洪水事件的发生和世界上的频率对世界的居民特别是联合国(联合国)引起了极大的担忧,因为它影响了一个国家经济的稳定以及民众的安全。洪水在近几十年来对人们的生活和财产造成了严重破坏,在这方面,未来并不明亮,因为事件表明现象正在增加。迅速逃离洪水屠杀取决于预见到洪水的预警和咨询系统。能够准确预测和传播有关洪水发生和严重性的建议的能力,可以帮助减轻其影响。传统的洪水预测和警告系统有局限性,包括数据操纵,信息传播缺乏透明度以及对目标人群缺乏说服力的技术。本文使用嵌入有说服力技术的洪水预测和咨询系统(FPA)提出了洪水预测的新领域。在这项工作中应用了一种混合研究方法,即面向对象的分析和设计方法(OOADM)和数据挖掘的跨行业标准过程(CRISP-DM)的组合。ooadm用于开发移动应用程序,而Crisp-DM用于为该应用程序创建数据驱动洪水预测模型。这种混合方法允许采用全面而强大的方法。我们使用机器学习技术来解决该问题以及测试系统的Nimet数据集。ml算法,例如SVM,随机森林和XGBoost,用于在Nimet数据集上执行预测。随机森林和XGBOOST的准确性为100%,而SVM获得91.67%。在尼日利亚的Cross River State(CRS)进行了调查,以评估洪水受害者关于使用说服力技术的洪水受害者的反应,其中76.56%的受访者说有说服力的技术未使用过过去的洪水受害者。91.15%的受访者用有说服力的技术来支持FPAS系统。关键字:洪水预测和咨询系统(FPA),机器学习,区块链,OOADM,CRISP-DM,NIMET
我们非常高兴地向大家介绍这本出版物,它是巴布亚新几内亚银行 (BPNG) 精选研究生撰写的论文集。每篇论文都始于 2012 年 6 月至 8 月在 BPNG 举办的计量经济学课程。作为这门课程的一部分,参与者需要完成一个小型的独立研究项目,该项目汇集了课程中涵盖的各种技术和概念,同时也让参与者有机会提高他们的分析、写作和演示技巧。建议参与者选择与其工作领域密切相关的主题。Eli 和 Mark 研究货币政策,因此分别选择了利率传导和货币乘数。Ludwig 从事实体部门分析,因此选择了一个专注于各个行业销售的项目,而刚毕业的 Ishmel 选择了国际收支来补充其他项目。通过这门课程进行的项目的许多结果随后被纳入 BPNG 新构建的两个宏观经济工具中;首先是金融规划和政策 (FPP) 框架,其次是预测和政策分析系统 (FPAS)。这两个框架均由 BPNG 和宏观经济顾问 Jan Gottschalk 先生共同开发,后者是国际货币基金组织 (IMF) 区域分支机构太平洋金融技术援助中心 (PFTAC) 的顾问。例如,Eli 关于利率传递的研究被用于构建 FPAS 中的利率模块,而 Ishmel 的研究则帮助在 FPP 中创建与价格挂钩的农业出口预测。课程结束后,有人建议将其中一些项目进行扩展并收集到一份工作论文中,通过 BPNG 工作论文系列发表。在选择将哪些论文纳入当前出版物时,编辑们不仅考虑了初始研究项目的质量,还考虑了它们作为一篇集体文章的连贯性。因此,所选的四篇论文涵盖了货币、实体和外部部门。
罗克韦尔科学成像部门为工业、商业、科学、卫星和光通信应用的客户提供最先进的红外 (IR) 和可见光 (VIS) 焦平面阵列 (FPA) 以及集成相机系统和电子设备。我们的产品包括标准产品和定制产品。我们提供标准红外焦平面阵列,用于遥感、天文学、卫星制导和热成像等应用。我们的定制产品线使我们的客户能够灵活地指定探测器截止波长,以满足特定应用的传感需求。此外,还可以选择电子设备以满足系统要求,例如帧速率、信噪比和阵列格式。除了提供 FPA,我们还提供控制和读出电子设备(“光子到比特”)以及完全集成的高速多通道相机系统。过去几年的稳步发展使我们在红外和可见光成像探测器阵列的开发、制造和实施相关领域积累了专业知识,包括:• 最先进的探测器 • 成像系统电子设备 • 混合信号最先进的 CMOS 设计 • 成像系统集成 • 低温技术 • 超大规模混合 • FPA 设备特性 • 系统集成 • 微电子处理 • ISO-9001 2000 认证的组件和装配程序 • 符合航天和飞行要求的 FPA 和 FPA 摄像系统 我们的 FPA 的开发、制造和测试均在我们位于加利福尼亚州卡马里奥的全新最先进的研发和制造工厂中进行。这个占地 67,000 平方英尺的工厂包含 23,000 平方英尺的洁净室,包括 100 级洁净室区域。我们的洁净室符合联邦标准 209,并由我们的质量保证部门监控合规性。RSC QA 系统已通过 ISO 9001 2002 认证,可确保交付给客户的产品的质量。我们的内部混合能力使我们能够完全控制焦平面阵列的混合,尺寸范围从 128x128 到 2048x2048 像素及更大。
铟凸点阵列在量子计算中的应用越来越广泛,因为其对共面性和键合线厚度控制以及高质量电气互连的要求非常严格,红外焦平面阵列 (IR FPA) 显示出对更高分辨率的持续追求,这意味着更小的凸点、更高的密度和更大的表面积,最后,消费市场对 µLED 或 Micro LED 的需求越来越大,这意味着细间距铟互连需要更高的吞吐量。
2. 量子协调委员会的结构和任务 量子协调委员会的预期规模在 80 到 100 名代表之间。如下图所示,量子协调委员会由三个同心圆结构组成: 核心组:内圈是核心组,由量子旗舰项目协调员(包括 FPA/SGA)和其他 EC 计划的项目协调员代表组成。核心组成员限制为 25 人,以确保高效运作,同时保证广泛的代表性。核心组成员由大会选举产生,任期限制为其欧洲项目的期限,并每年经双方明确同意续任。每个量子技术支柱,通信、计算、模拟、传感和计量,以及包括基础科学、工程和使能技术、教育和劳动力发展、工业方面等跨领域活动,都应由至少两个项目代表,以确保广泛的代表性。此外,应尽最大努力确保核心组中不同计划之间的良好平衡。
摘要 国防工业计量和 3D 成像卓越中心 (COE-IM3DI) 正在进行研究,以实现下一代以制造为中心的人/仪器/机器交互。COE-IM3DI 研究的总体目标是促进 3D 成像技术从需要高技能/专业技术人员的技术转变为车间实时可用的无处不在的测量能力。这项长期工作需要详细研究当前 3D 成像的最新技术以及未来十年的预测技术发展趋势。2004 年,NIST 发布了一份关于当时 3D 成像领域最新技术的报告 [1],特别关注制造、自动驾驶汽车移动和建筑应用的硬件要求。本报告将扩展初步工作(主要涉及软件),并提供更新以满足 COE-IM3DT 研究计划的需求。所研究的特定 3D 成像领域包括: • 当前最先进的 3D 图像数据软件和未来软件趋势 • 当前最先进的主动 3D 成像系统硬件和未来硬件趋势 • 评估国防 3D 成像的运营要求,重点是制造、建筑和自主移动 关键词:3D 成像;硬件调查;焦平面阵列 (FPA);LADAR;激光扫描仪;LIDAR;软件调查。
操作概念:我们的实验将由一个生物反应器组成,该反应器有两个输入:(i)过滤后的月壤,粒径在特定范围内;(ii)初始细菌培养物(接种物)。月壤可以由机器人或人工送入浸出容器。机器人执行此操作将是一项复杂的工程任务,因为需要收集矿物颗粒(例如从着陆器伸出的机械臂)并进行筛选,而人工则可以轻松地使用勺子捡起月球尘埃,然后将其通过网格送入接收桶。我们的实验需要 80 立方厘米(<5 立方英寸)的月壤。接种物将通过将冻干的细菌培养物重新悬浮在具有适合细菌的碳源和电子源的生长培养基中来原位激活。我们目前正在 Artemis 1 任务的绕月实验中实施这种方法 [3]。实验硬件将基于 BioServe 的流体处理装置 (FPA) 和群激活包 (GAP) [4]。迄今为止,已有 5,000 多个 FPA 和 600 个 GAP 在 40 多个实验中在轨道上运行。我们目前正在初步地面研究中使用该硬件来表征模拟月球和火星重力下的细菌生长动态和基因表达 [5]。
红外 (IR) 探测技术的发展主要依赖于 InAs/GaSb SL 外延 [1] 和生长后处理 [2] 的改进。为了实现最佳性能,必须优化器件架构 [3] 以及台面结构,使其侧壁垂直且光滑,以防止像素间距较小的焦平面阵列 (FPA) 中的串扰,其中周长与表面积的纵横比很高 [2, 4]。表面台面的粗糙度、反应产物的存在以及电活性缺陷的表面密度(包括断裂的化学键)都会影响表面漏电流的大小 [5]。台面型结构可以通过湿法或干法蚀刻来创建。先前的研究表明,无机和有机酸性蚀刻剂都适用于 InAs/GaSb 超晶格 (SL) 的湿法蚀刻 [5, 6]。湿法蚀刻有许多优点,例如断裂的化学键数量少、自由载流子密度降低,因此漏电流低 [6, 7]。然而,也会产生不良反应产物并残留在侧壁表面上,导致漏电流的显著增加。湿法蚀刻也是各向异性的,导致台面侧壁几何形状不理想 [8]。另一方面,InAs 和 GaSb 材料的干法蚀刻经常使用气态氯与惰性气体(如氩气)的组合 [9, 10]。气态氯因其高挥发性和高蚀刻速率而受到青睐,而氩离子通过轰击蚀刻表面简化了反应产物的解吸。BCl 3 蚀刻具有较低的蚀刻速率,但使用它会产生更光滑的台面侧壁 [11]。BCl 3 /Ar 等离子体的使用已被证明在分立探测器中是有效的。尽管如此,当用于台面时,它表现出次优性能
摘要 SCD 在过去几年中开发了一系列间距为 10 µm 的中波红外 (MWIR) 波段数字红外探测器,具有多种阵列格式(1920×1536、1280×1024 和 640×512),并配备两种类型的传感阵列(InSb 和 XBn-InAsSb),适用于各种电光 (EO) 系统。InSb 光电二极管阵列基于 SCD 成熟的平面植入 p-n 结技术,该技术覆盖整个 MWIR 波段,设计工作温度为 77K。获得专利的 XBn-InAsSb 屏障探测器技术覆盖了 MWIR 波段的蓝色部分,并提供与平面 InSb 相当的电光性能,但工作温度高达 150 K。两种传感阵列 InSb 和 XBn 均采用倒装芯片接合到我们的 0.18 μm CMOS 技术读出集成电路 (ROIC)。然后将 FPA 组装到定制设计的杜瓦瓶中,这种杜瓦瓶可以承受恶劣的环境条件,同时最大限度地降低探测器的热负荷。专用的近距离电子板为 ROIC 提供电源和定时,并支持通信和视频输出到系统。该系列探测器配有各种低温冷却器和高度灵活的外壳设计,可覆盖广泛的 EO 应用。尺寸较小的探测器特别适用于更紧凑、成本更低的应用,例如微型有效载荷、武器瞄准器、手持式相机和遥控武器站。使用 XBn- InAsSb 传感材料,可提高 F
