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电源管理集成电路
关于导师：Qadeer Khan 教授是印度理工学院马德拉斯分校电气工程系集成电路与系统组的助理教授。他于 1999 年获得印度新德里贾米亚米利亚伊斯兰大学电子与通信工程学士学位，并于 2012 年获得美国俄勒冈州立大学电气与计算机工程博士学位。他的博士工作重点是开发高性能开关直流-直流转换器的新型控制技术。2012 年至 2015 年，他担任高通公司圣地亚哥分公司的电源管理系统主管工程师，2015 年至 2016 年在班加罗尔高通公司工作，参与定义骁龙芯片组各种电源管理模块的系统和架构，以满足不同的智能手机市场需求。 1999 年至 2005 年，他曾就职于摩托罗拉和印度飞思卡尔半导体公司，主要负责设计用于基带和网络处理器的混合信号电路以及用于高压电机驱动器的全芯片集成解决方案。Qadeer Khan 博士拥有 18 项美国专利，并在模拟、混合信号和电源管理 IC 领域撰写/合作撰写了 20 多篇 IEEE 出版物。他担任 IEEE 固态电路杂志、IEEE 超大规模集成系统交易、IEEE 电力电子交易和 IEEE 电力电子快报的审稿人。他的研究兴趣涉及高性能线性稳压器、LDO、开关直流-直流转换器和用于便携式电子产品和能量收集的电源管理 IC
用于嵌入传感器界面的实时热监测系统
摘要：本文提出了一种使用嵌入式集成传感器界面的实时热监测方法，该界面专用于工业集成系统应用。工业传感器接口是涉及模拟和混合信号的复杂系统，其中几个参数可以影响其性能。这些包括在敏感的综合电路附近存在热源，需要考虑各种传热现象。这需要实时热监测和管理。的确，瞬态温度梯度或温度差异变化的控制以及先进集成电路和系统早期设计阶段可能引起的热冲击和应力的预测至关重要。本文解决了微电子应用在几个领域的增长需求，这些领域的高功率密度和热梯度差异的差异是由于在同一芯片上实施不同系统（例如新生成5G电路）引起的。为了减轻不良热效应，使用应用于Freescale嵌入式传感器板的McUxPresso工具提出了实时预测算法，并通过将嵌入式传感器编程到FRDM-KL26Z板上，以实时监控和预测其温度预测。基于离散温度测量值，嵌入式系统用于预测嵌入式集成电路（IC）中的过热情况。在本文中，还提供了FPGA实施和比较测量值。这些结果证实了所提出算法的峰检测能力，该算法可令人满意地预测FRDM-KL26Z板中的热峰，并使用有限元元素热分析工具（用于系统分析的数值集成元件（NISA）工具），以评估可能是当地热力学压力的水平。这项工作为热应力和局部系统过热提供了解决方案，这是集成传感器界面设计人员在设计各种高性能技术或恶劣环境中的集成电路时的主要关注点。
Borqs Technologies，Inc。
Company Borqs Technologies，Inc。（“ Borqs”或“ Company”）成立于2007年，成立于英国维尔京群岛，在加利福尼亚州圣克拉拉设有美国办事处，在全球范围内拥有亚洲的研究和开发中心，是一个端点的无线产品解决方案，用于移动电远程电视和互联网的无线产品解决方案（iot of Things）。Leveraging its proprietary Android- based cloud-enabled commercial-grade platform software, the Company provides worldwide contracted design, development and manufacturing services for leading chipset manufacturers, including Qualcomm, Intel, Freescale and Marvell, multinational original equipment manu facturers, such as LG Electronics, Micromax, Acer, Dell, Motorola, Vizio and Coolpad, as well as major mobile network operators around the Globe，计数AT＆T，Sprint，Verizon，China Mobile，Orange，Reliance Jio，Vodafone，Telefonica，Telcel和Claro。在中国，印度，美国，日本和韩国的存在中，Borqs拥有330多名员工，并将其产品部署在四大洲。Trading on NASDAQ under the symbol BRQS since its August 2017 reverse merger transaction with a Special Purpose Acquisition Company (SPAC) formerly known as Pacific Special Acquisition Corp., Borqs is uniquely positioned to exploit the rapidly growing IoT and 5G technology trends as possibly the only independent publicly-listed in the U.S. provider of innovative end-to-end solutions for the ubiquitous Android operating system 平台。在2021年10月，该公司在Holu Hou Energy LLC（HHE）（今天49％）中获得了51％的权益，该公司是夏威夷领先的太阳能公司。HHE最近也进入了加利福尼亚市场，这是一个数十亿美元的市场。HHE最近与Lendlease签订了一项大型多年合同，Lendlease是一个领先的房地产和投资集团，管理近8,000套美国陆军在瓦胡岛的房屋，在珍珠港的军事基地的住宅院子上安装其太阳能加储存系统。
SMU 软件密集型系统研究概述
组织位置 雅培实验室 德克萨斯州欧文市 雅培实验室 伊利诺伊州芝加哥市 航空质量研究与开发部 德克萨斯州达拉斯市 Agilecast 德克萨斯州欧文市 BAE 系统 - 电子战 新罕布什尔州梅里马克市 贝尔直升机公司 德克萨斯州赫斯特市 波音航空支援部 Ft.佛罗里达州沃尔顿 加利福尼亚州爱迪生公司 加利福尼亚州罗斯米德 CBI 德克萨斯州达拉斯 多元化技术公司 密西西比州里奇兰 伊顿航空航天 德克萨斯州沃斯堡 伊顿航空航天 密歇根州杰克逊 Elbit 系统 德克萨斯州沃斯堡 飞思卡尔半导体 德克萨斯州奥斯辛 惠普 德克萨斯州普莱诺 iWave 软件有限责任公司 德克萨斯州弗里斯科 JaCo 系统 德克萨斯州达拉斯 L-3 通信集成系统 德克萨斯州格林维尔 L-3 通信链路 德克萨斯州阿灵顿 洛克希德马丁航空公司 德克萨斯州沃斯堡 洛克希德马丁导弹与火控系统 德克萨斯州大草原城 MAGNACOM 公司 德克萨斯州亨茨维尔 Mitre 公司 弗吉尼亚州麦克莱恩 美国宇航局约翰逊航天中心 德克萨斯州休斯顿 美国宇航局马歇尔中心 阿拉巴马州亨茨维尔 雷神空间与机载系统 德克萨斯州普莱诺 雷神 - 网络中心系统 德克萨斯州麦金尼 雷神综合防御系统 马萨诸塞州安多弗 雷神情报与信息系统机载系统 德克萨斯州达拉斯 桑迪亚国家实验室 新墨西哥州阿尔伯克基 德克萨斯州理查森市 西门子自动化公司 德克萨斯州理查森市 西门子政府服务公司 堪萨斯州威奇塔市 Spirit Aero 公司 德克萨斯州麦金尼市 统计设计研究所 德克萨斯州沃斯堡市 战略思想集团 德克萨斯州沃斯堡市 系统设计有限责任公司 马萨诸塞州阿克顿市 德州仪器 德克萨斯州达拉斯市 Translog International 公司 弗吉尼亚州布里斯托市 美国陆军信息系统工程公司 弗吉尼亚州华楚卡堡 美国海军 海军航空系统司令部 加利福尼亚州中国湖市 美国海军 SPAWAR 系统中心 南卡罗来纳州查尔斯顿市 美国海军 SPAWAR 系统中心 加利福尼亚州圣地亚哥市 美国海军 JTRS 公司 加利福尼亚州圣地亚哥市 沃特飞机工业公司 德克萨斯州欧文市
钱奥立弗教授
Chyan 教授的研究项目享有国际声誉，成功探索了关键的基础界面科学，极大地促进了微电子制造和功能纳米结构设计的发展。Chyan 教授在麻省理工学院获得材料化学博士学位。自 1992 年以来，Chyan 建立了界面电化学和材料研究实验室，在那里他领导一个跨学科研究团队，研究大量与半导体处理和先进微电子制造相关的基础和应用研究项目。对于前端处理，对各种湿法清洗溶液中的金属和有机污染进行了检测和监控，以实现超净硅表面。探索 2D TMD 材料上的新型湿法清洗化学，以促进高产量纳米电子制造。关于后端处理，Chyan 博士发明了一种超薄、可直接镀覆的钌基铜扩散阻挡层/衬里，用于高级互连应用。重要的界面现象包括铜 ECD 回填、铜扩散、铜 CMP 后清洗和铜/钌双金属腐蚀，都在积极研究之中。开发了新颖的光谱计量法来表征图案化超低 k 纳米结构上的痕量蚀刻后残留物。对 ULK ILD 界面的化学、结构和键合改性的新见解促进了等离子蚀刻和蚀刻后清洁技术的开发，从而最大限度地减少了低 k 电介质损伤。当前的 BEOL/MEOL 研究工作集中在优化界面化学控制以促进使用 Ru 和 Mo 制造纳米互连。在 IC 封装领域，Chyan 博士的团队开发了一种新颖的 Cu 选择性钝化涂层，可消除热应力下 Cu 引线键合封装中氯化物引起的腐蚀缺陷。正在积极探索将这种 Cu 选择性涂层技术应用于先进的 2D/3D IC 封装。用于先进 IC 封装的高密度 Cu 互连的新型制造技术也在积极探索中。 Chyan 博士的研究项目得到了半导体研究公司 (Semiconductor Research Corporation) 和工业合作伙伴的支持，其中包括英特尔、德州仪器 (TI)、TEL、NXP/Freescale、Lam Research、联发科、L-3 Communications、ATMI、JSR-micro 和 REC Inc. 工业合作研究活动亮点：• 在材料化学和界面特性方面拥有 30 多年的研究经验