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iMeter 8 高级电能质量分析仪
iMeter 8 是 CET 专为合规性监控市场设计的高级 PQ 分析仪，它结合了 0.2S 级精度和高级 PQ 功能，采用 192x192x182.4mm 外壳和高分辨率彩色点阵 LCD 显示屏，提供无与伦比的功能。iMeter 8 符合 IEC 62053-22 0.2S 级、IEC 61000-4-30 Ed.3 A 级合规性、IEC 61000-4-15、IEC 61000-4-7、EN50160 以及变电站自动化 IEC 61850 等标准。此外，它还提供大容量记录，具有 8GB 板载内存、广泛的 I/O 和多个时间同步。方法、2x100BaseT 以太网和 2xRS-485 端口。此外，它还可根据需要为不同的应用提供 2xAO 和 1xAI。这些功能可能使 iMeter 8 成为智能电能质量监测系统中最先进的 PQ 分析仪之一。典型应用 高压、中压和低压公用变电站的 PQ 监测 数据中心、半导体工厂、重工业 7x24 自动化制造设施 电压骤降、骤升、中断、瞬变、闪烁和谐波监测 主电源和关键馈线监测 IEC 61850 支持变电站自动化和智能电网 使用分芯电流探头 (SCCP) 进行改造应用
双年度进度报告（2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日）
APA 年度绩效评估 ADP 年度发展计划 CFMS 计算机财务管理系统 CTS 投诉追踪系统 DLI 支出挂钩指标 DLR 支出挂钩结果 EHS 环境健康与安全 ESFPs 环境与社会联系人 ESMF 环境与社会管理框架 ESSA 环境与社会系统评估 FABS 财务会计与预算系统 FD 财务部 FY 财政年度 GDP 国内生产总值 GIS 地理信息系统 GoPb 旁遮普邦政府 IDAMP 综合发展与资产管理计划 IPC 期中付款证书 IPF 投资项目融资 IS 机构强化 LG 与 CDD 地方政府和社区发展部 M&R 维护与修复 MACs 最低准入条件 MC 市政公司/委员会 MO (F) 市政官员（财务） MO (I) 市政官员（基础设施） MO (P) 市政官员（规划） MO (R) 市政官员（监管） NOC 无异议证书 OSR 自有收入来源 O&M 运营与维护 P for R 结果计划 PAD 计划评估文件PBG 基于绩效的拨款 PCP 旁遮普城市计划 PCR 聚合酶链反应 PLGB 旁遮普地方政府委员会 PLGA 旁遮普地方政府法案 PM 绩效衡量 PMDFC 旁遮普市政发展基金公司 PMS 绩效管理系统 PPRA 公共采购监管局 PURR 旁遮普城市改革路线图 SLG 地方政府秘书 SOP 标准操作程序 TOR 职权范围 ULG 城市地方政府 VO 变更令 WB 世界银行
DNA介导的T细胞参与和肿瘤杀死的多特异性抗体的组装
已经开发了创造性的方法来实现此属性。[1,2]在许多早期的概念验证研究中，BSAB是通过使用双功能交联试剂对两种不同的IgG或Fab进行化学交联产生的，这些试剂与抗体的硫醇和原发胺群特异性反应。[3,4]尽管以这种方式制备的几个BSAB已促进了临床试验，但[5-7]当前开发的绝大多数BSAB是通过重组抗体工程产生的。超过100种不同格式的多特异性抗体（MSAB）是基于免疫球蛋白G（IgG）或其成分进行了设计的（在参考文献[1]），有些包含FC，而另一些则没有。众所周知的无FC格式示例是串联单链可变片段（SCFV）[8]和串联纳米词。[9]中，由串联抗CD19和抗CD3 SCFV（blinatumomomab）组成的双特异性T细胞Endager（咬）是第一个FDA认可的BSAB，用于治疗急性淋巴细胞性白血病。[10,11]含有FC的天然IgG是对称的。向IgG引入双特异性或不对称性能，已经开发了各种方法来有利于异二聚体重型链配对。一些突出的例子是旋钮孔，[12]基于结构性的诱变，[13]和骨膜转向[14]，这些诱变有利于异二聚体或脱离FC的同构化。此外，将旋钮孔和附加IgG的两个臂之一与另一个SCFV或FAB相加的一个允许组装Tristexific抗体。[15]
* Xinghai音乐引文学院：Zicong Chen（2024），评估音乐疗法对特殊需求教育的影响：GUA
文章信息摘要本研究研究了音乐疗法作为对中国广州9至11岁的特殊需求的教育干预的有效性。定量和定性案例研究研究问题：该主题可以从音乐疗法中受益，包括与语音发展，社会互动，认知和自我调节有关的参数？该研究采用比较定性数据（FABS）与教师和经验丰富的儿童治疗师的半结构化访谈，并在三个月的干预中比较了教学前和后结构的认知和行为转移调查。一些确定的效果包括增强的参与度，交流，交互式配置文件，工作记忆和处理速度。关于定量变化，数值分析显示，WISC-V的工作记忆指数和处理速度指数以及Vineland-3的通信领域的显着改善。行为检查结果得出的结论是，多动症和攻击性不太突出。支持定量证据由教育工作者和治疗师的工作人员提供的积极描述性数据组成，指出声音，同伴互动和增强的学生自我调节。但是，该研究还指出了应用音乐疗法时可能面临的问题，例如缺乏资源和关于残疾和治疗的文化信念。对音乐疗法的反应存在差异，进一步增强了学习障碍学生教学法中相对论方法的论点。这项研究提供了在特殊教育中使用音乐疗法的证据，强调实施这种干预措施时文化背景的重要性。该研究的意义涉及中国特殊教育领域，这需要在音乐治疗艾滋病和培训师上进行更多的资本投资。尽管研究结果的概括可能受到本研究中采用的案例研究方法的影响，但它为城市中国特殊教育学习者的音乐疗法的可能性提供了重要的见解。它开辟了有关音乐疗法实践有效性以及中国各种教育系统中音乐疗法的有效性以及音乐疗法的文化适当性进行更广泛的长期研究的可能性。
全球半导体激励措施_2022 年 2 月 4 日
政府的激励措施使得外国竞争对手在晶圆厂建设和投资方面超越美国。半导体是一项战略技术，对美国的国家安全、竞争力和创新至关重要。作为现代技术的大脑，它们在我国未来的先进国防系统、关键基础设施和供应链以及经济繁荣中发挥着重要作用。美国一直是这项关键技术的长期全球领先者，过去 30 年占全球收入的 45-50%。然而，在同一时期，美国在全球半导体制造产能中的份额已从 1990 年的 37% 稳步下降到 2020 年的 12%。这是因为在美国建造和运营晶圆厂的成本高于其他地点。在美国新建晶圆厂的十年总拥有成本比竞争国家高出 30-50%——其中 40-70% 的成本归因于外国政府的激励措施。作为回应，美国参议院于 2021 年 6 月颁布了“为美国半导体生产创造有益激励措施”法案（CHIPS），该法案将为美国半导体研究、设计和制造注入 520 亿美元。然而，这项立法的资金随后在美国众议院陷入停滞，目前作为更广泛的竞争力计划的一部分，美国众议院和参议院正在继续谈判《美国创新与竞争法案》（USICA）（S.1260）。在此期间，在全球半导体行业占有重要地位的外国政府正在推出主要的联邦激励计划。全球激励格局中国
REMI, Inc. 的经济影响研究
制造公司美光科技公司正在考虑在纽约州奥内达加县建设、装修和装备几家大型工厂的项目。帝国大厦开发公司聘请了区域经济模型公司 (REMI) 对该工厂在州和地方层面的经济和财政影响进行分析。REMI 使用纽约特定的多区域 Tax-PI 模型分析了该工厂在 2025-2055 年期间的经济和财政影响。该公司将分两个阶段（第一阶段：2025-2034 年，第二阶段：2035-2044 年）扩大运营，同时投资 996 亿美元的资本投资（建筑和机械设备）。此外，还将有 15 亿美元的基础设施（公用设施建设）和其他投资。截至 2045 年，该工厂将持续提供 9,005 个直接就业岗位。此外，在 2026-2045 年期间，研发 (R&D) 支出将达到 33 亿美元。鉴于芯片工厂倾向于持续运营数十年，经济影响分析保守地假设在完成第一阶段和第二阶段资本支出的 20 年期间，工厂还将运营 11 年。研发支出将在 2046-2055 年期间持续进行。截至 2036 年，这项直接活动和支出将伴随 5,772 名州内居民和 1,924 名州外访问承包商的持续就业。REMI 使用纽约特定的多区域 Tax-PI 模型分析了该工厂在 2025-2055 年期间的经济和财政影响，并发现了以下关键结果：1
Nantero ACE RFI 响应高级计算...
Nantero, Inc. 的 NRAM ® 内存技术是一种非易失性、字节寻址的光纤连接内存层解决方案，可满足对更好的 Optane ™ 替代品的需求。NRAM 是 DRAM 和 NAND Flash 的颠覆性替代品，可以降低成本，具有更好的功率、延迟和性能特性，提供 EMP 保护和 RadHard 功能，并为 2025-2030 年及以后的系统架构和平台增强提供未来保障。NRAM 比传统内存技术消耗更少的能源，从而降低碳排放，同时还支持未来的计算能力变化，例如 CXL、内存处理、分解、边缘计算等。当今内存系统中的大部分电力都用于刷新；NRAM 可以通过兼容 DDR5 的部件消除这一问题，为 DoE、整个 USG 和整个行业带来立竿见影的巨大胜利。 Nantero 需要政府支持资金用于技术创新，并获得使用政府资金为研究人员和小公司建造的新 EUV 晶圆厂的权限，以鼓励像 Nantero 这样的创新。有了这种至关重要的支持，晶圆厂访问和准备就绪之间的差距可以弥合，即 Nantero 等创新者目前需要的东西与大型成熟公司在没有政府参与和监督的情况下定期向创新者提供的有限现实之间的差距。一旦提供这种晶圆厂访问和支持，Nantero 的 NRAM 内存技术将发挥其成本和性能优势，从而颠覆 DRAM 和 NAND 闪存，为能源部、美国政府和行业现在和未来几年提供广泛的功能。
David Moreno Open Sky Communications 电话：+1-415-519 ...
加州圣何塞，2024 年 10 月 1 日 — eBeam Initiative 是一个致力于教育和推广基于电子束 (eBeam) 技术的新型半导体制造方法的论坛，该论坛今天宣布完成其第 13 届年度 eBeam Initiative 杰出人物调查。来自整个半导体生态系统（包括光掩模、电子设计自动化 (EDA)、芯片设计、设备、材料、制造和研究）的 49 家公司的行业杰出人物参加了今年的调查。100% 的受访者预测，与 2023 年相比，2024 年的掩模收入将增加（74%）或保持不变（26%）。杰出人物对未来三年的设备采购也持乐观态度，预计多光束掩模写入机（93%）、掩模检测（85%）和激光掩模写入机（48%）的收入将增加。此外，认为没有 EUV 的晶圆厂可以在 7 年内达到 5nm 的知名人士比例从去年的 12% 增加到今年的 19%。今年的知名人士调查增加了新问题，以了解人们对 EUV 防护膜和高 NA 拼接的看法。81% 的人认为，高 NA EUV 掩模的拼接需要设计人员在设计过程中注意拼接边界。33% 的人认为，使用防护膜的 EUV 掩模的使用寿命至少比不使用防护膜的 EUV 掩模的使用寿命长 3 倍。今晚，在加州蒙特雷举行的 SPIE 光掩模技术 + EUV 光刻会议期间，专家小组将讨论知名人士调查的完整结果，活动结束后可在 www.ebeam.org 下载。
stmicroelectronics建立了世界上第一个“实验室fab” ...
production, and advance the adoption of piezoelectric (Piezo) MEMS in new applications like AR/VR, medical, and 3D printing First wafers expected in Q2 2021, with volume production forecast at the end of 2022 Singapore, October 28, 2020 – STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications and一位是微电机电系统（MEMS）技术的世界领导者，宣布与新加坡研究所的A*Star的IME合作，以及日本领先的日本制造工具供应商Ulvac共同设置并运营8英寸（200mm）R＆D R＆D系列R＆D系列R＆D Line以ST ST中的Piezo Mems技术专注于ST中现有的Singapore in Singapore的Piezo Mems技术。这款“实验室中的R＆D R＆D系列”是世界上第一个此类R＆D系列，将三个合作伙伴与压电材料，Piezo Mems Technologies和Wefer-Fab工具的领先和互补能力汇集在一起，以增强创新并加速新材料，工艺技术，最终产品，以及最终的行业客户的开发。实验室中的实验室由St Ang Mo Kio校园内的一个新的洁净室区域组成，并将托管来自三方的工具和专用资源，其中包括MEMS研发以及过程科学家和工程师。IME在压电设备设计，过程集成和系统集成中的知识库和工业驱动器将为线路的开发增加价值。ime还将贡献最先进的工具，以帮助确保在同一位置的平稳产品流入生产。新的R＆D系列还将利用现有的ST资源，从同一校园的St Wefer Fabs的规模经济中受益。”预计“实验室中的实验室”设施已准备就绪，并在第二季度2021年使用第一晶片和2022年底的数量生产。“我们希望与IME和ULVAC建立世界领先的压电MEMS材料，技术和产品的研发中心，我们已经与之合作了很长时间。这个世界首先将在我们的新加坡网站上托管，这是ST的战略地点。“实验室中的实验室将为我们的客户提供更容易从可行性研究到产品开发和大容量制造的能力。
加强欧洲的半导体生态系统
欧洲半导体区域联盟 (ESRA) 是欧洲各地区与相关半导体行业（包括供应商和强大的研发机构）的联盟。随着技术的进一步进步和数字化的推进，以及对绿色经济的需求不断增长，半导体行业的重要性将不断增长。因此，加强这一关键行业和联合创新对于所有 ESRA 地区乃至整个欧洲都至关重要，以推动发展和竞争力。半导体生产是所有工业部门中最关键、最复杂的行业之一——它需要一个由多个完整的高科技生态系统组成的复杂网络。那么，为什么各地区发挥着如此重要的作用呢？各地区是构成半导体行业的许多小部分的所在地，并拥有正式权力：制造商、供应商和服务提供商，还有设计公司、研发和科学机构。为了确保这些部分完美地结合在一起，它们需要彼此之间以及与各地区之间适当的连接。这些连接还由基础设施（例如交通网络、大学和教育机构、能源和水供应，以及最重要的：人员和网络）形成！各地区在提供所有这些方面发挥着关键作用，并根据具体地区要求为其融资做出重要贡献。联盟的目标是通过分享知识和最佳实践、促进合作和创新以及支持发展强大而有弹性的价值链，促进我们地区乃至整个欧洲半导体行业的增长和竞争力。我们不能只关注晶圆厂：我们必须支持整个价值链。因为半导体生产需要的不仅仅是一个工厂。它需要一个复杂的生态系统、全球网络和在各地区的牢固根基！成员与《欧洲芯片法案》（ECA）的战略目标保持一致，即加强欧盟的半导体生态系统，增强供应链弹性，并在可能的情况下减少对欧洲社会和企业的外部依赖，尤其是对关键原材料的依赖。联盟是各地区的平台，也是欧盟委员会的合作伙伴，旨在实现欧洲到 2030 年在全球芯片生产中所占份额达到 20%（目前低于 10%）的目标。假设到2030年全球芯片产量将增加一倍，这意味着欧洲需要将其生产能力提高四倍。