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最终BBA
•申请人必须以10+2级的教育水平完成考试，或者在CBSE，ISC，州议会，IB，剑桥或其他公认的董事会中的任何流中的任何水平上的考试中都完成了考试。此外，所有候选人都必须对英语有很好的了解。•可能适用12年级/同等学历的学生。但是，为了确保在Woxsen大学的入学期间，必须清理12年级/同等考试。 •国际申请人可以在https：// wox sen.edu.in/international/eligibility/•接受的入口测试分数：Woxsen Aptitude测试（WAT）/SAT/CUET•用于使用Cuet-ug分数申请的候选人：I）英语作为语言是强制性的。但是，为了确保在Woxsen大学的入学期间，必须清理12年级/同等考试。•国际申请人可以在https：// wox sen.edu.in/international/eligibility/•接受的入口测试分数：Woxsen Aptitude测试（WAT）/SAT/CUET•用于使用Cuet-ug分数申请的候选人：I）英语作为语言是强制性的。
最终程序
Dias，MD，PhD，MBA博士是医师科学家，他的研究重点介绍了新兴技术的应用，例如人工智能，机器学习，数字生物标志物和扩展现实，以衡量和增强临床医生的绩效和提高临床医生的表现，并改善各种领域的患者安全，包括急诊医学，海关医疗，医疗，外科手术，空间，空间和军事。Dias博士的研究由NIH，DOD，NASA，NSF和AHRQ资助。他在巴西圣保罗大学医学院接受了内科和急诊医学的培训，并获得了博士学位。医学科学和医院和卫生系统管理部门的硕士学位。他在哈佛医学院完成了有关人为因素和医疗模拟的博士后研究奖学金。目前，他是哈佛医学院急诊医学助理教授，也是Stratus Medical Simulation中心研究与创新主任|位于马萨诸塞州波士顿的弥撒将军（MGB），在那里他领导人为因素和认知工程实验室。
最终报告
本报告介绍了美国国际开发署/津巴布韦双边自然资源管理项目 (613-0241) 第二阶段 (NRMP II) 的正式中期评估结果。该项目支持土著资源公共区域管理计划 (CAMPFIRE)，这是津巴布韦独有的一项举措，旨在通过将某些公共财产资源的所有权从中央政府转移到当地社区来实现社区发展和保护目标。该计划正式开始于国家公园和野生动物管理局决定将移动资源（野生动物）的使用权下放给农村地区。除了某些管理职责外，分散治理还使当地居民能够以与成熟行业相关的奖杯费的形式获得大量收益。几年后，即 1989 年，美国国际开发署开始通过其区域自然资源管理项目 (NRMP I) (690-0251.13) 支持 CAMPFIRE。这个以地理为重点的试点阶段于 1994 年重新设计为双边 NRMP II（1600 万美元），其中包括通过美国国际开发署地区办事处（450 万美元）继续提供资金。双边管理的项目自 1995 年底开始有效实施，范围覆盖全国，为 CAMPFIRE 向其他本土资源多样化发展提供了支持。在最近延期后，NRMP II 计划持续到 2000 年 9 月 30 日。
最终报告
1) 任务和方法 1 2) 介绍 2 3) 建议 4 4) 概述 7 5) 通过立法实现现代化 18 5.1 系统运营商现代化 18 5.2 监管机构现代化 31 6) 基础设施 46 7) 可靠性 52 7.1 2023 年 2 月 3 日至 5 日——危险的千钧一发之际 55 7.2 资产管理的重要性 57 7.2.1 资产管理 57 7.2.2 木杆管理 60 7.2.3 植被管理 62 8) 电信 64 9) 可负担性 66 10) 结论 70 11) 参考文献 71 12) 附录 74 图表列表 图 1：新斯科舍省按燃料类型划分的发电量（2019 年） ________________________________________ 16 图 2：北美独立系统运营商 ___________________________________________ 27 图 3：加拿大大西洋地区风速 ____________________________________________________________ 29 图 4：2023 年 2 月 4 日，按发电源划分的能源供应 ___________________________________________ 56 表格列表 表 1：新斯科舍省电力可靠性指数 ______________________________________________________ 54 表 2：新斯科舍省电力资产管理差距 __________________________________________________ 58
最终程序_v20241130_1
日期 时间 开始时间 结束时间 轨道 会议室 会议主席 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 A1. 混合和熔融键合 1 Veranda I Yong-Fen Hsieh 博士，MA-Tek 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 A2. 晶圆处理和特性 Veranda II Suresh Singaram 博士，Evactec 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 A3. 新兴技术 Veranda III Kanaya Haruichi 教授，九州大学 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 A4. 先进封装 1 RiverFront I Wang Yu-Po 博士，硅品精密工业有限公司 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 TSV 和晶圆级封装 1 RiverFront II Albert Lan，应用材料公司 12/05/2024 09:00 AM 10:30 AM A6。热管理和表征 1 RiverFront III Fusinobu Kazuyoshi 教授，东京工业大学 12/05/2024 10:45 AM 11:45 AM B1.混合和熔接 2 Veranda I James Papanu 博士，Tokyo Electron Limited 12/05/2024 10:45 AM 11:45 AM B2.互连技术 1 Veranda II 杨成博士，JCET 12/05/2024 10:45 AM 11:45 AM B3.热界面材料 Veranda III Senthil Kumar，贺利氏 12/05/2024 10:45 AM 11:45 AM B4。先进封装 2 RiverFront I Torseten Wipiejewski 博士，华为 2024/12/05 10:45 AM 11:45 AM B5. 装配和制造技术 1 RiverFront II Jing-En Luan，意法半导体新加坡 2024/12/05 10:45 AM 11:45 AM B6. 热管理和特性 2 RiverFront III Hardik Kabaria，Vinci4D 2024/12/05 13:00 PM 2:00 PM C1. 电气模拟和特性 1 Veranda I Masahiro Aoyagi 教授，熊本大学 2024/12/05 13:00 PM 2:00 PM C2. 无线和天线封装设计 Veranda II Chia Chu Lai，矽品精密工业有限公司 2024/12/05 13:00 PM 2:00 PM材料与加工 1 Veranda III Takenori Fujiwara，东丽 2024 年 12 月 5 日下午 1:00 下午 2:00 C4. 机械模拟与特性 1 RiverFront I Che Faxing 博士，美光 2024 年 12 月 5 日下午 1:00 下午 2:00 C5. TSV 和晶圆级封装 2 RiverFront II Chew Soon Aik，imec 2024 年 12 月 5 日下午 1:00 下午 2:00 C6. 热管理和特性 3 RiverFront III Winston Zhang 博士，Novark Technologies 2024 年 12 月 5 日下午 3:00 下午 4:20 D1. 电气模拟与特性 2 Veranda I Mihai Dragos Rotaru，IME 新加坡 2024 年 12 月 5 日下午 3:00 下午 4:20 D2.互连技术 2 Veranda II Seungbae Park 教授，宾汉姆顿大学 12/05/2024 3:00 PM 4:20 PM D3. 材料与加工 2 Veranda III SS Kang，贺利氏新加坡 12/05/2024 3:00 PM 4:20 PM D4. 机械模拟与特性 2 RiverFront I Chiang Kuo Ning 教授，国立清华大学 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM E1. 装配与制造技术 2 Veranda I Mark Shaw，意法半导体 意大利 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM E2. 晶圆处理与特性 2 Veranda II Toh Chin Hock 博士，苹果 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM材料与加工 3 Veranda III 金成东教授，首尔国立科技大学 2024 年 12 月 6 日上午 9:00 上午 10:20 E4。机械仿真和特性 3 RiverFront I Sasi Kumar Tippabhotla，IME，新加坡 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM E5. 质量、可靠性和故障分析 1 RiverFront II Jeff Suhling 教授，奥本大学 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM E6. 硅中介层和加工 RiverFront III Prayudi Lianto 博士，应用材料公司 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F1. 汽车和功率器件封装 Veranda I Tang Gongyue 博士，IME 新加坡 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F2.质量、可靠性和故障分析 2 Veranda II Xue Ming，英飞凌 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F3. 材料与加工 4 Veranda III Alvin Lee 博士，Brewer Science 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F4. 先进光电子学 RiverFront I Vasarla Nagendra Sekhar，IME，新加坡 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F5. 电气模拟与特性 3 RiverFront II Bruce Kim 教授，纽约城市大学 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F6.热管理和特性 4 RiverFront III Refai-Ahmed Gamal 博士，AMD 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G1. 键合和脱键合工艺 Veranda I Viorel Dragoi 博士，EV Group 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G2. 晶圆处理和特性 3 Veranda II Clifford Sandstrom，Deca Technologies 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G3. 材料和加工 5 Veranda III DDr Alvin Lee，Brewer Science 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G4.智能制造、设备与工具协同设计 RiverFront I Dangayach Sachin，应用材料 2024 年 12 月 6 日下午 12:55 下午 02:15 G5. TSV 和晶圆级封装 3 RiverFront II Vempati Srinivasa Rao，IME 2024 年 12 月 6 日下午 12:55 下午 02:15 G6. 嵌入式和扇出型封装 RiverFront III Dr Masahisa Fujino，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 下午 3:30 H2. 质量、可靠性和故障分析 3 Veranda II David Gani，意法半导体 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 下午 3:30 H3.材料与加工 6 Veranda III Hemanth Kumar Cheemalamarri，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H4. 机械仿真与特性 4 RiverFront I Rathin Mandal，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H5 高级芯片与封装设计 ReverFront II Dr Kelly Brian，AMD 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H6. 基板上的倒装芯片与扇出 RiverFront III Lee Chee Ping，Lam Research先进光电子学 RiverFront I Vasarla Nagendra Sekhar，IME，新加坡 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F5. 电气模拟和特性 3 RiverFront II 布鲁斯金教授，纽约城市大学 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F6. 热管理和特性 4 RiverFront III Refai-Ahmed Gamal 博士，AMD 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G1. 键合和脱键合工艺 Veranda I Viorel Dragoi 博士，EV Group 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G2.晶圆处理和特性 3 Veranda II Clifford Sandstrom，Deca Technologies 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G3. 材料与加工 5 Veranda III DDr Alvin Lee，Brewer Science 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G4. 智能制造、设备与工具协同设计 RiverFront I Dangayach Sachin，Applied Materials 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G5. TSV 与晶圆级封装 3 RiverFront II Vempati Srinivasa Rao，IME 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G6.嵌入式和扇出型封装 RiverFront III Masahisa Fujino 博士，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H2. 质量、可靠性和故障分析 3 Veranda II David Gani，意法半导体 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H3. 材料与加工 6 Veranda III Hemanth Kumar Cheemalamarri，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H4. 机械仿真和特性 4 RiverFront I Rathin Mandal，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H5 高级芯片和封装设计 ReverFront II Kelly Brian 博士，AMD 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30基板上的倒装芯片和扇出型 RiverFront III Lee Chee Ping，Lam Research先进光电子学 RiverFront I Vasarla Nagendra Sekhar，IME，新加坡 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F5. 电气模拟和特性 3 RiverFront II 布鲁斯金教授，纽约城市大学 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F6. 热管理和特性 4 RiverFront III Refai-Ahmed Gamal 博士，AMD 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G1. 键合和脱键合工艺 Veranda I Viorel Dragoi 博士，EV Group 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G2.晶圆处理和特性 3 Veranda II Clifford Sandstrom，Deca Technologies 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G3. 材料与加工 5 Veranda III DDr Alvin Lee，Brewer Science 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G4. 智能制造、设备与工具协同设计 RiverFront I Dangayach Sachin，Applied Materials 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G5. TSV 与晶圆级封装 3 RiverFront II Vempati Srinivasa Rao，IME 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G6.嵌入式和扇出型封装 RiverFront III Masahisa Fujino 博士，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H2. 质量、可靠性和故障分析 3 Veranda II David Gani，意法半导体 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H3. 材料与加工 6 Veranda III Hemanth Kumar Cheemalamarri，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H4. 机械仿真与特性 4 RiverFront I Rathin Mandal，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H5 高级芯片和封装设计 ReverFront II Kelly Brian 博士，AMD 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30基板上的倒装芯片和扇出型 RiverFront III Lee Chee Ping，Lam Research下午 30:00 H5 先进芯片和封装设计 ReverFront II Dr Kelly Brian, AMD 12/06/2024 下午 2:30 下午 3:30 H6. 基板上的倒装芯片和扇出 RiverFront III Lee Chee Ping, Lam Research下午 30:00 H5 先进芯片和封装设计 ReverFront II Dr Kelly Brian, AMD 12/06/2024 下午 2:30 下午 3:30 H6. 基板上的倒装芯片和扇出 RiverFront III Lee Chee Ping, Lam Research
最终计划
13:20-14:10 使用模拟内存计算加速 AI Stefano Ambrogio (IBM 研究) 摘要：过去十年见证了 AI 在各种领域的广泛传播，从图像和视频识别和分类到语音和文本转录和生成。总体而言，我们观察到人们不断追求具有大量参数的大型模型。这导致计算工作量急剧增加，需要多个 CPU 和 GPU 来训练和推理神经网络。因此，硬件的改进变得越来越重要。为了适应改进的性能，内存计算提供了一个非常有趣的解决方案。虽然数字计算核心受到内存和处理器之间数据带宽的限制，但内存中的计算避免了权重转移，从而提高了功率效率和速度。演讲将描述一个总体概述，重点介绍我们自己的 14 纳米芯片，该芯片基于 34 个相变存储器技术交叉阵列，总共约有 3500 万个设备。我们在选定的 MLPerf 网络中展示了这种架构的效率，表明 Analog-AI 可以提供优于数字核心的功率性能，同时具有相当的准确性。然后，我们为开发可靠、高效的 Analog-AI 芯片的下一步提供了指导方针，特别关注实现更大、更完善的深度神经网络所需的架构约束和机会。