XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemGlobalFoundries
鲁汶天主教大学鲁汶工程学院 (UCLouvain) 正在招募三名射频器件工程博士生 (4 年)
鲁汶天主教大学鲁汶工程学院 (UCLouvain) 正在招募三名射频器件工程博士生 (4 年) 和一名博士后 (3 年)，研究在宽频率和温度范围内对绝缘体上硅 (SOI) 器件进行晶圆上特性描述和建模的先进技术。鲁汶工程学院 30 多年来一直率先推动 RF-SOI 在高频应用中的使用，并积累了数十年在该领域的经验。我们目前正在招募积极主动且感兴趣的候选人，以帮助我们研究 22 纳米以下的下一代 FD-SOI CMOS 晶体管，以解决 RF 和毫米波领域的应用，例如电信、雷达、成像、传感等。这些科学研究将在多个欧洲 Chips JU 项目 (SOIL、ArCTIC、FAMES、Move2THz) 的框架内进行。候选人将与最好的大学、研究中心（imec（比利时）、CEA-Leti（法国）等）和公司（STMicroelectronics（法国）、GlobalFoundries（德国）、SOITEC（法国）等）合作。
电气工程
我校电气工程专业毕业生的职业前景广泛而多样：• 航空航天：劳斯莱斯、新航工程 • 汽车：博世、大陆、迈凯伦应用技术 • 化工：埃克森美孚、壳牌 • 消费品业务：戴森、宝洁 • 控制与自动化：Hexagon、希捷自动化、西门子、横河 • 电子与半导体：GlobalFoundries、联发科、美光、新科电子 • 能源、石油与天然气：康菲、斯伦贝谢、新加坡电力 • 金融与投资：星展银行、新加坡政府投资公司、高盛、VISA • 政府部门：国防安全办公室、国防科技局、政府科技局、陆路交通管理局 • 信息通信：M1、新加坡电信、星和、沃达丰 • 物流与供应链管理：DHL、联邦快递、PSA • 海洋与近海：吉宝近海与海事、胜科海事 • 媒体与数字娱乐：新传媒、索尼新加坡 • 医疗技术与医疗保健： iHIS、Medtronics、飞利浦医疗 • 线上商务：Shopee、亚马逊网络服务
硬件供应链的零信任
本白皮书有助于更广泛地了解零信任以及应用于硬件和供应链保证的挑战。其目的是促进对零信任原则的高层理解，促进必要的对话，以了解将这些原则应用于微电子领域需要什么，包括在实施采购政策的具体指导之前演示和证明技术的必要性。零信任安全模型最初是作为信息技术系统（即网络）的保证框架设计的。它已成为电子硬件领域的一种策略，用于管理供应链中任何地方的假冒、恶意修改和利用风险。零信任的核心设计原则是，系统中的任何组件或参与者都不应被默认或孤立地假定为受信任，这导致重点放在验证、检测和响应上。在本文中，我们讨论了“零信任”在硬件和供应链保证以及系统工程背景下的含义。微电子硬件及其相关供应链的保证在零信任原则的应用中带来了重大挑战和困难。零信任并不意味着系统中没有信任。相反，零信任是一套原则，关于如何做出基于风险的决策，以在基于持续监控和分层安全的系统中授予有限的访问和集成。这需要一种方法和经济动机，通过基于风险的评估和控制来量化保证，从而推动设计、制造、测试、维护和维持以及必要的供应链决策。零信任硬件保证的实施需要清楚地了解所涉及的挑战，以及大量投资和激励结构，以激励可量化保证的稳健应用和采用。本文展示了行业和政府在整个供应链中的需求，从设计到制造、测试、系统集成、运营和维护到处置。虽然一些人认为零信任是基于快速增加的威胁形势和制造能力的演变而必不可少的，但零信任并不是一个二元解决方案，而是一系列安全解决方案中的一个潜在工具。论文处置本文将作为参考资源在国防工业协会网站上提供：https://www.ndia.org/divisions/electronics/resources。允许广泛分发和引用本文，并注明出处。主要作者 以下是本文主要作者的列表： Daniel DiMase，Aerocyonics, Inc. 总裁兼首席执行官 Zachary A. Collier，Radford 大学管理系助理教授 Jeremy Muldavin，GlobalFoundries DMTS 项目管理 John A. Chandy，教授，康涅狄格大学电气与计算机工程系 Donald Davidson，Synopsys 网络 SCRM 项目总监 Derek Doran，Tenet3, LLC 研发总监 Ujjwal Guin，奥本大学电气与计算机工程系助理教授 John Hallman，OneSpin Solutions 产品经理 Joel Heebink，Aerocyonics, Inc. 项目工程师 Ezra Hall，GlobalFoundries 航空航天与国防业务线高级总监 Alan R. Shaffer 先生，波托马克政策研究所董事会成员
David Moreno Open Sky Communications 电话：+1-415-519 ...
关于 eBeam 计划 eBeam 计划为基于电子束 (eBeam) 技术的新型半导体制造方法的教育和推广活动提供了一个论坛。该计划的目标是降低采用门槛，使更多的集成电路 (IC) 设计能够启动并加快产品上市时间，同时增加整个半导体生态系统对 eBeam 技术的投资。 成员遍布整个半导体生态系统，包括：aBeam Technologies；Advantest；Alchip Technologies；AMD；AMTC；Applied Materials；Artwork Conversion；ASML；Cadence Design Systems；Canon；CEA-Leti；D 2 S；大日本印刷；EQUIcon Software GmbH Jena；ESOL；EUV Tech；Fractilia；Fraunhofer IPMS；FUJIFILM Corporation；富士通半导体有限公司；GenISys GmbH；GlobalFoundries (GF)；Grenon Consulting；日立高科技公司；HJL Lithography；HOLON CO., LTD；HOYA Corporation；IBM；imec；IMS CHIPS； IMS Nanofabrication AG；JEOL；KIOXIA；KLA；美光科技；Multibeam Corporation；NCS；NuFlare Technology；Petersen Advanced Lithography；Photronics；QY Mask；三星电子；中芯国际制造（上海）有限公司 (SMIC)；西门子 EDA；意法半导体；新思科技；TASMIT；东京电子有限公司 (TEL)；TOOL Corporation；凸版光掩模株式会社；UBC Microelectronics；Vistec Electron Beam GmbH 和蔡司。电子行业的所有公司和机构均可成为会员。如需了解更多信息，请访问 www.ebeam.org。
flex logix 和空军研究实验室扩大他们的……
“我们与 AFRL 签订的首个 GlobalFoundries 12nm 工艺 EFLX® eFPGA 许可非常成功，第一年就有超过六个项目获得了 EFLX 许可，”Flex Logix 首席执行官兼联合创始人 Geoff Tate 表示。“由于许多 USG 项目都是从连续的概念验证芯片开始的，然后才获得生产资金，因此将我们的协议扩展到其他工艺节点是合理的。这些项目现在可以使用 Flex Logix 产品，这些产品采用的代工工艺范围从低功耗 40nm 到 7nm，包括通过设计实施和未来支持的工艺（如 5nm）进行抗辐射加固。”AFRL 传感器理事会正在领导 Trust and Assured Microelectronics 未来能力的研究和开发，推动采用创新的下一代解决方案，为先进、安全和可靠的微电子技术构建弹性供应链。 AFRL 首席微电子技术官 Yadunath Zambre 表示：“研究新功能和新技术对于开发支持我们作战人员的现有和最先进的下一代平台至关重要。通过扩展与 Flex Logix 的许可，所有 USG 项目都可以在广泛的现有和未来流程中利用其 eFPGA 技术。这些类型的许可共同为 USG 提供了技术选项，以改善其成本、进度并提高供应链中的信任和保证。”
硬件供应链的零信任
本白皮书有助于更广泛地了解零信任以及应用于硬件和供应链保证所面临的挑战。其目的是促进对零信任原则的高层理解，促进必要的对话，以了解将这些原则应用于微电子领域需要什么，包括在实施采购政策中的具体指导之前演示和证明技术的必要性。零信任安全模型最初是作为信息技术系统（即网络）的保证框架设计的。它已成为电子硬件领域的一种策略，用于管理供应链中任何地方的假冒、恶意修改和利用风险。零信任的核心设计原则是，系统中的任何组件或参与者都不应被默认或孤立地假定为受信任，这导致重点关注验证、检测和响应。在本文中，我们讨论了“零信任”在硬件和供应链保证以及系统工程背景下的含义。微电子硬件及其相关供应链的保证在零信任原则的应用中带来了重大挑战和困难。零信任并不意味着系统中没有信任。相反，零信任是一套关于如何做出基于风险的决策以在基于持续监控和分层安全的系统中授予有限访问和集成的原则。这需要一种方法和经济动机，通过基于风险的评估和控制来量化保证，从而推动设计、制造、测试、维护和维持以及必要的供应链决策。实施硬件保证的零信任需要清楚地了解所涉及的挑战，并需要大量投资和激励结构来激励可量化保证的稳健应用和采用。本文展示了行业和政府在整个供应链中的需求，从设计到制造到测试到系统集成到运营和维护到处置。虽然有人认为，鉴于威胁形势的迅速增加和制造能力的演变，零信任至关重要，但零信任并不是一个二元解决方案，而是一系列安全解决方案中的一个潜在工具。论文处置 本文将作为参考资源在国防工业协会网站上提供：https://www.ndia.org/divisions/electronics/resources 。允许广泛分发和引用本文，但需注明来源。主要作者 以下是本文主要作者的列表： Daniel DiMase，Aerocyonics, Inc. 总裁兼首席执行官 Zachary A. Collier，系助理教授拉德福德大学管理系 Jeremy Muldavin，GlobalFoundries DMTS 项目管理系 John A. Chandy，系教授康涅狄格大学电气与计算机工程系 Donald Davidson，Synopsys Cyber-SCRM 项目总监 Derek Doran，Tenet3, LLC 研发总监 Ujjwal Guin，系助理教授奥本大学电气与计算机工程系 John Hallman，OneSpin Solutions 产品经理 Joel Heebink，Aerocyonics, Inc. 项目工程师 Ezra Hall，GlobalFoundries 航空航天与国防业务线高级总监 Alan R. Shaffer 阁下，波托马克政策研究所董事会成员
现在，关于探索性固态计算设备和电路的IEEE期刊，有关论文的呼吁已开放。
目标和范围AI模型近年来在各种应用中不断显示出非凡的性能，包括计算机视觉，自然语言处理，大语言模型等。精确驱动的AI模型体系结构在很大程度上增加了模型尺寸和计算，尤其是要求高密度存储器存储。处理引擎与片上/芯片内存之间的频繁通信导致高能消耗，这成为AI硬件加速器设计的瓶颈。为了克服此类挑战，内存计算（IMC）和近存储计算（NMC）已被视为能效体AI加速度的有希望的方案。权重存储在存储单元中，并在内存阵列内或附近执行点产品或其他操作。关于IMC/NMC方案的内存技术，SRAM已经成熟，但挥发性很大，消耗了大面积（例如，8T/10T bitcells）和CMOS设备中的泄漏功率。这种缺点促进了非易失性记忆（NVM），作为基于区域有效的IMC/NMC AI加速度的有吸引力的解决方案。NVM包括电阻随机访问记忆（RRAM），相变内存（PCM），自旋转移 - 转移磁性磁随机访问记忆（STT- MRAM），铁电场效果记忆（FERAM，FEFET），FEFET，FEFET，FEFET），铁电容式设备等。值得注意的是，包括英特尔，TSMC，三星和Globalfoundries在内的铸造公司已商业化或原型构造单一集成的NVM技术，例如rram，mram，feram/fefet等。
Microsoft Word-半导体制造和高级包装供应链TRANSC
1。Globalfoundries，Michael Hogan，高级副总裁AIM业务部门2。英特尔公司，安全与信托政策高级总监汤姆·奎林（Tom Quillin）3。Mediatek USA Inc.，W。PatrickWilson，政府事务公司企业副总裁4。 transphorm，Primit Parikh，创始人＆COO 5。 Dell Technologies，Eva Hampl，国际政府事务总监6。 Interos，Jennifer Bisceglie，创始人兼首席执行官7。 Clearprism，LLC，Andrew Johnson，执行合伙人/联合创始人8。 Deloitte，Combiz Abdolrahimi，新兴技术与创新负责人9。 信息技术行业理事会，Alexa Lee，Sr。 经理10。 服务行业联盟，克里斯汀·布利斯（Christine Bliss），总裁11。 IDEMIA，政府关系副总裁Brendan Peter 12。 Linton Crystal Technologies，Todd Barnum，首席运营官13。 西门特政府解决方案，国家计划副总裁威廉·唐纳（William Downer）14。 Hemlock Semiconductor LLC，菲利普·登博夫斯基（Philip Dembowski），高级副总裁兼首席商务官15。 Miter Corporation，Shamik Das博士，部门首席工程师16。 国防工业协会（NDIA）电子部，Michael Fritze博士17。 Semi，Kimberly Ekmark，公共政策与倡导总监18。 sia，法兰·伊纳格（Falan Yinug），行业统计和经济政策总监19. 汽车创新联盟，总裁兼首席执行官约翰·博兹拉（John Bozzella）20。 汽车与设备制造商协会，Ann Wilson，高级副总裁21。 全国制造商协会，史蒂芬妮·霍尔（Stephanie Hall），创新政策总监22。Mediatek USA Inc.，W。PatrickWilson，政府事务公司企业副总裁4。transphorm，Primit Parikh，创始人＆COO 5。Dell Technologies，Eva Hampl，国际政府事务总监6。Interos，Jennifer Bisceglie，创始人兼首席执行官7。Clearprism，LLC，Andrew Johnson，执行合伙人/联合创始人8。Deloitte，Combiz Abdolrahimi，新兴技术与创新负责人9。信息技术行业理事会，Alexa Lee，Sr。经理10。服务行业联盟，克里斯汀·布利斯（Christine Bliss），总裁11。IDEMIA，政府关系副总裁Brendan Peter 12。Linton Crystal Technologies，Todd Barnum，首席运营官13。西门特政府解决方案，国家计划副总裁威廉·唐纳（William Downer）14。Hemlock Semiconductor LLC，菲利普·登博夫斯基（Philip Dembowski），高级副总裁兼首席商务官15。Miter Corporation，Shamik Das博士，部门首席工程师16。国防工业协会（NDIA）电子部，Michael Fritze博士17。Semi，Kimberly Ekmark，公共政策与倡导总监18。sia，法兰·伊纳格（Falan Yinug），行业统计和经济政策总监19.汽车创新联盟，总裁兼首席执行官约翰·博兹拉（John Bozzella）20。汽车与设备制造商协会，Ann Wilson，高级副总裁21。全国制造商协会，史蒂芬妮·霍尔（Stephanie Hall），创新政策总监22。家用电器制造商协会，凯文·梅斯纳（Kevin Messner），高级副总裁。美国化学委员会，国际贸易总监Ed Brzytwa 24。美国繁荣的联盟，首席经济学家杰弗里·费里（Jeffrey Ferry）：
半导体
Markets News 6 5G smartphone shipments soar 458% YoY in Q1 • GaN & SiC power semiconductor market to exceed $4.5bn by 2027 •Lighting LED price hike in Q2 to drive market to $6.709bn in 2021 Microelectronics News 12 Qorvo acquires MEMS-based sensor provider NextInput •Qorvo's quarterly revenue up 36% year-on-year • Skyworks reports record March-quarter revenue of $1.172bn, up 53% YoY Wide-bandgap electronics News 16 Raytheon & GlobalFoundries partner on GaN-on-Si for 5G and 6G • Navitas to go public • Cree's quarterly revenue growth of 21% YoY driven by 50% growth for devices • Infineon agrees SiC material supply & development contract with SDK • STi2GaN product family launched for汽车使用材料和加工设备新闻35 AXT每季度超过3000万美元； supplies first 8” GaAs wafers • Aixtron's Q1 revenue up 21% YoY, driven by opto • OIPT breaks ground on new manufacturing facility LED News 50 Nanosys acquires micro-LED firm glo - • Sundiode develops stacked RGB micro-LED pixel devices on a single wafer • KAUST fabricates red InGaN-based micro-LEDs Optoelectronics News 58 II–VI gains extra $410m from Apple's Advanced Manufacturing Fund • IQE expands VCSEL portfolio with turnkey IQVCSEL product line • BluGlass to begin reliability testing of packaged lasers Optical communications News 62 QSFP-DD MSA announces Hardware Spec 6.0 & CMIS revision 5.0 Photovoltaics News 66 Solliance partners achieves record tandem solar cell efficiencies • First Solar joins Responsible Business Alliance
Flex Logix和空军研究实验室签署了广泛的...
可重新配置无牌照费用山景，2021年5月3日 - 嵌入式FPGA（EFPGA）IP（EFPGA）IP，建筑和软件的领先供应商Flex logixom Technologies，Inc。今天宣布，它已与Air Force Research Logix（Afr/ry eff）签署了广泛的许可证，该公司已与Flex®EFF签署了广泛的许可。在任何美国政府计划和活动中。这项新协议大大降低了利用EFPGA在政府赞助计划中的重新配置，成本和市场上的收益的成本障碍。“ Flex Logix已将EFLX IP许可为国防工业基础的许多公司，并且看到一些项目通过许可最新技术，因为高级节点的总IP成本超过了计划预算，” Geoff Tate，首席执行官兼Flex Logix的联合创始人Geoff Tate说。“通过与AFRL合作，我们能够减少这些障碍，从而使在所有美国政府计划中使用EFLX，甚至预算较小和研究的障碍。” AFRL传感器局正在领导着未来的信任和保证微电子能力的研究和开发，促进了采用创新的下一代解决方案，以建立一个有弹性的供应链，以实现高级，安全和可靠的微电子学。“美国政府是FPGA的第三大用户。使用Flex logix的许可证为通过制造链增加半导体信任和保证的机会开辟了很多机会，并为ASICS提供了终身计划的升级性。”使用Flex Logix的EFLX，CHIP开发人员可以实现EFPGA，从数千名LUT到数十万个LUTS，其性能和密度为每平方毫米，类似于同一流程生成中领先的FPGA公司。eflx efpga是模块化的，因此可以在整个芯片中散布阵列；可以具有全逻辑或重型DSP；并可以将RAM集成到许多类型的数组中。