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马氏体钢中 δ 铁素体到奥氏体相变动力学建模：应用于增材制造中的快速冷却
Flore Villaret、Xavier Boulnat、Pascal Aubry、Julien Zollinger、Damien Fabrègue 等人。马氏体钢中 δ 铁素体到奥氏体相变动力学的建模：应用于增材制造中的快速冷却。 Materialia, 2021, 18 (2021) (101157)，第18页 (2021)。 “10.1016/j.mtla.2021.101157”。 “cea-03330729”
CXCR2 抑制可实现 NASH-HCC 免疫治疗
杰克·莱斯利 ，1,2 约翰·B·G·麦基，3 托马斯·杰米森，3 埃里克·拉蒙-吉尔，1,2 托马斯·M·德雷克，3,4,5 弗雷德里克·费科克 ，3 威廉·克拉克，3 凯瑟琳·吉尔罗伊，3 安·赫德利，3 科林·尼克松，3 赛米尔·卢利，1,2,6 玛雅·拉斯切夫斯卡，1,2 罗瑟·皮尼奥尔 ，7 罗杰·埃斯特班-法布罗，7,8 凯瑟琳·E·威洛比 ，7 菲利普·K·哈伯，8 卡门·安德鲁-奥勒，7,8 穆罕默德·拉赫巴里 ，9 范超凡，9 多米尼克·菲斯特，9 什雷亚·拉曼，10 尼尔·威尔逊， 1.2 Miryam Müller ，3 Amy Collins，1.2 Daniel Geh ，1.2 Andrew Fuller，11 David McDonald，11 Gillian Hulme，11 Andrew Filby，11.12 Xabier Cortes-Lavaud，3 Noha-Ehssan Mohamed，3 Catriona A Ford，3 Ximena L Raffo Iraolagoitia，3 Amanda J McFarlane，3 Misti V McCain，2 Rachel A Ridgway，3 Edward W Roberts，3 Simon T Barry，13 Gerard J Graham，14 Mathias Heikenwälder，9.15 Helen L Reeves，2.16 Josep M Llovet，7.8.17 Leo M Carlin，3.5 Thomas G Bird ，3.4 Owen J桑塞姆, 3,5,18 德里克·A·曼 1,2,19,20
抗双膜药物开发的新领域
抗生物FI的新领域Suzana M. Ribeiro A，B，MarioR.FelícioC，Esther Vilas Boas A，SóniaGonçalvesC，FabrícioF.CostaB，Ramar Perumal Perumal perumal samy D，Nuno C. Santos C，Nuno C. Santos c，Octais coct bio camp ，Campo，Campo MS，巴西B蛋白质组织和生物化学分析中心，基因组科学和生物技术研究生，巴西利亚天主教大学，巴西C. ：巴西利亚天主教大学，基因组科学与生物技术研究生，蛋白质组学和生化分析中心，SGAN 916，AV。W5，模块C，219室，巴西利亚，DF邮政编码70790–160，巴西。电话。：+55 61 34487167，+55 61 34487220;传真：+55 61 33474797。电子邮件地址：ocfranco@gmail.com（O.L.franco）。抽象的致病微生物生物膜，即受自生产的聚合物基质保护的微生物细胞的联盟，考虑到IT生活方式对固有的抗生素耐药性会议的全球挑战。生活在临床情况下的微生物社区中，它使其负责严重和危险的感染病例。打击这种细胞的组织通常需要长时间的抗生素剂量，这些方法通常会失败，从而导致感染持久性。除了治疗局限性外，生物膜还可以成为感染的来源。生物膜构成的挑战使全世界的研究人员动员了前景或开发控制生物膜的替代方案。在这种情况下，本综述总结了可以在临床情况下使用的新边界，以防止或消除致病性生物膜。
异构芯片集成打造超级芯片
本文介绍了一种新型超大面积集成电路 (ELAIC) 解决方案（我们称之为“巨型芯片”），适用于将不同类型的多个芯片（例如，内存、专用集成电路 [ASIC]、中央处理器 [CPU]、图形处理单元 [GPU]、电源调节）组合到通用互连平台上的单个封装中。巨型芯片方法有助于重新构建异构芯片平铺，以开发具有所需电路密度和性能的高度复杂系统。本文重点介绍了最近关于大面积超导集成电路连接多个单独芯片的研究，特别关注了在单个芯片之间形成的高密度电互连的处理。我们重新制造了各种巨型芯片组件，并使用多种技术（例如扫描电子显微镜 (SEM)、光学显微镜、共聚焦显微镜、X 射线）对其进行了表征，以研究集成质量、最小特征尺寸、硅含量、芯片间间距和间隙填充。二氧化硅、苯并环丁烯 (BCB)、环氧树脂、聚酰亚胺和硅基电介质用于间隙填充、通孔形成和重分布层 (RDL)。对于巨型芯片方法，通过减少芯片间 (D2D) 间隙和增加硅含量来提高热稳定性，从而使组装人员能够缓解不同基板/模块集成方案的热膨胀系数 (CTE) 不匹配的问题，这对于实现从回流到室温甚至低温操作的宽温度范围稳定性非常重要。 Megachip 技术有助于实现更节省空间的设计，并可容纳大多数异构芯片，而不会影响稳定性或引入 CTE 不匹配或翘曲。各种异构芯片
经济复杂性与区域经济发展
区域 6 - 经济成长、发展和机构 João P. Romero – Cedeplar-UFMG Elton Freitas – Cedeplar-UFMG Fabrício Silveira – Cedeplar-UFMG Gustavo Britto – Cedeplar-UFMG Fernanda Cimini – Cedeplar-UFMG Frederico G. Jayme Jr. – Cedeplar-UFMG 摘要 本文使用巴西市镇的数据，为经济复杂性和区域发展方面的文献提供了三点贡献。首先，它报告了使用就业数据以及人均 GDP 和人均正式就业的对数计算的区域经济复杂性关系的计量经济学测试。这些测试受到 Hausmann 等人 (2014) 进行的测试的启发，将其结果转换到区域层面并进行扩展，以考虑经济复杂性和就业之间的关系。其次，本文提出了一种新方法，对区域发展政策所针对的有前途的活动进行排序，结合了不同的指标，如 Hausmann 等人 (2017) 所提议的那样，但使用通过主成分方法估计的权重。结果表明，与经济复杂性增加的地区相比，制定智能多元化战略的拟议规则表现非常好。以贝洛奥里藏特市为例说明了这种方法。利用经济复杂性、收入和就业之间关系的估计值，本文模拟了实施拟议的发展战略后可能获得的潜在收益。关键词：经济复杂性；经济增长；区域发展。JEL：O11；O47；R11。摘要本文介绍了巴西市政当局在经济复杂性和区域发展方面的重大贡献。第一，关于地区经济综合体关系的经济报告，计算人均经营规模、人均 PIB 和正式人均经营的对数。 Estes testes, inspirados nos testes realizados por Hausmann 等人。 (2014)，传输区域内的结果，并考虑与企业的复杂关系。第二，我们将通过地区政治发展、不同指标的组合等方式，通过 Hausmann 等人提出的建议，推动区域经济活动的新进展。 (2017)，使用原则上的方法来估计比值。我们的结果是，我们对多样化智能战略的制定提出了建议，将其与地区进行比较，以提高综合实力。一种使用贝洛奥里藏特城市范例的方法论。 Usando 作为对关系的估计，renda e emprego，然后，文章对实施所提出的发展战略所能获得的潜在收益进行了模拟。关键词：经济复杂性；经济增长;区域发展。杰尔：O11； O47； R11。
与碳市场有关的私人国际法问题...
1 PB要感谢L.O.合伙人FabrícioBertiniPasquot Polido教授Baptista，私人国际法，比较法和新技术副教授，联邦De Minas Gerais大学（巴西），约翰·霍（John Ho），约翰·霍（John Ho），负责人，法律，金融市场，标准特许银行（新加坡）和杰森·诺曼·李（Jason Norman Lee），法律和法规局长，法律局局长（新加坡），Temasek（新加坡）的文档（新加坡），以贡献自己的作品。2京都协议，1997年12月11日，2303 UNTS 162。3联合国气候变化框架公约，1992年5月9日，1771年UNTS 107。4巴黎协议授予UNFCCC，（联合国，2015年）（“巴黎协定”），2015年12月12日，TIAS No. 16-1104。 5联合国关于非国家实体净零排放承诺的高级专家小组的诚信净承诺：企业，金融机构，城市和地区的净零承诺（报告，联合国气候会议（COP27），2022年11月8日），第 6-7;另请参见世界银行集团，您需要了解《巴黎协定》第6条（2022年5月17日）。 6世界银行于2023年5月23日报道，碳税和ETS的收入达到了全球近950亿美元，请参见世界银行集团，碳定价2023年的州和趋势，2023年（2023年，华盛顿特区，美国华盛顿特区），第1页。 26;世界经济论坛，规模自愿碳市场：公司行动的剧本（白皮书，2023年9月），pp。 4-6（“ WEF 2023白皮书”）。4巴黎协议授予UNFCCC，（联合国，2015年）（“巴黎协定”），2015年12月12日，TIAS No.16-1104。5联合国关于非国家实体净零排放承诺的高级专家小组的诚信净承诺：企业，金融机构，城市和地区的净零承诺（报告，联合国气候会议（COP27），2022年11月8日），第6-7;另请参见世界银行集团，您需要了解《巴黎协定》第6条（2022年5月17日）。6世界银行于2023年5月23日报道，碳税和ETS的收入达到了全球近950亿美元，请参见世界银行集团，碳定价2023年的州和趋势，2023年（2023年，华盛顿特区，美国华盛顿特区），第1页。 26;世界经济论坛，规模自愿碳市场：公司行动的剧本（白皮书，2023年9月），pp。4-6（“ WEF 2023白皮书”）。4-6（“ WEF 2023白皮书”）。从一项整个市场调查中获取的数据中，Trove Research估计，在过去的10年中，已投资超过360亿美元用于碳信用项目，其中包括过去三年中的180亿美元 - 参见Trove Research，“ Trove Research Webinar：3Q23Q23 VCM审查 - 审查中的3Q23 VCM - 全球碳市场的不断变化的环境”，YouTube，YouTube的不断变化，YouTube，10月19日，10223年10月19日，9:2222222.222222222.222。7 C. Blaufelder，C。Levy，P。Mannion和D. Pinner，用于扩大自愿碳市场以应对气候挑战的蓝图（McKinsey＆Company，2021年1月），第1页。 3;世界银行集团和市场准备性的合作伙伴关系，国家观点：在巴黎协定的背景下（2021年4月），第1页。 6; WEF 2023白皮书，p。 23。
探索性工作建议：与碳市场有关的私人国际法问题
1 OP要感谢L.O.合伙人Bertini Pasquot Polido教授 div>Baptista, Associate Professor of Private International Law, Comparative Law and New Technologies, Federal University of Minas Gerais (Brazil), John Ho, head of the Legal Department and Financial Markets, Standard Chartered Bank (Singapore), and Jason Norman Lee, General Director of the Legal Department, TeMek (Singapore), for their invaluable contributions to the preparation of this preliminary document. div>2 CMNUCC的京都协议，1997年12月11日，2303 UNTS 162。3联合国气候变化框架公约，1992年5月9日，1771年UNTS 107。4巴黎协定的CMNUCC协议（联合国，2015年）（“巴黎协定”），2015年12月12日，提亚斯第16-1104号。 div>5联合国，非国家完整性事项的零净排放承诺的高级专家小组：企业，金融机构，城市，城市和地区的净零承诺（报告，联合国气候会议报告（COP27），11月8日，2022年11月8日），pp。 div>6-7;另请参见世界银行集团，您需要了解《巴黎协定》第6条（2022年5月17日）。 div>6世界银行于2023年5月23日报告说，碳税和ETS的收入达到了全球近950亿美元，请参阅世界银行集团，州和碳定价趋势2023年（2023年，华盛顿特区，EE，EE。uu div>），p。 26;世界经济论坛，规模自愿碳市场：公司行动的剧本（白皮书，2023年9月），pp。 div>4-6（“白皮书FEM 2023”）。 div>在整个市场进行的一项调查中，Trobe Research估计，在过去的十年中，已投资于碳贷款项目中，其中有1.8亿美元在过去三年中，“ Trove Research Webinar：3Q223 vcm in Review-审查 - 全球碳市场不断变化”，YouTube，YouTube，YouTube，2023年10月2023年，2023年，YouTube，2023年10月2023年，YouTube。 9:22。 div>7 C. Blaufelder，C。Levy，P。Mannion和D. Pinner，用于扩大自愿碳市场的蓝图，以满足Climatec Challenge（McKiney＆Company，2021年1月），第1页。 3;世界银行集团和市场准备性的合作伙伴关系，国家观点：在巴黎协定的背景下（2021年4月），第1页。 6;女性白皮书2023，p。 23。 div>
数字光处理™：一种基于 MEMS 的新型显示器...
为了帮助您彻底了解 D M D 像素结构及其处理方法，我们使用了几个图，包括爆炸视图、剖面视图和电气示意图。图 6 以爆炸视图的形式显示了图 4 中的像素结构，说明了各个层之间的关系，包括用于寻址像素的底层静态随机存取存储器 (SRAM) 单元。图 7 显示了 3 x 3 像素阵列的渐进剖面视图。图 8 描述了各层如何电气连接，并定义了必须施加到像素以实现正确开关动作的偏置和地址电压。D M D 像素是一个在 CMOS SR A M 单元上制造的单片集成 M E MS 上层结构单元。等离子体作为牺牲层，在上层结构的金属层之间形成空气间隙。空气间隙使结构可以自由旋转，绕两个柔性扭转铰链转动。镜子连接到下层轭架，轭架通过两个扭转铰链悬挂在支撑柱上。轭是静电的，被吸引到下面的轭地址选择的电极上。镜子是