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制造管理外部供应商要求
产品制造商 (OM)，包括工厂和铸造厂，以及产品的授权售后市场制造商 (AAM)、其授权供应商 (AS) 或仅从 OM/AAM/AS 获得此类产品的供应商。如果外部供应商因无法从 OM/AAM/AS 获得产品而无法从这些来源获得产品，则外部供应商只能在采用外部供应商的检查和其他假冒风险缓解流程来确保工作真实性，并且外部供应商已获得买方的事先书面批准的情况下，才能从其他来源获得产品。外部供应商对提供给买方的所有产品的真实性负责，真实性证据应由买方及其客户根据要求进行审查。
核酸治疗药物（NATI） - 新加坡
通过开发下一代制造技术和流程， RNA制造。 问题陈述包括缺乏本地生产和自动化功能，无法加速RNA资产发展为临床准备就绪。 RNA Foundry设计为无缝地翻译来自科学家和临床医生的RNA资产，以产生临床前级配方的RNA。 在此推力下，将建立两个用于mRNA基于mRNA的疗法和基于siRNA/ASO的疗法的铸造剂。 使用在RNA铸造厂建立的过程，研究人员可以无缝从临床前生产到良好的制造实践（GMP）生产（GMP），用于研究新药（IND）临床前研究和与行业伙伴的临床试验。 公司如何利用Nati？RNA制造。问题陈述包括缺乏本地生产和自动化功能，无法加速RNA资产发展为临床准备就绪。RNA Foundry设计为无缝地翻译来自科学家和临床医生的RNA资产，以产生临床前级配方的RNA。在此推力下，将建立两个用于mRNA基于mRNA的疗法和基于siRNA/ASO的疗法的铸造剂。使用在RNA铸造厂建立的过程，研究人员可以无缝从临床前生产到良好的制造实践（GMP）生产（GMP），用于研究新药（IND）临床前研究和与行业伙伴的临床试验。公司如何利用Nati？
基于 chiplet 的架构简介
本文讨论了影响先进半导体封装领域的三大趋势。本文的首要关注点是异构集成。该术语的现代版本对不同的人有不同的含义，但在本文中，异构集成被定义为由多个芯片构建的分解式片上系统 (SoC) 架构。这种设计方法类似于系统级封装 (SiP)，不同之处在于不是在单个基板上集成多个裸片（包括 3D 堆叠），而是在单个基板上集成以芯片形式存在的多个知识产权 (IP)。第二个主要趋势涉及利用硅通孔 (TSV) 和高密度扇出重分布层 (RDL) 的新硅制造技术。这些进步正在推动更多硅进入以层压板为主的半导体封装领域，尤其是当高带宽和外形尺寸成为设计的关键属性时。这种趋势带来了新的设计和验证挑战，大多数封装工程师并不熟悉，因为它们通常不是基于层压板的设计的一个方面。最后，在生态系统方面，我们看到所有大型半导体代工厂现在都提供自己的先进封装版本。在许多方面，这为封装社区带来了一股清新的气息，因为使用新的方式为封装设计团队提供参考流程和工艺设计套件 (PDK) 等资产。电子设计自动化 (EDA) 公司目前正在与许多领先的代工厂和外包半导体组装和测试供应商 (OSATS) 合作，开发多芯片封装参考流程和封装组装设计套件 (PADK)。这种额外的基础设施极大地造福了封装设计社区。
零信任在微电子领域的重要性
零信任在微电子领域的重要性 Lisa J. Porter 博士 LogiQ, Inc. 弗吉尼亚州阿灵顿市 Lisa.Porter@LogiQ-inc.com (703)627-5671 关键词：零信任、供应链、安全、弹性 最近，供应链的脆弱性以及大规模的网络安全漏洞引发了人们对重新思考整个全球微电子价值链的必要性的合理担忧。然而，对于如何应对这一挑战存在很大困惑，不幸的是，最近政府提供的大量补贴刺激了劣质解决方案的推广。必须关注的是弹性，而不是完全安全的系统。虽然这两个概念经常被混为一谈，但事实上它们是截然不同的。后一个目标不仅不可能实现，而且还会导致存在严重缺陷的解决方案，其中对信任的追求（例如，可信供应商、可信网络）成为开发安全系统的代理。例如，美国国防部专注于“安全可信”的微电子技术，这导致其依赖可信代工厂，但具有讽刺意味的是，这却降低了其安全态势，这不仅是因为可信代工厂所依赖的周边防御方法存在固有缺陷，还因为它们迫使国防部依赖较旧的技术，从而削弱了国防部在全球舞台上的竞争力，并且更容易受到假冒产品的侵害。相比之下，国际系统工程理事会 (INCOSE) 将弹性定义为“在逆境中提供所需能力的能力” [1]。追求复杂系统的弹性承认了故障（无论是否恶意）会发生的现实，目标应该是将其对运营的影响降至最低。当今全球分布且相互交织的微电子价值链已经发展为针对效率和创新而不是弹性进行优化，当前的事件凸显了解决这一缺点的必要性。零信任 (ZT) 理念可以设计和实施弹性系统，而不会产生追求“安全可信”系统的负面后果。它假设任何复杂系统（例如网络、代工厂、供应链）都已经或将要受到损害，并且追求对系统任何部分的信任
Pub 203销售和使用制造商的税收信息
generating companies, fertilizer plants, flour and feed mills including mobile units, food processing plants (canning and freezing), foundries and glass making plants, grain dryers, hide curers, persons engaged in duplicating keys, limestone calcination plants, machine and equipment producers, malting plants, meat packing and processing plants, mobile home and manufactured home factories, motor vehicle and aircraft factories, oil refineries, paint factories, paper making plants,从事滑雪山的人，照相山，打印机，锯木厂，废料处理器，鞋子和服装工厂，冶炼和钢铁厂，制革厂，工具，工具和死亡的植物，轮胎再读者，从事粉碎，洗涤，洗涤，洗涤，麦片，碎石，砾石，砾石和其他工具，或其他工具的机构，包括碎片，杂物和其他工具，求职者，包括，或其他工具，或其他工具，或其他工具，或其他工具，或者融入了诉讼，求职者，或者在intersive，或者融合了诉讼。过程，以及矿石的浮选和其他过程的集中度，以及受益人，包括用于冶炼的矿石，从事编辑和复制录像带的人以及从事热处理和金属电镀半镀金产品的人员。
增加 MMPDS 中的合金数量 成功案例
解决方案：为 A206 高强度铝合金开发经过统计验证的数据，以将其纳入 MMPDS，以便可以轻松用于设计和制造军用和民用飞机中的关键飞行部件。该项目利用了 AMC 之前针对铝 E357 所做的努力，该努力利用工艺模拟软件设计了一系列涵盖各种截面厚度的测试样本，从金相学上验证了该方法，协调了从合格铸造厂联盟收集所需样品的工作，并提交数据进行统计分析并由 MMPDS 委员会批准纳入 MMPDS 标准。此外，通过这项工作并基于测试结果支持的最佳行业数据，修订了 AMS 4535 的 A206-T71 热处理规范，包括分步溶液和 390F 时效。
新闻稿 jdn124 - J D Neuhaus.pages
JDN 产品广泛应用于各种行业，包括：飞机场；原子能/燃煤发电站；大袋处理；水泥工业；化学工业；起重机制造商；奶制品厂；食品工业；铸造厂；镀锌；玻璃/陶瓷；大型厨房；皮革厂；锁具；机械和设备建造；采矿；汽车工业；海上/陆上；石油储存；地上/地下建筑；油漆和清漆；油漆和涂料装置；造纸工业；制药业；印刷业；烟火工业；炼油厂；锯木厂；造船和修船厂；船舶；空间技术；喷漆室；钢厂；表面技术；油罐清洗设备；纺织工业；隧道；轮胎制造商；真空技术
部门：半导体（晶圆制造）行业概述
半导体行业是新加坡的主要制造业之一；占2014年制造总价值的17.6％ - 该行业雇用了3600名工人，约占电子劳动力总数的53％。今天，新加坡是世界上三大晶圆铸造厂的所在地，全球四家顶级外包组装和测试服务公司，以及世界上9家顶级女装的半导体公司。其中一些公司包括Broadcom，NXP，Mediatek，Micron Semiconductor Asia PTE Ltd，United Microelectronics Corporation，STATS CHIPPAC，QUAPCOM，Qualcomm和Silicon Manufacturing Company的系统。在2013年，我们的晶圆厂每月生产约100万个晶圆，在全球范围内约有10个晶圆的晶圆。工作详细信息：
铸造和锻造的加法制造技术路线图
铸造和锻造组件位于国防部（国防部）关键武器平台的核心，为美国的战士准备提供了至关重要的贡献。自2000年以来，美国铸造厂数量减少了67％，美国的铸件和本金（CF）生态系统供应链正在逐渐减少。考虑到离岸和持续的经济逆风，其余的高质量的国内铸造者和遗产往往会优先考虑高量订单和客户。遗留平台的性质特别加剧了这个问题，旧平台的性质在很大程度上构思，定义和存储在纸上。与劳动力可用性的普遍挑战同时，国防部获得低量和锻造组件面临的挑战在地缘政治动荡中构成了关键而持久的问题。