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作战室战略辩论电子邮件模板
● 预读：查看随附的全面预读文档，该文档深入介绍了客户旅程和我们的战略要务。此外，请完整查看提供的市场研究见解。 ● 有研究支持的策略：根据提供的全面市场研究、内部数据分析和竞争情报，确定并提出三种高影响力的营销策略。这些策略应具有远见卓识，但又以数据为基础。 ● 投资回报率预测：对于每种策略，准备一份详细的第一年投资回报率预测。这应包括您的计算方法、预期成本、预期回报以及实现可衡量结果的时间表。使用数据驱动的见解来支持您的预测，确保它们是现实的和可实现的。 ● 演示：此策略和投资回报率预测的准备工作应记录在您带到辩论中的三张挂图上——每个策略一张挂图。准备在辩论中正式介绍您的发现——每人最多十五分钟或每个策略最多五分钟。 ● 辩论准备：做好准备，坚定地倡导您的策略。您应该准备好参与建设性而严谨的辩论，捍卫您的预测并考虑同行的反馈以改进您的方法。
先进封装季度市场监测 2022 年第 1 季度
封装行业动态：2021 年顶级参与者的收入 2021 年对于先进封装来说是丰收的一年，ASE 继续主导市场收入，其次是 Amkor。英特尔保持第三的位置，其次是长电科技和台积电。Yole 的季度先进封装监测器提供了 2021 年收入和同比增长排名前 30 位的外包半导体组装和测试 (OSAT) 公司。与 2020 年相比，2021 年的同比收入增长更大，增长最快的 OSAT 主要是中国的。先进封装 (AP) 市场的总收入在 2021 年达到 321 亿美元，预计将录得 10% 的复合年增长率 (CAGR)，到 2027 年达到 572 亿美元。5G、汽车信息娱乐/高级驾驶辅助系统 (ADAS)、人工智能 (AI)、数据中心和可穿戴应用的大趋势继续推动 AP 向前发展。在此监测器中，显示了主要先进封装类型的季度数据更新，包括倒装芯片芯片级封装 (FCCSP)、倒装芯片球栅阵列 (FCBGA)、晶圆级芯片级封装 (WLCSP)/扇入、扇出封装、3D 堆叠封装和系统级封装 (SiP)。
高密度LTCC基材的合并制造方法：厚实的胶片丝网印刷，墨水喷气机，邮火薄膜工艺和激光钻孔
摘要本文强调了诸如厚膜丝网印刷，墨水射流和后发射薄膜工艺等技术的可能组合，并结合激光滴定的细vias，以产生高密度的微型LTCC底物。为了获得内层的银色图案，在陶瓷绿色的床单上应用了常规的厚膜印刷和墨水喷射印刷（使用纳米银颗粒分散墨水）。墨水喷气工艺使用线/空间= 30/30 m m的细线进行金属线。对于层间连接，使用了由紫外线激光形成的直径30 m m的细vias。然后将这些床单彼此堆叠并发射以获得基础。在此基底物上，通过薄膜过程形成了用于翻转芯片的细铜图案。表面表面均由镍钝化和通过电板沉积的金层。用于进行迹线的三个图案操作和细vias的紫外线激光钻孔的组合使得实现精细的螺距LTCC，例如，用于Flip Chip设备安装。
拓扑时间边界状态在非省点...
及时对材料索引的定期调制开放动量差距。这样的系统被视为常见空间晶体的时间类似物，其中带镜在频率空间中打开。最近的研究还导致了这种动量差距的拓扑时间边界状态（TTBS）的理论预测。在这项工作中，我们报告了一种新型TTB的发现和实验实现，这些TTB出现在具有空间周期性损失和增益的非热空间晶体中，其中BLOCH动量差距的出现与平均时间破裂相位，而不是依靠周期性的时间调节。通过诱导损失和增益曲线的突然翻转，在Bloch动量间隙的中间出现了一种模式，并在翻转瞬间峰值，这被视为时间边界。值得注意的是，我们发现暂时的翻转会导致拓扑过渡，并且上述模式是一种TTB，是jackiw-rebbi状态的时间类似物。TTB在1D活动的机械晶格中进行实验观察，并且通常在广泛的非炎性系统中出现。通过将非热物理学与时空拓扑系统联系起来，我们的结果不仅可以加深对时间拓扑阶段的理解，而且还为通过拓扑用途控制了瞬态波的新基础。
tassat：转移和共享SAT⋆
SAT问题询问是否存在命题逻辑中给定公式的令人满意的真理分配。sat非常棘手[10]，但是现代的SAT求解器，尤其是冲突驱动的子句学习（CDCL）求解器，在从各种应用程序中求解大型公式方面取得了重大进展。在组合问题方面，随机局部搜索（SLS）求解器通常比CDCL更有效。由于SLS和CDCL求解器具有互补的优势，因此一些SAT求解器，例如Kissat [7]和Cryptomin- iSat [16]组合SLS和CDCL技术，SLS方法在塑造现代SAT求解器的能力方面起着关键作用。sls求解器通过翻转单个变量的真实价值直到找到解决方案或超时为止。求解器通常会尝试翻转变量，以最大程度地减少伪造的从句的数量。求解器确定没有可变翻转会根据某些启发式或度量标准导致改进时，它已达到局部最低限度。为了逃避局部最小值，求解器可以进行随机翻转或调整其内部状态，直到改善为止。尽管是逃脱本地最小的算法的有效算法，但动态搜索（DLS）吸引了
第 119 届国会分析与展望
• 共和党只需翻转两个席位即可重新控制参议院。共和党很可能赢得西弗吉尼亚州，该州州长 Jim Justice (R-WV) 以显著优势获胜。共和党还赢得了蒙大拿州，Tim Sheehy (R-MT) 以大约 9 个百分点的优势击败了连任三届的现任参议员 Jon Tester (D-MT)。Bernie Moreno (R-OH) 也以 4 到 5 个百分点的优势击败了现任参议员 Sherrod Brown (D-OH)。
2022 年演变 - Cision
如今，我们的 RNG 业务已经实现了高额利润，并为集团全年的利润和现金流做出了巨大贡献。我们现在和未来都看到了 Evolution 能够同时提供 Live 和 RNG 的巨大好处。在 Live Casino 处于早期开发阶段的领域，能够提供 RNG 游戏是进入市场的一种方式。结合 Live 和 RNG 元素的产品在我们的产品组合中所占的份额越来越大。我们 2022 年最成功的新产品之一是 XXXtreme Lightning Roulette，这是一个很好的例子，说明了我们如何利用我们不断增长的 Live 和 RNG 品牌组合。我们的第一款 Live 老虎机游戏 Crazy Coin Flip 是另一个结合 Live 和 RNG 游戏机制的游戏的绝佳例子。几年前，当我们决定扩展到 RNG 时，我们确定的优势现在正在显现出来。
Cicor 站点，德国拉德贝格
厚膜/薄膜基板和印刷电路板的加工 所有组装元件的可追溯性 焊膏检测 (SPI) 和元件检测 (AOI) 从 01005 组装 SMD 元件 从晶圆或华夫饼封装组装 COB 或倒装芯片 回流焊接和真空焊接 无铅和含铅焊料加工 使用绝缘和导电粘合剂进行键合 球/楔和楔/楔引线键合 12.5 µm 至 500 µm 带状键合 球顶封装、灌封和密封封装 激光成型 激光打标
使用量子金刚石显微镜对 8 nm 工艺节点芯片和 3D 电流分布进行矢量磁流成像 Sean M. Oliver, 1,2,*
摘要 业界采用三维 (3D) 微电子封装的趋势日益增长，这要求开发新的创新型故障分析方法。为此，我们的团队正在开发一种称为量子金刚石显微镜 (QDM) 的工具，该工具利用金刚石中的一组氮空位 (NV) 中心，在环境条件下同时对微电子进行宽视野、高空间分辨率的矢量磁场成像 [1,2]。在这里，我们展示了 8 nm 工艺节点倒装芯片集成电路 (IC) 中的二维 (2D) 电流分布和定制多层印刷电路板 (PCB) 中的 3D 电流分布的 QDM 测量结果。倒装芯片中 C4 凸块发出的磁场在 QDM 测量中占主导地位，但这些磁场已被证明可用于图像配准，并且可以减去它们以分辨芯片中微米级相邻的电流轨迹。通孔是 3D IC 中的一个重要组件，由于其垂直方向，因此仅显示 B x 和 B y 磁场，而使用传统上仅测量磁场 B z 分量（正交于 IC 表面）的磁强计很难检测到这些磁场。使用多层 PCB，我们证明了 QDM 能够同时测量 3D 结构中的 B x 、B y 和 B z 磁场分量，这对于在电流通过层之间时解析通孔产生的磁场非常有利。两个导电层之间的高度差由磁场图像确定，并与 PCB 设计规范相符。在我们为以下提供进一步 z 深度信息的初始步骤中