XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemFEA
2020-10-17 HG 夸贾林环礁沙漏 - 美国陆军驻地
HMWPP 是危险材料、废物和石油产品。所有 HMWPP 存储设施都应： • 通风良好。 • 为其中存储的 HMWPP 提供防热源保护。 • 提供防风雨保护，并具有防止雨水或洪水进入 HMWPP 的功能。HMWPP 存储设施应具有以下特点： • 避免暴露在风雨中 • 避免 HMWPP 暴露在风雨中 • 避免暴露在风雨中，以免 HMWPP 受到损坏。
设计研究-EV-Battery模块。 ...
引言迅速增长的电动汽车（EV）市场是运输创新的最前沿，这是对清洁，更可持续的移动解决方案的需求。每个EV的核心都是一项杰出的技术创新 - 电池模块。这些紧凑，强大的储能单元正在彻底改变汽车行业，并已成为可持续运输的骨干。高性能电动汽车开发的核心是电池模块的设计和工程。有限元分析（FEA）在优化电池模块性能，安全性和可靠性方面起着关键作用。此白皮书通过设计研究探讨了圆柱细胞与棱柱细胞对电池模块结构完整性的影响，并使用Altair的革命性AltairSimsolid®技术使其轻松有效。
Thibault Roumengous 博士
编码语言：Python（Anaconda、Colab）、MATLAB、R、Basic、C、C#。 WebDev：HTML、CSS、JS、PHP 操作系统：Windows、Ubuntu/Debian 机器学习算法编程（Tensorflow、SciPy）、数据挖掘、统计分析（LME 模型） 多模态生物信号处理和分析专家（如光学、电学、基于阻抗） 转化临床研究 使用 3D 打印进行原型设计（SLA、SLS、RAISE3D、Lulzbot） 软件：Monday.com、CED Spike 2、RedCap、FreeSurfer、Microsoft Office suite、Statistica、Prism、Rstudio、Adobe 机械设计和 FEA 分析（SolidWorks Suite） 设计和实施 IRB 批准的人体实验 语言：精通法语（母语）和英语，中级西班牙语和日语
控制空间和时间中的光
在过去的二十年里，超表面（一种通过空间排列的纳米级特征或“超原子”来操纵光的工程表面）已成为一种强大的概念，可用于定制和控制光的基本特性。透镜、移相器、偏振器和滤光片等传统光学元件体积庞大，需要数个波长的长度尺度才能改变穿过它们的光流。相比之下，光学超表面可以用一层深亚波长尺寸的光学纳米天线来操纵相位、振幅和偏振。用这种超薄扁平结构取代传统笨重光学元件的前景使超表面成为未来光学元件小型化设计工具包的重要组成部分，并实现全新的功能。
铝制船舶结构裂纹阻止器的开发
1990 年，Yoseph Bar-Cohen 为 USCG 研发中心撰写了一份报告 [8.1] 这份出色的报告调查了应用于有缺陷的复合板的各种 NDE 技术。然而，报告完成时，Bar-Cohen 博士还在麦克唐纳道格拉斯公司工作，而他研究 20 年后，这些技术仍然主要由航空航天业使用。在过去的二十年里，该行业已转向纤维含量更高、强度更高的层压材料。[8.2] 此外，该行业在各种 NDE 技术方面拥有更多的“现场”经验。FEA 技术已经发展到我们可以执行缺陷关键性分析的程度，以帮助我们评估在复合结构失效之前需要多大的缺陷。这有助于我们回答我们应该寻找多小的缺陷的问题。
SSC-478 - 船舶结构委员会
这项工作展示了常见铝壳到框架角焊缝连接的平面响应。这种不匹配的焊缝尚未经过广泛测试，尽管它们对于结构的整体拉伸响应至关重要。完成了一项涵盖 5086 和 6061 合金的测试程序、广泛的基础材料特性以及交叉焊缝硬度分布和热影响区 (HAZ) 特性。测试了 18 个不同焊缝尺寸和合金的样本，每个设计重复三次。对于 6061 样本，焊接热输入对最终强度有很大影响，而对于 5086 样本，强度略有降低，但结果显示对焊接热输入的敏感性要小得多。给出了峰值强度和近似负载延伸曲线，以及未来 FEA 和设计方法验证的数据。
添加性制造的Ti6al4v Eli
单点钻石加工（SPDM）产生其他生产方法无法匹配的光滑加工表面。虽然对用SPDM进行铸造合金的机制进行了充分探索，但添加性制造零件的SPDM领域仍在很大程度上都没有。这项工作揭示了对添加性钛合金的表面产生过程的新见解，特别是Ti6al4v额外的低间隙（ELI）合金工件。我们对芯片形态的检查揭示了一种独特的芯片去除方式，该模式以前未记录在现有文献中。在添加性的TI6AL4V ELI工件的SPDM中，鉴定出在工具耙面上流动的芯片中的许多毛孔和不连续性，表明在材料的塑料流中看到了周期性间歇性裂纹。为了检查这种现象，开发了有限元分析（FEA）模型。尽管FEA模型可以很好地解释文献中报道的Cast Ti6al4v Eli的SPDM的加工力学和芯片形态，但它未能描述在这项工作中加化性工件加工过程中获得的芯片形态。这种差异强调了针对加上制造组件量身定制的创新模拟方法的需求。这项研究中的实验性OB用途强调了芯片形成的独特形式，与常规的TI6AL4V合金加工过程相反。在较低的饲料中，存在短而不连续的芯片形成，外围的撕裂。相反，在较高的饲料下，观察到了长，连续的带状芯片形成。此外，一些典型的添加剂制造缺陷出现在加工表面和芯片上。通过优化SPDT参数，在Addi ti6al4v Eli工件上实现了大约11.8 nm的表面粗糙度（RA）值。这项工作提供了有关SPDM的化合物制造组件的机制的全新视角，为后续研究提供了垫脚石。