FOAT

面向故障的加速测试 (FOAT) 及其在确保电子产品可靠性方面的作用：回顾

大约十年前，人们提出了一种高度集中且极具成本效益的面向故障的加速测试 (FOAT)，作为新颖的概率可靠性设计 (PDfR) 概念的实验基础，旨在在新的电子封装技术的设计阶段以及必须具有高运行可靠性（例如，航空航天、军事或长途通信应用所需的可靠性）时进行。另一方面，几乎每个 IC 产品在制造阶段都会定期进行的老化测试 (BI​​T) 也是 FOAT 类型：其目的是在将“健康”产品（即，通过了 BIT 的产品）运送给客户之前，去除可靠性低的“异常产品”，从而消除浴盆曲线 (BTC) 的早期死亡率部分 (IMP)。进行 FOAT 时，应采用具有物理意义的本构方程，例如多参数 Boltzmann-Arrhenius-Zhurkov (BAZ) 模型，根据 FOAT 数据预测产品在现场的故障概率和相应的使用寿命，并根据最近证明的 BIT 数据预测所施加应力的适当水平和持续时间，以及“异常”的（当然很低）活化能。本综述使用分析（“数学”）预测模型解决了这两种类型的 FOAT。通过数值示例说明了一般概念。结论是，预测模型应始终在实际测试之前和期间进行，并且分析模型应始终作为计算机模拟的补充。未来的工作应侧重于对所得结果和建议进行实验验证。