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可用的嵌入式 FPGA
5.1. eFPGA 供应商 ........................................................................................................................................... 14 5.2.已评估的 eFPGA 产品 ........................................................................................................................... 14 5.3.软件 ...................................................................................................................................................... 16 5.4.可交付成果 ............................................................................................................................................. 16 5.5.集成 ............................................................................................................................................................. 17 5.6.编程 ............................................................................................................................................................. 17 5.7.保证和安全 ................................................................................................................................ 18 6.对 USG 的建议 .................................................................................................... 18 7.对用户的建议 ............................................................................................................. 19
可用的嵌入式 FPGA
5.1. eFPGA 供应商 ................................................................................................................................................ 14 5.2. 已评估的 eFPGA 产品 ................................................................................................................................ 14 5.3. 软件 ................................................................................................................................................................ 16 5.4. 可交付成果 ................................................................................................................................................ 16 5.5. 集成 ................................................................................................................................................................ 17 5.6. 编程 ................................................................................................................................................................ 17 5.7. 保证和安全 ................................................................................................................................................ 18 6. 对 USG 的建议 ................................................................................................................................ 18 7. 对用户的建议 ........................................................................................................................................ 19
耐辐射 FPGA 手册
我们的 FPGA 已在需要有限逻辑量和适度性能水平的指挥和控制应用中的许多程序中取得了飞行记录。RT PolarFire ® FPGA 具有更高的逻辑密度和更高的性能，可显著提高信号处理吞吐量。太空有效载荷中高速数据路径的设计人员可以使用 RT PolarFire FPGA 来利用可编程逻辑的灵活性和易用性。这对于遥感仪器尤其重要，因为传感器分辨率的增长速度快于下行链路带宽，因此它们必须执行快速增加的机载处理量。
IGLOO® 和 ProASIC®3 FPGA - Microsemi
与同等的 ProASIC3 器件相比，ProASIC3L 系列 Microchip Flash FPGA 可大幅降低动态功耗 40%，静态功耗 50%。这些节能效果与性能、密度、真正的单芯片、低至 1.2V 的 I/O 操作、可重新编程性和高级功能相结合。使用 Flash*Freeze 技术，用户可以即时关闭动态电源并将器件切换到静态模式，而无需关闭时钟或电源，同时保留器件的内部状态。• 逻辑密度从 7K LE 到 35K LE • 1 Kbit 片上可编程非易失性 FlashROM 存储器 • 1.2V–1.5V 操作 • 基于最多 6 个集成 PLL 的时钟调节电路 • 最多 504 Kbit 的真正双端口 SRAM • 最多 620 个用户 I/O • 最佳设计安全性
Agilex™7 FPGA和SOCS设备概述
©Altera Corporation。Altera，Altera徽标，“ A”徽标和其他Altera标记是Altera Corporation的商标。Altera和Intel保证其FPGA和半导体产品的保证按照Altera或Intel的标准保修为适用，但保留随时随时更改任何产品和服务的权利，恕不另行通知。Altera和Intel不承担由于本文所述的任何信息，产品或服务的申请，产品或服务所产生的责任或责任，除非明确同意Altera或Intel的写作。Altera和Intel客户被建议在依靠任何已发表的信息之前并在下达产品或服务订单之前获得最新版本的设备规格。*其他名称和品牌可能被称为他人的财产。
使用RT-Proto FPGAS
1。RT Proto FPGA仅用于硬件正时验证。它们不应用于太空飞行应用。它们也不应用于需要太空飞行零件质量的应用或活动，例如空间飞行硬件的资格。2。rt-proto零件。未执行MIL-STD-883 B类测试。rt-proto零件不受温度循环，罚款和总泄漏测试，X射线检查，PIND测试，B组组测试或燃烧。3。Microchip不能保证RT Proto的寿命或可靠性。4。rt-proto fpgas提供陶瓷和塑料包装。未测试盖密封的密封性，也不能保证。密封完整性应足以在普通PCB制造和清洁过程中保护FPGA。但是，由于不能保证捕捉性，因此不应对RT-Proto设备进行热真空测试。系统级飞行模型资格应使用Flight Fightifief FPGA进行，这意味着FPGA至少筛选为MIL-STD-883级B级。5。RT-Protos的盖子具有浅凹坑，穿过顶部镀层层，但不穿透盖子的厚度。这个酒窝的目的是阻止伪造。钻井操作不会导致设备的操作特性恶化。6。7。rt-proto单元将被标记为“原始”。rtg4原型塑料FC1657和FCG1657包装中没有那么凹坑，无法降低施加凹痕过程中损坏设备的风险。rt-proto单元可以使用不具备空间飞行资格的装配过程来组装。8。rt-proto单元可能具有化妆品视觉缺陷。9。RT-Proto单元未经DLA或QML认证。10。rt-proto单元未进行辐射性能测试。11。系统生成的一致性证书将与单位发货，请注意，这不是质量保证的手工签名。将没有其他数据运输，也不会带有RT-Proto单元发货。12。Microchip通过本地现场应用工程师和一般的技术支持渠道为RT Proto提供一般技术支持，但不会为RT Proto设备提供故障分析支持。13。如果需要在Microchip工厂进行编程，则必须在订单放置时提供编程文件； Microchip无法保留库存或单位，从待收到客户编程文件的过程中。14。RT Proto单元将不可用特定的或特定于客户的测试。单批日期代码，特定日期代码，单个晶圆批，日期代码限制或特定的晶圆批次的请求将不接受。15。微芯片不能保证与RT-Proto单元相同的晶圆批次或日期代码的飞行单位可用性。
IGLOO® 和 ProASIC®3 FPGA - Microchip 技术
与同等的 ProASIC3 器件相比，ProASIC3L 系列 Microchip Flash FPGA 可大幅降低动态功耗 40%，静态功耗 50%。这些节能效果与性能、密度、真正的单芯片、低至 1.2V 的 I/O 操作、可重新编程性和高级功能相结合。使用 Flash*Freeze 技术，用户可以即时关闭动态电源并将器件切换到静态模式，而无需关闭时钟或电源，同时保留器件的内部状态。• 逻辑密度从 7K LE 到 35K LE • 1 Kbit 片上可编程非易失性 FlashROM 存储器 • 1.2V–1.5V 操作 • 基于最多 6 个集成 PLL 的时钟调节电路 • 最多 504 Kbit 的真正双端口 SRAM • 最多 620 个用户 I/O • 最佳设计安全性
集成电路设计和 FPGA 应用
Florin Udrea 是剑桥大学半导体工程教授兼高压微电子和传感器实验室负责人。Udrea 教授在期刊和国际会议上发表了 550 多篇论文。他在功率半导体器件和传感器领域拥有 150 多项专利（独特的发明）。Florin Udrea 教授于 2011 年至 2019 年期间担任剑桥企业董事会董事。由于他“对英国工程的杰出个人贡献”，他被授予皇家工程院银质奖章。2015 年，Florin Udrea 教授当选为皇家工程院院士。2018 年，Udrea 教授获得了多项重要奖项，包括皇家学会颁发的著名 Mullard 奖章。2021 年，Udrea 教授被《商业周刊》评为“年度学术企业家”。
