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常见问题解答：2022 年 CHIPS 法案的条款和实施
半导体是一种极其重要的使能技术，是几乎所有现代工业和国家安全活动的基础，也是人工智能、自主系统和量子计算等其他新兴技术的重要组成部分。 20 世纪 60 至 70 年代，联邦政府和美国公司率先开发半导体，美国在半导体制造业中处于世界领先地位。 随后，多种因素导致半导体制造业集中在东亚。 这些因素包括其他国家补贴半导体制造设施（晶圆厂）的建设和运营；海外运营成本较低；由之前自行生产芯片的无晶圆厂半导体设计公司外包制造；以及倾向于在物理上靠近该地区的电子产品企业集群。
全球价值链开发报告2023
在个人计算机（PC），手机，电动汽车或简单地控制的遥控玩具犬中使用的集成电路（IC）（称为半导体芯片）是一种常见现象。位于各个经济体和地区的半导体企业共同完成设计，晶圆制造，组装，包装和测试芯片的必要任务，然后再分配到最终设备的下游制造商。在当今的半导体GVC中，没有任何经济具有自主且完全集成的半导体部门，不需要外国技术也不需要材料。在本章中将很明显，所有经济体在全球半导体行业中都是相互依存的。，但并非所有人都需要拥有或能够运行高效的芯片制造工厂，称为“ Fabs”。的确，在过去的三十年中，半导体生产的国际化和分裂主要是从1980年代后期开始的“ Fabless革命”驱动的。半导体技术的不断发展的复杂性和对经济效率的渴望进一步增强了这一高科技行业的国际劳动分部。
部门：半导体（晶圆制造）行业概述
半导体行业是新加坡的主要制造业之一；占2014年制造总价值的17.6％ - 该行业雇用了3600名工人，约占电子劳动力总数的53％。今天，新加坡是世界上三大晶圆铸造厂的所在地，全球四家顶级外包组装和测试服务公司，以及世界上9家顶级女装的半导体公司。其中一些公司包括Broadcom，NXP，Mediatek，Micron Semiconductor Asia PTE Ltd，United Microelectronics Corporation，STATS CHIPPAC，QUAPCOM，Qualcomm和Silicon Manufacturing Company的系统。在2013年，我们的晶圆厂每月生产约100万个晶圆，在全球范围内约有10个晶圆的晶圆。工作详细信息：
印度政府电子和信息技术部
印度政府正在实施一项综合能力建设计划，即 C2S 计划，该计划将在 2022 年的 5 年内为全国 113 个学术组织（包括 100 个学术机构/研发组织和 13 家初创企业/中小微型企业）提供 25 亿卢比的资金。C2S 计划旨在培养 85,000 名具有行业资质的 B.Tech、M.Tech 和 PhD 级别的人才，专门从事半导体芯片设计、VLSI 和嵌入式系统设计领域，并在印度打造充满活力的无晶圆厂芯片设计生态系统。此外，6 所 IIT 和 IISc 的纳米技术中心正在培训半导体研发人员。研究生和研究生可以利用这些设施开展研究工作。（iii）政府支持半导体芯片设计和开发的研发项目
异构集成的最新进展和趋势
引言 多芯片模块 (MCM)、系统级封装 (SiP) 和异构集成使用封装技术将来自不同无晶圆厂、代工厂、晶圆尺寸和特征尺寸的不同芯片、光学设备和/或具有不同材料和功能的封装芯片集成到不同基板上的系统或子系统中或独立运行。 MCM、SiP 和异构集成有什么区别？传统的 MCM 主要是二维集成。SiP 也可以是三维集成，或称为垂直 MCM 或 3D-MCM。异构集成与 SiP 非常相似，只是异构集成适用于更小间距、更多输入/输出 (I/O)、更高密度和更高性能的应用。实际上，SiP 可以看作是异构集成的一个大子集 [1-99]。本文将介绍异构集成的最新进展和趋势。首先简单提一下MCM和SiP。
集成电路专用逻辑加密的全球性攻击及补救措施
摘要 —近年来，半导体行业将制造外包给低成本但不一定值得信赖的代工厂。这种无晶圆厂商业模式面临着新的安全挑战，包括盗版和生产过剩。一种防止未经授权产品运行的经过充分研究的解决方案是逻辑加密，其中使用只有设计人员知道的密钥对芯片进行加密。然而，大多数逻辑加密解决方案都容易受到密钥一致性和探测攻击。在本文中，我们首先提出 GSAT，一种对使用 SAT 模型的现有 IC 特定逻辑加密方案的全局攻击，它可以有效解密可插入所有加密 IC 的隐藏全局密钥。接下来，我们提出了一种高度安全且低成本的补救措施，称为 SPLEnD：基于强 PUF 的逻辑加密设计。传统的 IC 特定加密方案容易受到 GSAT 攻击，而 SPLEnD 不仅可以有效抵抗 GSAT，而且还平衡了安全性和效率。
Tower Semiconductor 与 Anello Photonics 宣布建立战略合作伙伴关系，共同开发新型硅光波导工艺技术
关于 Tower Semiconductor Tower Semiconductor Ltd. (NASDAQ: TSEM, TASE: TSEM) 是领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂，为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等不断增长的市场提供集成电路 (IC) 技术和制造平台。Tower Semiconductor 致力于通过长期合作伙伴关系及其先进创新的模拟技术产品对世界产生积极和可持续的影响，包括广泛的可定制工艺平台，如 SiGe、BiCMOS、混合信号 CMOS、RF CMOS、CMOS 图像传感器、非成像传感器、集成电源管理（BCD 和 700V）和 MEMS。Tower Semiconductor 还为 IDM 和无晶圆厂公司提供世界一流的设计支持，以实现快速准确的设计周期以及包括开发、转移和优化在内的工艺转移服务。为了向客户提供多晶圆厂采购和扩展产能，Tower Semiconductor 在以色列设有两家制造工厂（150 毫米和 200 毫米），在意大利设有一家制造工厂（300 毫米），
总体情况
该交易所的使命有三点：• 加速技术商业化！• 向股权融资来源介绍先进电子领域的早期技术公司。• 促进北美东北部和纽约的区域创新生态系统成员与在先进电子领域运营的大型企业风险投资组织之间的关系。参与的企业风险投资机构 Applied Ventures、英特尔投资（虚拟）、TEL Ventures、LAM Capital、Ngrid Invest、NYS Innovation Fund • 目标投资额 200 万至 1 亿美元 目标公司参数（注意！公司费用为 500 美元） 先进电子 (AE) 设备驱动的智能电网、医疗设备、自主操作、先进通信、传感器阵列、人工智能设备技术、边缘计算应用程序、无晶圆厂 IC 公司、国防技术等。 23 家公司参与 迄今为止 26 场后续会议大部分仍在进行中 2020 年计划 3 个实时 CVE，新增 5 个企业风险投资机构，每半月一次的网络研讨会
塔半导体释放300mm 65nm 3.3V基于BCD电源管理平台
塔半导体有限公司（NASDAQ/TASE：TSEM）是高价值模拟半导体解决方案的领先铸造厂，为消费者，工业，自动化，移动，移动，基础架构，医疗，医疗和空间和诸如消费者，工业，自动化，自动化，自动化，自动化，自动化，自动化，自动化，自动化，自动化，开发和Proce SS平台。Tower Semiconductor focuses on creating a positive and sustainable impact on the world through long-term partnerships and its advanced and innovative analog technology offering, comprised of a broad range of customizable process platforms such as SiGe, BiCMOS, mixed- signal/CMOS, RF CMOS, CMOS image sensor, non-imaging sensors, displays, integrated power management (BCD and 700V), photonics, and mems。Tower半导体还为IDM和Fabless公司提供了快速准确的设计周期以及包括开发，转移和优化在内的流程转移服务，包括开发，转移和优化，以提供世界一流的设计支持。为了为客户提供多枪的采购和延长的容量，塔半导体在以色列拥有两家设施（150mm和200mm），两家在美国（200mm），在日本（200mm）（200mm和300mm）拥有，它通过其在TPSCO中的51％持有量拥有51％的股份，可及时与Agrate一起使用，以及一定型号，以及一定的ITMM，以及一家人，以及一家300毫米，以及一家300毫米，以及一家300毫米，以及一家人，以及一家人，以及一家300毫米的股票墨西哥工厂。有关更多信息，请访问：www.towersemi.com。
Bret Hamilton Microelectronics＆Advanced Technology Strategy Applied ResearchInsɵtute（ARI）Bret Hamilton高级副总裁曾担任高级
Bret Hamilton Microelectronics＆Advanced Technology Strategy Applied ResearchInsɵtute（ARI）Bret Hamilton担任ARI的微电子和高级技术战略高级副总裁。以这种身份，他制定了改善区域技术帽质的战略，并通过Innovaɵon来推动经济发展。他的工作主要专注于访问和开发最先进的微电子和相关技术。加入ARI之前，布雷特（Bret）在国防部完成了27年的职业生涯。最近，他曾在国防部副部长的副官员官员副首席技术官员中担任副首席技术官员的副首席总监。先前的经验包括微电子学（SSTM）的Scients，值得信赖的微电子学首席工程师和海军水面战中心起重机部（美国海军部）的高级Scienɵst。在他的整个职业生涯中，布雷特（Bret）帮助弥合了商业部门与国防工业基础（DIB）之间的差距，并导致合作团队为DOD武器系统（CRIɵCALNAɵCALNAɵCALONAL基础设施和消费产品）开发了更安全，更强大的微电子供应链。他已经在众议院武装服务子公司之前担任与信任和保证的微电子学有关的问题专家，并拥有广泛的合作伙伴网络，包括世界一流的商业半导体基础，Fabless Design Companies和Mulɵple政府机构。Bret还担任美国Fronɵer基金的顾问。