在美国的使用指征:GORE ® CARDIOFORM 房间隔封堵器是一种永久植入式装置,用于经皮、经导管封堵以下房间隔缺损:继发孔型房间隔缺损 (ASD);卵圆孔未闭 (PFO),用于降低患者(主要为 18 至 60 岁之间)复发性缺血性中风的风险,这些患者由于推测的反常栓塞而患有原因不明的中风,经神经病学专家和心脏病专家在评估以排除已知的缺血性中风原因后确定。禁忌症:GORE ® CARDIOFORM 房间隔封堵器禁用于以下患者:不能服用抗血小板或抗凝药物,如阿司匹林、肝素或华法林;解剖结构上,GORE ® CARDIOFORM 隔膜封堵器的尺寸或位置会干扰其他心内或血管内结构,如心脏瓣膜或肺静脉;活动性心内膜炎,或其他产生菌血症的感染,或计划植入后一个月内已知败血症的患者,或任何其他在植入装置前无法成功治疗的感染;已知有心内血栓。请参阅 eifu.goremedical.com 上的使用说明,了解该产品上市市场所有适用适应症、警告、注意事项和禁忌症的完整描述。
战略和产品计划。我们一直专注于提供优质的防护服,但也认识到我们可以在行业中发挥的作用,因为我们都在努力使一次性文化成为历史文物。我希望这个想法能随着时间的推移推动我们业务的变革。随着我们进入 2022 年,我们在这方面会取得更多进展。最后,但肯定不是最不重要的一点,我为我们去年继续履行可持续发展承诺、将可持续发展愿望与我们业务的各个方面联系起来感到非常自豪。我们在 2020 年建立了可持续发展框架,为雄心勃勃、可衡量的计划奠定了基础。2021 年,我们通过各种单独的举措继续我们的可持续发展之旅,旨在保护人类和地球,同时延长产品寿命和人类的福祉。我们最重要的项目及其成果简要介绍如下。两项杰出的产品创新在我们对责任的坚定承诺的推动下,去年,我们宣布了两项杰出的产品创新,它们代表了我们可持续发展之旅的关键里程碑。我们的消费者业务推出了 ePE 作为我们用于消费面料的新型补充材料平台——这或许是我们自 40 年前推出首款 GORE-TEX 产品以来最重要的创新。我们的 GORE-TEX Professional 业务通过推出其新的 3 层鞋面技术 EXTRAGUARD 展示了其创新能力——这是一种全新类别的坚固、防水和透气的 GORE-TEX 安全鞋产品解决方案。有关详细信息,我建议阅读本报告中与 COF 和 TOF 领导人的对话。共同迈向可持续的未来展望 2022 年,我真的很乐观。我们的产品以创新为核心。我们对性能要求的理解和对科学的承诺使我们拥有独特的能力来开发新的、高价值的材料,解决最终用户的问题。我们对可持续发展的承诺日益坚定。作为一家倡导社会责任的材料创新公司,我们比以往任何时候都更致力于运用我们的材料科学专业知识来突破性能和可持续性的界限。我们希望继续将最高的保护性和舒适性与较低的整体碳足迹相结合,旨在开发新的解决方案,同时在我们所有的面料业务中提供一流的性能。展望新冠疫情过后的世界,戈尔面料部门希望在使面料行业更加可持续方面发挥重要作用。请加入我们的旅程,帮助我们确保我们能为我们留给子孙后代的世界感到自豪。
GORE ® 航空高速数据线专为严苛的航空航天环境而设计,采用创新的含氟聚合物材料制成,可提供出色的信号完整性,从而在小巧轻便的封装中实现可靠的数据传输。它们满足甚至超出了航空电子网络、飞行管理系统、数字视频系统、串行总线、气象测绘等应用的严格行业要求。此外,Gore 的高速铜缆和光纤互连产品系列支持最新的开源架构和标准化协议,例如以太网、USB、HDMI、FireWire、光纤通道等
GORE ® Aerospace FireWire ® 电缆是铜基 1394b FireWire 数据链路的首选解决方案(图 6)。这些电缆为 S400 数据速率下长达 75 英尺的互连解决方案提供高保真信号链路(表 3)。与传统结构(如双绞线电缆)相比,Gore 的独特设计可显著节省尺寸和重量(图 7)。这种四芯设计比常见的双绞线结构小约 40%,每架飞机可节省多达 11.5 磅(图 8)。GORE ® Aerospace FireWire ® 电缆有三种标准尺寸,从 22 AWG 到 26 AWG。
GORE ® Aerospace FireWire ® 电缆是铜基 1394b FireWire 数据链路的首选解决方案(图 6)。这些电缆为 S400 数据速率下长达 75 英尺的互连解决方案提供高保真信号链路(表 3)。与传统结构(如双绞线电缆)相比,Gore 的独特设计可显著节省尺寸和重量(图 7)。这种四芯设计比常见的双绞线结构小约 40%,每架飞机可节省多达 11.5 磅(图 8)。GORE ® Aerospace FireWire ® 电缆有三种标准尺寸,从 22 AWG 到 26 AWG。
LCP 薄膜的材料特性及其在 IT 相关设备中的广泛应用 Sunao Fukutake、Hiroshi Inoue JAPAN GORE-TEX INC. 日本东京 摘要 全芳香族聚酯是一种超级工程塑料,因其环境兼容性、防潮性、尺寸稳定性和耐热性而被视为电子电路的基础材料。利用三种芳香族聚酯中耐热性最高的 I 型全芳香族聚酯,我们成功地将其制成具有高度可控取向的薄膜材料。这种液晶聚合物薄膜(以下简称 LCP 薄膜(I))具有高达 280°C 的良好耐焊锡耐热性和高尺寸稳定性。其吸湿膨胀系数为 1.5 ppm/%,热膨胀系数可控制以与铜箔(16ppm/°C)相匹配。此外,LCP 薄膜(I)的吸水率极低,仅为 0.1%,约为聚酰亚胺薄膜的 1/10,在高频范围内表现出色。值得注意的是,LCP 薄膜(I)的原材料是热塑性树脂,是一种可回收材料。凭借这些优势,LCP 薄膜(I)的应用已扩展到需要 HDI 和高频性能的 IT 相关设备的 PWB 和 IC 封装。背景在 IT 相关领域,传输和处理的信息量不仅对日常业务运营很重要,也是许多应用的卖点。在信息传输领域,需要将光纤(有线)传输和无线传输有效结合起来,在信息处理领域,需要提高计算机的处理能力。虽然硬件和软件领域的进一步技术进步对于满足上述需求至关重要,但在硬件领域,我们的技术可以做出贡献,呈现出以下趋势。首先,我们可以说光传输技术已成为信息传输领域的标准技术。相反,对于无线传输技术,所用材料(包括塑料)仍处于开发阶段,而设备和传输逻辑已经建立。在无线传输技术中,由于需要在单位时间内传输更多信息,未来将应用更高的频率范围;然而,没有一种材料具有低介电损耗和高稳定性,可以在高频范围内轻松使用。在信息处理领域,需要更高的时钟频率来提高计算机的处理能力,以及增加终端(I/O)的数量。实际上,具有上述特性的高速高性能LSI的开发正在迅速进展。该领域还需要具有极精细尺寸精度的材料,它不仅介电损耗低、高频范围稳定,而且可以作为基材支撑精细安装的端子。