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无晶圆厂：半导体行业的转型
Paul McLellan、Daniel Payne 和我加起来在半导体行业拥有 100 多年的经验。当半导体博客刚刚起步时，我们就开始分享我们的观察、观点和经验。随后，许多半导体博主也纷纷加入，2010 年达到顶峰，超过 200 人。我们确实将博客带入了当时非常具有颠覆性的半导体行业。博客是一项艰苦的工作，只有公司（员工）博主才能在没有独立博主报酬的情况下生存。2011 年，Paul、Daniel 和我一起将我们的博客合并在一起，创建了一个众包平台（SemiWiki.com），不仅可以吸引更广泛的受众，还可以获得我们的努力的报酬。
媒体版本
该计划将支持和指导半导体和IP设计初创公司，以促进印度Fabless Chip设计领域的增长。为核心计划选择的公司将可以访问EDA工具和MPW Access价值1千万印度卢比。新德里和海得拉巴，2023年12月13日：NXP印度，NXP是NXP最大的研发中心之一，是与Fabless Chip Design Incubator（Fabci）合作的嵌入式连接解决方案的全球领导者之一LLP，Fermionic Design，Smartway Electronics和Pramatra Space Technology是半导体启动孵化和加速计划的第2季的赢家。Mokkomotto因其创新产品解决方案而获得特别陪审团奖。
英国半导体行业——我们的机遇 | TechWorks
• 设计工具：用于设备设计、模拟、验证、布局和制造的软件（工具）。通常以订阅业务模式出售。需要大量投资才能跟上技术和工艺趋势。 • IP：许可业务模式，提供集成到下游公司设计和供应的半导体设备中的电路块。 • 无晶圆厂半导体：将制造外包给其他公司的半导体设备设计者和销售商。 • 集成设计与制造 (IDM)：也在一个组织内进行制造的半导体设备设计者和销售商。 • 制造/代工厂：为其他（无晶圆厂）半导体公司制造设备。 • 封装：这越来越重要，通常包括多个独立的“小芯片”。 • 晶圆厂设备供应商：向制造商供应设备。英国在这方面有一些全球参与者。
331创新林荫大道提供了资源，顶级人才和技术的访问权限331创新大道提供资源，顶级人才和T
这是一家Fabless执行器制造商（这意味着Novasentis不生产自己的产品，而是获得第三方Fabri Cators的许可）。novasentis与其客户紧密合作 - 最原始设备制造商（OEM） - 设计原型，以适用于可穿戴设备行业的应用程序。一些例子是智能手表，头带，健身手镯，智能鞋以及许多智能可穿戴设备，目前正在设计带有或没有电子显示屏的设备。所有人都可以使用Novasentis的触觉执行器为用户提供有价值的信息，而无需浏览显示屏。
半导体行业概览 - ...
“晶圆厂”和“无晶圆厂”这两个术语指的是半导体制造的不同方法。“晶圆厂”是“制造工厂”的缩写，即生产半导体芯片的制造厂。在晶圆厂运营中，公司拥有并运营自己的制造工厂，其中包括生产半导体芯片所需的设备、材料和专业知识。制造过程通常很复杂，需要在光刻、蚀刻和晶圆加工等领域拥有高水平的专业知识。
TagoreTech 任命 Mark J. Lachiw 为高级质量和供应链经理
TagoreTech 成立于 2011 年 1 月，致力于开发用于高功率射频 (RF) 应用的硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 半导体技术。TagoreTech 是一家无晶圆厂半导体公司，在美国伊利诺伊州阿灵顿高地和印度加尔各答设有设计中心。我们的研发团队致力于利用宽带隙技术开发颠覆性解决方案，为我们的客户带来显著的尺寸、重量和功率 (SWaP) 优势。如需了解更多信息，请访问 www.tagoretech.com
Socionext宣布与Google Quantum AI在量子计算开发中与Google Quantum AI的战略伙伴关系
Socionext America Inc.（SNA）是Socionext Inc.的美国部门，这是一家专门从事SOCS的全球领先的Fables Smicicductor供应商。总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯（Milpitas），SNA提供了尖端技术和各种可定制的解决方案。该公司通过提供高质量的半导体产品，利用经过验证的设计方法和最先进的实施专业知识来满足客户需求。此外，SNA还与行业领先的合作伙伴紧密合作，包括制造，IP，EDA和软件。以获取产品信息，请访问我们的网站，电子邮件sna_inquiry@us.socionext.com或致电1-844-868-1795。有关公司新闻和更新，请在LinkedIn，YouTube，Facebook和X上与我们联系。
案例研究-Broadcom.pdf
博通公司是一家全球基础设施技术公司，拥有悠久的创新历史。2015 年，历史可追溯至 1961 年的老牌半导体制造商 Avago Technologies 收购了无晶圆厂半导体公司博通，并采用了后者的名字。多年来，该公司一直积极扩张，最近一次是在 2018 年秋季收购 CA Technologies。在收购 CA 之后，博通现在是一家市值 200 亿美元的公司，在美国、欧洲、以色列和印度等世界各地设有办事处和设施。博通在全球拥有约 15,000 名员工，其中包括许多合同工。
半导体制造行业分析 | Interos
高通、博通、NVIDIA、Xilinx、联发科和 AMD 等无晶圆厂公司参与了设计步骤，但它们并不自己生产芯片，而是选择将制造工作分包给其他公司。1 制造步骤是半导体（通常称为“集成电路”（IC）、“微芯片”或简称为“芯片”）在制造设施（称为“晶圆厂”）中制造的步骤，该制造设施在前端过程中称为“晶圆厂”。Amkor Technology, Inc. 和 ASE 等公司参与了第五步，也称为后端，通过测试和准备切割芯片以嵌入集成到设备或系统中。本报告的附录 A 详细介绍了每个主要阶段以及每个阶段的主要参与者，附录 B 概述了半导体供应链的复杂性。