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Nelco N4000-6 高Tg FR4电子材料
Park Electrochemical Corp. 是一家全球先进材料公司，开发和制造高科技数字和射频/微波印刷电路材料以及先进复合材料。该公司以 Nelco ® 和 Nelcote™ 名称运营。提供的所有测试数据均为典型值，不作为规格值。如需查看关键规格公差，请直接联系 Nelco 代表。Nelco 保留更改这些典型值的权利，这是改进我们的测试设备和技术的自然过程。Nelco ®、Neltec ®、Nelcote TM、RTFoil ®、SI ®、LD ® 和 EF ® 是 Park Electrochemical Corp. 的商标。BC ®、ZBC2000 ® 和 Buried Capacitance™ 是 SanminaSCI Corporation 的商标。*层压板上的 Tg 标称值。由于印刷电路工艺，成品板值可能较低。Nelco 保留对此处任何产品进行更改的权利，恕不另行通知，以改善可靠性、功能或设计。 Nelco 不承担因应用或使用本文所述产品而产生的任何责任；也不转让其专利权或他人权利下的任何许可。本免责声明取代所有明示、暗示或法定的保证，包括适销性或特定用途适用性的暗示保证。Park 是一家提供平等就业机会的雇主。
阳极读出板的吸湿膨胀
现代气体探测器的读出板要求非常精确： 所需精度≲100𝜇𝑚 FR4 是 PCB 的标准基材，具有吸湿性 FR4 在暴露于潮湿环境中时会膨胀 对于 Micromegas 中使用的大尺寸电路板，吸湿性
奥宝科技 Precise™ 800
* 其他层压板需要由 KLA 测试 ** 较大尺寸的短路可在聚合模式下成形 *** 基于带有 FR4 层压板的测试面板，包括 L/U **** 取决于缺陷数量和分布 ***** 取决于导体的尺寸、方向和厚度。Orbotech Precise Stick 消耗量可能存在很大差异。
PowerPoint 演示文稿
• 印刷电路板（PCB）设计：多层电路、高密度技术（微孔、盲孔和埋孔）、控制阻抗、走线长度匹配、高频差分信号（FPGA、DDR3 存储器等）、EMI/EMC 约束、基板（FR4、聚酰亚胺、Rogers、硅等）、柔性/刚挠电路；
高压应用的可靠性设计
材料特性、环境因素和产品设计的结合可能会产生意想不到的副作用。例如，漏电流可能会随着时间的推移而增加，最终可能导致硬电弧和灾难性故障。过多的漏电流可能会在高阻抗反馈电路中产生错误，从而导致电压随时间和温度变化而漂移和稳定性问题。FR4 PWB 基板特别容易受到污染和吸收水分的影响。吸收的水分会降低 FR4 的玻璃化转变温度 (Tg)，使组件在具有动态热条件的应用中容易发生现场故障。封装系统中的杂质、不正确的填料或不完全固化可能会导致过高的漏电流，这些漏电流会随时间和温度的变化而呈非线性和不稳定状态，从而可能破坏高压系统的稳定性。另一个例子是高压电路特别容易受到电化学迁移的影响。水分会促进离子腐蚀形成导电细丝。重新分布的金属离子可能会发生枝晶生长。高压应力会加速这些电化学过程（尽管锡晶须可以在没有电磁场的情况下形成）。
单、双元件微带贴片天线的设计
摘要 天线设计的主要目的是为集成天线的应用实现良好的增益和带宽。但是，使用单个贴片天线无法实现这一目标。本研究的目的是设计一个用于 WiFi 应用的单元件微带贴片天线。该天线的介电常数为 = 4.4，旨在在 4.7GHz 频率下工作。对单微带贴片和双微带贴片的研究表明，当贴片元件数量增加时，增益会加倍。因此，在保持单个贴片尺寸的同时，将贴片数量加倍最终也会使增益加倍。这种天线在通信领域的馈电网络和射频辐射中有着广泛的应用。贴片天线的主要优点是成本低、性能好、安装方便、外形小巧。贴片天线采用适当的设计方程设计，并根据实际结果进行测试，以确保其模拟结果与实际结果相符。本文介绍了使用适当方程设计单元件和双元件贴片天线以应用于 Wi-Fi 通信的方法。该天线采用 FR4 基板制造，并将其增益、回波损耗、阻抗和 VSWR 的模拟结果与实际结果进行了比较。这种类型的天线最初是为无线电设计的，但现在也用于 802.11 网络系统，以及在 WiFi 网络上工作的无线路由器和小工具。这些天线的优点是它们通常非常具有方向性，并且适用于点对点和点对多点连接。关键词：馈电网络、贴片天线、低剖面和 FR4 基板
目录关键超高频标签 - AXEM 技术
• FR4（阻燃剂 4，由编织玻璃纤维布和环氧树脂粘合剂组成）——近 30 年来全球最稳定、应用最广泛的天线材料，具有最高的耐用性和一致的电气性能 • 铜蚀刻天线比铝蚀刻天线和导电墨水印刷天线具有更高的精度和更低的公差，这使标签性能更加一致，读取范围变化更小。 • 铜蚀刻天线的芯片粘合区域镀金，以增强芯片在天线上的附着力以及与天线的电气互连。
密度 3+ XIP-3901
基于成熟的 Densité 模块化框架，灵活、节省空间的 XIP-3901 敏捷处理平台可以逐步将不同的制作元素纳入 1080p 和 4K UHD 广播工作流程，同时保护您对已安装设备的投资。Densité 平台可以灵活地在每个 Densité 3+ FR4 框架上配置多达 12 个 XIP-3901 双通道处理应用程序，可扩展到 4 RU 框架中 24 个 4K UHD 处理器的密度。这意味着现在和将来的空间和成本效率的扩展。
厚膜的技术特点及设计规则...
厚膜技术应用 厚膜技术是 PCB 生产技术的替代方案，因此在厚膜网络设计中也应用了类似的规则。该技术用于要求长寿命、耐热性、机械强度、热导率、电气强度、低介电损耗等要求苛刻的应用。印刷氧化铝基板在腐蚀性环境中以及 FR4 等传统材料失效的情况下非常有用。它们应用于汽车和航空航天工业、医疗工业、LED 照明、电力电子、混合微电子、微波电路、传感器、电子元件等。