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ASCD - 翻转课堂修订版
名称：Bergmann，Jonathan，作者。| Sams，Aaron，作者。标题：翻转课堂：每天接触每个班级的每个学生 / Jonathan Bergmann 和 Aaron Sams。说明：修订版。| 俄勒冈州波特兰：国际教育技术协会，[2023] | 包括参考书目和索引。标识符：LCCN 2023008824（印刷版）| LCCN 2023008825（电子书）| ISBN 9781564849861（平装本）| ISBN 9781564849878（epub）| ISBN 9781564849885（pdf）主题：LCSH：教育中的录像带。| 个性化教学。| 教师——时间管理。| 家庭作业。分类：LCC LB1044.75 .B47 2023（印刷版）| LCC LB1044.75（电子书）| DDC 371.33/52—dc23/eng/20230301 LC 记录可在 https://lccn.loc.gov/2023008824 上找到 LC 电子书记录可在 https://lccn.loc.gov/2023008825 上找到
量子通信中的位阶段误差缓解
摘要 - Quantum链接本质上是嘈杂的，量子信息位（Qubits）在0.5毫秒内的纠缠状态中遭受了13％的降解。因此，缓解错误对于多跳量子网络中可靠的端到端数据通信至关重要。与在单个量子计算机的包含环境中执行的典型操作相比，由于每个中间链路上噪声的随机变化，因此在此类计算机的分布式网络中删除了比特和相位流误差。本文介绍了一种确定比特和相纹误差（缩写为“ BIP”）的方案，并减轻它们以进行分布式和网络的量子系统。为了实现这一目标，我们使用一般误差模型对环境噪声进行建模，并在不同的计算库中获取误差校准矩阵，以实现比特相折叠误差。的结果表明，通过纠正BLOCH球体表示中的高程θ和方位角φ，BIP与已接收量的误差缓解方法相比，接收到的Qubits的忠诚度超过了95％。索引术语 - Quantum通信网络，减轻量子错误，量子计算
量子抛硬币的数学原理
并在计算和通信领域带来新成果。双方抛硬币的场景说明了问题的答案如何根据模型的性质而改变。假设双方，Alice 和 Bob，通过通信渠道连接，并希望一起抛硬币。Alice 希望抛硬币的结果是“ 0 ”，而 Bob 希望结果是“ 1 ”。Alice 和 Bob 可以互相发送消息，在通信结束时，他们将分别广播比特，表示为𝑋 和𝑌，声明他们各自认为抛硬币的结果。我们的目标是规定 Alice 和 Bob 的行为（可能包括各自做出一些独立的随机选择），以使以下条件成立。
高可靠性应用中的细间距铜柱倒装芯片
摘要 — 为满足对小型天线、更高性能和更低成本的需求，大多数下一代架构都要求更高的集成电路 (IC) 芯片集成度。与传统封装配置相比，2.5D 和 3D 等先进芯片封装技术提供了更高的芯片兼容性和更低的功耗。鉴于这些优势，采用先进封装是不可避免的。在先进封装中，铜柱互连是一项关键的支持技术，也是下一个合乎逻辑的步骤。该技术提供了多种优势，包括提高抗电迁移能力、提高电导率和热导率、简化凸块下金属化 (UBM) 和提高输入/输出 (I/O) 密度。铜柱允许的细间距有助于该技术取代焊料凸块技术，后者的最小间距约为 40 微米。更细的间距允许更高的 I/O 数量，从而提高性能。在本研究中，成功展示了在高密度中介层上超薄单片微波集成电路 (MMIC) 氮化镓 (GaN) 细间距铜柱倒装芯片组件的组装。使用 150 毫米间距铜柱倒装芯片，评估了有机印刷电路板 (PCB) 和硅中介层的组装工艺，并评估了化学镀镍浸金 (ENIG) 和共晶锡铅焊盘表面处理。对于 2D/2.5D/3D 组装工艺开发，使用了标准的内部拾取和放置工具，然后进行大规模焊料回流，最后进行底部填充以进行可靠性测试。互连稳健性由芯片拉力强度、助焊剂冲压调查和横截面决定。完成了 GaN 铜柱倒装芯片 2D 组装的完整可靠性和鉴定测试数据，包括 700 次温度循环和无偏高加速温度/湿度应力测试 (UHAST)。将铜柱技术添加到 GaN MMIC 芯片中，将 GaN Cu 柱技术集成到 2.5D/3D 封装技术中，并在中介层级评估 GaN Cu 柱互连可靠性都是这项工作的独特之处。
翻转课堂学习方法
摘要 — 关于如何通过课程设计和教学方式提高来自不同学术背景的大学生的人工智能素养，目前很少有系统的讨论。本研究介绍了针对大学生的人工智能素养计划的课程和教学方法，并收集并展示了参与者对其有效性的反馈。该课程侧重于机器学习、深度学习和开发人工智能应用程序。它采用翻转课堂学习方法和基于项目的学习方式进行授课。通过翻转课堂调查、焦点小组访谈和反思性写作收集的参与者反馈表明，他们喜欢翻转课堂学习方法，而基于项目的学习帮助他们形成了有关人工智能的概念和道德意识。建议将该计划扩展到更多的参与者，例如高中生和公众。本研究为人工智能素养计划的实施开辟了一条道路。它可能会指导和启发未来在培养来自不同学术背景的公民的人工智能素养方面开展实证和设计研究。
如何制作带翻页功能的精简版 WordPower25 SS 书
2. 剪下各部分。整页词汇表应位于正确的位置，以便将活页按照它们在页面上的位置对齐。您将看到活页之间的虚线，以指导您进行切割。此切割指南将为您提供下一个活页的顶部。沿着活页标签切割并沿着线切割，以及直接穿过其他活页的底部。这应该对齐活页的顶部并为装订选项留出相等的空间。打印机的对齐和打印方式各不相同，因此在开始切割时请检查它是否正确对齐。
倒装芯片芯片到晶圆键合回顾
在本文中，我们考虑了对于 D2W 键合，封装集成商可以使用几种键合技术，从焊球到底部填充 TCB 和混合键合。讨论了各种特定的应用差距和技术载体，以强调 HVM 的采用目前还不是交钥匙工程，而与一直占主导地位的成熟引线键合相比，该技术似乎非常年轻。由于特定外形封装尺寸或设备应用对性能的要求很高，代工封装公司或使用内部封装工艺的大型半导体制造商，因此采用年轻的技术需要仔细规划，以解决潜在的差距和障碍，以实现具有成本效益、高产量和可扩展的技术。I/O 密度将受到关键因素的限制，例如键合对准精度、焊盘或凸块尺寸和金属界面、晶圆或载体晶圆形状/翘曲、如果采用了 CMP 技术，界面均匀性、退火和 DT 限制、底部填充特性、凸块金属选择、应力诱导裂纹形成；必须谨慎处理此处未考虑的其他差距和风险，以确保
高可靠性应用中的精细铜支柱翻转芯片
要跟上对较小天线的需求，其性能提高和成本下降，大多数下一代体系结构都要求更高的IC（集成电路）芯片集成。与传统的包装配置相比，高级芯片包装技术（例如2.5D和3D）提供了更大的芯片兼容性和较低的功耗。鉴于这些优点，不可避免地采用先进包装。在高级包装中，铜支柱互连是一个关键的启用技术，也是下一个逻辑步骤。这项技术提供了多种好处，包括改善电气抗性，改善的电导率和导热性，简化的弱化金属化金属化（UBM）以及更高的I/O（输入/输出）密度。铜支柱允许的细球有助于该技术取代焊撞技术，该技术达到了最低的40微米。更精细的音高允许更高的I/O计数，从而提高性能。
使用通用nand-nor逆变器门来设计d-latch和d lip-flop in Quantum-dot Cellular Automata nanotechnology H. Alamdar A，G。Ardeshir A
降低CMOS技术尺寸并使数字设备更便携的过程，面临着诸如增加频率和减少功耗等严重挑战。因此，科学家正在寻找一种解决方案，例如用其他技术替换CMOS技术，包括量子点蜂窝自动机（QCA）技术，许多研究通过使用QCA技术设计了数字电路。触发器是大多数数字电路中的主要块之一。在本文中，QCA技术中提出了D型触发器（D-FF），其大多数门已在其反馈路径中用于重置。D-FF是由提出的D闩锁设计的，该闩锁基于NAND-NOR-逆变器（NNI）和一个新的逆变器门，该逆变器门具有24个单元格和0.5时钟循环延迟和0.02μm2面积。D-FF的新逆变器门具有高极化水平，面积较高，比以前的逆变器较低，而D-FF的NNI门是通用门。D-FFS带有复位引脚的应用之一是使用相频率检测器（PFD）。在拟议的方案中，由于可以设计PFD结构，因此已将重置功能添加到D-FF中。通过Qcadesigner软件评估所有提出的方案，并使用QCAPRO软件估算所有提议的电路的能源消耗模拟。
量子点蜂窝自动机的flip ...
所产生的热量将不再消散并导致芯片损坏，但是随着大多数设备被装入同一区域。因此，有许多创造性技术和资源来取代基于晶体管的传统VLSI技术，已经通过纳米量表进行了深入的开发和研究[7]。QCA是一种创造性的有利晶体管，其数量范式较少，在纳米仪范围域中执行处理数据和路由数据，以及许多其他选择。QCA的特殊属性是一个单元反映逻辑状态。单元格是一种具有纳米级范围尺度的装置，能够在状态电子的两个组合中传输数据。QCA比传统CMOS技术的优势包括延迟，电力消耗和高密度结构，使我们能够在未来几年中进行量子计算。