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chip-last HDFO（高密度扇出）间插座pop
摘要 - 在过去几年中，高端移动应用程序处理器（APS）开发了Interposer Package-on-package（POP）技术，并且在过去几年中一直在非常大量的生产中。这是由于其优质包装设计灵活性，可控的包装经（25°C）和高温（260°C）的优势，减少的组装制造周期时间和芯片持久的组装制造供应。迄今为止，层压板基室间的插入器流行已被用于具有非常大量生产的高端移动AP。最近，这种插入器流行设计面临着一些技术限制，包括需要减少顶部和底部路由层厚度，铜（CU）微量线/空间以及下一代移动APS的大小。这些减少可能需要超薄包装Z-Height和高带宽底部和顶部路由层。为了应对这些挑战，已经设计和演示了具有高密度风扇外（HDFO）重新分布层（RDL）路由层的新插入器流行。这是实现具有高带宽和改善信号完整性/功率完整性（SI/PI）路由层的超薄包装Z高，插座式流行结构的计划的一部分。本文将讨论使用HDFO RDL路由层上的插入器流行的包装级特征，以及根据JEDEC进行的Z-Height评估，Z-Height评估，依赖温度依赖的软件包WARPAGE WARPAGE WARPAGE WARPAGE WARPAGE WARPAGE WARPAGE WARPAGE WARPAGE WARPAGE测量测试。
2021年IEEE第71届电子元器件与技术...
2。用于HPC应用程序中的高级HDFO包装解决方案Lihong CAO-高级半导体工程公司Inc. Teck Lee -Advanced Semiconductor Engineering，Inc。Yungshun Chang -Advanced Semiconductor Engineering，Inconyl Huang Huang Huang Huang -semiconductor Engineering，Inc.先进的Semicon -inc. jy incorn -Incorn -Incorn -Incorn incormond conmond conmond杨 - 高级半导体工程公司3.非对比的3D -OPTO -MID软件包的可靠性，用于光总线耦合器Lukas Lorenz -Dresden Florian Hanesch技术大学 - DRESDEN KRZYSZTOF NIEWERED -NIEWERINGIAL -DRESDEN MOHENMENKER -KUREN -KUREN -KUREN -KURENMERMEN -NAMENKER- Au Erlangen -Nuremberg Gerd -Albert Hoffmann -Leibniz Hanover Ludger Overmeyer -Leibniz University -Leibniz University hanover Karlheinz Bock - 德累斯顿技术大学