RS485接口广泛应用于工业控制、远程抄表等领域,而这些领域经常受到严重的静电损害。本文提出了一种无需额外工艺改造的片上TVS(OCT)结构和一种用于RS485收发器IC的新型静电放电方法。它由一系列齐纳二极管组成,采用5V/18V/24V 0.5μm CDMOS工艺制作。对提出的OCT进行了100ns脉冲宽度的传输线脉冲(TLP)测试。驱动电路本身也可用作ESD器件。OCT触发电压与RS485标准的信号电平兼容。OCT器件的人体模型(HBM)防护等级高达16.34kV。对集成OCT的RS485收发器也进行了测试,以验证其可靠性。结果表明,它能够通过 IEC61000-4-2 接触 ±10kV 应力和 IEC 61000−4−4 电快速瞬变 (EFT) ±2.2kV,不会出现任何硬损坏和闩锁问题。集成 OCT 的 RS485 收发器可实现高达 500 kbps 的无错误数据传输速率。该芯片占用 2.4 × 1.17mm 2 的硅片面积。关键词:片上 TVS (OCT);传输线脉冲 (TLP);RS485 齐纳二极管。
MUHAMMAD E. H. CHOWDHURY 于 2014 年获得英国诺丁汉大学博士学位。他曾在诺丁汉大学 Sir Peter Mansfield 成像中心担任博士后研究员。他目前是卡塔尔大学电气工程系的助理教授。他已申请多项专利,并发表了 180 多篇同行评审期刊文章、30 多篇会议论文和多本书章节。他目前的研究兴趣包括生物医学仪器、信号处理、可穿戴传感器、医学图像分析、机器学习和计算机视觉、嵌入式系统设计以及同时进行 EEG/fMRI。他目前正在管理卡塔尔国家研究基金 (QNRF) 的 NPRP、UREP 和 HSREP 资助以及卡塔尔大学的内部资助 (IRCC 和 HIG),以及 HBKU 和 HMC 的学术项目。他是 IEEE 的高级会员,也是英国放射学、ISMRM 和 HBM 的成员。他担任 Polymers 的客座编辑、IEEE Access 的副主编以及 Frontiers in Neuroscience 的主题编辑和评论编辑。他最近因对抗击 COVID-19 的贡献而获得了 COVID-19 数据集奖、HMC 的 AHS 奖和国家 AI 竞赛奖。他的团队是第 13 届中东国际发明博览会 (IIFME) 的金牌得主。他被斯坦福大学公布的 2022 年世界科学家榜单列为前 2% 的科学家之一。
• 符合汽车应用要求 • 符合 AEC-Q100 要求,结果如下: – 器件温度等级 1:–40°C 至 125°C 环境工作温度范围 – 器件 HBM ESD 分类等级 3A – 器件 CDM ESD 分类等级 C6 • 功能安全 – 可提供文档来帮助功能安全系统设计 • 100Mbps 数据速率 • 强大的隔离屏障: – 在 1500V RMS 工作电压下预计使用寿命超过 30 年 – 高达 5000V RMS 的隔离额定值 – 高达 12.8kV 的浪涌能力 – ±100kV/μs 典型 CMTI • 宽电源范围:2.25V 至 5.5V • 2.25V 至 5.5V 电平转换 • 默认输出高 (ISO7710) 和低 (ISO7710F) 选项 • 低功耗,1Mbps 时典型值为 1.7mA • 低传播延迟:11ns 典型值(5V 电源) •强大的电磁兼容性 (EMC) – 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰度 – 跨隔离屏障的 ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护 – 低辐射 • 宽 SOIC (DW-16) 和窄 SOIC (D-8) 封装选项 • 安全相关认证 – 符合 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 的 VDE 加强绝缘 – UL 1577 组件识别计划 – IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 认证
5 kV rms 隔离 RS-485 收发器 RS-485 总线引脚上具有 ±42 V 交流/直流峰值故障保护 DO-160G 第 25 节 ESD 保护:±15 kV 空气放电 RS-485 总线引脚上具有完全认证的 DO-160G EMC 保护 第 22 节防雷保护波形 3、波形 4/波形 1、波形 5A 引脚注入,4 级保护 RS-485 A、B 引脚 HBM ESD 保护:>±30 kV 安全和法规批准 CSA 元件验收通知 5A、DIN V VDE V 0884-10、UL 1577、CQC11-471543-2012(待定) 整个电源范围内符合 TIA/EIA RS-485/RS-422 要求 VDD2 上工作电压范围为 3 V 至 5.5 V 工作电压范围为 1.7 V 至 5.5 V在 V DD1 逻辑电源上 共模输入范围为 −25 V 至 +25 V 高共模瞬变抗扰度:>75 kV/μs 强大的抗噪能力(按照 IEC 62132-4 标准测试) 通过 EN55022 B 类辐射发射测试,裕度为 6 dBµV/m 接收器短路、开路和浮动输入故障安全 支持 256 个总线节点(96 kΩ 接收器输入阻抗) 无故障上电/断电(热插拔)
摘要 2019 冠状病毒病 (COVID-19) 对人类生活产生的社会心理影响众所周知。尽管疫苗接种是控制病毒传播的有效方法,但对疫苗接种的犹豫可能会降低个人接种疫苗的意愿,包括癌症患者。因此,本研究的目的是使用和整合计划行为理论 (TPB) 和健康信念模型 (HBM),检验癌症患者接种 COVID-19 疫苗意愿和疫苗接种的预测因素。通过在线问卷招募了 276 名意大利癌症患者 (54% 为女性,46% 为男性) 样本,年龄从 19 至 85 岁不等 (M = 49.64,SD = 11.53)。本研究结果表明,对卫生当局信任度较高的癌症患者往往具有疫苗接种积极的主观规范,认为疫苗接种在他们的控制范围内,并对 COVID-19 疫苗持积极态度。另一方面,感知到的 COVID-19 风险与主观规范有关,但与感知到的行为控制或对 COVID-19 疫苗接种的态度无关。本研究表明,TPB 变量可以有效地充当感知风险、信任和接种疫苗意愿之间的中介,但程度不同。总之,这些发现表明,有效的干预措施(包括公共卫生信息和个人医疗沟通)应侧重于增强对卫生当局的信任,同时努力强调对疫苗接种持积极态度的主观规范。
后果,感知的动作功效,COVID-19的严重程度,访问权限和最终的神圣意志。与HBM一致,对疾病本身的信念高度预测了疫苗的接受性,并且在该人群中接受疫苗接受率最强的统计学意义(p <0.001)的依据是禁令和描述性社交规范的信念。具体来说,如果医生或护士推荐医生或护士,受体的可能性高出3.2倍,他们很可能会接受Covid-19-19,这是他们认识的大多数人会接受疫苗的可能性的两倍,而大多数人会说,大多数亲密的家人和朋友将获得疫苗的可能性要高1.3倍。发现疫苗的感知安全性很重要,因为非接受者说Covid-19疫苗“根本不安全”的可能性高1.8倍。对一个人患Covid-19疾病及其严重性的风险的信念是预测成为疫苗受体的人:受体的1.4倍可能会说,他们家中的某人很有可能会说,共同获得1.3倍的可能性,说他们很可能会更担心某人,如果某人的契合率更高,则他们的家庭可能会更加严重。受托人对使免疫更容易的其他反应可能有助于编程以提高接受的接受,例如通过政府医疗机构,学校和亭提供疫苗接种,并让疫苗接种者保持适当的COVID-COVID-19-Health and Safety Consects。
CO 一氧化碳 CRM 《马萨诸塞州法规》 CWA 《清洁水法》 DAF 《空军部》 DEP 《环境保护部》 DOD 《国防部》 DV 贵宾 EA 环境评估 EIAP 《环境影响分析过程》 EIS 《环境影响声明》 EISA 《能源独立和安全法》 EJ 环境正义 EO 行政命令 EPA 《环境保护局》 ERP 《环境恢复计划》 ESA 《濒危物种法》 FAA 《联邦航空管理局》 FEMA 《联邦紧急事务管理局》 FIRM 洪水保险费率图 FONSI 《无重大影响的发现》 FY 《财政年度》 GCR 《一般符合性规则》 HAFB 《汉斯科姆空军基地》 HBM 危险建筑材料 HMMP 《危险材料管理计划》 HVAC 《危险材料管理计划》 HWMP 《危险废物管理计划》 ICRMP 《综合文化资源管理计划》 IDP 《设施开发计划》 IICEP 《环境规划跨部门/政府间协调机构》 IRP 《设施恢复计划》 ISWMP 《综合固体废物管理计划》 LBP 《含铅油漆》 LBPMP 《含铅油漆管理计划》 LID 低影响开发 LP 《液化石油气》石油 LTM 长期监测 LUC 长期使用控制 MCP 马萨诸塞州应急计划 MESA 马萨诸塞州濒危物种法案 MHC 马萨诸塞州历史委员会
提高处理器和加速器的每成本绩效比以往任何时候都变得更具挑战性,导致摩尔定律的减慢[22]。这种慢速下降的原因是过渡到更先进的技术节点[19]时的设计和制造成本,以及由于IO驱动器,模拟电路的缩放限制以及最近的静态随机访问记忆(SRAM)而导致此过渡的重新转换。针对这些挑战的有前途的解决方案是2.5D集成,其中多个称为chiplets的硅死模被整合到同一软件包中。可以将单个芯片设计重复使用以降低每芯片的设计成本的事实。此外,由于2.5D集成允许将不同技术内置的异质芯片集成到同一包装中,因此只有可以充分利用技术扩展的组件才能以高级和昂贵的技术节点制造。达到缩放限制的组件是成熟的低成本技术制造的。由于其经济利益,2.5D整合将其进入行业领先的公司的产品,例如NVIDIA的P100 GPU [17](仅用于高频带宽度内存(HBM))和AMD的EPYC和Ryzen CPU [23]。2.5D堆叠芯片的设计空间很大。One can decide between different packaging options [ 18 , 21 , 27 , 29 ], chiplet counts and sizes [ 9 ], chiplet placements [ 13 ], die-to-die (D2D) link imple- mentations [ 7 , 24 ] and protocols [ 1 , 3 ], inter-chiplet interconnect (ICI) topologies [ 4 , 14 , 16 , 25 , 26 ], and many more factors.更重要的是,有许多感兴趣的指标,例如面积要求,功耗,热能性能以及芯片的制造成本,或ICI的潜伏期和吞吐量。
提高处理器和加速器的性能成本比以往更具挑战性,这导致摩尔定律的减速 [22]。减速的原因在于过渡到更先进的技术节点时设计和制造成本呈指数级增长 [19],同时由于 I/O 驱动器、模拟电路以及最近的静态随机存取存储器 (SRAM) 的扩展限制,这种过渡的收益不断递减。2.5D 集成是解决这些挑战的一个有前途的解决方案,其中将多个称为小芯片的硅片集成到同一封装中。单个小芯片设计可用于多种产品,这降低了每个芯片的设计成本。此外,由于 2.5D 集成允许将采用不同技术构建的异构小芯片集成到同一封装中,因此只有能够充分利用技术扩展的组件才会采用先进且昂贵的技术节点制造。已经达到扩展极限的组件则采用成熟的低成本技术制造。由于其经济效益,2.5D 集成已应用于行业领先公司的产品中,例如 NVIDIA 的 P100 GPU [ 17 ](仅适用于高带宽内存 (HBM))和 AMD 的 EPYC 和 Ryzen CPU [23]。2.5D 堆叠芯片的设计空间巨大。人们可以在不同的封装选项[18、21、27、29]、芯片数量和尺寸[9]、芯片放置位置[13]、芯片到芯片 (D2D) 链路实现[7、24]和协议[1、3]、芯片间互连 (ICI) 拓扑[4、14、16、25、26]以及其他许多因素之间进行选择。此外,还有许多不同的相关指标,例如芯片的面积要求、功耗、热性能和制造成本,或 ICI 的延迟和吞吐量。
摘要 —本文提出了一种神经形态音频处理的新方法,将脉冲神经网络 (SNN)、Transformers 和高性能计算 (HPC) 的优势整合到 HPCNeuroNet 架构中。利用英特尔 N-DNS 数据集,我们展示了该系统处理多种语言和噪声背景下的不同人类声音录音的能力。我们方法的核心在于将 SNN 的时间动态与 Transformers 的注意机制相融合,使模型能够捕捉复杂的音频模式和关系。我们的架构 HPC-NeuroNet 采用短时傅里叶变换 (STFT) 进行时频表示,采用 Transformer 嵌入进行密集向量生成,采用 SNN 编码/解码机制进行脉冲序列转换。通过利用 NVIDIA 的 GeForce RTX 3060 GPU 和英特尔的 Core i9 12900H CPU 的计算能力,系统的性能得到进一步增强。此外,我们在 Xilinx VU37P HBM FPGA 平台上引入了硬件实现,针对能源效率和实时处理进行了优化。所提出的加速器在 100 MHz 下实现了 71.11 千兆操作每秒 (GOP/s) 的吞吐量,片上功耗为 3.55 W。与现成设备和最新最先进实现的比较结果表明,所提出的加速器在能源效率和设计灵活性方面具有明显优势。通过设计空间探索,我们提供了优化音频任务核心容量的见解。我们的发现强调了集成 SNN、Transformers 和 HPC 进行神经形态音频处理的变革潜力,为未来的研究和应用树立了新的标杆。