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玻璃芯基板：CHIPS和MMI的机遇
SK 集团将在佐治亚州科文顿建立首家基于玻璃的半导体部件合资企业（Absolics）与 GT-PRC 的互动 州长 Brian P. Kemp 宣布（佐治亚州亚特兰大 – 2021 年 10 月 28 日） 公司将在这个前所未有的合资企业中投资超过 4.73 亿美元，并将在牛顿县创造 400 多个新工作岗位 2022 年 11 月动工 2024 年产量最低；2025 年产量最高
年度报告|堪培拉Glassworks Ltd
•帕特里夏·皮奇尼（Patricia Piccinni）的展览，在墨尔本弗林德斯（Flinders）电台不断重复的奇迹。•托尼·阿尔伯特（Tony Albert）兄弟系列的三个大型彩色玻璃窗。•Nasim Nasr的艺术品在纽约展出。•墨尔本贾丹（Jardan）的高端家居用品商店的定制餐具系列。•国家葡萄酒奖的奖杯。•1100版，受丹尼尔·里卡多（Daniel Ricciardo）的登上领奖台庆祝仪式的启发，启发了手工吹动的玻璃里卡多（Ricciardo Decanters），并以自己的赛车鞋为模。•电影《 3000年的渴望》和《洛杉矶》电影总理的精灵瓶。•露西·辛普森（Lucy Simpson）的铸造玻璃贻贝贝壳，用于现场展览，现在在诺拉附近的邦丹农（Bundanon）展出。•Maree Clarke的铸造玻璃分支是公共艺术品，作为墨尔本CBD Lonsdale St的Wesley Place重建的一部分。
O-I Glass Inc. 决定和命令 - 联邦贸易委员会
B.每份合规报告应包含足够的信息和文件，以使委员会能够独立确定被告是否遵守本命令。被告已遵守其在本命令下的义务的结论性陈述是不够的。被告应在其报告中包括，除可能需要证明合规性的其他信息或文件外，(1) 被告为遵守本命令的每一段而实施和计划实施的措施的完整描述，包括收到本命令第 III.A 节要求的通知的所有人员的名单，以及通知的送达证明；以及 (2) 应委员会的要求，被告在签署同意协议后进入或在美国实施的任何雇佣协议（集体谈判协议除外）的副本。
连续梯度胶体玻璃
层次结构设计可以引入特定系统的进一步复杂性。[22]，例如，具有跨平面的多层PC膜的晶格常数显示在单组分系统中找不到的晶格。这些范围从宽带反射率[23]到角度选择性。[24]，制造方法通常是乏味的，通常施加物理蒸气沉积或重复的胶体组件。[25,26]没有精确的优化，后者可能会遭受预先形成的层和分层的影响。进一步的问题包括在界面处的光散射和小样本量。尽管对光子晶体和眼镜进行了激烈的研究，但胶体介质结构的一个主要类别的关注很少：连续梯度结构。连续梯度是一个新兴的话题，文献中很少有例子和方法。可以通过离心[27,28]组装后变形[29]或修饰涂层程序形成逐渐变化，例如，在颗粒间距离或组合中。[30,31]从基本的角度来看，需要开发对具有逐渐变化特性的光子材料的物理理解，并将其与实验结果进行比较。[32–34]据我们所知，迄今为止，尚未对具有连续粒度梯度的光子集成组件实现实验性实现。第二，自组装必须保留，而不是混合粒度梯度，并将颗粒逐渐固定在胶体合奏中。要达到这样的结构，需要解决两个主要挑战：首先，需要可靠地可靠地可靠地控制大小的精确控制和连续的大小变化。在这里，我们为两个挑战提供了一种解决方案，这些挑战也可以应用于其他（功能性）颗粒。这种连续梯度胶体玻璃的一般方法将为胶体介质结构的领域增加缺失的碎片，并为光子工程及其他地区打开一个新的领域。心脏
用于经济实惠的放射治疗的玻璃
基于 Al O -SiO -YO 体系的玻璃成分选自 Al O -SiO -YO 相图（图 1）的玻璃形成区，其标准是 YO 负载量最大以及玻璃具有良好的耐热性和耐化学性。采用高纯度初始化学成分（Al O（纯度 99.9%，New Met）、SiO（纯度 99.5%，Leico）和 YO（纯度 99.9%，Otto Kemi））制备优化成分 40Y O -20Al O -40SiO（wt.%）的玻璃。对每种氧化物的称量精度为 ±0.002 克。在制备过程中采取措施避免任何交叉污染。使用标准熔融淬火技术制备玻璃。将所有成分混合并彻底研磨，并在 110°C 下放置一夜，以去除混合和研磨过程中吸收的任何水分。将配料放入 Pt-Rh 坩埚中，在电加热升降 (RL) 熔炉中以 1650°C 加热。搅拌熔体并在熔化温度下保持足够的时间，以均匀混合并去除所有气泡以获得透明熔体。之后，将熔体从炉中取出，并用最佳温度淬火
通过活性纳米粒子辅助化学蚀刻和伪形的热热
许多生物材料表现出多尺寸孔隙度，其小，主要是纳米级孔以及大的宏观毛细管，可同时实现优化的大量传输能力和具有较大内表面的轻量级结构。意识到人工材料中这种层次的孔隙度需要经常进行复杂且昂贵的上部处理，从而限制了可扩展性。在这里，我们提出了一种方法，该方法将基于金属辅助化学蚀刻（MACE）与光刻诱导的宏观诱导的孔隙率结合在一起，以合成单晶硅与双峰孔径分布，即通过六边形的静脉内部脉冲分离，以六边形的孔隙分布，以至于六边形分布，该分离是六边形的脉络孔分布的。 穿过。MACE过程主要由金属催化的还原氧化反应引导，其中银纳米颗粒（AGNP）用作催化剂。在此过程中，AGNP充当自螺旋体的颗粒，它们沿着轨迹不断去除硅。高分辨率的X射线成像和电子断层扫描显示出较大的开放孔隙度和内部表面，可用于在高性能的储能，收获和转换中，或用于芯片传感器和精神分线。最后，层次多孔的硅膜可以通过热氧化为层次多孔的无定形二氧化硅来转化结构，该材料可能特别感兴趣，对于光流体和（生物 - ）光子应用而导致其多孔具有多种形式的人工血管化。
低介电常数、高耐热氟化邻苯二甲腈/空心玻璃微球复合材料的合理设计，适用于微电子封装
摘要：电子封装领域迫切需要具有树脂基体的高性能复合材料，因为它们具有低介电常数、出色的耐高温性、优异的耐腐蚀性、重量轻和易于成型等特点。在本文中，为了改变邻苯二甲腈的介电性能，制备了空心玻璃微球 (HGM) 填充的氟化邻苯二甲腈 (PBDP) 复合材料，其填料含量范围为 0 至 35.0 vol.%。扫描电子显微镜 (SEM) 观察表明改性 HGM 颗粒均匀分散在基质中。PBDP/27.5HGM-NH 2 复合材料在 12 GHz 时表现出 1.85 的低介电常数。含有硅烷化 HGM 填料的复合材料的 5% 热重温度 (T5) (481-486 ◦ C) 高于最低封装材料要求 (450 ◦ C)。此外，PBDP/HGM-NH 2 复合材料的耐热指数 (T HRI) 高达 268 ◦ C。PBDP/HGM-NH 2 复合材料的储能模量在 400 ◦ C 时显著增加至 1283 MPa，与 PBDP 邻苯二甲腈树脂 (857 MPa) 相比增加了 50%。本复合材料的优异介电性能和热性能可为电子封装和能源系统热管理的全面应用铺平道路。
企业对人工智能技术的投资和劳动力结构的变化EnglishEnglish作者感谢 Lucy Eldridge、John Van Reenen（讨论者）、Janis Skrastins（讨论者）以及 Jozef Stefan 研究所人工智能实验室、劳工和金融会议、NBER CRIW 生产力、技术和经济增长会议、斯坦福大学数字创新实验室和叶史瓦大学的参与者提供的有益建议。作者感谢 Cognism Ltd. 提供的就业数据和 Burning Glass Technologies 提供的招聘信息数据。Peter Tong 和 Derek Luan 提供了出色的研究协助。Englishamerican
∗ 作者感谢 Lucy Eldridge、John Van Reenen（讨论者）、Janis Skrastins（讨论者）以及约瑟夫·斯蒂芬研究所人工智能实验室、劳工和金融会议、NBER CRIW 生产力、技术和经济增长会议、斯坦福大学数字创新实验室和叶史瓦大学的参与者提供的帮助。作者感谢 Cognism Ltd. 提供就业数据，感谢 Burning Glass Technologies 提供招聘信息数据。Peter Tong 和 Derek Luan 提供了出色的研究协助。† 哥伦比亚大学。电子邮件：tania.babina@gsb.columbia.edu。‡ 加州大学伯克利分校。电子邮件：fedyk@berkeley.edu。§ 马里兰大学。电子邮件：axhe@umd.edu。¶ Cognism；AI for Good Foundation。电子邮件：hodson@ai4good.org。