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FAN2444 完全可调风扇运行定时器 IM.ai
提示 当风扇通电时，拨盘之间的 LED 将根据开启时间旋钮的设置闪烁，然后是关闭时间旋钮：最初 1 秒长闪烁，随后是与拨盘值相对应的多次短 1/4 秒闪烁。
Yaskawa P1000 工业风扇和泵驱动器手册
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跨音速边界层吸入机身风扇的设计
CENTRELINE 机身风扇的空气动力学。在实验性低速 BLI 风扇装置中，两种风扇设计已投入使用并进行了测试。首先分析了严重且持续的轮毂低径向变形对设计用于清洁流入的传统自由涡流风扇的影响。报告了向轮毂的径向流动迁移。发现叶片的内部分在增加的入射角和工作负荷下运行。相反，尖端部分显示以负入射角和减小的负载运行。BLI 变形导致工作输入和效率总体下降。设计了针对 360° BLI 优化的第二个风扇。它的特点是：前缘 (LE) 与流入重新对齐，中跨负载工作分配，通过定制工作和弦分布控制扩散因子，并增加尖端部分的操作范围。Castillo Pardo & Hall (2019) 报告称，与基线设计相比，工作负荷和效率有所增加，操作范围也有所改善。
芯片最后扇出作为芯片优先的替代方案
我们将介绍一种新的芯片优先 FOWLP 替代方案，该替代方案可满足大量需要 FOWLP 等封装技术的应用的需求。这种新封装已在 ASE 投入生产一年多，并使用“芯片最后”方法来解决增加可用互连焊盘面积的问题。已用铜柱 (Cu) 凸块凸起的芯片被批量回流到低成本无芯基板上，然后进行包覆成型，该包覆成型也用作芯片底部填充。Cu 柱允许以 50 µm 或更小的间距直接连接到芯片焊盘，从而无需在芯片上形成 RDL。使用嵌入式迹线允许细线和间距低至 15µm 或更小，并直接键合到裸铜上。Cu 柱键合到铜迹线的一侧，焊球或 LGA 焊盘直接位于铜的另一侧。这使得基板实际上只与走线中使用的铜一样厚，并使最终封装的厚度达到 400µm。由于这使用现有的大批量封装基础设施，因此可以轻松实现更复杂的组装，包括多个芯片、包含无源元件和 3D 结构。我们将此封装结构指定为“扇出芯片后封装 (FOCLP)”对于高端应用，我们将展示使用高密度基板工艺用于要求更高的芯片后扇出封装的能力关键词芯片先、芯片后、扇出、晶圆级封装
塑料材质的风扇箱 - VRB 100 / 721
技术说明 风扇箱由一个圆柱形底座组成，叶轮安装在底座内。驱动电机直接用固体隔音材料固定在箱体上。所有用于空气引导的部件均由阻燃聚丙烯制成。下部外壳部分是吸入室，带有三个进气插座，其公称直径为 75 毫米，偏移 90 度。这意味着最多可以将三个吸入点直接连接到风扇上。不使用的插座用盖帽封闭。特殊的轴密封件可防止危险物质的流出。尺寸匹配的减震器和最下层带有封闭盖的孔是标准交付范围的元素。因此，风扇符合 DIN 1946 第 7 节的规定。
MAC 10® 原装风扇过滤器单元 - Envirco
■ 可选功能 •管道入口连接（散装运输） - 8 英寸（203 毫米） - 10 英寸（254 毫米） - 12 英寸（305 毫米） - 14 英寸（356 毫米） •粉末涂层白漆或不锈钢外壳 •230V 装置通过 CE 认证 •过滤效率：MPPS 时的 HEPA 99.995% 或 ULPA 99.9995% •其他过滤器选项：PTFE、Energuard、70 毫米、100 毫米 •3/4 英寸刀刃：可轻松放置在凝胶轨道天花板网格系统中（仅适用于 RSR、RSRE 和 RSRC 装置） •四分之一旋转闩锁屏幕（仅适用于 RSR/E） •指示灯反馈：装置运行和/或过滤器更换指示 •连续过滤器压力监测 •远程速度控制选项 •网络控制卡选项 - MODBUS RTU - 模拟速度控制 •可提供 MERV 8 预过滤器 •可提供定制尺寸
晶圆级扇出型封装的可靠性和性能
为了分析 UBM 疲劳，使用热机械有限元模拟研究了圆形衬垫界面处的载荷。由于 Hutchinson 和 Sou [15] 推断出拉伸法向载荷的界面韧性远低于剪切载荷，因此重点关注法向载荷。模拟研究了 T = -40°C 至 125°C 的温度范围。在低温下 (T = -40°C) 存在最高的拉伸法向载荷。这可以通过焊球材料在低温下蠕变减少 [16] 来解释，这会导致更高的弹性应力。此外，在低温下可以检测到焊球的倾斜。倾斜是由 PCB 和封装的 CTE 不匹配引起的。因此，拉伸法向应力位于界面朝向封装周边的一侧（见图 3）。图 3 中的色标直观地显示了拉伸和压缩应力的定性分布。这些模拟结果与分层实验结果相一致（见图 1）：在焊盘的相同外部区域也发现了分层。
解决方案的解决方案在粉丝范围内提出挑战...
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