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封装胶粘剂
在微电子行业，封装胶仅用于保护裸硅和相关的引线键合。通常有两种胶粘剂可供选择 - 热固化或光固化！然而，Delo 的最新进展将两种固化机制结合在一起，因此在某些情况下，使用这些新型胶粘剂更有益。围坝和填充，或 Globtop！“globtop”工艺包括将封装胶分配到硅的顶面上，并使其形成一个圆顶，覆盖 IC 和引线键合。然后通过热或光固化圆顶。然而，随着 IC 变大，需要保护的区域也会增加，然后圆顶会变得太高而无法控制。在这种情况下，然后使用“围坝和填充”工艺：在需要保护的区域周围分配高粘度封装胶粘剂，形成一堵墙或“围坝”。然后将低粘度、化学兼容的封装粘合剂分配到围坝内的中央区域，直到围坝内的整个体积都被覆盖 - 这是“填充”过程。一般来说，Globtop 用于最大 2mm x 2mm 的区域，然后由围坝和填充接管。
MicroCoat 技术有限公司
该公司专门为电子、微电子和半导体行业提供先进的导电、非导电和紫外线固化粘合剂和涂料配方，为航空航天、国防、医疗、光电子、电信、井下以及商业装配领域提供产品。凭借超过 150 年的聚合物专业知识，MicroCoat 开发出了毫无疑问最优质的细线无渗色导电粘合剂和“烧结”银粘合剂，TC >150W/mK。我们的非导电密封粘合剂已通过许多公司的 MSL1 测试。该公司每月为全球半导体组件和 MCM 运送数千支导电和非导电芯片粘接粘合剂、灌封、围坝和填充配方。MicroCoat 的“B”阶段导电和非导电薄膜和液体广泛用于芯片粘接和封装密封。