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FD-SOI下一代10-7 nm-new
已经用于移动电子，汽车行业和物联网，目前由诸如Stmicroelectronics，Globalfouldries和Samsung等铸造厂在数量中生产28-18 nm FD-SOI晶体管。转到10 nm节点的开关将以以下方式实现非常显着的增长：
Jeremy Muldavin博士
杰里米·穆尔达文（Jeremy Muldavin）博士目前是2020年开始全球基金会航空航天技术人员的杰出成员。在加入GlobalFoundries之前，Muldavin博士在MIT Lincoln实验室工作了19年，并担任员工，研究小组负责人，研究微电子，成像器，嵌入式计算，开放建筑和自治，并获得了IEEE Microwave Microwave理论和技术社会杰出的年轻工程师奖。他获得了密歇根大学的工程物理学，MSE和博士学位的BSE。从2016年至2019年，Muldavin博士担任IPA受让人，担任国防软件和微电子保证和微型电子学助理主任，国防部研究与工程助理部长，在那里他确立了针对国民安全和经济竞争力（Minsec）的Semist Subcce的Semist Subcce，并确定了SEMCCC的SEMISICT SEMISICT a DOD SECICTIONT。
第二届国际 EOS/ESD 设计与系统研讨会
Aihua Dong, HiSilicon Bright Ho, MA-tek Charvaka Duvvury, IEEE Fellow Chun-Yu Lin, National Taiwan Normal University David Pommerenke, Graz University of Technology Geng Yang, UNISOC Guanghui Liu, ViVo Guangyi Lu, HiSilicon Guoyan Zhang, Silergy Corp Hailian Liang, Jiang Nan University Jun Wang, SMIC Ming-Dou Ker, National Yang Ming Chiao Tung University Meng Miao, GLOBALFOUNDRIES Mengfu Di, Skyworks Ming Qiao, UESTC Mingliang Li, HiSilicon Nanhai Xiao, YINT Electronics Qi-an Xu, CXMT Shen-Li Chen, National United University Shurong Dong, Zhejiang University Tung-Yang Chen, AIP Technology Corporation Wei Gao, HiSilicon Wei Huang, ESDEMC Technology Wei Liang, GLOBALFOUNDRIES Wenqiang Song, NuVolta Technologies Xiaozong Huang, CETC-24 Xin Gao, HiSilicon Xin Wu, East China Normal University Yang Wang, Xiang Tan University Yi-Ting Lee, Siemens Yuan Wang, Peking University Zhaonian Yang, Xi'an PolyTech University Zhiguo Li, YMTC Zhiwei Liu, UESTC
使用 12LP 和 12LP+ 的 AI 云加速器
GlobalFoundries® (GF®) 的 12LP 和 12LP+ AI 加速器解决方案可以帮助解决这些内存和功率瓶颈问题，同时加速 AI 应用。这两款基于 FinFET 的解决方案提供 1 GHz 以上的性能，并采用专用 AI 创新，可显著提高功率效率和面积优势。12LP+ 以 GF 成熟的 14LPP/12LP FinFET 解决方案为基础，GF 已出货超过一百万片此类晶圆。
V-GaN愿景：加速全球
总体叙述 1. 执行摘要 佛蒙特州氮化镓 (V-GaN) 技术中心将创建一个创新生态系统，以加速为国防、先进通信和电动/混合动力汽车行业的高功率/高频消费者开发和采用先进半导体器件。这项技术的总目标市场规模很大，预计未来 8 年的复合年增长率为 15-25%。在 GlobalFoundries 位于佛蒙特州的 Trusted Foundry 对基于 GaN 的器件制造进行大量投资的基础上，新老半导体设计公司将与电子设计自动化提供商合作，以满足预期的市场增长。我们将与国家半导体行业合作伙伴一起实施一项全面的劳动力发展计划。在佛蒙特州和地方市政当局的支持下，我们将在未来 10 年内确立美国在高功率/高频半导体行业领域的全球领导地位。伯灵顿-南伯灵顿大都会统计区 (MSA) 是美国佛蒙特州一个充满活力和蓬勃发展的地区，EIG 将其确定为 EPSCoR/农村合格区域中技术中心“准备就绪”的最佳位置。伯灵顿 MSA 是枢纽合作伙伴 GlobalFoundries（埃塞克斯枢纽）、佛蒙特大学（伯灵顿）以及创新合作伙伴 OnLogic 和 Resonant Link（南伯灵顿）的所在地。按价值计算，技术和制造业是佛蒙特州农业经济规模的 6 倍。佛蒙特州的技术增长将建立在强大的教育和生活质量基础设施之上，从而吸引下一代工人来到该地区。
电子电路和系统的接入点
事实上，提交制造的设计数量达到了 813 个，比 2022 年的数字高出 10% 以上。与前几年类似，这些设计中的大多数都是由全球行业领先的代工厂台积电制造的。值得注意的是，欧洲研发工厂 IHP 超越 GlobalFoundries，位居第二。此外，我们的技术组合已经扩展，现在包括 20 家代工厂的制造服务。其中两家去年加入了我们：Pragmatic 提供柔性电子 (FlexIC) 产品，UMS 提供 GaN 和 GaAs 技术。
编解码器的扬声器2023
- Dr. Anirban Bandyopadhyay IEEE Fellow, Senior Director of Strategic Applications, Mobility & Wireless Infrastructure, GLOBALFOUNDRIES, USA ( Acronym: LTP: Lightwave Technologies and Photonics, NMD : Nanomaterials and Semiconductor Devices, VLSI: Very Large Scale Integrated Circuits, QCT: Quantum Computing and Techniques, WCOM: Wireless communications, MWRT：微波和雷达技术，AEP：天线和电磁繁殖，CAS：计算机应用和信号处理，SSC：太空科学和通信），1：Vivekananda Hall（1 ST楼层），2楼Hall 2：Shivananda Hall（1 ST楼），Hall 3：Premananda Hall（1 St Floorananda Hall（1 St Floore），
电气，计算机和系统工程
在我们追求为学生提供尖端的现实知识时，尤其是在半导体芯片技术领域，我们正在利用强大的工业伙伴关系。在詹姆斯·卢（James Lu）的领导下，我们与Globalfoundries联手提供了针对微电子制造业的独特行业课程。半导体制造中的材料，计量和设备的后续课程汇集了来自9家公司的23名专家和一所合作大学。利用RPI在半导体中的实力，ECSE正在引入一项新的半导体技术大师计划，以扩大人才库。此外，我们正在与哈德逊山谷社区学院（HVCC）合作，建立一个微电子学者计划和联合一年级机器人课程，以在早期阶段引起对STEM的兴趣。
FAMES 中试线
FD-SOI 技术（在欧洲发明、获得完整专利和开发，非常适合加强欧洲的工业实力）得到了众多欧盟合作项目框架（ENIAC、ECSEL、KDT、CHIPS）的支持，涉及许多学术和工业合作伙伴。这些项目为创建强大而全面的生态系统做出了巨大贡献。大部分 FD-SOI 价值链（晶圆制造、建模、芯片设计和工艺等）由欧洲掌握和托管。Soitec 是 FD-SOI 衬底晶圆制造领域的全球领导者，意法半导体 (ST) 和 GlobalFoundries (GF) 使用 Soitec 的晶圆在欧洲加工 28nm 和 22nm FD-SOI 集成电路。高通、谷歌、三星、索尼、博世、Nordic、NXP 等全球领先公司和
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