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FloTHERM® 和 FloTHERM® XT 以 CAD 为中心的热...
结论 传统上，在进行热分析时，CFD 仿真软件中构建的热模型包含数千条数据。用户面临的挑战是如何验证模型的正确性。由于结构函数可以从实验和仿真中获得，因此我们现在能够通过比较结构函数来验证封装热模型与实际封装数据之间的关系。如果存在任何不匹配，我们可以轻松识别和解决问题，从而提高使用封装模型的任何电路板或系统级模型的保真度 [2]。由于结构函数跟踪从芯片结到最终环境的热流路径，因此该技术还可以应用于后期设计的电路板和系统级模型，以便在电子产品投入全面生产之前对其进行鉴定。
MicReD 硬件产品
T3Ster（热瞬态测试仪）是一种用于半导体器件封装热特性分析的先进硬件解决方案。T3Ster 旨在从各种 IC（包括堆叠芯片和系统级封装器件以及其他半导体元件）中快速、重复且准确地生成热特性。除了测量现有封装外，T3Ster 结果还可用于创建热模型，供热设计软件（如 Mentor Graphics FloTHERM® 软件）使用，以预测器件在各种应用中的性能。T3Ster 结果还可读入 FloTHERM，并用于自动校准芯片封装的详细热模型，确保模型在稳态和瞬态模拟中的预测精度。因此，T3Ster 和 FloTHERM 相结合，使工程师和开发人员能够充分利用无与伦比的热设计解决方案，并巩固其热建模活动的准确性。
创造 创造 酷 测试 学习
热设计与分析 ATS 的热管理分析和设计服务包括使用专有工具和计算流体动力学软件包（如 FLOTHERM 和 CFdesign）进行实验和计算模拟。ATS 研究整个封装领域，包括组件、电路板 (PCB)、支架、底盘和系统封装。该公司的设计服务包括散热器、电路板和风扇特性；散热器和风扇托盘设计和优化；液体冷却设计；散热器和完整冷却系统的原型设计；以及组件、PCB、底盘和外壳的风洞测试。
创造 创造 酷 测试 学习
热设计与分析 ATS 的热管理分析和设计服务包括使用专有工具和计算流体动力学软件包（如 FLOTHERM 和 CFdesign）进行实验和计算模拟。ATS 研究整个封装领域，包括组件、电路板 (PCB)、支架、底盘和系统封装。该公司的设计服务包括散热器、电路板和风扇特性；散热器和风扇托盘设计和优化；液体冷却设计；散热器和完整冷却系统的原型设计；以及组件、PCB、底盘和外壳的风洞测试。