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IRHC9A9x064 - 查看测试报告
所有测试均在法向入射下进行，这已被确定为垂直 DMOS 功率 MOSFET 的最坏情况。为了达到所需的能量/穿透深度，使用铝箔降能器和调整后的空气距离。测量和辐射运行在 25 °C 温度下进行，平均通量和通量分别为 2x10 4 离子/cm 2 /s 和 3x10 5 离子/cm 2。测试程序基于 MIL-STD- 750，方法 1080。有关 IR HiRel 采用的测试方法的更详细描述，请参阅 SEE 测试方法文档。
公司注册号 MDSAP 概况类型 城市 州 国家 方案范围 MDSAP 范围
灭菌监测和保证产品的设计、制造和分销，包括化学指示剂、化学积分器、生物指示剂、灭菌包装。提供灭菌器监测服务、面罩、非无菌一次性屏障产品、牙科水管处理产品和牙科吸力装置。分销牙科预防角、牙科预防膏、检查手套、牙科橡皮障、纱布、海绵、氟化物托盘、氟化物清漆、牙科咬合纸/箔/膜、牙科基质条、牙科成像、舒适器、压舌板、牙科杯和混合垫
使用反应膜进行电子应用的快速局部焊接
摘要 — 快速局部加热技术允许连接对温度敏感的材料和组件，而不会出现高温焊料回流工艺中常见的热损伤。这对于制造热膨胀系数差异较大的材料组件也很有利，不会产生弯曲或开裂。使用夹在焊料预制件之间的放热反应箔是一种很有前途的局部快速焊接工艺，因为它不需要任何外部热源。反应箔由交替堆叠的 Ni 和 Al 纳米层形成，直到达到总膜厚度。一旦使用外部电源激活薄膜，就会发生反应并释放出一定量的能量，这些能量会转移到焊料预制件上。如果这个能量足够高，焊料预制件就会熔化并确保组件材料之间的粘合。研究了施加的压力、反应膜 (RF) 厚度以及焊料和附着材料的化学成分和厚度的影响。结果表明，工艺过程中施加的压力对接头初始质量有很大影响，当压力值在 0.5 到 100 kPa 之间时，空洞率从 64% 降至 26%。这可以通过在较高压力下焊料流动性改善从而带来更好的表面润湿性并消除空洞来解释。另外，一旦焊料熔化时间增加，接头质量就会改善。当反应箔的厚度增加（额外的感应能量）或焊料、Cu 和/或 Si 的厚度减少（更少的能量消耗）时可以观察到这种关系。由于冷却速度高，与在炉中使用传统焊料回流工艺获得的结构相比，使用 RF 实现的 AuSn 接头的微观结构显示出非常细的相分布。在 100 kPa 压力下，对组装在活性金属钎焊基板上的 350 mm 厚硅二极管进行剪切试验，以评估接头的机械性能。RF 厚 60 mm，夹在两个 25 mm 厚的 96.5 Sn 3 Ag .5 Cu (SAC) 预制件之间。测试样品的空隙率约为 37%，剪切强度值超过 9.5 MPa，远高于 MIL-STD-883H 要求。最后，将工艺对组装二极管电气性能的影响与常用的焊料回流组件进行了比较，结果显示变化可以忽略不计。
先进复合材料 I 年/ II 学期
制造方法：聚合物基复合材料-热固性复合材料制造-铺层工艺、喷涂工艺、纤维铺放工艺、树脂传递模塑、真空辅助树脂传递模塑、压缩成型工艺、纤维缠绕。热塑性复合材料制造-片材成型、注塑成型、片材成型、压延、挤压、吹塑、旋转成型、热成型。金属基复合材料-固态方法-热等静压 (HIP)、箔扩散粘合。液态方法-搅拌铸造、挤压铸造、压力渗透；陶瓷基复合材料-烧结、CVD。第三单元复合材料设计和测试
