异性的 Fortus 900mc™ 增材制造系统。
材料化学和物理 - ntu> irep
这项研究介绍了用碳黑色）复合材料介绍了PETG-CB（聚（乙二醇乙二醇）乙二醇，这是一种新的形状存储聚合物4D，使用融合沉积模型（FDM）方法打印。纳米复合材料，以增强4D打印应用中PETG的功能性能。采用微观和宏观尺度上的全面表征，包括动态热机械分析（DMTA），扫描电子显微镜（SEM）和机械测试，以评估粘弹性行为，显微结构完整性，以及在热刺激下的质量强度。实验结果表明，CB添加显着改变了玻璃过渡温度并提高机械性能，1％CB复合材料表现出最佳的拉伸强度和增强的形状记忆效应。SEM分析证实了CB的均匀分布
热固化热固性弹性体的嵌入式 3D 打印以及流变学和机器路径的相互依赖性
聚醚醚酮 (PEEK) 可直接打印成高性能部件。[1–5] 然而，仍有大量材料难以适应 3D 打印。例如，热固化的热固性材料（如环氧树脂和有机硅）因其机械性能、耐化学性和热稳定性的结合而广泛应用于许多应用中。[6] 然而，这些聚合物通常是双部分系统，必须混合，然后需要几分钟到几小时才能交联并完全固化。这些热固性材料会长时间保持液态，因此很难进行高保真度的 3D 打印，因为它们会流动并且不会保持其预期的几何形状。基于挤出的直接油墨书写 (DIW) 已经成功打印了环氧树脂和有机硅等热固性材料，但通常需要修改油墨成分和流变性以使其具有触变性，或使已经具有触变性，以允许在空气中打印。 [7,8] 此外，DIW 面临着与相关熔融沉积成型 (FDM) 类型方法相同的几何约束，例如悬垂结构和独立结构如果不使用支撑材料则难以打印。这些对可用于 3D 打印的材料和几何形状的限制严重限制了使用慢固化液体预聚物和软材料制造部件的复杂性。自由形式可逆嵌入 (FRE) 3D 打印是一种最近开发的技术，用于打印软质和液体材料并克服了这些挑战。[9] FRE 和相关的嵌入式 3D 打印技术首次由 Feinberg 和 Angelini 团队于 2015 年在不同的论文中描述，涉及将预聚物挤压到具有屈服应力的微凝胶基支撑浴中。 [10,11] 与将细丝挤出到平台上的典型 FDM 方法不同，在 FRE 中，所选材料（通常称为墨水）直接挤出到支撑槽中并固定到位，直到固化。支撑槽还大大减少了重力的影响，并且通常不需要任何额外的打印支撑结构。尽管有这些优势，但 FRE 工艺仍然存在独特的挑战
简介：食品系统中用于食品生产和包装的 3D 打印技术
3D 打印，也称为增材制造，代表了一系列技术，这些技术使用数字图像文件（通常由计算机辅助设计 (CAD) 软件生成）通过逐层沉积过程创建 3D 对象。随着 3D 打印在过去四十年的发展，许多增材制造技术概念已经发展成为强大的独立技术，正如美国材料与试验协会 (ASTM) 国际增材制造技术委员会 F42 所定义。目前这些技术包括：桶式光聚合、粉末床熔融、材料挤出、材料喷射、粘合剂喷射、定向能量沉积和薄片层压（ASTM International，2022 年）。商用打印机将这些工程概念应用于特定应用和材料，已在各个行业中占有一席之地，每个行业都有自己的优缺点，价格也大不相同。尽管打印技术方法多种多样，但目前最广泛使用的 3D 打印机（包括消费市场）采用的是一种熔融沉积成型 (FDM) 技术，有时也称为熔融长丝制造 (FFF) 技术，该技术基于热塑性材料的挤出，热塑性材料通过加热的长丝喷嘴沉积后会变硬。就材料沉积过程而言，FDM/FFF 是一种基于挤出的打印方法，不同于其他通过液体基质的光聚合或粉末颗粒的熔合来构建结构的方法。总体而言，3D 打印如今被认为是一种有效的技术，适用于需要少量生产高度定制和定制的产品，通常以分散的方式生产，例如在偏远地区生产备件，因为它节省了设计特定制造流程来制造产品以及供应物流的成本和时间。此外，在设计、艺术和时尚领域，3D 打印机已经找到了创造独特复杂设计的空间（Gebhardt 等人，2018 年；Shahrubudin 等人，2019 年）。
3D打印的免疫传感器诊断帕金森氏症...
3D打印技术在多个研究应用程序中一直是有用的工具，并且可以与电化学技术相关，可以构建新的传感器和电化学设备，用于传感和生物传感特定靶标[1]。多功能和快速的原型制作，不同形状的可能性以及微型化能力是这种方法的主要优点，该方法是关于电化学和电分析化的[2,3]。这允许制备电极，电细胞，微流体和完整的电化学设备[4-8]。关于添加剂制造，融合沉积建模（FDM）的可访问性和制作广泛材料（例如热塑性聚合物和复合材料）的可能性得到了强调[9,10]。聚乳酸（PLA）是一种可生物降解的材料，它是电化学设备3D打印最常用的聚合物之一，与其他热塑料相比，这可能是由于其易于印刷性，较低的热和环境影响[9,11,12]。
利用3D打印技术制造具有超材料特性的机械元件
摘要。超材料是一种经过设计的材料，具有天然材料所不具备的特性，这为创造具有全新功能的材料提供了广泛的机会。膨胀材料是一种超材料，它的独特之处在于它们被设计成具有负泊松比，而天然材料具有正泊松比。膨胀材料已经显示出一些非常有前途的能量吸收特性，可广泛应用于汽车（碰撞吸收器、悬架部件）、医药（假肢）、服装（鞋底）等领域。此外，它们还表现出优于传统材料的其他特性，例如：剪切模量增加、声学性能更好、断裂韧性提高等。介绍了在 CATIA V5 软件中建模的方法以及使用 3D 打印技术（如 MSLA（掩模立体光刻设备）、选择性激光烧结 (SLS) 和熔融沉积成型 (FDM)）的各种制造方法。
可3D打印的光响应聚合物
3D 打印是一个新兴领域，它在科学和工业框架中的重要性逐年增加。1 相关应用范围从航空航天 2、3 到生物医学工程 4、5，还涉及电子、6、7 机械 8-10 和许多其他领域。11-13 在可用于 3D 打印的不同材料中，聚合物占据了市场的大部分份额，发挥着重要作用。14 自 80 年代第一台立体光刻设备 (SLA) 开发以来，人们开发了不同的技术，涉及使用不同形式的聚合物材料，即线材或糊状物（熔融沉积成型 - FDM）、粉末（选择性激光烧结 - SLS）或光固化配方（SLA 及其演变数字光处理 - DLP）。正如文献中广泛报道的那样，这些技术各有优缺点，15 尤其是基于光的技术以最快和最高效而闻名
M.Sc.教学大纲网络安全性（MSC）
Block-1 Introduction to Data communication and Networking Unit-1 Fundamentals of data communication and networking Unit-2 Network Reference Models: OSI and TCP/IP Models Unit-3 Transmission media and network devices Block -2 Physical and data link layer functionalities Unit -1 Analog and Digital Signals Unit -2 Encoding Unit -3 Multiplexing and Switching: FDM,TDM,WDM,SDM, Message Switching and Circuit Switching and Packet Switching Unit -4 Data Link Control协议：通过，CSMA/CD，CSMA，CSMA/CA Block -3 Internet协议和服务单元1网络层：InternetWorking和IP地址，ARP，RARP，ICMP，IGMP UNIT-2传输层协议：TCP＆UDP和UDP单元-3应用程序层协议：http，http，http，smtp，pop，pop，pop，dns， Intranet，Extranet，www，电子邮件