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平板在振动下的分析 ...
摘要 飞机表面可能发生气动弹性不稳定性，导致疲劳或结构故障。颤振是一种气动弹性不稳定性，会导致结构自激发散振荡行为。经典的二自由度颤振是弯曲和扭转振动模式的组合。已经开发了一种柔性支架系统，用于风洞中刚性机翼的颤振试验。这种柔性支架必须提供一个明确定义的二自由度系统，刚性机翼在该系统上遇到颤振。在进行任何风洞颤振试验之前，进行了实验模态分析 (EMA) 和有限元模型分析 (FEM)，以验证固有频率和模式。使用拉格朗日方程开发了系统的运动方程。通过三种不同的方法确定临界颤振速度：稳定流的 p 方法、经典颤振分析和非稳定流的 k 方法，并与实验结果进行了比较。关键词：气动弹性、颤振、柔性结构、风洞试验、实验模态分析、有限元模型分析。1. 简介气动弹性是指研究气流中弹性结构变形与由此产生的气动力之间相互作用的研究领域。气动弹性研究主要有两个领域。首先，静态气动弹性涉及弹性力和气动力之间的相互作用，忽略
数字轮胎充气机 - Esco.net
3.选择 OPS 功能后，设备将首先充气至目标压力加上 OPS 值，然后放气至所需轮胎压力，例如：最终目标压力为 32 psi 或 2.2 bar，OPS 设置为 16 psi 或 1.1 bar，总和为 48 psi 或 3.3 bar。此总和 48 psi 或 3.3 bar 是轮胎的过压设置。轮胎将充气至总和值并放气至最终目标压力。
数字轮胎压力表/充气机 - Eastwood
• 按下并释放“ON/UNIT”按钮（图 A）以打开充气机。数字显示屏将显示 0.0 • 按住“ON/UNIT”按钮 3 秒钟，直到单位改变，选择所需的压力测量单位。（“单位”指示器将出现在 0.0 的右侧）。重复此过程，直到达到所需单位（psi、bar、kpa 或 kg/cm2）。松开按钮。 • 按下“LIGHT”按钮点亮显示屏背光。再次按下可关闭灯。 • 按下“OFF”按钮关闭充气机。
在 GMG 210+MPH 公路赛中全力以赴
现在，全涡轮增压三款 Macan 系列的全部细节已经发布，人们似乎已经打消了对保时捷紧凑型 SUV 可能缺乏驾驶吸引力的担忧。细节显示，顶级车型 400bhp Macan Turbo 比 911 Carrera 的功率高 14%，而即使是 340bhp 的 Macan S 也比 Cayman S 马力更大。Macan S Diesel 使用的是 Cayenne Diesel 的更强大版本的 3.0 升 V6，可产生 258bhp 和 428lb ft 的扭矩。无论哪种型号，Macan（印尼语中“老虎”的意思）都配备了七速 PDK 变速箱。四轮驱动变速箱标配保时捷牵引力管理系统 (PTM) 和电子调节离合器，在正常条件下可驱动后轮，但在湿滑路面上扭矩逐渐传送至前轮。这些汽车于 11 月在洛杉矶车展上亮相，计划于 2014 年 3 月在英国上市，Macan S 和 S Diesel 售价为 43,300 英镑，Turbo 售价为 59,300 英镑。3.6 升双涡轮 V6 发动机额定扭矩为 406 磅英尺，可在 4.8 秒内将 Macan Turbo 加速至 62 英里/小时（或使用 Sport Chrono 时为 4.6 秒），最高时速为 166 英里/小时，是一款 3.0 升发动机。然而，Macan S 中的 3.0 升 V6 是保时捷的全新设计，虽然它是一种短冲程、高转速设计，但其 339 磅英尺的扭矩以线性曲线传递，因此发动机在低转速时不会感觉平淡。S 型号采用钢弹簧，
Flat-wrap™一种新型的铜包装板
Rajwant Sidhu，博士； DDI，CORP。摘要：IPC 6012B表3-2中指定的铜包装板是为了提高PCB的可靠性，该铜板是针对PCB的可靠性，该可靠性是通过需要平面化和表面上限的VIA结构设计的。 PCB在没有包裹板的情况下构建的PCB更容易容易出现与枪管铜与表面铜的互连之间的分离相关的故障。 可靠性的提高是铜包裹厚度的函数，该曲线厚度支持IPC II类和III类程序的差异。 一般规则是“包装板越厚，可靠性越好”。铜厚度的增加，与包装板相关，但是与PCB制造商生产具有高密度和精细特征的产品的能力。 制造精美特征的一般规则是“铜越少，制造性越好。” DDI Corp开发的技术。 称为Flat-wrap™提供的铜包装溶液不需要在填充板孔的外表面上积聚铜。 这可以提高可靠性，而无需牺牲具有高密度和/或精细功能的设计能力。 这项技术在过程中也有助于非破坏性铜厚度测量，并确保整个板表面的铜包裹厚度的一致性。 在这项技术中，填充板孔的外表面铜厚度将控制铜包裹厚度。 在需要多个铜包装的印刷电路板设计中，该技术的好处更为明显。Rajwant Sidhu，博士； DDI，CORP。摘要：IPC 6012B表3-2中指定的铜包装板是为了提高PCB的可靠性，该铜板是针对PCB的可靠性，该可靠性是通过需要平面化和表面上限的VIA结构设计的。PCB在没有包裹板的情况下构建的PCB更容易容易出现与枪管铜与表面铜的互连之间的分离相关的故障。可靠性的提高是铜包裹厚度的函数，该曲线厚度支持IPC II类和III类程序的差异。一般规则是“包装板越厚，可靠性越好”。铜厚度的增加，与包装板相关，但是与PCB制造商生产具有高密度和精细特征的产品的能力。制造精美特征的一般规则是“铜越少，制造性越好。” DDI Corp开发的技术。称为Flat-wrap™提供的铜包装溶液不需要在填充板孔的外表面上积聚铜。这可以提高可靠性，而无需牺牲具有高密度和/或精细功能的设计能力。这项技术在过程中也有助于非破坏性铜厚度测量，并确保整个板表面的铜包裹厚度的一致性。在这项技术中，填充板孔的外表面铜厚度将控制铜包裹厚度。在需要多个铜包装的印刷电路板设计中，该技术的好处更为明显。本文探讨了铜包板的当前过程问题，并讨论了新技术在制造和可靠性方面提供的好处。简介：多层PCB生产是一种不断发展的，越来越复杂的处理技术，客户需求，设计规则和产品规格。将多次添加新的过程以满足某些需求，但并不容易并完全集成到现有过程网络中。总是有一个更好的方法来改善和简化制造过程。IPC在IPC 6012B规格中添加了铜包板的需求，需要从填充的板孔中镀有铜板才能继续围绕孔的膝盖围绕并表面上。引入了此要求，以提高由于表面特征/盖和板孔壁之间的分离而导致故障的可靠性。由于铜包装板而引起的表面铜厚度增加给制造商制造和设计人员设计PCB的挑战带来了额外的挑战。本文重点介绍了处理IPC 6012B中指定的铜包装要求的当前问题以及称为Flat-Wrap™的新技术的好处。IPC 6012包装镀金规范：IPC-6012B指定铜包装板应从填充的板孔连续到板条结构的外表面，并至少延伸至至少25微米（984微英寸），其中需要一个环形环。图1显示了此要求。图2显示，通过加工（打磨，蚀刻，平面化等）的任何减少包装板的减少。不允许导致包装不足。IPC-6012B表3-2给出了铜包裹厚度的要求。2类设计的连续最小包裹要求为0.000197“，对于3类设计为0.000472”。