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从2025年开始的新美国工厂的技术和供应链选择
来源：牛津PV，彭博新能源金融（“ BNEF”）注释：C＆I：商业和工业； LCOE：电级电费1。代表使用当前技术2。添加牛津PV的钙钛矿层代表额外的成本与硅解决方案，但效率提高了客户的LCOE
半导体洁净室技术
AMHS 是现代晶圆厂的重要组成部分。AMHS 有多种实施类型。这些实施可以包括以下一个或多个系统：自动导航车 (AGV)、轨道导航车 (RGV)、高架提升车 (OHV) 和高架运输 (OHT) 系统。AGV 和 RGV 系统在较旧的 200mm 晶圆厂中更常见，而 OHV 和 OHT 系统在 300mm 晶圆厂中更常见。在图 1 中，我们展示了一个包含 OHV 和 OHT 系统的 AMHS 示例。在 300mm 晶圆厂中，结合这些系统，晶圆在一个称为前开式统一吊舱 (FOUP) 的封闭容器中进行处理和运输（FOUP 将在本演示的后面部分详细介绍）。FOUP 使用高架提升转运车 (OHT) 系统从一个晶圆厂处理工具运输到另一个晶圆厂处理工具。 AMHS 的主要集成商 Daifuku 表示，在大型工厂中，OHT 行驶轨道可延伸至 10 公里，最多可容纳数百辆车。为了让一切协调一致，工厂使用各种组合
200 mm工艺晶圆载体
我们的模块化构造PFA工艺增强晶圆载体和传统模制PFA工艺晶圆载体是为200 mM Fabs的湿化学加工应用而设计的。开放式流动器允许解决方案均匀，快速地通过。它们也由耐化学的PFA材料构成，因此您的过程仍未受到污染。
灵活需求空间站电力系统能力 - ...
• 针对 Habs、Labs 和 Fabs 的使用案例合成负载配置文件 • 为站点分配任意数量的模块（1..10） • 每个模块任意分配用例、功率、平均负载、太阳能 • 系统随时间迭代 • 简单输出：通过或失败（电池低于阈值） • 运行数千个案例以平息差异
建模300mm晶圆厂碳排放
在计算选定晶面的总设备用电后，我们将其值与晶圆厂的总电用使用情况进行了比较[9]。差异除以处理为设施值的掩码层处理的掩模层数。然后可以对按过程节点进行电气使用（逻辑显示），请参见图3。利用这种方法，我们发现设备用电量在没有EUV的40％+范围内，而EUV的范围为50％+范围。这与2007年至2011年时间范围的4个FAB的SEMATECH数据一致。设备对总用电的贡献的这些值不同于[6]中使用的60％假设。图3 EUV用电使用持续的30mJ/cm 2剂量（未填充条），并随着节点增加剂量，我们认为更反映实际需求（填充条）。euv在引言的第一个节点上，与DUV相比，DIV> EUV可以一次性减少。这是由于消除了多造影步骤。
政府激励措施和美国竞争力......
此类政府投资将标志着美国成为极具吸引力的半导体制造基地的转折点。例如，我们估计，一项 500 亿美元的激励计划将使美国在未来十年内建造 19 座先进的晶圆厂，如果不采取行动，预计数量将翻一番，并将美国的产能提高 57%。这些新晶圆厂将具有商业可行性，并有足够的产能来满足美国国防和航空航天工业的需求。此外，它们还可以创造约 70,000 个直接就业岗位，大大扩大美国高技能半导体制造技术人员的人才库；促进当地高科技集群的发展；并有助于改善美国的商品贸易平衡。
科技政策简报-半导体芯片...
半导体芯片是电子技术的基石。1 汽车、笔记本电脑、智能手机、虚拟现实和工业机器人都依赖于芯片。芯片行业规模达 5000 亿美元，预计到 2029 年将增长到 1.3 万亿美元。2,3 芯片行业以研发为重点，全球供应链高度专业化，集中在少数地区。印度没有任何大批量生产的芯片制造设施（或晶圆厂）。2020 年，印度电子芯片的总消费量约为 11 亿卢比，全部通过进口满足。4 印度中央政府已宣布斥资 7600 亿卢比在印度建立晶圆厂的计划。本简介概述了与芯片制造相关的各种技术挑战。
成功愿景：
前沿逻辑：美国将拥有至少两个新的大型前沿逻辑晶圆厂集群。这些集群在地理上较为紧凑，拥有由一家或多家公司拥有和运营的多个商业规模晶圆厂；拥有庞大、多元化且技术熟练的劳动力；邻近的供应商；研发设施；公用设施；以及专业基础设施。每个集群都将具备规模、基础设施和其他竞争优势，以确保芯片制造商认为继续在美国扩张具有经济吸引力且是其商业模式的核心，即使在没有 CHIPS 计划办公室未来资助的情况下也是如此。此外，美国工人将开发和扩展未来几代逻辑芯片的基础工艺技术；每个 CHIPS 资助的晶圆厂都将得到致力于在美国运营和创新的可靠供应商生态系统的支持；美国国防部和国家安全部门将能够在美国的商业生产环境中获得安全的前沿逻辑芯片制造。
半导体管理微控制器单元 (MCU)
台积电 80% 以上的收入来自 300 毫米晶圆制造的芯片/管芯，台积电正在建造的所有新晶圆厂均基于 300 毫米晶圆技术。较新的汽车 MCU 已转向 300 毫米晶圆技术，但仍有许多汽车 MCU 使用 200 毫米晶圆技术。
公司资料2025.1
今天，许多希望创建新市场的领先公司都需要自己的专有SOC，以提供功能和绩效以使自己与竞争对手区分开来。随着半导体生态系统变得越来越多样化 - 包括制造工厂，软件包，IP核心，软件和EDA工具 - 客户有更多选择，但是找到正确的解决方案越来越复杂且具有挑战性。越来越需要SOC提供者能够了解客户对他们想要创建的产品以及他们需要解决的问题的看法。