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带有机载数字控制的微观机器人-MCEUEN组
自主机器人（通过信息处理单元来执行预先设计的功能，将机械执行器通过一系列状态引导的系统将彻底改变从医疗保健到运输的一切。微观机器人有望在从药物到环境修复的田野上进行类似的革命。开发这些微观机器人的关键障碍是信息系统的整合，尤其是在商业铸造厂制造的电子系统与显微厌恶剂。在这里，我们开发了这样的构成过程，并建立了由载型金属氧化物半核电电子控制的微观机器人。所得的自主，无限制的机器人的大小为100至250微米，由光动力供电，并以每秒10微米的速度行驶。此外，我们演示了一个可以响应光学命令的微观机器人。这项工作为执行复杂功能，响应其环境并与外界沟通的无处不在的自动显微镜机器人铺平了道路。
异构小芯片的设计和技术空间 - ...
HPC 市场上的各种产品已经采用异构集成，根据功能进行分解，混合工艺节点，或集成多个计算芯片来扩展计算资源。随着对 chiplet 集成的需求越来越大，最近出现了通过 ODSA、UCIe、OIF 等对 die-to-die 接口进行标准化以实现插入式解决方案来构建 chiplet 生态系统的努力，而之前的应用则采用专有的 die-to-die 解决方案。最近，chiplet 行业增加了 UCIe 的权重。除了 die-to-die 接口 IP 和标准的开发之外，代工厂和 OSAT 开发的先进封装技术（2.5D/3D 封装）也为实现需要高带宽和低延迟 die-to-die 接口的 chiplet 集成做出了重大贡献，以满足系统扩展的需求。
联邦登记册/卷。 90，第10号/1月16日，星期四，...
摘要：BIS正在根据公众要求提供有关高级计算综合电路（ICS）的其他尽职调查程序的要求修改出口管理条例（EAR）。此临时最终规则（IFR）将保护美国的国家安全，并协助铸造厂和半导体组装和测试（''osats'）公司，符合与供应链中高级计算机有关的耳朵的规定。此IFR还修改了耳朵，以对耳朵进行修改和澄清，以在2024年12月2日发布的IFR上对耳朵进行更改，“外国生产的直接产品规则增加，对先进计算机和半导体制造商品的对照进行的改进，包括延伸时间为20的fdp for ford fdp fordif for for。
Weebit Nano
ReRAM 在新兴 NVM 中占据领先地位 在之前的研究报告（可在此处查阅）中，我们讨论了 ReRAM 如何优于现有的闪存技术以及其他竞争的新兴非易失性存储器 (NVM) 技术，这些技术正在争夺闪存的份额。电子设备需要一种能够在越来越小的工艺尺寸下提供卓越性能的技术，同时将增量成本降至最低，而 WBT 的 ReRAM 恰恰具备这种优势。去年，台积电宣布将使用 ReRAM，这进一步凸显了 ReRAM 的重要性，人们猜测 ReRAM 正用于当今的电子设备，包括 Apple 的最新款 iPhone。台积电的竞争对手（如 UMC 和 GlobalFoundries）几乎没有可行的 ReRAM 替代品，但似乎没有哪一种是可供其他代工厂和 IDM 使用的独立产品。开发路线图是一个三级火箭 WBT 的 ReRAM 技术的初始应用将用于嵌入式存储器，其中 SoC（片上系统）需要板载 NVM。嵌入式 ReRAM 目前正在通过 SkyWater 进行商业化，并且还应通过与一级代工厂的许可协议进行扩展。第二阶段是分立（或独立）ReRAM，即独立内存芯片。WBT 正在研究两种变体；带有和不带有高级选择器的变体。较大阵列中的 ReRAM 需要高级选择器，而较小容量的 ReRAM 芯片可以使用现有的简单晶体管作为选择器进行管理。我们预计分立 ReRAM 芯片将在未来几年内上市，首先从较小容量的芯片开始。第三阶段是将 ReRAM 应用于神经形态处理，例如使用脉冲神经网络，但这是公司的一个长期项目。估值为每股 9.56 澳元我们之前对 WBT 的估值为 6.10 澳元，现已达到并超过该估值。考虑到该公司在 2023 年迄今取得的进展以及 2023 年剩余时间和 2024 年的预期新闻流，我们认为 WBT 与 eMemory 等同行的估值差距可能会在未来 12 个月内缩小。基于此，我们认为 WBT 的估值应为每股 9.56 澳元，这意味着比当前股价有 43% 的上涨空间。请参阅第 16 页的主要投资风险。
首次公开募股 (IPO) 概况 OPPSTAR BERHAD (0275)
Oppstar 主要提供集成电路 (IC) 设计服务，涵盖前端设计、后端设计和根据客户规格提供的完整交钥匙解决方案。该集团主要使用 20nm 至 3nm 的先进工艺节点技术设计专用集成电路 (ASIC)、片上系统 (SoC)、中央处理器 (CPU) 和现场可编程门阵列 (FPGA)，用于电信、汽车、工业和消费电子等各个行业。IC 设计部门在 2022 年贡献了其年收入的 99% 以上。此外，它还提供其他相关服务，例如硅后验证服务、培训和咨询服务，占其总收入的不到 1%。Oppstar 在槟城、吉隆坡和上海租用办公室运营，客户来自多个国家（主要是中国），其客户主要包括集成设备制造商、无晶圆厂公司、轻晶圆厂公司、电子系统提供商和其他 IC 设计公司。它已完成特定于代工厂的 IC 设计项目，因为每个代工厂工艺都有自己的一套设计规则。它设计的一些 IC 由世界领先的代工厂制造，例如台积电、三星半导体、英特尔和 Global Foundries Inc. 2022 年，Oppstar 与 Sophic Automation 签订了战略合作伙伴协议，以利用 Sophic Automation 的工程资源和客户群进一步加强其在硅后验证服务方面的产品。由于其业务性质依赖于熟练的人员，其劳动力成本占总销售成本的 90% 以上，其目前 217 名设计工程师的利用率在 FPE2022 达到 85.17%。作为确保未来设计工程师劳动力的努力的一部分，该集团目前与 5 所高等院校合作，制定了一个结构化的计划，通过研发、行业讲座、现场培训、训练营、实习等活动培养知识型员工并提供就业机会。 Oppstar 的订单价值约为 3429 万令吉，主要包括交钥匙设计服务，预计将在未来 12 个月内确认。
高级包装行业的状态2021-样本
Different advanced packaging platforms – summary 168 o Analysis per platform and future development : flip-chip, fan-out, fan-in, 3d-stacking, embedded-die & advanced substrates Players and supply chain 184 o Player landscape and positioning o Business model shifts o Overview of production per manufacturer o Advanced packaging wafer breakdown by manufacturers by different technology: flip-chip, fan-out, fan-in, 3D/2.5D IC O业务模型的高级包装晶片分解：OSAT，IDMS和铸造PlayerFinancials 208 O前25个OSATS财务分析o不同参数的排名：收入，毛利，网络利润，网络收入，研发等。o关键OSAT的最新开发自2013年以来，M＆AS的合并/收购和最新发展248 o AS自2013年以来的AS AS列表o分析OSATS部门的M＆AS AS AS AS AS AS AS AS AS AS AS AS AS AS AS趋势以及2019 - 2024年O M＆AS AS Sconarios的各种场景OSATS结论263结论266附录266•divepend 274
异构集成的最新进展和趋势
引言 多芯片模块 (MCM)、系统级封装 (SiP) 和异构集成使用封装技术将来自不同无晶圆厂、代工厂、晶圆尺寸和特征尺寸的不同芯片、光学设备和/或具有不同材料和功能的封装芯片集成到不同基板上的系统或子系统中或独立运行。 MCM、SiP 和异构集成有什么区别？传统的 MCM 主要是二维集成。SiP 也可以是三维集成，或称为垂直 MCM 或 3D-MCM。异构集成与 SiP 非常相似，只是异构集成适用于更小间距、更多输入/输出 (I/O)、更高密度和更高性能的应用。实际上，SiP 可以看作是异构集成的一个大子集 [1-99]。本文将介绍异构集成的最新进展和趋势。首先简单提一下MCM和SiP。
真空密封硅光子 MEMS 可调环形谐振器，具有对耦合和相位的独立控制
摘要：环形谐振器是硅光子学中滤波器、光延迟线或传感器的重要元件。然而，目前工厂中还没有低功耗的可重构环形谐振器。我们展示了一种使用低功耗微机电 (MEMS) 驱动独立调节往返相位和耦合的加/减环形谐振器。在波长为 1540 nm 且最大电压为 40 V 的情况下，移相器提供 0.15 nm 的谐振波长调谐，而可调耦合器可以将直通端口处的光学谐振消光比从 0 调节到 30 dB。光学谐振显示出 29 000 的被动品质因数，通过驱动可以增加到近 50 000。MEMS 环在晶圆级上单独真空密封，能够可靠且长期地保护免受环境影响。我们循环机械致动器超过 4 × 10 9
光电子风险因素
我们几乎将所有光掩模都销售给半导体或 FPD 设计师、制造商和代工厂，以及其他高性能电子产品制造商。我们认为，对光掩模的需求主要取决于设计活动，而不是使用光掩模技术的产品的销售量。因此，半导体或 FPD 销售额的增加不一定会导致光掩模销售额的相应增加。此外，定制 IC 的使用减少、设计复杂性的降低、制造或设计半导体或 FPD 的技术或方法的其他变化，或新半导体或 FPD 设计的推出放缓，都可能减少对光掩模的需求 —— 即使对半导体和 FPD 的需求增加。从历史上看，微电子行业一直动荡不安，周期性出现急剧的衰退和放缓。这些负面趋势的特点包括产品需求减少、生产能力过剩以及销售价格加速下降等，从而对收入和盈利能力产生影响。