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World File Search SystemFOUP
A300 FOUP 系统
我们的 A300 FOUP（前开式统一舱）是一种环保晶圆隔离舱，可提供卓越的防污染保护。它专为自动或手动处理 300 毫米晶圆而设计。集成晶圆支架可实现精确的晶圆平面性能和可靠的晶圆访问。可选的坚固 ESD 外壳可在容易产生静电荷累积的应用中为晶圆提供额外的保护。
半导体洁净室技术
AMHS 是现代晶圆厂的重要组成部分。AMHS 有多种实施类型。这些实施可以包括以下一个或多个系统：自动导航车 (AGV)、轨道导航车 (RGV)、高架提升车 (OHV) 和高架运输 (OHT) 系统。AGV 和 RGV 系统在较旧的 200mm 晶圆厂中更常见，而 OHV 和 OHT 系统在 300mm 晶圆厂中更常见。在图 1 中，我们展示了一个包含 OHV 和 OHT 系统的 AMHS 示例。在 300mm 晶圆厂中，结合这些系统，晶圆在一个称为前开式统一吊舱 (FOUP) 的封闭容器中进行处理和运输（FOUP 将在本演示的后面部分详细介绍）。FOUP 使用高架提升转运车 (OHT) 系统从一个晶圆厂处理工具运输到另一个晶圆厂处理工具。 AMHS 的主要集成商 Daifuku 表示，在大型工厂中，OHT 行驶轨道可延伸至 10 公里，最多可容纳数百辆车。为了让一切协调一致，工厂使用各种组合
技术领域2：功率半导体
开发新的 300mm 平台，满足半导体行业目前的需求（宽晶圆厚度范围和多种工艺溶剂与酸的组合） 开发 FOUP /载体/盒子的堆垛和处理以及与高度自动化 FAB 接口的自动化概念 扩建洁净室和 UHPW 系统，用于在交付前对湿法工艺系统进行测量和鉴定 -> 在交付前后生成系统清洁度的数据和统计数据，以及机器生产过程中洁净室 + UHPW 的效率 设计和开发具有优化表面条件和预处理程序的新型工艺载体 在半导体机器中实施“人工智能”，以改善预测性维护，减少计划外停机时间并增加正常运行时间