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Rajiv Gandhi Prudyogiki Vishwavidyalaya
B.Tech的学生。COMPUTER SCIENCE & ENGINEERING, INFORMATION TECHNOLOGY, COMPUTER SCIENCE & ENGINEERING-CYBER SECURITY, COMPUTER SCIENCE & ENGINEERING-DATA SCIENCE, COMPUTER SCIENCE & ENGINEERING-INTERNET OF THINGS AND CYBER SECURITY INCLUDING BLOCK CHAIN TECHNOLOGY, COMPUTER SCIENCE & ENGINEERING-IOT, CYBER SECURITY, DATA SCIENCE, 3D ANIMATION & GRAPHICS, ARTIFICIAL INTELLIGENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE AND DATA SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE AND MACHINE LEARNING, COMPUTER SCIENCE & BUSINESS SYSTEM, COMPUTER SCIENCE & ENGINEERING -ARTIFICIAL INTELLIGENCE AND MACHINE LEARNING, INTERNET OF THINGS （IoT）
博士阿拉克·马宗德
编程语言：VERILOG、VHDL 逻辑模拟器（前端）：XILINX VIVADO 电路模拟器（后端）：VIRTUOSO WITH SPECTRE（Cadence）CUSTOM COMPILOR HSPICE（Synopsys）PYXIS WITH ELDO（Mentor Graphics）布局分析仪（后端）：使用 ASSURA 的 DRC/LVS 和使用 QUANTUS 的 RCX（Cadence）使用 IC VALIDATOR 和 HERCULES 的 DRC/LVS/RCX（Synopsys）使用 CALIBRE 的 DRC/LVS/RCX（Mentor Graphics）专业服务：期刊审稿人：INTEGRATION、THE VLSI JOURNAL、ELSEVIER IEEE TRANSACTIONS ON CAD（TCAD）IEEE TRANSACTIONS ON NANOTECHNOLOGY IEEE CONSUMER ELECTRONICS MAGAZINE MICROELECTRONICS JOURNAL， ELSEVIER JCSC、世界科学国际。 J. ELECTRONICS，TAYLOR & FRANCIS 印度纯物理与应用物理杂志 低功耗电子杂志，ASP JMSTE，欧亚半导体科学与技术，IOP 应用计算与信息学，ELSEVIER 会议组织者/审阅者： IFSA MicDAT – 2018，西班牙巴塞罗那 IEEE ICEECCOT-2018，印度迈苏鲁 IEEE INDICON – 2018，印度 IIT ROORKEE IEEE ICCE – 2018，美国拉斯维加斯 IEEE iNIS/iSES-2016/17/18，印度海得拉巴 IEEE CICT-2017，印度瓜廖尔 IEEE IESC – 2017，印度西隆 IEEE ICEECCOT-2017，印度迈苏鲁 IEEE ICECS – 2016，法国摩纳哥 IEEE MWSCAS-2016，阿联酋阿布扎比 IEEE RAECS-2015，印度昌迪加尔 SPRINGER IC3T-2015，海得拉巴 IEEE ICIIC-2015，印度浦那 IEEE ICACCE-2015，印度德拉敦 会员资格：
ggbio：基因组数据可视化工具包
ggbio 是一个基于 ggplot2() 的 Bioconductor 包，利用 Bioconductor 定义的丰富对象及其统计和计算能力，提供灵活的基因组可视化框架，将图形语法扩展到基因组数据中，尽力向用户提供高质量、高度可定制的图形。
HP ZBook Ultra G1A 14英寸移动工作站PC
AMD Ryzen™AI Max+ Pro 395（3.0 GHz基本时钟，最高5.1 GHz最大增压时钟，64 Mb L3缓存，16个核心，32个线程，32个线程），带有AMD Radeon™8060S图形和AMD Ryzen™AI（50 npu tops） Max Boost时钟，64 Mb L3缓存，12核，24个线），带有AMD Radeon™8050s图形和AMD Ryzen™AI（50 NPU顶部）AMD Ryzen™AI Max Pro 385（3.6 GHz基本时钟（3.6 GHz基本时钟），最多可达5.0 GHz Max Boost，32 MB L3 Cache，80 sunders，AM 8 emards three torthers，AM 8 ems 16 cache cache chache，8 carke cache cache cache cache cache，8和AMD Ryzen™AI（50 NPU顶部）AMD Ryzen™AI Max Pro 380（3.6 GHz基本时钟，最高4.9 GHz最大增压时钟，16 MB L3 Cache，6芯，12个核心，12个线程，12个线程，12个线程），带有AMD RADEON™8040S图形和AMD RYZEN图形和AMD RYZEN™AI（50 nps）AM澳大利亚AI AI（50 n Puy） (3 GHz base clock, up to 5.1 GHz max boost clock, 64 MB L3 cache, 16 cores, 32 threads) with AMD Radeon™ 8060S Graphics and AMD Ryzen™ AI (50 NPU TOPS) AMD Ryzen™ AI Max 390 (3.2 GHz base clock, up to 5.0 GHz max boost clock, 64 MB L3 cache, 12 cores, 24带有AMD Radeon™8050s图形和AMD Ryzen™AI（50 NPU顶部）AMD Ryzen™AI Max 385（3.6 GHz基本时钟，最高5.0 GHz Max Max Boost时钟，32 MB L3 Cache，8核，16个线程），带有AMD Radeon™80 n™AMD AMD AMD AMD AMD AMD AMD AMD AMD AMD AMD AMD AMD，
释放英特尔® Arc™ GPU 的边缘 AI 力量
英特尔 Arc GPU 代表了设备边缘图形技术的一次飞跃，它将先进的人工智能、卓越的图形和高效的媒体处理功能融合在单个 GPU 中。英特尔 Arc GPU 可与部分英特尔® 酷睿™ CPU 处理器无缝配对，形成完整的解决方案。英特尔 Arc GPU 基于英特尔先进的 X e 图形架构构建，可在从集成显卡到高性能独立显卡的各种计算环境中提供可扩展的性能。英特尔 X e HPG 架构为关键边缘用途和工作负载提供专用加速，包括用于加速推理的英特尔® X e 矩阵扩展 (英特尔® XMX) 人工智能引擎和用于加快转码和其他媒体处理任务的 X e 媒体引擎。英特尔 Arc GPU 专门针对边缘，提供五年的长期可用性和支持、多样化的边缘外形尺寸以及对边缘受限使用条件的支持。
皮拉图斯飞机案例研究
Mentor Graphics 的电子计算机辅助设计 (ECAD) 工具 Capital Logic 也是 Pilatus PLM 解决方案的基本组成部分。该工具利用 Teamcenter 的接口功能。接口集成和定制的一项要求是使数据传输尽可能自动化。例如，在 Capital Logic 中创建的报告会自动读入 Teamcenter 并存储在正确的位置。此外，零件元数据（例如零件编号）也会自动同步。这降低了输入重复或错误的风险。这种自动化功能可以实现更快、更准确的沟通，并减少 ECAD 工程师的管理工作量。
Microsoft Word - Agata Lawrynczyk 硕士论文.docx
参与者在传统飞行模拟器图形条件（广角显示系统 (BADS)）下飞行三个预定义电路，并使用 VR 图形环境执行相同的飞行路径和任务。本研究的探索性假设是，两种图形条件之间的用户体验、认知工作量和性能没有差异。用户体验是通过调查晕动症和其他 VR 可用性指标的问卷收集的。认知负荷是从问卷中的主观评分中收集的，该评分来自外围检测任务，并通过持续测量参与者的生理指标，包括心率和皮肤电反应。表现是从飞行路径和空速偏差以及飞行精度中获得的。