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2024年度报告基于美国GAAP
一般本报告包含与我们的业务，预期结果，业务和行业趋势，环境目标以及其他在1995年《私人证券诉讼改革法案》含义内“前瞻性”的陈述。您通常可以通过使用诸如“可能”，“意志”，“机会”，“潜在”，“可能”，“应该”，“应该”，“相信”，“预期”，“期望”，“预期”，“计划”，“估计”，“预测”，“预测”，“模型”，“搜索”，“搜索”，“求职”，“继续”，“”，“”，“”，“”，“”，“”，“”，“”，“”，“”，“”，“”，“”，“”单词或可比的单词。They appear in a number of places throughout this Annual Report and include statements with respect to: expected trends, plans, expectations, strategies, priorities, goals, and outlook, expected financial results, including expected results for Q1 and full year 2025, including expectations with respect to revenue, gross margin, estimated annualized effective tax rate, sales by market segment and net service and field option sales and expected drivers thereof, and other full year 2025 expectations and outlook, expectations with respect对于2026年的预期收入增长以及有关前景和预期驱动因素的其他声明，在我们2024年的投资者日发表的陈述，包括收入和毛利率和毛利率机会，2025年和2030年的潜力，销售的年增长率以及2025 - 2030年的销售年度增长以及对半导体最终市场的增长的期望，在半导体端市场上的增长，在“长期增长”中，在“长期的”中，
![合并财务结果[日本GAAP]](/simg/a/a68d584aed7ab704e94d3c3e98d9784c85d22d67.webp)
合并财务结果[日本GAAP]
资产流动资产：现金和存款139,325 188,485票据和应收账款，交易919,011 953,823库存1,377,865 1,324,258应收账款应收账款流动资产总资产2,916,843 3,000,249固定资产：财产，工厂和设备：机械和设备，净260,317 265,728土地751,345 752,794其他，净350,917 362,081总财产和设备，工厂和设备1,362,581 1,581 1,581 1,580,60,60580,605WWECT： 126,683 Other 140,798 134,742 Total intangible fixed assets 272,027 261,425 Investments and other assets: Investment securities 266,315 312,206 Other 229,763 237,656 Less: Allowance for doubtful accounts (35,234) (43,626) Total investments and other assets 460,844 506,236 Total fixed资产2,095,452 2,148,267总资产总资产5,012,295 5,148,516负债流动负债：应付票据和账款，交易，793,760 915,156短期贷款，可支付的443,415 462,415 462,411 CORMERAT COLLECT PARESS 225,971414,810 314,810 314,810 314,810 314,810 314,810批准 payable, other 479,783 471,510 Income taxes payable 56,942 8,532 Provision for bonuses 16,677 9,460 Other 165,948 159,806 Total current liabilities 2,192,498 2,371,689 Non-current liabilities: Bonds payable 140,000 110,000 Long-term loans payable 479,056 419,306雇员退休金的责任51,793 50,760 50,760维修工作的储备81,997 97,325资产退休义务26,815 28,380其他227,601 209,601 209,801
2025年2月10日，截至2024年12月31日（日本GAAP下）的财政年度合并财务业绩：Taki Chemical Co.，L
股权与资产比率：基于市场价值的股权/总资产股权与资产比率：总市值/总资产债务与现金流的总资产比率：承担利息债务/经营现金流量利息的利息比率：运营现金流量/利息付费说明：1。每个指标都是根据合并财务数据来计算的。2。总市值是通过将财政年度结束的收盘价乘以在财政年度末（扣除财政部股票后）的股票数量的收盘价来计算的。3。现金流中的经营活动中的现金流量用于运营现金流。承担利息的债务包括在合并资产负债表上报告的所有这些债务，其中支付了利息。现金流的合并表中的利息费用用于支付的利息。
截至2025年9月30日（日本GAAP）的第一季度第一季度的合并财务业绩（日本GAAP）2025年2月6日公司名称：Hamamat
截至2025年9月30日（日本GAAP）的第一季度第一季度的合并财务业绩（日本GAAP）2025年2月6日公司名称：Hamamatsu Photonics K.K.Stock listing: Tokyo Stock Exchange Stock code: 6965 URL: https://www.hamamatsu.com/jp/en.html Representative: Tadashi Maruno, Representative Director and President, Chief Executive Officer Contact: Kazuhiko Mori, Director, Managing Executive Officer & Chief of Finance and Accounting General Headquarters (Phone: +81-53-452-2141)计划开始股息支付的日期： - 已经准备了财务报表的补充材料：不会举行演示文稿来解释财务报表：没有注：所有金额均已四舍五入到最接近的百万日元1。截至2024年12月31日（从2024年10月1日至2024年12月31日）的三个月的合并财务业绩（1）（1）合并操作结果注意：百分比数字代表了与上一年同期相比的变化。
（基于日本 GAAP）
税前利润 29,302 22,893 折旧和摊销 9,532 11,771 利息和股息收入 ( 247 ) ( 318 ) 非流动资产报废损失 696 1,246 非流动资产出售损失（收益） - ( 1,790 ) 应收账款减少（增加） 8,249 5,969 存货减少（增加） 16,182 9,900 应付账款增加（减少） ( 8,460 ) ( 5,039 ) 其他资产减少（增加） 12,346 368 其他负债增加（减少） ( 21,787 ) ( 13,970 ) 其他 ( 514 ) 73 小计 45,299 31,103 收到的利息和股息 247 318 支付的所得税 ( 10,036 ) ( 7,935 ) 经营活动提供（使用）的净现金 35,510 23,486 投资活动产生的现金流量
前瞻性陈述和非GAAP措施
本演讲是由特许权使用费（The Company）制定的，仅出于信息目的而制作，不构成出售或征求购买证券的要约。本文所列出的信息并不声称要完成或包含您可能想要的所有信息。陈述是在本介绍日起的，并且在任何情况下，本演示文稿的交付或任何出售证券都不应在任何情况下都造成含义，暗示此处包含的信息截至此类日期之后的任何时间或该信息将被更新或已修订以反映以后的信息，以反映该日期之后或更改日期之后发生的。本演示文稿包含构成“前瞻性陈述”的陈述，因为该术语在1995年的美国私人证券诉讼改革法案中定义，包括表达公司意见，期望，信念，计划，目标，目标，假设，假设或预测有关未来事件或未来结果的陈述，与反映历史事实相反。例子包括讨论我们的战略，融资计划，增长机会和市场增长。在某些情况下，您可以通过术语来确定此类前瞻性陈述，例如“预期”，“打算”，“相信”，“估计”，“计划”，“ seek”，“ seek”，“ project”，“期望”，“五月”，“愿意”，“意志”，“威尔”，“可能”或“应该”或“应该”，这些术语或类似的表达式是负面的。前瞻性陈述基于管理层当前的信念和假设以及目前可提供的信息。但是，这些前瞻性陈述并不是公司绩效的保证，并且您不应过分依赖此类陈述。前瞻性陈述受到许多风险，不确定性和其他可变情况以及其他因素的约束。这种风险和不确定性可能导致陈述不准确，并且警告读者不要过分依赖此类陈述。其中许多风险超出了公司的控制范围，可能导致其实际结果与其认为会发生的结果有实质性差异。本演示文稿中包含的前瞻性语句仅在此日期起。公司不承担更新任何此类陈述或公开向任何此类陈述的任何修订结果的任何义务，以反映未来事件或发展的任何义务，除非法律要求。本演讲中包含的某些信息涉及或基于从第三方来源以及公司自己的内部估计和研究获得的研究，出版物，调查和其他数据。虽然该公司认为这些第三方资源是在本介绍之日起可靠的，但它尚未独立验证，并且对从第三方来源获得的任何信息的充分性，公平性，准确性或完整性都没有任何陈述。此外，本演示文稿中包含的所有市场数据都涉及许多假设和局限性，并且无法保证此类假设的准确性或可靠性。最后，尽管该公司认为其自身的内部研究是可靠的，但此类研究尚未得到任何独立来源的验证。有关更多信息，请参阅公司在SEC网站www.sec.gov上访问Edgar，向美国证券交易委员会（“ SEC”）提交的公司报告和文件。
引用 Schepman, A., & Rodway, P. (2023)。《对人工智能的一般态度量表 (GAAIS)：确认性验证以及与个性、企业不信任和一般信任的关联》。《国际人机交互杂志》，39(13)，2724-2741。https:// doi.org/10.1080/10447318.2022.2085400
摘要 个人心理相关因素可能预测人们对人工智能 (AI) 的接受程度，本文对此进行了研究。研究 1 报告了对人工智能总体态度量表 (GAAIS) 的确认性验证，此前已在其他地方进行了初步验证。验证性因子分析证实了双因素结构（积极、消极），并显示出与相关量表的良好收敛和发散效度。研究 2 测试了心理因素（五大人格特质、企业不信任和一般信任）是否能预测对 AI 的态度。内向者总体上对 AI 的态度更为积极，可能是因为他们欣赏算法。尽责性和随和性与对 AI 消极方面的宽容态度有关。企业不信任程度越高，总体上对 AI 的态度就越消极，而一般信任程度越高，对 AI 的好处的看法就越积极。普遍信任与企业不信任之间的分离可能反映了公众对人工智能利弊的归因。结果与理论和先前的发现相关。
截至2024年9月30日（日本GAAP）的财政年度的合并财务业绩（日本GAAP）2024年11月8日公司名称：Hamamatsu Photonics K.K.
截至2024年9月30日（日本GAAP）的财政年度的合并财务业绩（日本GAAP）2024年11月8日公司名称：Hamamatsu Photonics K.K.股票上市：东京证券交易所股票代码：6965 URL：https：//www.hamamatsu.com/jp/en代表：Tadashi Maruno：Tadashi Maruno，代表兼总裁，首席执行官，联系人联系：Kazuhiko Mori：Kazuhiko Mori，Kazuhiko Mori，kazuhiko Mori，董事，财务和会议局高级兼总部总部（ +81-53-53-53-53-53-53-53-53-53-53-53-53-2-53-52-2-52-53-52）股东：2024年12月20日预定的文件证券报告日期：2024年12月20日，预定的日期开始股息付款：2024年12月23日，已准备好财务报表的补充材料：是的：是的，将举行介绍以解释财务报表：是的：是的：是的（分析师和机构投资者，请注意：所有数量）截至2024年9月30日（2023年10月1日至2024年9月30日）的财政年度的合并财务结果（1）（1）合并运营结果注意：百分比数字表示与上一年同期的变化。
SIA-Public-Comments-on-GAAFET-IFR.pdf
提交日期：2024 年 11 月 5 日 半导体行业协会 (SIA) 响应美国商务部 (Commerce) 工业和安全局 (BIS) 在临时最终规则 (IFR) 中的要求提交了这些意见，题为“商务管制清单增补和修订；对先进技术实施与国际合作伙伴实施的管制一致的管制”，89 Fed. Reg. 72926。 第 I 部分包含有关 SIA 和半导体的介绍性和背景性评论。 第 II 部分包含有关 IFR 中供 BIS 考虑的具体条款的评论和问题。 第 I 部分 - 简介和背景 近 50 年来，SIA 一直是美国半导体行业的代言人。 SIA 会员公司按收入计算占美国半导体行业的 99% 以上，占非美国公司的近三分之二，从事半导体的研究、设计和制造。 美国是当今半导体行业的全球领导者。 美国继续保持半导体技术方面的领导地位将推动经济实力、国家安全和全球竞争力。有关 SIA 和半导体行业的更多信息，请访问 https://www.semiconductors.org/ 。半导体是一种复杂的产品，对于汽车、工业、金融、医疗、零售和许多其他经济领域的日常消费电子、通信和计算设备的运行至关重要。它们也是未来技术的关键组成部分，例如人工智能、量子计算和 5G/6G 电信。正如众议院和参议院版本的 2021 年国防授权法案所述：“美国在半导体技术和