外围模块用途消息处理单元 (MHU) 配置处理器间中断。带 FIFO 的串行通信接口 (SCIFA) 执行标准串行通信,发送和接收控制台消息。中断控制器 (INTC) 配置中断设置;处理器将在缓冲串行通信期间接收中断,并在触发处理器间中断时在 MHU 模块中接收中断。时钟脉冲发生器 (CPG) 配置主 CPU 时钟。通用输入输出 (GPIO) 配置串行通信使用的 I/O 线。通用计时器 (GTM) 配置 FreeRTOS 的滴答。
Ai-WB2-12F-Kit 是专为 Ai-WB2-12F 模块设计的开发板。Ai-WB2-12F 是深圳市爱信可科技有限公司开发的 Wi-Fi & Bluetooth 模块。该模块搭载 BL602 芯片作为核心处理器,支持 Wi-Fi 802.11b/g/n 协议和 BLE 5.0 协议。BL602 芯片内置低功耗 32 位 RISC CPU、276KB RAM 和丰富的外设接口,包括 SDIO、SPI、UART、VDC、IR remote、PWM、ADC、DAC、PIR 和 GPIO。可广泛应用于物联网 (IoT)、移动设备、可穿戴电子设备、智能家居等领域。
摘要:现代信息和通信技术(例如虚拟和混合现实)的使用提供了控制和监视物联网设备的新选择。例如,头部安装显示器(HMD)已成为提高用户生产力和享受的工具。这种开发也与计算机技术的最新进步以及该技术价格下降有关:HMD现在更具功能性,同时在市场上也更广泛地使用。本文提供了两轮机器人汽车,可以使用HMD实时远程控制。遥控器是在统一3D的帮助下在虚拟现实中完成的。开源游戏引擎减少了成本和开发时间。有用于方向盘,变速箱,屏幕和停止按钮的单独对象。控制器和用户的手都可以用作输入操纵器。Oculus耳机的外部摄像头使用手识别来实现此功能。Raspberry Pi 4具有三个主要功能:首先是用GPIO引脚控制直流电动机,其次是将视频流从相机发送到HMD,第三个是接受HMD的控制信号并执行它们。虚拟现实耳机和远程操作车辆(ROV)的数据传输是通过服务器客户通信完成的。Raspberry扮演服务器的角色,该角色写在Python编程语言的烧瓶框架上。该服务器使用异步原理和OPENCV库来使用图像。GPIO引脚由服务器控制,并且也接收请求。VR耳机是客户,该客户端是在Unity Game Engine上写的。用户执行任何操作并实时将视频流传输到屏幕时,设备与服务器进行交互。输入系统的配置是在官方Oculus软件开发套件的帮助下完成的。
Arduino 5- USB and Serial Communication - Understanding the Arduino's Serial Communication Capabilities - Listening to the Arduino - Talking to the Arduino 6- Interfacing with Liquid Crystal Displays - Setting Up the LCD - Using the LiquidCrystal Library to Write to the LCD -Building a Personal Thermostat 7- Control Arduino Board using an Android Phone and a Bluetooth Module - Getting Started with MIT应用程序发明家 - 使用MIT App Inventor创建Android应用程序 - 一个简单的项目:使用MIT App Inventor和Arduino Raspberry Pi的控制LED从Raspberry Pi -Raspberry Pi -raspberry Pi设置和硬件概述开始,Raspberry Pi&Hardware概述-Raspbian(Linux) - Python -Python,Python,Hello in Python -Python -Raspberry Pi pile pield Io(Raspberry Pi io io(gp io div)
1 HAL 软件集成 3 1.1 简介. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................. 4 1.5 原型集成.................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................. 4 1.6 软件集成.................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................. 4 1.6 软件集成.................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................. . . . . . . . . . . . . 4 1.6.1 sensor count 属性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 1.6.2 max spi transfer size 属性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 1.6.3 上电功能 . . . . . . . . . . . . . . . .................................................................................................................................................................................6 1.6.4 关机功能....................................................................................................................................................................................6 1.6.5 休眠-进入功能....................................................................................................................................................................................6 1.6.5 休眠-进入功能....................................................................................................................................................................................6 1.6.6 进入休眠功能....................................................................................................................................................................................6 6 1.6.6 休眠退出函数. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ..................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................8 1.6.12 日志功能..................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................8 1.6.13 日志级别配置..................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................8 1.6.13 日志级别配置.................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................. . ... ...
模块3:IOT设备简介:RPI硬件详细信息:PIN插图,GPIO内部电路,替代功能引脚电路,RPI的详细硬件规格。Arduino Uno硬件详细信息:Atmega 328p,数字I/O引脚,PWM数字I/O引脚,模拟输入引脚,DC,当前输入引脚,SRAM,SRAM,EEPROM。带有ESP8266开发套件的节点MCU固件:ESP 8266带有TCP/IP协议的WiFi模块,ESP8266的Auduino IDE。与ESP8266接口。Raspberry Pi Setup and Administration: OS LOADING, Post boot configuration, SSH Configuration, Serial Console on Rpi, Wiring Pi,I2c,SPI setup, DHCP server and DHCP client configuration, Wi- Fi Configuration, IP Configuration, Port Forwarding On RPi
SCS3740 是第一款现成的四核 LEON 4FT 3U SpaceVPX SBC,在紧凑的外形尺寸中进行了 SWaP(尺寸、重量和功率)优化 - 重量 550 克,功耗仅为 5 瓦。SCS3740 具有出色的总电离剂量(TID > 100krad(Si))和单粒子效应(150 年 1 次翻转(GEO))辐射性能,可在紧凑的 3U SpaceVPX 外形尺寸中提供高性能处理(高达 1700 DMIPS 和至少 90 Linpack MFLOPS)。它采用了 DDC 的多种 Rad-Hard Sp-COTS TM(太空商用现货)存储器,包括 32GB 纠错 NAND 闪存、128MB SDRAM 和 4MB EEPROM。此外,它还提供许多 I/O 选项,包括 (8) SpaceWire 端口 (200Mb/秒)、(2) UART、(2) CANbus、(2) I 2 C、(1) SPI、GPIO、(1)1553 和以太网。
BuiltSAFE AVIO-2353 是一款 3U OpenVPX 主板,具有丰富的航空电子 I/O。它具有 MIL-STD-1553、ARINC-429、RS232/422/485 和 GPIO,可提供用于与航空电子设备和其他处理子系统的电子传感器进行通信的所有标准接口。利用 Mercury FlexIO™ 技术,BuiltSAFE AVIO-2353 引脚排列可根据特定应用要求进行定制(I/O 数量和类型)。AVIO-2353 可通过 OpenVPX PCIe 总线或安装在其 XMC 夹层站点上的 XMC SBC(MFCC-8558)驱动。AVIO-2353 在设计时充分考虑了 DAL 认证,可选择配备认证套件,以确保成功通过认证,从而获得 DO-178C/DO-254 DAL-C 认证系统。• DAL-C/A (DO-178C/DO-254)
• A121 60 GHz 脉冲相干雷达 (PCR),集成基带、RF 前端和封装天线 (AiP) • 32 位 ARM ® Cortex ® M4 MCU (STM32L431CBY6),80 MHz 时钟速度,128kB 闪存,64 kB RAM • 18.6x15 mm 小型尺寸,针对最大天线增益进行了优化 • 1.8 V 模拟和数字电源 • 1.8 V 或 3.3 V IO 接口电源 • 工作温度 -40° 至 85°C • 通过 UART、I2C、GPIO、复位支持外部 I/F • SWD/JTAG 用于 SW 闪存和调试 • 可以集成在塑料或玻璃天线罩后面,无需任何物理孔径。有关更多信息,请参阅硬件和物理集成指南 [6]。 • 平面栅格阵列 (LGA) 焊盘 • 提供密封卷轴,用于自动组装 • 用于 SWD 编程的 PCB 测试点
3 系统模块................................................................................................................................................ 8 3.1 CPU .......................................................................................................................................... 8 3.2 存储器.......................................................................................................................................... 8 3.2.1 ROM ............................................................................................................................................. 10 3.2.2 SRAM ............................................................................................................................................. 10 3.2.3 FLASH ............................................................................................................................................. 10 3.2.4 存储器地址映射 ............................................................................................................................. 10 3.3 引导和执行模式.................................................................................................................................... 11 3.3.1 镜像模式............................................................................................................................. 11 3.3.2 FLASH 模式............................................................................................................................. 11 3.3.3 引导加载程序............................................................................................................................. 11 3.4 电源、时钟和复位 (PCR)............................................................................................................. 12 3.5 电源管理(电源) ................................................................................................................... 12 3.6 低功耗特性 .................................................................................................................................... 14 3.6.1 工作和休眠状态 .......................................................................................................................... 14 3.6.1.1 正常状态 ............................................................................................................................. 14 3.6.1.2 时钟门控状态 ............................................................................................................................. 14 3.6.1.3 系统休眠状态 ............................................................................................................................. 14 3.6.1.4 系统关闭状态 ............................................................................................................................. 14 3.6.2 状态转换 ............................................................................................................................. 14 3.6.2.1 进入时钟门控状态和唤醒 ...................................................................................................... 14 3.6.2.2 进入睡眠/关闭状态和唤醒 .............................................................................................. 15 3.7 中断 ................................................................................................................................ 15 3.8 时钟管理 (CLOCK) ................................................................................................................ 16 3.9 IOMUX ........................................................................................................................... 17 3.10 GPIO ................................................................................................................................ 20