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MIL-HDBK-217F - SQC 在线
1.3 计算机可靠性设计 - 罗马实验室 - ORACLE 是一个计算机程序，旨在帮助应用 MIL-HDBK-217 的部件应力分析程序。根据环境使用特性、零件数量、热应力和电应力、子系统维修率和系统配置，该程序计算零件、组件和子组件的故障率。它还标记过载部件，帮助用户执行权衡分析，并提供系统平均故障时间和可用性。ORACLE 计算机程序软件（提供 VAX 和 IBM 兼容 PC 版本）以替换磁带/磁盘成本提供给所有国防部组织，以及作为政府提供财产 (GFP) 应用于国防部特定合同的承包商。可通过书面请求获得条款和条件声明，地址为：Rome Laborato~/ERSR, Grtffiss AFB, NY 13441-5700。
NASA-HDBK-7005 - 振动数据
前言 本手册已获 NASA 总部和所有现场中心批准使用，旨在为 NASA 各项目的一致实践提供通用框架。在美国宇航局总工程师办公室的监督下，NASA 工程界正在开展一项协调一致的努力，以促进 NASA 各中心在航天器和有效载荷的动力学和结构设计以及测试标准方面采取更加一致的做法。这项努力已使 NASA 在结构设计和测试安全系数、载荷分析、振动声学测试标准和高温冲击测试标准等领域制定了标准。喷气推进实验室及其承包商还开展了一项平行工作，这项工作也得到了总工程师办公室的资助，目的是总结和评估任务动态环境、预测这些环境引起的动态激励或负载以及结构对这些激励的响应的最新程序，以及为设计和测试航天器及其部件以及用于测试的设备和程序建立具有适当裕度的动力学标准。航空航天动力学界的许多成员都为本手册做出了贡献；我们非常感谢这些贡献。有关本手册的信息、更正或补充请求应直接发送至机械系统工程与研究部，第 352 节，喷气推进实验室，4800 Oak Grove Dr.，帕萨迪纳，CA 91109。有关技术标准的一般信息请求应发送至 NASA 技术标准计划办公室，ED41，MSFC，AL，35812（电话 256-544-2448）。可以从我们的 NASA 标准主页免费查看和下载此标准和其他 NASA 标准：http://standards.nasa.gov（原件签名人）W. Brian Keegan 总工程师
MIL-HDBK-1839A 2000 年 11 月 27 日 取代 MIL-HDBK...
目录 段落 页码 前言.................... ... ................. ... ................................................................................................................................................................................. 1 1.3.1 申请指南.................................................................................................................................................................... 1 2. 适用文件.................................................................................................................................................................... 1 2.1 一般规定.................................................................................................................................... 1 2.1 一般规定.................................................................................................................................... ................. ... ................................................................................................................................................................................................................................. 2 3. 定义....................................................................................................................................................................................................................................... 2 3.1 校准....................................................................................................................................................................................................................... 2 3.2 校准....................................................................................................................................................................................................................... 2 3.3 校准....................................................................................................................................................................................................................... 2 3.4 校准....................................................................................................................................................................................................................... 2 . ... ...
DOE-HDBK-1132-99；DOE 手册设计注意事项
第 1 部分：系统 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . I-31 1.2.6 铀转化和回收设施 . . . . . . . . . . . . . . . . . . I-33 1.2.7 实验室
MIL-HDBK-340A (PDF) - 振动研究
4. 对于高优先级、长寿命、复杂的太空设备，高可靠性通常是通过严格遵守历史上成功完成任务的要求和良好做法来实现的。这类太空设备的计划通常经过精心设计，提供广泛的制衡机制，由独立人员对每个步骤进行详细审查，以确保不会遗漏任何问题。在设计中，特别注意尽可能消除单点故障模式。对任何剩余的单点故障项目实施特殊设计分析、制造过程中的特殊筛选和其他可确保可靠性的质量规定，以避免潜在缺陷。对于这些计划，从单元、子系统、太空实验到所涉及的每个航天器，每个组装级别都进行了全面的鉴定计划。
MIL-HDBK-5400.pdf - 先进测试设备租赁
电阻器 ... 半导体设备 伺服设备，旋转 ..插座、屏蔽和安装垫 插座 屏蔽 安装垫 弹簧 ...标准电子模块 (SEM) 开关 安装 旋转开关 拨动开关 终端 ....每个端子或接线片的电线数量 每个端子的接线片数量· ...连接器触点中的电线数量 变压器、电感器和线圈 电子管： ......波导及相关项目 电线电缆 ...... ~ 电线电缆，内部 内部布线实践 .电线电缆，外部互连 外部布线实践 同轴电缆 (RF) .....-印刷线路 ...... .材料选择 ....材料选择 .. 聚氯乙烯 (PVC) 材料 标准材料 .非标准材料 非标准材料的批准 粘合剂
Mil HDBK 1547A - ASSIST-QuickSearch
1.本军事手册已获准供国防部 (DoD) 的所有部门和机构使用。2.本手册仅供参考。本手册不能作为要求引用。如果是，承包商不必遵守。3.本手册旨在帮助设计师和零件、材料和工艺 (PMP) 专家设计、开发和制造在太空和运载火箭的极端条件/环境下运行时需要具有长寿命和/或高可靠性的电子系统。本手册中，“电子”一词的含义很广，包括与电子组件（如计算机、通信设备、电力、制导、仪器仪表和航天器）相关的电气、机电、电磁和光电部件。
NASA-HDBK-4001
系统级。实施良好的电气接地架构是航天器整体任务成功的重要组成部分。适当的接地架构的主要目标是帮助最大限度地减少电磁干扰 (EMI) 和各种航天器电子元件和/或子系统之间的不必要相互作用。成功带来电磁兼容性 (EMC)。本手册强调航天器接地架构是一个系统设计问题，所有硬件元素都必须符合整体系统设计建立的架构。另一个主要强调是，必须在早期概念设计阶段（在做出子系统硬件决策之前）建立接地架构。初步设计审查 (PDR) 时间太晚了。
英寸磅 MIL-HDBK-1008C 1997 年 6 月 10 日 - 陆军安全
本手册是根据对国防部机构设施的评估、对新材料和施工方法可用性的调查以及对海军设施工程司令部 (NAVFACENGCOM)、陆军工程兵团、空军土木工程师办公室、海军陆战队设施和后勤总部副参谋长、其他政府机构和私营部门的最佳设计实践的选择而制定的。本手册在编写时尽可能地采用了模型建筑规范、国家消防规范、工业标准和其他公认标准。未经各自责任部门的事先批准，不得在国防部设施的规划、工程、设计和施工中偏离此标准 - 美国陆军，HQ USACE/CEMP-E；美国海军，NAVFACENGCOM HQ 代码 150；美国海军陆战队，HQMC 代码 LFF-1；美国空军，HQ AFCESA/CES；国防后勤局 (DLA)、总部 DLA-D 至 DLA-MMBI；国家图像和制图局 (NIMA)、任务支持（行政服务）；所有其他国防部组成部分，以及通过国防部消防工程常设委员会的 ADUSD (ES) 保护和设施。
MIL-HDBK-217F - MWFTR
10：电容器 固定、纸质、旁路（CP、CA）..................................................................................... 1o-1 固定、馈通（CZR、CZ）......................................................................................................... 10-3 固定、纸质和塑料电容器（CPV、CQR 和 CQ）......................................................................... 10-5 固定、金属化电容器、纸塑和塑料电容器（CH、CAR）......................................................... 10-7 固定、塑料和金属化塑料电容器......................................................................................... 10-9 固定、超级金属化塑料电容器（CRH）......................................................................................... 10-11 固定、MICA（CM、CMR）......................................................................................................... 10-12 固定、MICA、按钮（CB）.............* ......................................................................................................... 10-14 熔断、GJass（CY、CYR）......................................................................................................... 10-16 固定、陶瓷、通用（CK、 CKR) ................................................................ 10-18 固定，陶瓷，钽~。和芯片（CCR 和 CC、CDR） ........................ 10-20 固定，电解，钽，固体（CSR） ...................................................................... 10-21 固定，电解，钽，非固体（CL、CLR） .................................................................... 10-22 Fbd，Ektrotytic，铝（CUR 和 CU） ...................................................................... 10-24 固定，电解（Dfy），铝（CE） .................................................................................... 10-26 可变，陶瓷（CV） ............................................................................................. 10-27 可变，Pkton 类型（PC） ............................................................................................. 10-28 品种。ArTfimmr (C~ ...................................................................................... 10-29 变量和 Rxd。Gasor V.um(CG) .................................................................... 10-30 示例 ............................................................................................................. 10-32