摘要。近几十年来,与智能混凝土创建有关的建筑材料科学方向一直在迅速发展。智能混凝土除了结构材料的功能外,还执行与其新属性相关的其他功能。在大量的智能混凝土中,有必要突出导电智能混凝土。通过在混凝土混合物中添加导电填充剂来获得这种混凝土。,就其性质而言,碳材料是最有希望的。尽管进行了大量的导电填充剂和导电混凝土的研究,但仍未对其进行概括和系统化。此外,没有用于测试填充剂和具体的导电性能的标准。因此,作者的目的是系统化有关导电智能混凝土以及导电碳填充剂的数据。提出了一种测试碳纳米材料(CNM)作为导电混凝土填充剂的电导率的方法。的认可。
最近,大量开发了食品包装中的材料,方法和应用多样化,以寻找更多环保材料。然而,生物塑料的机械和障碍特性是商业实现扩展的主要障碍。包含不同填充剂的组成变化可以解决生物塑料的缺乏性能。本综述总结了各种强化填充剂及其对生物塑性发育的影响。在这篇评论中,我们首先讨论了生物塑料的状态及其在食品包装应用中的表现,其定义,优势和局限性。此外,已经对不同填充物和开发方法的概述进行了详尽的讨论。强调了增强生物塑料包装及其对食品质量和保质期的影响。在手稿结束时还讨论了增强生物塑料的环境问题,健康问题和未来观点。将不同的填充剂添加到生物塑料中可以改善物理,机械,障碍和活动性能,从而使所需的保护功能替代用于食品包装应用的常规塑料。可以将各种填充物(例如天然和化学合成)纳入生物塑料中,并且它们的整体特性在食品包装应用中显着改善。
快速的技术进步显着增加了电子DE VICE产生的热量。除了热量外,电子设备还因电磁波(EM)波而出现故障。因此,需要对具有高电磁干扰屏蔽有效NES(EMI SE)的热管理材料进行研究。在这项研究中,使用还原的石墨烯(RGO)和硝酸硼(BN)作为填充剂和环氧树脂作为基质制备复合材料。为了改善分散体,BN用羟基(BN - OH)表面处理。我们产生了无定形/晶体新颖的MNO 2张,它们与羟基表现出很强的相互作用,与填充剂和基质形成氢键。我们利用了新型MNO 2纸的无定形/晶体结构域中的强氢键。新型MNO 2张显着增强了RGO/BN - OH填充剂和环氧基质之间的界面兼容性。RGO和BN-OH填充剂能够均匀地分散在MNO 2张上。填充物的均匀分散剂有助于高效途径进行热量和电导传导,从而导致高电导率(16.12 s/cm),EMI SE(83.17 dB)和跨平面导热率(5.84 W/m•K)。由于RGO/BN - OH,MNO 2和环氧树脂之间的teractions强度,拉伸强度提高到78.36 MPa。
在这项工作中,开发了一种低成本且可扩展的制造技术,以将高度分散的石墨烯纳入环氧树脂和聚氨酯(PU),这些石墨烯是使用最广泛的聚合物材料之一。该研究涵盖了不同结构的广泛的石墨烯材料,包括合成的原始产物和功能化的产品,用作聚合物树脂的增强填充剂。此外,还研究了由血浆增强的化学蒸气沉积(PECVD)和石墨烯纳米片(GNP)产生的单层或几层石墨烯,这些石墨烯和石墨烯纳米片(GNP)(GNPS)(由十二或数十个石墨烯层组成,由石墨的外观产生。此外,在本文中还讨论了用混合石墨烯填充剂加强的环氧复合材料的性能以及石墨烯材料与其他填充剂的组合。
自1990年代后期以来,透明质酸基的软组织填充剂已成为组织增强的首选选择,因为它们的FA可呈现的安全性和微创性质。在过去的二十年中,他们受欢迎的Ity飙升,伴随着更广泛的可用填充剂,并且不断扩大的美学proce会支持他们所支持的。这种增长反映了可及性的提高和患者的意识,从而使HA填充剂在全球范围内大多数Com Mon Cosmets程序中。这些填充物的演变集中在提高安全性和有效性上。显着的进步是引入了与聚(乙二醇)二甘油乙醚(PEGDE)交叉连接的透明质酸,这有望在面部体积和重新定义的情况下证明IM证明性能和安全性。
UPM生物剂TM可再生功能填充剂(RFF)是在各种橡胶和塑料应用中替代基于化石和高度强度的传统填充物(如碳黑色和沉淀的二氧化硅)的可持续替代品。因此,UPM Biomotion™RFF为橡胶化合物和机械橡胶产品提供了一种极好的解决方案,可帮助客户实现其可持续性目标。在这段旅程中,我们来自UPM生物化学物质的旅程是为了支持您!
目录 1. 简介 ................................................................................................................ 3 2. 聚合物的 AM 技术 .............................................................................................. 5 2.1. 槽式光聚合 .............................................................................................. 5 2.2. 材料喷射 ............................................................................................................ 8 2.3. 粉末床熔融 ................................................................................................ 10 2.4. 材料挤出 ...................................................................................................... 12 2.5. 粘合剂喷射 ...................................................................................................... 14 2.6. 片材层压 ...................................................................................................... 15 2.7. 总结 ............................................................................................................. 15 3. 感光树脂 ............................................................................................................. 18 3.1. 材料要求 ............................................................................................................. 20 3.2. 3.2. 纯光敏树脂 ................................................................................................ 24 3.2.1. 生物相容性聚合物 .............................................................................. 24 3.2.2. 形状记忆聚合物 .............................................................................. 29 3.2.3. 数字多材料 ...................................................................................... 32 3.3. 光敏复合树脂 ...................................................................................... 35 3.3.1. 生物活性填料 ...................................................................................... 37 3.3.2. 其他功能填料 ...................................................................................... 38 3.3.3. 光聚合陶瓷悬浮液 ............................................................................. 40 4. 热塑性粉末 ............................................................................................. 44 4.1. 材料要求 ............................................................................................. 45 4.2.纯聚合物粉末 ................................................................................................ 52 4.2.1. 无定形聚合物 ................................................................................ 56 4.2.2. 半结晶聚合物 ................................................................................ 58 4.2.3. 聚合物共混物 ................................................................................ 69 4.3. 聚合物复合粉末 ................................................................................ 71 4.3.1. 微填料 .................................................................... 75 4.3.2. 纳米填料.............................................................................................. 77 5. 热塑性长丝 .............................................................................................. 85 5.1. 材料要求 .............................................................................................. 85 5.2. 纯聚合物长丝 ...................................................................................... 89 5.3. 聚合物复合长丝 ...................................................................................... 94 5.3.1. 颗粒填料 ...................................................................................... 94 5.3.2. 纤维填料 ...................................................................................... 96 6. 粘性聚合物墨水 ............................................................................................. 101 6.1. 材料要求 ............................................................................................. 101 6.2. 水凝胶 ................................................................................................ 102 6.3.其他文献 ................................................................................................................ 106 7. 结论和未来展望 .............................................................................................. 108 致谢................................................................................................................... 114 参考文献................................................................................................................... 114 作者简介.................................................................................................................... 134................................................................... 102 6.3. 其他墨水 ...................................................................................................... 106 7. 结论和未来展望 .............................................................................................. 108 致谢 ...................................................................................................................... 114 参考文献 ...................................................................................................................... 114 作者简介 ...................................................................................................................... 134................................................................... 102 6.3. 其他墨水 ...................................................................................................... 106 7. 结论和未来展望 .............................................................................................. 108 致谢 ...................................................................................................................... 114 参考文献 ...................................................................................................................... 114 作者简介 ...................................................................................................................... 134
摘要 — 本文探讨了防火复合材料的开发,重点关注其在电气系统中的应用。加入阻燃填料的目的是在不损害对功能至关重要的机械和电气性能的情况下提高防火安全性。这项研究首先概述了传统复合材料在确保防火安全方面所面临的挑战,特别是在火灾风险可能造成严重后果的电气环境中。遵守严格的标准和法规需要材料能够承受高温,同时最大限度地减少火焰蔓延和烟雾产生,从而保护设备和人员。为了应对这些挑战,这项研究调查了将阻燃填料整合到复合材料基质中。研究了三水合氧化铝 (ATH)、氢氧化镁 (MH) 和纳米粘土等材料通过吸热分解、燃料稀释和形成保护性炭层等机制提高防火性的能力,这些机制可以延迟点火并减少火焰蔓延。实验程序包括制备具有不同填料浓度和聚合物基质的复合样品,然后进行热分析 (TGA、DSC) 以评估热稳定性和燃烧行为。还评估了抗冲击性、弯曲强度和拉伸强度等机械特性,以确保阻燃填料不会损害结构完整性。结果表明,与未填充的聚合物相比,含有阻燃填料的复合材料表现出优异的耐火性。热重分析表明,分解过程中的起始温度更高,质量损失率降低,表明热稳定性得到改善。锥形量热法测试表明总热量和峰值热量散发率降低,表明可燃性降低,防火性能增强。